JPH0432742Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

本考案は、サーミスタ、コンデンサなどの電子
部品のリードとなるリードフレームに関するもの
である。

【考案の背景】

電子部品のリードフレームに関しては幾多の発
明・考案が提案されている。 例えば、実開昭61−173123号公報には、１枚の
金属板を加工してなる帯状部と、該帯状部から直
角方向に平行して延びる複数本の脚柱部と、該脚
柱部の先端に帯状に形成された各脚柱部を連結す
る連結部と、該連結部から直角方向に前記脚柱部
と同一線上に延び、かつ、先端にチツプ部品やビ
ードサーミスタ素子などの電子部品が固定される
リード部とより形成された電子部品のリードフレ
ームが記載されている。 尚、同公報においては、上記のリードフレーム
において、一対のリード部の前記電子部品が固定
される部分に近接した外側に加熱熔融することに
よりガラス被覆となるガラス管が係止される突起
部が形成されることも記載されている。 しかしながら、この提案になるリードフレーム
の挟持部に電子部品を挟持させても、挟持部の挟
持部面積はリードフレームの厚さしかない為、あ
たかも二本の指の間に鉛筆を垂直に保持するよう
なもので、保持が不安定である。 すなわち、リードフレームは金属板を加工して
作られることから、このリードフレームで電子部
品を挟持した場合において、リードフレームと電
子部品との挟持接触面積は金属板厚しかなく、極
めて少ない。尚、リードフレームによる電子部品
の挟持接触面積を大きくしようとすると、リード
フレームを構成する為の金属板の厚さを厚くしな
ければならない。ところが、これではリードフレ
ームの製作が極めて面倒であり、現実には不可能
である。 この為、リードフレームの挟持部に電子部品を
安定して挟持させることができないから、不良品
の発生が高く、かつ取付作業もやりにくい欠点が
ある。 さらには、電子部品を挟持固定したリードフレ
ームのリード部をカツトし、これをプリント基板
に搭載することになるのであるが、これではカツ
ト位置が異なると、電子部品が同じでもプリント
基板上の高さが異なることになり、高さの不揃い
から各種の欠点（例えば、最近においては装置の
薄型化が進められており、あるプリント基板は装
置に組み込めたのに、搭載した電子部品の高さが
高かつたプリント基板は組み込めない等）が起き
ている。 又、サーミスタなどにおいては、挿入方向の同
一線上に複数個搭載したいという要求があり、こ
の要求を満足させたリードフレームの開発が望ま
れている。

【考案の開示】

本考案の第１の目的は、リードフレームに電子
部品を保持させた場合、保持安定性に優れた電子
部品のリードフレームを提供することにある。 本考案の第２の目的は、電子部品を保持させた
リードフレームをリード端子部でカツトして取り
出し、これをプリント基板に搭載した場合、同一
電子部品であればその高さがほぼ同じである電子
部品のリードフレームを提供することにある。 本考案の第３の目的は、電子部品を保持させた
リードフレームをリード端子部でカツトして取り
出し、これをプリント基板に搭載した場合、その
電子部品の取付安定性（強度）に優れた電子部品
のリードフレームを提供することにある。 本考案の第４の目的は、リードフレームに取り
付ける電子部品の密度（電子部品の個数／リード
フレームの単位長さ）を高くできる電子部品のリ
ードフレームを提供することにある。 上記の目的は、スプロケツト孔が設けられたス
プロケツト帯、このスプロケツト帯に対して設け
られた第１のリード部、この第１のリード部に設
けられた基板ストツパ部、この基板ストツパ部の
先端部側から延在する第２のリード部、及びこの
第２のリード部の先端部に設けられた幅広な電子
部品支持部が構成された第１のリードフレーム部
材と、スプロケツト孔が設けられたスプロケツト
帯、このスプロケツト帯に対して設けられた第１
のリード部、この第１のリード部に設けられた基
板ストツパ部、この基板ストツパ部の先端部側か
ら延在する第２のリード部、及びこの第２のリー
ド部の先端部に設けられた幅広な電子部品支持部
が構成された第２のリードフレーム部材とを具備
してなり、前記第１のリードフレーム部材の幅広
な電子部品支持部と第２のリードフレーム部材の
幅広な電子部品支持部とが対向する如く重ね合わ
せられてなることを特徴とする電子部品のリード
フレームによつて達成される。 尚、上記の電子部品のリードフレームにおい
て、第１のリードフレーム部材及び第２のリード
フレーム部材の各々の基板ストツパ部の先端部に
は基礎部が構成され、この基礎部の先端部から第
２のリード部が延在するように構成させることも
出来、そしてこの基礎部は窓が形成された平板形
状のものとして構成できるものである。 又、第１のリードフレーム部材及び第２のリー
ドフレーム部材に第１のリード部、基板ストツパ
部、第２のリード部、及び幅広な電子部品支持部
が各々複数タイプ形成させたものとしておけば、
これに例えばサーミスタを組み込んだ電子部品は
先端と中間部のサーミスタの熱時定数の違いを利
用して温度上昇率の検出が可能となる。

【実施例】

第１図〜第３図は本考案に係る電子部品のリー
ドフレームの１実施例を示すもので、第１図は第
１のリードフレーム部材（又は第２のリードフレ
ーム部材）の概略図、第２図は第１のリードフレ
ーム部材と第２のリードフレーム部材とを各々の
電子部品支持部が対向する如く配設した電子部品
のリードフレームの概略図、第３図ａは電子部品
のリードフレームの拡大正面図、第３図ｂは拡大
側面図である。 同図中、１ａ，１ｂはスプロケツト帯で、スプ
ロケツト孔２ａ，２ｂが等間隔で構成されてい
る。 ３ａ，３ｂは、スプロケツト帯１ａ，１ｂから
横方向に設けられた細線状の第１のリード部であ
る。 ４ａ，４ｂは、第１のリード部３ａ，３ｂの先
端部分に構成された基板ストツパ部である。 ５ａ，５ｂは、基板ストツパ部４ａ，４ｂの先
端側に設けられた基礎部であり、この基礎部５
ａ，５ｂは窓６ａ，６ｂが形成された平板形状の
ものである。 ７ａ，７ｂは基礎部５ａ，５ｂの先端側に設け
られた細線状の第２のリード部であり、この第２
のリード部７ａ，７ｂの先端部分には平板状の電
子部品支持部８ａ，８ｂが構成されている。 尚、このスプロケツト帯１ａ，１ｂ等からなる
第１、第２のリードフレーム部材は、バネ性を有
する金属（導電性）材料、例えば42アロイ、コバ
ール、ニツケル、銅又はこれらの合金材料をプレ
ス打ち抜き又はエツチング法により製作したもの
である。 そして、第１のリードフレーム部材９ａと第２
のリードフレーム部材９ｂとを、第２図に示す如
く（対称にしてスプロケツト孔を合せる如く重ね
合せ、第１のリードフレーム部材９ａと第２のリ
ードフレーム部材９ｂとを各々の電子部品支持部
８ａと８ｂとが対向する如く）配して治具で固定
接合し、このようにして構成されたリードフレー
ム１０の電子部品支持部８ａと８ｂとの間に電子
部品１１を差し込み、そして半田クリーム、導電
接着剤などを塗布し、加熱して導電的に電子部品
１１を取り付ける。 この電子部品支持部８ａと８ｂとの間隔は、第
１のリードフレーム部材９ａと第２のリードフレ
ーム部材９ｂとが接し合つているから、実質密着
に等しいものである。従つて、この間〓に電子部
品１１を挿入すれば、リードフレーム部材の有す
るバネ性により電子部品は強く挟持される。 さらに、電子部品支持部８ａ，８ｂは平板状に
形成されており、この部分に電子部品１１を挿入
すれば、電子部品１１は安定的に挟持される。 特に、電子部品１１を挟持することになる部分
はリードフレームを構成する金属板の板面である
ように構成させたから、金属板の板厚が薄くても
電子部品支持部８ａ，８ｂの面積が稼げるように
なり、電子部品１１は安定的に挟持される。 又、電子部品１１は例えば第２図中紙面に垂直
な方向に支持されるものであり、電子部品１１を
挟持させた為に生じる第１のリード部３ａ，３ｂ
及び第２のリード部７ａ，７ｂのたわみ方向は同
図中紙面に垂直方向であつて、スプロケツト帯１
ａ，１ｂの長手方向ではない。従つて、第１のリ
ード部３ａ，３ｂの隣接間隔にそれ程余裕がなく
ても、何等支障がない。 これに対して、例えば実開昭61−173123号公報
提案のようなリードフレームのものでは、リード
部の隣接間隔に余裕を持たせていなければなら
ず、すなわち余裕がない場合には電子部品をリー
ド部に挿通して挟持させた場合に生じるリード部
のたわみを保証できず、電子部品の挿入ができな
くなる。 それ故、本考案のものでは隣接する第１のリー
ド部３ａ，３ｂ間の距離を短くできるから、リー
ドフレームに取り付ける電子部品の密度（電子部
品の個数／リードフレームの単位長さ）を高くで
きる。 又、電子部品を挟持固定したリードフレームの
第１のリード部３ａ，３ｂをカツトし、これをプ
リント基板に搭載した場合、プリント基板の孔に
は基板ストツパ部４ａ，４ｂの部分が係止し、同
一電子部品であればその高さがほぼ同じである。
従つて、高さの不揃いから起きていた各種の欠点
（例えば、最近においては装置の薄型化が進めら
れており、あるプリント基板は装置に組み込めた
のに、搭載した電子部品の高さが高かつたプリン
ト基板は組み込めない等）はない。 又、基礎部５ａ，５ｂが設けられているから、
リードフレーム１０からスプロケツト帯１ａ，１
ｂを（第３図中一点鎖線で示す位置で）カツトし
て取り出し、これをプリント基板に搭載した場合
でも、電子部品１１の取付安定性（強度）に優れ
ている。 又、スプロケツト孔２ａ，２ｂにより第１のリ
ードフレーム部材９ａと第２のリードフレーム部
材９ｂとの重ね合せ精度は保証されており、そし
てこのスプロケツト孔２ａ，２ｂは自動組立の際
の送り駆動に活用される。 尚、１２は電子部品１１等を保護する為の被覆
エポキシ樹脂である。 第４図は、本考案に係る他の実施例の概略図で
あり、その基本的な技術思想は同じである。 本実施例では、スプロケツト帯１ａ，１ｂに対
して、第１のリード部３ａ，３ｂ、この第１のリ
ード部３ａ，３ｂ先端側に設けられた基板ストツ
パ部４ａ，４ｂ、この基板ストツパ部４ａ，４ｂ
の先端側に設けられた基礎部５ａ，５ｂ、この基
礎部５ａ，５ｂに設けられた第２のリード部７
ａ，７ｂ、この第２のリード部７ａ，７ｂに設け
られた電子部品支持部８ａ，８ｂとが複数個設け
られ、リードフレーム部材９ａとリードフレーム
部材９ｂとを相互に鏡面対称となるよう重ね合わ
せると、第４図に示すようになり、複数個（例え
ば２個、３個……）の電子部品支持部がスプロケ
ツト帯１ａ，１ｂに対して垂直なライン上に位置
するよう構成されたものである。 尚、第４図に示す如く電子部品支持部８ａ，８
ｂが二段状になつたもので、各段に電子部品とし
てサーミスタを挟持した電子部品装置を製作して
使用に供したところ、先端と中間部のサーミスタ
の熱時定数の違いを利用して温度上昇率の検出が
可能となる。 又、同一線上にサーミスタが組込まれているの
で、サーミスタ相互に影を作ることなく、あらゆ
る方向の気流、液流に対して同じように応答する
他、小型となり、省スペース、省工程が計れた。

【効果】

本考案に係る電子部品のリードフレームは、ス
プロケツト孔が設けられたスプロケツト帯、この
スプロケツト帯に対して設けられた第１のリード
部、この第１のリード部に設けられた基板ストツ
パ部、この基板ストツパ部の先端部側から延在す
る第２のリード部、及びこの第２のリード部の先
端部に設けられた幅広な電子部品支持部が構成さ
れた第１のリードフレーム部材と、スプロケツト
孔が設けられたスプロケツト帯、このスプロケツ
ト帯に対して設けられた第１のリード部、この第
１のリード部に設けられた基板ストツパ部、この
基板ストツパ部の先端部側から延在する第２のリ
ード部、及びこの第２のリード部の先端部に設け
られた幅広な電子部品支持部が構成された第２の
リードフレーム部材とを具備してなり、前記第１
のリードフレーム部材の幅広な電子部品支持部と
第２のリードフレーム部材の幅広な電子部品支持
部とが対向する如く重ね合わせられてなるので、
リードフレームに電子部品を保持させた場合、保
持安定性に優れており、又、電子部品を保持させ
たリードフレームを端子部でカツトして取り出
し、これをプリント基板に搭載した場合、同一電
子部品であればその高さがほぼ同じであり、物に
よつてはプリント基板が配置できなくなるといつ
た欠陥は起きず、又、電子部品の取付安定性に優
れており、さらにはリードフレームに取り付ける
電子部品の密度（電子部品の個数／リードフレー
ムの単位長さ）を高くでき、かつ、スプロケツト
孔により第１のリードフレーム部材と第２のリー
ドフレーム部材との重ね合せ精度が保証され、し
かもこのスプロケツト孔は自動組立の際の送り駆
動に活用できる等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案に係る電子部品のリー
ドフレームの１実施例を示すもので、第１図は第
１のリードフレーム部材（又は第２のリードフレ
ーム部材）の概略図、第２図は第１のリードフレ
ーム部材と第２のリードフレーム部材とを各々の
電子部品支持部が対向する如く配設した電子部品
のリードフレームの概略図、第３図ａは電子部品
のリードフレームの拡大正面図、第３図ｂは拡大
側面図であり、第４図は本考案に係る電子部品の
リードフレームの他の実施例の概略図である。 １ａ，１ｂ……スプロケツト帯、２ａ，２ｂ…
…スプロケツト孔、３ａ，３ｂ……第１のリード
部、４ａ，４ｂ……基板ストツパ部、５ａ，５ｂ
……基礎部、６ａ，６ｂ……窓、７ａ，７ｂ……
第２のリード部、８ａ，８ｂ……電子部品支持
部、９ａ，９ｂ……リードフレーム部材、１０…
…リードフレーム、１１……電子部品。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 スプロケツト孔が設けられたスプロケツト
   帯、このスプロケツト帯に対して設けられた第
   １のリード部、この第１のリード部に設けられ
   た基板ストツパ部、この基板ストツパ部の先端
   部側から延在する第２のリード部、及びこの第
   ２のリード部の先端部に設けられた幅広な電子
   部品支持部が構成された第１のリードフレーム
   部材と、スプロケツト孔が設けられたスプロケ
   ツト帯、このスプロケツト帯に対して設けられ
   た第１のリード部、この第１のリード部に設け
   られた基板ストツパ部、この基板ストツパ部の
   先端部側から延在する第２のリード部、及びこ
   の第２のリード部の先端部に設けられた幅広な
   電子部品支持部が構成された第２のリードフレ
   ーム部材とを具備してなり、前記第１のリード
   フレーム部材の幅広な電子部品支持部と第２の
   リードフレーム部材の幅広な電子部品支持部と
   が対向する如く重ね合わせられてなることを特
   徴とする電子部品のリードフレーム。 実用新案登録請求の範囲第１項記載の電子部
   品のリードフレームにおいて、第１のリードフ
   レーム部材及び第２のリードフレーム部材に
   は、第１のリード部、基板ストツパ部、第２の
   リード部、及び幅広な電子部品支持部が各々複
   数タイプ形成されてなるもの。 実用新案登録請求の範囲第１項又は第２項記
   載の電子部品のリードフレームにおいて、第１
   のリードフレーム部材及び第２のリードフレー
   ム部材の各々の基板ストツパ部の先端部には基
   礎部が構成され、この基礎部の先端部から第２
   のリード部が延在するように構成されてなるも
   の。 実用新案登録請求の範囲第３項記載の電子部
   品のリードフレームにおいて、基礎部は窓が形
   成された平板形状であるもの。