JPS6015319Y2 - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS6015319Y2 JPS6015319Y2 JP9583976U JP9583976U JPS6015319Y2 JP S6015319 Y2 JPS6015319 Y2 JP S6015319Y2 JP 9583976 U JP9583976 U JP 9583976U JP 9583976 U JP9583976 U JP 9583976U JP S6015319 Y2 JPS6015319 Y2 JP S6015319Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- frame
- lead terminal
- electronic component
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Packages (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、角板形抵抗素子や角形セラミックコンデンサ
のような基板を有する小形電子部品にリード端子を取付
けるために用いるリードフレームに関するものである。
のような基板を有する小形電子部品にリード端子を取付
けるために用いるリードフレームに関するものである。
従来のこの種のリードフレームは第１図に示したように
、フレーム部１１と、フレーム部１１の側縁から平行に
突設させた複数の帯状のリード端子部１３’、１３’・
・・とからなり、隣接する２つのリード端子部１３’、
１３’の先端部を電子部品２０の基板２１の両端部表面
に設けた帯状の電極２２．２２に半田付けした後リード
端子部１３′。
、フレーム部１１と、フレーム部１１の側縁から平行に
突設させた複数の帯状のリード端子部１３’、１３’・
・・とからなり、隣接する２つのリード端子部１３’、
１３’の先端部を電子部品２０の基板２１の両端部表面
に設けた帯状の電極２２．２２に半田付けした後リード
端子部１３′。
１３′の基部をフレーム部１１から切り離すようにして
いた。
いた。
この場合、リード端子部１３’、１３′を基板２１の電
極２２．２２に強固に半田付けするためには、図示のよ
うにリード端子部１３’、１３’を電極２２．２２の略
中央部に配置する必要があるが、従来はリード端子部１
３’、１３′全体を帯状に形成していたため、第１図に
示すようにリード端子部を電子部品の電極４，４の中央
部に半田付けしようとする場合、電子部品の電極間隔が
異なる毎にリード端子部相互間の間隔が異なるリードフ
レームを用意する必要があり、面倒であった。
極２２．２２に強固に半田付けするためには、図示のよ
うにリード端子部１３’、１３’を電極２２．２２の略
中央部に配置する必要があるが、従来はリード端子部１
３’、１３′全体を帯状に形成していたため、第１図に
示すようにリード端子部を電子部品の電極４，４の中央
部に半田付けしようとする場合、電子部品の電極間隔が
異なる毎にリード端子部相互間の間隔が異なるリードフ
レームを用意する必要があり、面倒であった。
また第１図に示すリードフレームでは、電子部品の電極
間隔が異なった場合にリード端子部相互間の間隔が変る
ため、電子部品を取付けるプリント基板の孔の間隔をも
変えなければならないという不都合があった。
間隔が異なった場合にリード端子部相互間の間隔が変る
ため、電子部品を取付けるプリント基板の孔の間隔をも
変えなければならないという不都合があった。
本考案の目的は、各半田付部相互間の間隔とリード端子
部相互間の間隔とが異なるように形成して上記欠点を解
消したリードフレームを提供することにある。
部相互間の間隔とが異なるように形成して上記欠点を解
消したリードフレームを提供することにある。
以下本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
第２図において、１１は帯状のフレーム部で、このフレ
ーム部には等間隔で複数の丸孔１２，１２、・・・・・
・が設けられている。
ーム部には等間隔で複数の丸孔１２，１２、・・・・・
・が設けられている。
これらの丸孔は、電子部品２０を保持したリードフレー
ム１０を加工装置に位置決めしたり、一つの工程から次
の工程に移る際にフレームを搬送装置に保持させたりす
るために用いられる。
ム１０を加工装置に位置決めしたり、一つの工程から次
の工程に移る際にフレームを搬送装置に保持させたりす
るために用いられる。
フレーム部１１の一方の側部から平行に等間隔Ｐ０で突
出するようにして複数の帯状のリード端子部１３ａ、
１３ｂ、１３ｃｔ・・・・・・が設けられ、各リード
端子部のフレーム部１１と反対側の端部には巾広の位置
決め部１４ａ。
出するようにして複数の帯状のリード端子部１３ａ、
１３ｂ、１３ｃｔ・・・・・・が設けられ、各リード
端子部のフレーム部１１と反対側の端部には巾広の位置
決め部１４ａ。
１４ｂ、１４ｃｔ・・・・・・が形成されている。
位置決め部１４ａｔ １４ｂｔ １４ｃｔ・・・・
・・からリード端子部１３ａｔ １３ｂｔ １３ｃ
ｔ・・・・・・と反対側に突出するようにして帯状の半
田付部１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、・・・・・・が形成さ
れ、半田付部１５ａ。
・・からリード端子部１３ａｔ １３ｂｔ １３ｃ
ｔ・・・・・・と反対側に突出するようにして帯状の半
田付部１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、・・・・・・が形成さ
れ、半田付部１５ａ。
１５ｂ、１５ｃ、・・・・・・はフレーム部１１の長手
方向に交互に異なる間隔ｐｔ （＞ｐｏ）及びＰ２ （
＜ｐ。
方向に交互に異なる間隔ｐｔ （＞ｐｏ）及びＰ２ （
＜ｐ。
）で並ぶように設けられている。
図示の例では、半田付部１４ａと１４ｂの間隔及び半田
付部１４ｂと１４ｃとの間隔がそれぞれＰｌ及びＰ２に
なるように形成されている。
付部１４ｂと１４ｃとの間隔がそれぞれＰｌ及びＰ２に
なるように形成されている。
従って第３図に示すように電極２２．２２間の間隔がＰ
ｌの電子部品２０にリード端子を取付ける場合には、間
隔がＰ□の半田付部１４ａ、１４ｂを電子部品の電極に
半田付けすればよく、また第４図に示すように、電極間
の間隔がＰ２の電子部品２０にリード端子を取付ける場
合には間隔がＰ２の半田付部１４ｂ、１４ｃを用いれば
よい。
ｌの電子部品２０にリード端子を取付ける場合には、間
隔がＰ□の半田付部１４ａ、１４ｂを電子部品の電極に
半田付けすればよく、また第４図に示すように、電極間
の間隔がＰ２の電子部品２０にリード端子を取付ける場
合には間隔がＰ２の半田付部１４ｂ、１４ｃを用いれば
よい。
これらの場合、各半田付部は帯状の電極２２の略中央部
に半田付けできるので、リード端子の取付を強固に行な
うことができる。
に半田付けできるので、リード端子の取付を強固に行な
うことができる。
以上のように、本考案によれば、半田付部相互間の間隔
を交互に異なる長さに設定したので、電極間の距離が異
なる２種類の電子部品に適用することができ、しかもリ
ード端子部は等間隔で設けられているので、電子部品を
取付ける基板の孔の間隔を変更する必要がないという利
点がある。
を交互に異なる長さに設定したので、電極間の距離が異
なる２種類の電子部品に適用することができ、しかもリ
ード端子部は等間隔で設けられているので、電子部品を
取付ける基板の孔の間隔を変更する必要がないという利
点がある。
第１図は従来のリードフレームに電子部品を固着した状
態を示す正面図、第セ図は本考案のリードフレームを示
す正面図、第３図及び第４図はそれぞれリード端子を有
する電子部品の正面図である。 １０・・・・・・リードフレーム、１１・・・・・・フ
レーム部、１３ ａｔ １３ ｂｙ １３ ｃ””
リード端子部、１５ａ、１５ｂ、１５ｅ・・・・・・半
田付部、Ｐｏ・・・・・・リード端子部相互間の間隔、
Ｐ□、Ｐ２・・・・・・半田付部相互間の間隔。
態を示す正面図、第セ図は本考案のリードフレームを示
す正面図、第３図及び第４図はそれぞれリード端子を有
する電子部品の正面図である。 １０・・・・・・リードフレーム、１１・・・・・・フ
レーム部、１３ ａｔ １３ ｂｙ １３ ｃ””
リード端子部、１５ａ、１５ｂ、１５ｅ・・・・・・半
田付部、Ｐｏ・・・・・・リード端子部相互間の間隔、
Ｐ□、Ｐ２・・・・・・半田付部相互間の間隔。
Claims (1)
- フレーム部から一方の側に複数のリード端子部が等間隔
で平行に突設され、電子部品の端部に設けられている電
極面に半田付けされる半田付部が各リード端子部の先端
に一体に設けられているリードフレームにおいて、前記
半田付部は該半田付部相互間の間隔が交互に異なる長さ
に設定されて前記フレーム部の長手方向に並ぶように形
成されていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9583976U JPS6015319Y2 (ja) | 1976-07-19 | 1976-07-19 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9583976U JPS6015319Y2 (ja) | 1976-07-19 | 1976-07-19 | リ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5314133U JPS5314133U (ja) | 1978-02-06 |
| JPS6015319Y2 true JPS6015319Y2 (ja) | 1985-05-14 |
Family
ID=28706284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9583976U Expired JPS6015319Y2 (ja) | 1976-07-19 | 1976-07-19 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015319Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11011290B2 (en) | 2017-12-12 | 2021-05-18 | Koa Corporation | Method for manufacturing resistor, and resistor |
| JP6573956B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-09-11 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| JP6573957B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2019-09-11 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
-
1976
- 1976-07-19 JP JP9583976U patent/JPS6015319Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5314133U (ja) | 1978-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6015319Y2 (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0541128U (ja) | 表面実装型並列接続キヤツプ | |
| JPH02106087A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5834774Y2 (ja) | 電子部品の取付け用プリント基盤 | |
| JPS6020300Y2 (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH0338618U (ja) | ||
| JPS6334264Y2 (ja) | ||
| JPS59187087U (ja) | 面状発熱体 | |
| JPS5818292Y2 (ja) | 発光素子取付装置 | |
| JPH0614457Y2 (ja) | チップ型コンデンサネットワーク | |
| JPS5844899U (ja) | シ−ルド板取付構体 | |
| JPH0726861Y2 (ja) | 混成集積回路基板モジュール | |
| JPS6342551Y2 (ja) | ||
| JPS60149158U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0392003U (ja) | ||
| JPS58116791A (ja) | 小型電子部品 | |
| JPS5837178U (ja) | 電子回路装置 | |
| JPS5863704U (ja) | チツプ抵抗器 | |
| JPS59170873U (ja) | 複数の端子を有する電気部品 | |
| JPS58182343U (ja) | プリント基板装置 | |
| JPS6210406U (ja) | ||
| JPS5933202U (ja) | チツプ形状電子部品 | |
| JPH01139470U (ja) | ||
| JPS5899863U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPS60106363U (ja) | プリント配線基板 |