JPS6015319Y2 - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS6015319Y2
JPS6015319Y2 JP9583976U JP9583976U JPS6015319Y2 JP S6015319 Y2 JPS6015319 Y2 JP S6015319Y2 JP 9583976 U JP9583976 U JP 9583976U JP 9583976 U JP9583976 U JP 9583976U JP S6015319 Y2 JPS6015319 Y2 JP S6015319Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
frame
lead terminal
electronic component
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP9583976U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5314133U (ja
Inventor
卓巳 山下
守光 若林
成彬 中川
悦夫 上村
Original Assignee
北陸電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 北陸電気工業株式会社 filed Critical 北陸電気工業株式会社
Priority to JP9583976U priority Critical patent/JPS6015319Y2/ja
Publication of JPS5314133U publication Critical patent/JPS5314133U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6015319Y2 publication Critical patent/JPS6015319Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packages (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、角板形抵抗素子や角形セラミックコンデンサ
のような基板を有する小形電子部品にリード端子を取付
けるために用いるリードフレームに関するものである。
従来のこの種のリードフレームは第1図に示したように
、フレーム部11と、フレーム部11の側縁から平行に
突設させた複数の帯状のリード端子部13’、13’・
・・とからなり、隣接する2つのリード端子部13’、
13’の先端部を電子部品20の基板21の両端部表面
に設けた帯状の電極22.22に半田付けした後リード
端子部13′。
13′の基部をフレーム部11から切り離すようにして
いた。
この場合、リード端子部13’、13′を基板21の電
極22.22に強固に半田付けするためには、図示のよ
うにリード端子部13’、13’を電極22.22の略
中央部に配置する必要があるが、従来はリード端子部1
3’、13′全体を帯状に形成していたため、第1図に
示すようにリード端子部を電子部品の電極4,4の中央
部に半田付けしようとする場合、電子部品の電極間隔が
異なる毎にリード端子部相互間の間隔が異なるリードフ
レームを用意する必要があり、面倒であった。
また第1図に示すリードフレームでは、電子部品の電極
間隔が異なった場合にリード端子部相互間の間隔が変る
ため、電子部品を取付けるプリント基板の孔の間隔をも
変えなければならないという不都合があった。
本考案の目的は、各半田付部相互間の間隔とリード端子
部相互間の間隔とが異なるように形成して上記欠点を解
消したリードフレームを提供することにある。
以下本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
第2図において、11は帯状のフレーム部で、このフレ
ーム部には等間隔で複数の丸孔12,12、・・・・・
・が設けられている。
これらの丸孔は、電子部品20を保持したリードフレー
ム10を加工装置に位置決めしたり、一つの工程から次
の工程に移る際にフレームを搬送装置に保持させたりす
るために用いられる。
フレーム部11の一方の側部から平行に等間隔P0で突
出するようにして複数の帯状のリード端子部13a、
13b、13ct・・・・・・が設けられ、各リード
端子部のフレーム部11と反対側の端部には巾広の位置
決め部14a。
14b、14ct・・・・・・が形成されている。
位置決め部14at 14bt 14ct・・・・
・・からリード端子部13at 13bt 13c
t・・・・・・と反対側に突出するようにして帯状の半
田付部15a、15b、15c、・・・・・・が形成さ
れ、半田付部15a。
15b、15c、・・・・・・はフレーム部11の長手
方向に交互に異なる間隔pt (>po)及びP2 (
<p。
)で並ぶように設けられている。
図示の例では、半田付部14aと14bの間隔及び半田
付部14bと14cとの間隔がそれぞれPl及びP2に
なるように形成されている。
従って第3図に示すように電極22.22間の間隔がP
lの電子部品20にリード端子を取付ける場合には、間
隔がP□の半田付部14a、14bを電子部品の電極に
半田付けすればよく、また第4図に示すように、電極間
の間隔がP2の電子部品20にリード端子を取付ける場
合には間隔がP2の半田付部14b、14cを用いれば
よい。
これらの場合、各半田付部は帯状の電極22の略中央部
に半田付けできるので、リード端子の取付を強固に行な
うことができる。
以上のように、本考案によれば、半田付部相互間の間隔
を交互に異なる長さに設定したので、電極間の距離が異
なる2種類の電子部品に適用することができ、しかもリ
ード端子部は等間隔で設けられているので、電子部品を
取付ける基板の孔の間隔を変更する必要がないという利
点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリードフレームに電子部品を固着した状
態を示す正面図、第セ図は本考案のリードフレームを示
す正面図、第3図及び第4図はそれぞれリード端子を有
する電子部品の正面図である。 10・・・・・・リードフレーム、11・・・・・・フ
レーム部、13 at 13 by 13 c””
リード端子部、15a、15b、15e・・・・・・半
田付部、Po・・・・・・リード端子部相互間の間隔、
P□、P2・・・・・・半田付部相互間の間隔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フレーム部から一方の側に複数のリード端子部が等間隔
    で平行に突設され、電子部品の端部に設けられている電
    極面に半田付けされる半田付部が各リード端子部の先端
    に一体に設けられているリードフレームにおいて、前記
    半田付部は該半田付部相互間の間隔が交互に異なる長さ
    に設定されて前記フレーム部の長手方向に並ぶように形
    成されていることを特徴とするリードフレーム。
JP9583976U 1976-07-19 1976-07-19 リ−ドフレ−ム Expired JPS6015319Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9583976U JPS6015319Y2 (ja) 1976-07-19 1976-07-19 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9583976U JPS6015319Y2 (ja) 1976-07-19 1976-07-19 リ−ドフレ−ム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5314133U JPS5314133U (ja) 1978-02-06
JPS6015319Y2 true JPS6015319Y2 (ja) 1985-05-14

Family

ID=28706284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9583976U Expired JPS6015319Y2 (ja) 1976-07-19 1976-07-19 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6015319Y2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11011290B2 (en) 2017-12-12 2021-05-18 Koa Corporation Method for manufacturing resistor, and resistor
JP6573956B2 (ja) * 2017-12-12 2019-09-11 Koa株式会社 抵抗器の製造方法
JP6573957B2 (ja) * 2017-12-12 2019-09-11 Koa株式会社 抵抗器の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5314133U (ja) 1978-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6015319Y2 (ja) リ−ドフレ−ム
JPH0541128U (ja) 表面実装型並列接続キヤツプ
JPH02106087A (ja) 混成集積回路装置
JPS5834774Y2 (ja) 電子部品の取付け用プリント基盤
JPS6020300Y2 (ja) 印刷配線基板
JPH0338618U (ja)
JPS6334264Y2 (ja)
JPS59187087U (ja) 面状発熱体
JPS5818292Y2 (ja) 発光素子取付装置
JPH0614457Y2 (ja) チップ型コンデンサネットワーク
JPS5844899U (ja) シ−ルド板取付構体
JPH0726861Y2 (ja) 混成集積回路基板モジュール
JPS6342551Y2 (ja)
JPS60149158U (ja) プリント配線基板
JPH0392003U (ja)
JPS58116791A (ja) 小型電子部品
JPS5837178U (ja) 電子回路装置
JPS5863704U (ja) チツプ抵抗器
JPS59170873U (ja) 複数の端子を有する電気部品
JPS58182343U (ja) プリント基板装置
JPS6210406U (ja)
JPS5933202U (ja) チツプ形状電子部品
JPH01139470U (ja)
JPS5899863U (ja) 混成集積回路
JPS60106363U (ja) プリント配線基板