JPH01139470U - - Google Patents

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JPH01139470U
JPH01139470U JP3463288U JP3463288U JPH01139470U JP H01139470 U JPH01139470 U JP H01139470U JP 3463288 U JP3463288 U JP 3463288U JP 3463288 U JP3463288 U JP 3463288U JP H01139470 U JPH01139470 U JP H01139470U
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の実施例を示す斜視組立て分解
図、第2図は従来例を示す断面図である。 1,2……基板、3……絶縁フイルム、4……
導電路、5……回路素子、6……穴、7……突部
、8……ケース材、9,10……外部リード。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の穴が設けられた二枚の基板と、前記
    二枚の基板を離間して固着する絶縁フイルムと、
    前記絶縁フイルム上に設けられた回路素子と、前
    記二枚の基板に設けられた複数の穴に対応する突
    部が設けられ前記二枚の基板を固定するケース材
    とをから構成されたことを特徴とする混成集積回
    路。 (2) 前記二枚の基板間の絶縁フイルムを折曲げ
    前記ケース材に設けられた突部と前記基板に設け
    られた穴とを嵌合させ前記基板、前記ケース材と
    を一体化することを特徴とする請求項1記載の混
    成集積回路。 (3) 前記ケース材は枠状で形成されたことを特
    徴とする請求項1記載の混成集積回路。 (4) 前記二枚の基板の夫々の一側辺端部から外
    部リードが導出されたことを特徴とする請求項1
    記載の混成集積回路。 (5) 前記外部リードは前記基板の終端辺から垂
    直に導出、あるいは同一方向に折曲して導出され
    ることを特徴とする請求項4記載の混成集積回路
    。 (6) 前記二枚の基板は金属基板であることを特
    徴とする請求項1乃至5記載の混成集積回路。
JP3463288U 1988-03-16 1988-03-16 Expired - Lifetime JPH056715Y2 (ja)

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JP3463288U JPH056715Y2 (ja) 1988-03-16 1988-03-16

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JPH01139470U true JPH01139470U (ja) 1989-09-22
JPH056715Y2 JPH056715Y2 (ja) 1993-02-19

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