JPS62116580U - - Google Patents

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JPS62116580U
JPS62116580U JP407886U JP407886U JPS62116580U JP S62116580 U JPS62116580 U JP S62116580U JP 407886 U JP407886 U JP 407886U JP 407886 U JP407886 U JP 407886U JP S62116580 U JPS62116580 U JP S62116580U
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JP
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molten solder
solder suction
printed circuit
circuit board
utility
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JP407886U
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【図面の簡単な説明】
図面は本考案の技術的内容を示すものであつて
、第１図は本考案による１つの実施形態を示した
斜面図、第２図はその断面図、第３図はその半田
吸込み状態の説明図、第４図から第８図はそれぞ
れ本考案による別の実施態様を示すもので、第４
図は断面図、第５図と第６図は各斜面図、第７図
と第８図は断面図であり、第９図は従来のものの
斜面図、第１０図はその断面図である。 然してこれらの図面において、１はフレキシブ
ル基板、２は接着剤、３および３ａは半田付ラン
ド、４および４ａは穿孔、４′は切込み、４″，
４は凹溝、５，６は導電箔、１０は基板を示す
ものである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 重合された基板における導電箔相互を近接し
    て設けられた複数の半田付ランドにより固定する
    ようにしたものにおいて、前記した基板の何れか
    における上記半田付ランド間に溶融半田吸込み遮
    断部を形成したことを特徴とするプリント基板固
    定機構。 ２ 重合された基板の何れか一方が剛体製基板で
    あり、他方がフレキシブル基板であつて、溶融半
    田吸込み遮断部が穿孔、切込み又は屈曲成形凹溝
    若しくは凹入溝の何れかである実用新案登録請求
    の範囲第１項に記載のプリント基板固定機構。
JP407886U 1986-01-17 1986-01-17 Pending JPS62116580U (ja)

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JP407886U JPS62116580U (ja) 1986-01-17 1986-01-17

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JPS62116580U true JPS62116580U (ja) 1987-07-24

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JP407886U Pending JPS62116580U (ja) 1986-01-17 1986-01-17

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2013026564A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Japan Radio Co Ltd 段付き配線板
WO2017203559A1 (ja) * 2016-05-23 2017-11-30 新電元工業株式会社 プリント基板の接合方法、電子装置およびその製造方法

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