JPS60113639U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS60113639U JPS60113639U JP1984000086U JP8684U JPS60113639U JP S60113639 U JPS60113639 U JP S60113639U JP 1984000086 U JP1984000086 U JP 1984000086U JP 8684 U JP8684 U JP 8684U JP S60113639 U JPS60113639 U JP S60113639U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wedge
- semiconductor equipment
- shaped
- container
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案の一実施例による構造を説明するための
側面説明図である。第2図は第1図のセラミック基板の
上表面図である。 −1・・・放熱用銅フィン、2・・・素子搭載用セラミ
ック基板、3・・・電極引き出し端子、4・・・ベース
リード電極、5・・・エミッタリード電極、6・・・コ
レクタリード電極、7・・・クサビ形溝、8・・・封止
用セラミックキャップ、9・・・クサビ形突起、10・
・・接着材、11・・・トランジスタチップ、12・・
・ポンディ 。 ング線。
側面説明図である。第2図は第1図のセラミック基板の
上表面図である。 −1・・・放熱用銅フィン、2・・・素子搭載用セラミ
ック基板、3・・・電極引き出し端子、4・・・ベース
リード電極、5・・・エミッタリード電極、6・・・コ
レクタリード電極、7・・・クサビ形溝、8・・・封止
用セラミックキャップ、9・・・クサビ形突起、10・
・・接着材、11・・・トランジスタチップ、12・・
・ポンディ 。 ング線。
Claims (1)
- 半導体素子を容器に封入した半導体装置に於いて、前記
容器のキャップ部材と半導体素子搭載用基板とのそれぞ
れの接着面にクサビ形突起と該クサビ形突起を嵌合する
クサビ形溝構造を有し、これらクサビ形突起と溝とが接
着材により接着されていることを特徴とする半導体装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984000086U JPS60113639U (ja) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984000086U JPS60113639U (ja) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60113639U true JPS60113639U (ja) | 1985-08-01 |
Family
ID=30471645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984000086U Pending JPS60113639U (ja) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60113639U (ja) |
-
1984
- 1984-01-04 JP JP1984000086U patent/JPS60113639U/ja active Pending
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