JPS5851448U - パワトランジスタの取付構造 - Google Patents
パワトランジスタの取付構造Info
- Publication number
- JPS5851448U JPS5851448U JP14410481U JP14410481U JPS5851448U JP S5851448 U JPS5851448 U JP S5851448U JP 14410481 U JP14410481 U JP 14410481U JP 14410481 U JP14410481 U JP 14410481U JP S5851448 U JPS5851448 U JP S5851448U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power transistor
- mounting structure
- transistor mounting
- heat sink
- insulating plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の取付構造断面図、第２図は本考案実施例
の取付構造断面図、第３図は加速試験結果の説明図であ
る。 １・・・パワトランジスタ、２・・・絶縁板、３・・・
ヒートシンク、４・・・はんだ、５・・・接着剤。
の取付構造断面図、第３図は加速試験結果の説明図であ
る。 １・・・パワトランジスタ、２・・・絶縁板、３・・・
ヒートシンク、４・・・はんだ、５・・・接着剤。
Claims (1)
- チップ状のパワトランジスタがはんだ固着された絶縁板
とヒートシンクを接合する構造において、接合材料とし
てシリコン系接着剤を使用したことヲ特徴とするパワト
ランジスタの取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14410481U JPS5851448U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | パワトランジスタの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14410481U JPS5851448U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | パワトランジスタの取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851448U true JPS5851448U (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=29937071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14410481U Pending JPS5851448U (ja) | 1981-09-30 | 1981-09-30 | パワトランジスタの取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851448U (ja) |
-
1981
- 1981-09-30 JP JP14410481U patent/JPS5851448U/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5851448U (ja) | パワトランジスタの取付構造 | |
| JPS59177949U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS602841U (ja) | 半導体取付基板 | |
| JPS5844842U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5929048U (ja) | 半導体部品の放熱器取付構造 | |
| JPS6113940U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59140437U (ja) | 半導体素子接着用半田 | |
| JPS5942097U (ja) | 放熱板取り付け構造 | |
| JPS58116235U (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JPS58116234U (ja) | 厚膜モジユ−ル放熱板 | |
| JPS5976198U (ja) | 圧電式ブザ− | |
| JPS59107157U (ja) | ＧａＡｓ半導体装置 | |
| JPS58433U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6022839U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58114051U (ja) | ハイブリツド集積回路の構造 | |
| JPS58159764U (ja) | 磁電変換素子 | |
| JPS58116237U (ja) | 厚膜モジユ−ルの成形ハンダ接着構造 | |
| JPS5844857U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58124976U (ja) | 電子装置 | |
| JPS59191744U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5981044U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58158446U (ja) | 放熱装置 | |
| JPS60194361U (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
| JPS599553U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59192838U (ja) | 半導体装置 |