JPS6196547U - - Google Patents
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- JPS6196547U JPS6196547U JP18171784U JP18171784U JPS6196547U JP S6196547 U JPS6196547 U JP S6196547U JP 18171784 U JP18171784 U JP 18171784U JP 18171784 U JP18171784 U JP 18171784U JP S6196547 U JPS6196547 U JP S6196547U
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- JP
- Japan
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- resin
- sealed
- metal plate
- heat dissipation
- semiconductor device
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- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の樹脂封止型半導体装置の構造
図である。図において１は接続板、２は半導体チ
ツプ、３はリード線、４は半田、５はモールドケ
ース、６は金属板、７はモールド樹脂である。
図である。図において１は接続板、２は半導体チ
ツプ、３はリード線、４は半田、５はモールドケ
ース、６は金属板、７はモールド樹脂である。
Claims (1)
- 底部が放熱用金属板により形成されたケース内
で所要回路接続した半導体素子を樹脂封止するよ
うにした樹脂封止型半導体装置において前記放熱
用金属板のケース外面と前記半導体素子の前記樹
脂外に延在するリード線表面に同一のメツキ処理
を施したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18171784U JPS6196547U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18171784U JPS6196547U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6196547U true JPS6196547U (ja) | 1986-06-21 |
Family
ID=30739258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18171784U Pending JPS6196547U (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6196547U (ja) |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP18171784U patent/JPS6196547U/ja active Pending
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