JPH04106941A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH04106941A
JPH04106941A JP2224610A JP22461090A JPH04106941A JP H04106941 A JPH04106941 A JP H04106941A JP 2224610 A JP2224610 A JP 2224610A JP 22461090 A JP22461090 A JP 22461090A JP H04106941 A JPH04106941 A JP H04106941A
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semiconductor device
semiconductor element
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sealing resin
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敦 高橋
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体素子を樹脂で包囲した樹脂封止型半導
体装置に関する。
〔従来の技術〕
第３図（ａ）は、従来の樹脂封止型半導体装置を示す平
面図、第３図（ｂ）は、第３図（ａ）のｘ−ｘ′線断面
図、第３図（ｃ）は、第３図（ａ＞のｙ−ｙ’線断面図
である。半導体素子１は、素子裏面が素子搭載部６に接
着固定され、素子搭載部６は吊りピン７により保持され
ている。
吊りピン７は封止樹脂５の外に露出している。素子搭載
部６及び吊りピン７は、内部リードと同じ素材で金属製
である。
〔発明が解決しようとする課題〕
半導体装置の一つの傾向として、半導体素子のサイズが
大型化し、半導体素子の面積の半導体装置の断面積に占
める割合が大きくなって７０％近くまで占めるものも出
てきた。
このため第３図のようにパッケージの外周と半導体素子
との開隔はほとんどとれなくなり、（ａ）内部リード３
と半導体素子１との間隔が狭くなることにより金属細線
４の長さ（第４図Ｌ　ｗ　）が短かくなる。（ｂ）吊り
ピン７の距離も短かくなり第５図のように素子搭載部８
の位置を半導体素子１の下方に位置させ、内部リードと
半導体素子の拡散面の高低差を縮めるように加工するこ
とかできなくなる７また、半導体素子か半導体装置に搭
載できるようにするために、半導体素子をできるだけ小
さくするよう設計するので、（ｃ）半導体素子の回路設
計の自由度か少なく、電極の位置を半導体素子の端部へ
配置することかできなくなって、半導体素子の内側へ配
置せざるをえなくなり、半導体素子上の金属細線の長さ
（第４図Ｌｐ）が長くなる。これらの（ａ）〜（ｃ）は
、いずれも半導体素子の電極と内部リードとを金属細線
によって結線するとき半導体素子の端部と金属細線との
間隔（第４図Ｈ）をとることかてきす、ショート不良を
起こしやすくなる。
例えば、半導体素子の拡散面と内部リードとの高低差が
４５０μｍで半導体装置を樹脂封止するとき、金属細線
が封止樹脂の流れによって変形しても金属細線と半導体
素子とが接触しないようにするため、金属細線と半導体
素子の端部との間隔（第４図Ｈ）を１２０μｍ以上とる
とすると、結線可能な金属細線の長さ（第４図Ｌ　ｗ　
）と半導体素子上の金属細線の長さとの関係は、第す図
（ａ）の斜線部のようになる。
また素子搭載部と半導体装置の外周との間隔か狭くなる
ので、この間の樹脂厚が薄く、素子搭載部は金属製で樹
脂との熱膨張係数の差か大きいため、素子搭載部の端部
より樹脂クラックか発生しやすい。さらに吊りピンも金
属製で、長さも短いため、熱履歴により樹脂と吊りピン
との間にすきまを生じ外界から不純物が吊りピンの表面
を伝わってペレット表面に達しやすく耐湿性か悪くなる
。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、半導体素子と、この半導体素子周辺に配置さ
れた複数の内部リードとを有する樹脂封止型半導体装置
において、半導体素子の拡散面の一部が樹脂製の素子保
持体に接着し、さらに素子保持体の一部は半導体素子の
周辺に配置された内部リードに接着固定された構造とな
っていることを特徴とする。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
（ａ）は、本発明の第１の実施例を示す平面図、第１図
＜ｂ）及び°（Ｃ）は、それぞれ第１図（ａ＞のｘ−ｘ
′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図である６素子保持体２
は、ポリイミドにより成形された薄型耐熱樹脂材からな
り半導体素子１の拡散面の一部と内部リード３の一部と
に接着固定されている。ここに用いた封止樹脂はエポキ
シ系の樹脂で熱膨張係数が７．ｌＸｌ０−５（１／℃）
である。また、素子保持体を成形しているポリイミドは
、封止樹脂と接着性の良いものを選び、熱膨張係数が６
．８ｘｌＯ−５（１／℃）で封止樹脂に近いものを用い
ている。
このように本実施例によれば素子搭載部がないので樹脂
にクラックが入りすらくなった上、パッケージの厚みも
薄くできる。また、外部に露出している吊りピンがない
ので、耐湿性が向上する。
第２図（ａ）は本発明の第２の実施例の平面図、第２図
（ｂ）及び（Ｃ＞はそれぞれ第２図（ａ）のｘ−ｘ’線
断面図及びＹ−Ｙ′線断面図である。素子保持体２はと
のような形状でも良く、この実施例では第２図のように
素子保持体が内部リードと半導体素子の電極との間で半
導体素子の端部に接着固定されている。この実施例ては
、素子保持体が半導体素子の端部に接着固定されている
ため、この上部を通る金属細線は半導体素子の端部に直
接接触することかないので、第１の実施例のときに比べ
半導体素子上の金属細線の長さをさらに長くとることが
可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、半導体素子の拡散面の一
部が樹脂製の素子保持体に接着し、この素子保持体の一
部を半導体素子の周囲に配置された内部リードの一部に
接着固定することにより、半導体素子の拡散面と内部リ
ードの表面とが同一平面になるため、金属細線の結線に
有利となり結線可能な金属細線の長さ（Ｌ　ｗ　）と半
導体素子上の金属細線の長さ（Ｌｐ）との関係は、金属
細線と半導体素子周辺離が１２０μｍ以上の条件の下て
第６図（ｂ）のようになり、例えば金属線線長ｉ、２ｍ
ｍのとき結線可能な半導体素子上の金属細線の長さは従
来例では約０６４ｍｍであったのに対し、本発明では約
０．６５ｍｍと大幅に向上している。
また、従来例のように樹脂クラックの主原因となってい
た素子搭載部かないため耐樹脂クラックの向上及び素子
搭載部の板厚分パッケージ厚をうずくできる。
さらに、吊りピンは存在せず、内部リードと半導体素子
との間に封止樹脂と密着性の高い樹脂製の素子支持体を
介すことにより外界からの不純物は、素子支持体を伝わ
らないなめ半導体素子に達せず、耐湿性も向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は本発明の第１の実施例に係る樹脂封止型
半導体装置を示す平面図、第１図（ｂ）及び第１図（ｃ
）はそれぞれ第１図（ａ）のＸ−Ｙ′線断面図及びＹ−
Ｙ′線断面図、第２図（ａ）は本発明の第２の実施例を
示す平面図、第２図（ｂ）及び第２図（ｃ）は、それぞ
れ第２図（ａ）のｘ−ｘ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面
図、第３図（ａ＞は、従来の樹脂封止型半導体装置の平
面図、第３図（ｂ）及び第３図（ｃ）はそれぞれ第３図
（ａ）のＸ−Ｙ′線断面図及びＹ−Ｙ′線断面図、第４
図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、従来例及び本発明の例
で、金属細線結線時のワイヤリング性を説明するための
図、第５図は、従来の樹脂封止型半導体装置で吊りピン
を加工し素子搭載部を半導体装置の下方に配置したとき
の図、第６図（ａ＞及び（ｂ）は、それぞれ従来例及び
本発明例で、結線可能な金属線線長と半導体素子上の金
属線線長との関係を示した図である。 １・・・半導体素子、２・・・素子保持体、３・・・内
部リード、４・・・金属細線、５・・・封止樹脂、６．
８・・・素子搭載部、７・・・吊りピン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体素子と、前記半導体素子周辺に配置された複数
    の内部リードとを有する樹脂封止型半導体装置において
    、前記半導体素子の拡散面の一部が樹脂製の素子保持体
    に接着し、かつ前記素子保持体の一部は、半導体素子周
    辺に配置された内部リードの一部に固定されていること
    を特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP2224610A 1990-08-27 1990-08-27 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH04106941A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04335559A (ja) * 1991-05-13 1992-11-24 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用リードフレーム
US5446313A (en) * 1992-05-25 1995-08-29 Hitachi, Ltd. Thin type semiconductor device and module structure using the device
KR100300266B1 (ko) * 1992-05-25 2001-10-22 스즈키 진이치로 박형반도체장치,그것을이용한모듈구조체및그반도체장치의기판실장방법

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