JPS60159621A - 温度依存測定素子を有する温度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野： 本発明は管状のセンサケーシングの底部に絶縁層を挾ん
で配置され、２つの導体により温度センサの２つの接続
端子と接続している円板、球などの形の温度依存測定素
子を有する温度センサに関する。この種の温度センナは
現在自動車のエンジン温度の測定および監視に使用され
、したがって公知である。

従来の技術： 公知温度センサの場合抵抗素子はセンサケーシングの底
部に配置したセラミック板に支持される。セラミック板
と抵抗素子の間に接触り−ドが挾まれ、これから導体路
が上方へ温度センサの１つの接続端子へ通ずる。他の接
続端子から電気エネルギーが負の温度係数を有する抵抗
に圧縮ばねを介して供給され、このばねは温度センサの
接触リードと反対側に支持される。それゆえ公知温度セ
ンサは質量のないセンサである。センサケーシングは公
知温度センサでは金属からなる。それゆえ熱を非常によ
く伝える。

したがって抵抗素子に影響を与えるべき熱の一部がセン
サケーシングによって導出される。それはともかく熱伝
達の際ケーシングおよびセラミック板を介して熱損失が
発生し、それによって温度センサは応答に遅れが生ずる
。

発明が解決しようとする問題点： 本発明の目的はできるだけ正確に測定し、かつ温度反力
に迅速に応答するように前記概念の温度センサを形成す
ることＴ！ある。

問題点を解決するための手段： この目的は本発明によりセンサケーシングの紙部に、測
定素子を支持する絶縁層によって気密に蔽われる孔を備
えていることにより解決される。

作用： この本発明の形成によって測定媒体の熱は測定素子に影
響を与える前にまずセンサケーシングに達することを必
要とせず、孔および絶縁層を通して直接測定壽子へ流れ
る。それによって温度センサの慣性が小さくなる。さら
に測定結果はセンサケーシングを介して流出する熱によ
って無視可能の程度の小さい誤差しか生じない。

本発明の有利な形成によれば絶縁層はセラミック体であ
１ハこのセラミック体はその孔を蔽う面に金属屑を有す
る。この金属化した層によってセラミック体がシールさ
れるので、温度センサは完全に気密にな（ハ異物質が測
定すべき媒体から温度センサの内部へ拡散して入り得な
い。

セラミック体をセンサケーシングの底部ヘロウ接するも
のも有利である。このロウ接によってセラミック体のセ
ンサケーシング底部における気密結合がとくに簡単に達
成される。ロウ剤はたとえばセラミック体に塗布し、次
に温度センサを炉を通過させ、その際ロウ剤は液状にな
り、セラミック体のシールおよびセンサケーシング底部
との結合が行われる。

構造的にとくに有利な実施例は特許請求の範囲第４項に
記載される。この場合測定素子は両面からそれぞれ１つ
の圧縮ばねを介して測定電圧源と結合する。温度センサ
はそれによって構造が非常に簡単になり、組立が容易で
ある。

測定素子をセンサケーシングへ組込む前にすでにセラミ
ック体の金属化鳩ヘロウ接固定すれば、抵抗の低い結合
が発生するので有利である。

前記に対する選択的実施例によれば絶縁層をシートによ
って形成し、このシートが１氏部範囲で孔を蔽い、付加
部でケーシングの内側を上昇し、導体がシートの金属化
部によって形成され、その上に測定素子が支持され、か
つこの金属化部が１つの接続端子に通ずる。この実施例
ζこよれば金属化部を有する女価に製造しつるシートが
電圧源への圧縮ばねまたは他の温度センナで使用する接
触リードの代りに使用される。孔を確実に気密Ｑこ閉鎖
するためシートを孔の周縁と接着するのが有利である。

セラミック体またはシートの代りに少なくとも外面をホ
ウロウ化した金属板を使用することもできる。その除ホ
ウロウは絶縁層を形成する。

実施例： 本発明は多数の実施例が可能である。原理を明らかにす
るため簡単にした図面により２つの実施例を説明する。

本発明の理解に必要のない部分たとえばリード線、電子
回路は省略しである。

第１図は管状ケーシング１を有する温度センサを示す。

センサケーシング１は孔３を備える底部２を有する。こ
の孔の内側はセラミック体４の形の断熱層で蔽われる。

セラミック体４はその両端面にそれぞれ１つの薄い金属
化層５゜６を有する。金属化層６とケーシング１の底部
２はロウ接によって密に結合される。

セラミック体４の内側金属化層５にとくに負の温度係数
を有する抵抗（ＮＴＣ）である測定素子７が支持される
。もちろん本発明は正の温度係数を有する抵抗（ＰＴＯ
）によって実施することもできる。測定素子７は直径が
セラミック体４より小さく、絶縁管８によって包囲され
る。絶縁管内に圧縮ばね９が配置され、このばねは測定
素子７の上端面に接し、このばねを介して測定素子７の
１面は測定電圧源と結合する。

測定素子７の他面は第２の圧縮ばね１０を介して測定電
圧源と結合し、このばねは絶縁管８の外側でセラミック
体４の上側金属化層５に支持され、直径の大きい第２の
絶縁管１１によってケーシングｌに対し絶縁される。

測定の際電流は圧縮ばね９から測定素子７および圧縮ば
ね１０を介して流れる。孔３およびセラミック体４を介
して測定素子７へ作用する温度は測定素子７の電気抵抗
を変化するので、電流通過量が変化【７、これは簡単に
測定することが１きる。

第２および３図の実施例によればセンサケーシング１は
第１図実施例の場合と正確に同様に形成され、同様底部
２に孔３を備える。しかしこの孔３はセラミック体でな
く、孔３の周縁と接着したシート１２によって蔽われる
ので、測定媒体は孔３からケーシング１の内部へ入り得
ない。

第３図はシート１２の詳細な形成を示す。シートは孔３
を蔽う底部範囲１３およびケーシング１の内壁を上昇す
る付加部１４を有する。底部範囲１３にも付加部１４に
も接触面または導体路を形成する金属化部１５が備えら
れる。測定素子７は１端面がシート１２のこの金属化部
１５に接する。同様電気エネルギーはこの金属化部を介
して測定素子に供給される。測定素子７の反対側端面に
第１図実施例の場合とまったく同様に図示されていない
接続リードと結合する圧縮ばね９が支持される。電流は
それゆえ圧縮ばね９、測定素子７およびシート１２の金
属化部１５を介して流れる。

図面には測定素子として温度依存抵抗素子が使用される
。その代りに適当な温度依存測定素子を使用しうろこと
は明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は温度発信器の２つの実施例の下部
の縦断面図、第３図は第２図の発信器のためのシートの
平面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　管状のセンサケーシングの底部に絶縁層を挾んで配
   置さη、２つの導体により温度センサの２つの接続端子
   と接続している円板、球などの形の温度依存測定素子を
   有する温度センサにおいて、ケーシング（１）の１＆部
   （２）に、測定素子（７）を支持する絶縁層（セラミッ
   ク体４、シート１２）によって気密に蔽わねた孔（３）
   を有することを特徴とする温度依存測定素子を有する温
   度センサ。 ２　絶縁層がセラミ丁シク体（４）であり、このセラミ
   ック体が孔（３）を蔽う側に金属化層（６）を有する特
   許請求の範囲第１項記載のセンサ。 ３、　セラミック体（４）がケーシングの底部（２）へ
   ロウ接されている特許請求の範囲第２項記載のセンサ。 ４、　セラミック体（４）が両面に金属化層（５，６）
   を有し、導体として同軸配置の２つの圧縮ばね（９’、
   　１０　）を備え、その１つが測定素子（７）、他がセ
   ラミック体（４）の内側金属化層（５）に支持されてい
   る特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれか１項
   に記載のセンサ。 ５、　測定素子（７）がセラミック体（４）の金属化層
   （５）にロウ接されている特許請求の範囲第１項から第
   ４項までのいずれか１項に記載のセンサ。 ６　絶縁層がシート（１２）によって形成され、このシ
   ートの底部範囲（１３）が孔（３）を蔽い、付加部（１
   ４）がケーシング（１）の内側を上昇し、導体がシート
   （１２）の金属化部（１５）によって形成され、この部
   分に測定素子（７）が支持され、この部分が接続端子に
   通ずる特許請求の範囲第１項から第５項までのいずれか
   １項に記載のセンサ。 ７　孔（３）を蔽うシート（１２）が孔（３）の周縁と
   接着されている特許請求の範囲第１項から第６項までの
   いずれか１項に記載のセンサ。 ８　絶縁層が少なくとも外面をホウロウ加工した金属板
   によって形成されている特許請求の範囲第１項から第７
   項までのいずれか１項に記載のセンサ。