JP2006211492A - 気密端子とその製造方法、圧電振動子とその製造方法、発振器及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 板状または帯状の導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくともリードの一端を基部に繋いだまま、リードの外形を所定の間隔でリード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成されたリードの所定の位置に充填材を充填し成形した後に焼結するする充填材成形焼結工程と、焼結された充填材の周囲にステムを装着するステム装着工程と、ステム内の充填材を加熱溶解後冷却し、リードとステムとを充填材を介して密着固定する焼成工程と、リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程とを行い、リードの基部に繋がった一端を切り離す切断工程を行う気密端子の製造方法とした。
【選択図】 図6
Description
(1)本発明は、環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材とで構成される気密端子の製造方法であって、板状または帯状の導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形した後に焼結する充填材成形焼結と、焼結された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を行い、前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程を行う気密端子の製造方法とした。
(2)また、前記リード外形形成工程において、さらに前記リードの所定の位置に、前記充填材の位置決めが可能な充填材位置決め部を形成する気密端子の製造方法とした。
(3)さらに、前記充填材成形焼結工程にける前記充填材の充填を複数の前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リード同士を束ねるように行い、前記充填材の中心線と前記束ねられた2本の前記リードの束の中心との間に所定のオフセット量を設定する気密端子の製造方法とした。
(4)本発明では、また、インナーリード及びアウターリードに成形を加えて、第2及び第3の問題を解決するための次の考案をした。
(5)更に、前記焼成工程後かつ前記金属膜形成工程前に前記インナーリード部の成形を行うインナーリード部成形工程をさらに行うこと気密端子の製造方法とした。
(6)また、前記金属膜形成工程後かつ前記切断工程前に前記アウターリード部の成形を行うアウターリード部成形工程をさらに行うことを特徴とする気密端子の製造方法とした。
(7)更にまた、前記金属膜形成工程後かつ前記切断工程前に、前記インナーリード部の成形を行うインナーリード部成形工程と、前記アウターリード部の成形を行うアウターリード部成形工程と、をさらに行うことを特徴とする気密端子の製造方法とした。
(8)前記リード外形形成工程において、さらに前記アウターリード部の幅寸法を前記インナーリード部の幅寸法よりも大きく設定する気密端子の製造方法とした。
(9)また、前記リード外形形成工程において、さらに前記インナーリード部の幅寸法を、前記アウターリード部から遠ざかるにつれて細く形成する気密端子の製造方法とした。
(10)また、前記リード外形形成工程において、さらに複数形成される前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リードを1セットとして、前記1セット中の前記リードにおける2つの前記インナーリード部同士を、前記アウターリード部から遠ざかるにつれて互いに近接するように形成する気密端子の製造方法とした。
(11)そしてまた、前記リード外形形成工程において、前記インナーリード部に振動子片支持用の段差を設ける気密端子の製造方法とした。
(12)更に、前記リード外形形成工程において、さらに前記リードの所定の位置に、前記充填材の位置決めが可能な充填材位置決め部を形成する気密端子の製造方法とした。
(13)更に、前記リード外形形成工程において、さらに前記アウターリード部の所定の位置に溶接部を設ける気密端子の製造方法とした。
(14)更にまた、前記リード外形形成工程において、複数の前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リードの前記溶接部における溶接ポイント間のピッチを、後工程で用いる樹脂モールド用リードフレームの電極端子部の溶接ポイント間ピッチと同一にする気密端子の製造方法とした。
(15)また、前記充填材成形焼結工程にける前記充填材の充填を複数の前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リード同士を束ねるように行い、前記充填材の中心線と前記束ねられた2本の前記リードの束の中心線との間に所定のオフセット量を設定することを特徴とする気密端子の製造方法とした。
(16)そして、上述の製造方法により製造された気密端子とした。
(17)環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材とで構成される気密端子であって、前記気密端子は、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とが配置され、少なくとも前記リードの一端が前記基部に繋がれたまま、前記リードの外形が所定の間隔で前記リード形成部に複数形成され、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材が充填成形され、成形された充填材の周囲に前記ステムが装着され、前記ステム内の前記充填材が加熱溶解後冷却され、前記リードと前記ステムとが前記充填材を介して密着固定され、前記リードの表面に金属膜が形成されてから、前記リードの前記基部に繋がった一端が切断される方法によって製造される気密端子とした。
(18)さらに、上述の気密端子を用いたことを特徴とする圧電振動子の製造方法とした。
(19)環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、
前記リードに接続された振動子片と、前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、を有する圧電振動子の製造方法であって、前記気密端子は、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形する充填材成形焼結工程と、成形された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程とを行い、前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程によって製造し、前記振動子片に前記気密端子の前記リード表面の前記金属膜を溶融させて接続するマウント工程と、前記振動子片が接続された前記気密端子を、前記振動子片を覆うように前記ケースに圧入する圧入工程と、を有する圧電振動子の製造方法とした。
(20)また、環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、前記リードに接続された振動子片と、前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、を有する圧電振動子の製造方法であって、前記気密端子の前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と前記振動子片に前記リード表面の前記金属膜を溶融させて接続するマウント工程と、前記振動子片が接続された前記気密端子を、前記振動子片を覆うように前記ケースに圧入する圧入工程と、を有し、前記圧入工程を行う際に、前記振動子片が接続された前記気密端子の保持をセラミックス製治具により行う圧電振動子の製造方法とした。
(21)さらに、本発明の気密端子とセラミックス治具を組み合わせる次の製造方法とした。
を有する圧電振動子の製造方法であって、前記気密端子は、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形した後に焼結する充填材成形焼結工程と、焼結された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程とを行い、前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程によって製造し、前記振動子片に前記気密端子の前記リード表面の前記金属膜を溶融させて接続するマウント工程と、前記振動子片が接続された前記気密端子に、前記振動子片を覆うようにケースを圧入する圧入工程と、を有し、前記圧入工程を行う際に、前記振動子片が接続された前記気密端子及び前記ケースの保持をセラミックス製治具により行う圧電振動子の製造方法とした。
(22)そして、上述の圧電振動子の製造方法により製造された圧電振動子とした。
(23)環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、前記リードに接続された振動子片と、前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、を有する圧電振動子であって、
前記気密端子が、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とが配置され、少なくとも前記リードの一端が前記基部に繋がれたまま、前記リードの外形が所定の間隔で前記リード形成部に複数形成されるリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材が充填され成形される充填材成形工程と、成形された充填材の周囲に前記ステムが装着されるステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材が加熱溶解後冷却され、前記リードと前記ステムとが前記充填材を介して密着固定される焼成工程と、前記リードの表面に金属膜が形成される金属膜形成工程とが行われ、前記リードの前記基部に繋がれている一端が切り離される切断工程によって製造されたとする圧電振動子とした。
(24)環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、前記リードに接続された振動子片と、前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、を有する圧電振動子であって、
前記気密端子の前記リードの表面に金属膜が形成される金属膜形成工程と前記振動子片に前記リード表面の前記金属膜が溶融されて接続されるマウント工程と、前記振動子片が接続された前記気密端子が、前記振動子片を覆うように前記ケースに圧入される圧入工程により製造され、前記圧入工程が行なわれる際に、前記振動子片が接続された前記気密端子の保持がセラミックス製治具により行なわれる圧電振動子とした。
(25)環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、前記リードに接続された振動子片と、前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、を有する圧電振動子であって、
前記気密端子が、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とが配置され、少なくとも前記リードの一端が前記基部に繋がれたまま、前記リードの外形が所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材が充填され成形された後に焼結される充填材成形焼結工程と、成形された充填材の周囲に前記ステムが装着されるステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材が加熱溶解後冷却され、前記リードと前記ステムとが前記充填材を介して密着固定される焼成工程と、前記リードの表面に金属膜が形成される金属膜形成工程とが行われ、前記リードの前記基部に繋がれている一端が切り離される切断工程によって製造され、
前記振動子片が前記気密端子の前記リード表面の前記金属膜を溶融されて接続されるマウント工程と、前記振動子片が接続された前記気密端子に、前記振動子片を覆うようにケースが圧入される圧入工程と、を有し、前記圧入工程が行なわれる際に、前記振動子片が接続された前記気密端子の保持がセラミックス製治具により行なわれ製造された圧電振動子とした。
(26)上述の圧電振動子を発振子として集積回路に接続した発振器とした。
(27)更に、上述の圧電振動子を計時部に接続した電子機器とした。
本発明の第1の実施例として、気密端子の製造方法及びその製造方法によって製造された気密端子について説明する。
〔リード外形形成工程(ステップ10)〕
リード外形形成工程(ステップ10)では、まず、上述の材料で適切な厚さを有する板材(以下ベース板と称し、符号11とする)を準備する(ステップ11)。ベース板11をリードフレームないしフープの形態で流動する。次に、ベース板11の所定の位置に、複数のリードを形成させるためのリード形成部11aと、リード形成部11aに隣接するように基部11bとをそれぞれ配置する。ベース板11のリード形成部11aにプレス加工、レーザー加工、あるいはエッチング等の化学的な加工を施し、リード2の一端が基部11bに接続された状態でリード2の外形を形成する(ステップ12)。この加工により、ベース板11のリード形成部11aには基部11bに繋がれたままの複数のリード2が一定の間隔を持って整列した形態になる。図3及び図4にベース板11の各種の形状を示す。図3(a)、図3(b)は、短冊形のリードフレームである。図3(a)は、標準型のリードフレームであり、この実施例では22対のリード2が形成されている。図3(b)は、図3(a)の標準型のフレームを縦方向に複数形成したものであり、生産性の向上を意図して設計されている。尚、図示しないが、リードフレームの形状としては、図3(a)のリードフレームの上方を開放したコの字型でも良い。
〔充填材成形焼結工程(ステップ20)〕
充填材成形焼結工程(ステップ20)においては、まず、上述の加工を施したベース板11を酸化処理して、後工程で形成される充填材との密着性を高める(ステップ21)。続いて、充填材の充填と成形を行う。第1に充填材原料(例えば、ほう珪酸ガラス粉末)を準備する(ステップ70)。次に、型を準備して、充填材原料を、複数のリード2の所定の位置に充填する。この後、加圧して充填材6を成形する(ステップ22)。続いて、750℃前後の温度雰囲気で仮焼成を行い、充填材6を焼結させる(ステップ23)。この段階では、充填材はまだリード2との間に隙間をもったままである。図5は、焼結後の状態を示す。充填材6は、前述のように充填材位置決め部5によってリード2上の所定の位置に配置される。
〔ステム装着工程(ステップ30)〕
次の工程は、ステム装着工程である。上述したベース板11の加工工程とは別工程で製造したステム7を、インナーリード部13の開放端側から入れて、焼結された充填材6の外側に装着する(ステップ30)。ここで、ステム製造のための別工程(ステップ80)を述べる。ステム用の板材を準備する(ステップ81)。材質は前述の様に、低炭素鋼、鉄ニッケル合金、鉄ニッケルコバルト合金等が使用される。これらの板材をプレスで多数個同時に打ち抜く(ステップ82)。続いて、酸洗浄や還元処理等の前処理を実施する(ステップ83)。次に、充填材6との密着性を高めるために酸化処理を行う(ステップ84)。このような工程により製造されたステム7を充填材6の外側に装着する。図6は、ステム7が装着された状態を示す。
〔焼成工程(ステップ40)〕
次工程は、充填材の焼成工程(ステップ40)である。焼成は充填材6の溶解する所定の温度パターンに従って実施され、室温まで冷却される。これにより充填材6とリード2間及び充填材6とステム7間が完全に封着されて、気密に耐えられる構造となる。図7は、焼成工程を説明する模式図である。加熱手段17を用いて1000℃前後に温度設定された長い距離を有する電気炉18の中を、搬送手段19により、ステム7が装着されたベース板11を所定の微速度で矢印20の方向に移動させ焼成させる。
〔金属膜形成工程(ステップ50)〕
次は、金属膜形成工程(ステップ50)である。金属膜形成工程は、リード2表面及びステム7の外周に金属被膜を成膜する工程である。以下に述べる様に、インナーリード部13の処理方法に応じて成膜前に加工が必要になる。前工程までは、インナーリード部13の先端は、連結されたままであったが、本工程または次工程で連結領域13aを切り離す必要がある。金属膜の形成前に連結領域13aを切断した場合には、切断面となる側面にも金属膜が成膜する。従って、振動子片8のマウントパッド9と接続する際に、インナーリード3の切断側面まで十分な濡れ性を持たせることが可能になる。また、インナーリード部13の切断を実行する際に、更に形状を同時に成形可能である(ステップ45)。インナーリード3の形状については後述する。
〔切断工程(ステップ60)〕
次工程は、切断工程である。本工程は、気密端子のアウターリード部14とベース板11の基部11bとの接続部分を切断して、個々の気密端子に分離する工程である。しかし、単に接続部分を切断するだけでなく、インナーリード部13及びアウターリード部14の成形を本切断工程の前に行うか、同時に行うことが可能である。インナーリード部13の成形を行う場合の製造工程のフローチャートが図1(b)であり、アウターリード部14の成形を行う場合の製造工程のフローチャートが図1(c)である。インナーリード部13とアウターリード部14の両方の成形を行う場合が図1(d)である。
(実施例2)
本発明の第2の実施例として、アウターリード部の形状の変形例を示す。図15は、アウターリード4の下端部の形状を、後工程で樹脂モールドされる場合に必要とされる別のモールド用リードフレーム25との溶接を考慮した形状と寸法に仕上げた例である。円筒状のシリンダー型パッケージの圧電振動子は、自動実装を利用した機械実装に適合するように該パッケージを樹脂でモールドし、樹脂モールド用のリードフレームよる電極端子を設けた成形部品も多く製造されている。従来、樹脂モールド工程においては、シリンダー型の圧電振動子のアウターリード4を広げ、該アウターリードの余分な部分は切断して取り去り、符号26で示される電極端子とアウターリード4の位置あわせを行った後に、抵抗溶接等の方法で接続をしていた。本発明では、予め、図15(a)の記号P1で示される気密端子のアウターリード4の溶接部27のピッチと、図15(b)で示される該樹脂モールド用リードフレーム25の電極端子26の溶接部のピッチP2とを同一の寸法になるように設計してある。従って、アウターリードを広げる作業を省略することが出来る。
(実施例3)
次に、本発明の第3に実施例ついて述べる。前述した本発明の気密端子を用いることで、パレットは従来の樹脂成型品から、セラミックスのような放出ガスの少ない材料に変更可能となる。背景技術の項で述べたように、パレットには、気密端子のアウターリードを押さえて機械的に固定する役割と、アウターリードと電気的導通を取る2つの役割があった。従来のパレットでは、周波数調整や電気特性検査するためのバネ性を有する金属材料に金メッキを施した金属端子36を、リードの数だけ備えていた。例えば、1つのパレットに22個の気密端子を整列させるためには、44個の金属端子36が必要であった。この金属端子36をパレットに組み込むためには、パレット本体に複雑な構造を必要としたため、その材料として成形加工の容易な樹脂が選択された。
(実施例4)
次に、本発明の第4の実施例について述べる。図20は、本発明に係る音叉型水晶発振器の構成を示す概略模式図であり、上述した音叉型水晶振動子を利用した表面実装型圧電発振器の平面図を示している。
(実施例5)
次に、本発明の第5に実施例について述べる。ここでは、本発明の製造方法により製造された圧電振動子を用いた電子機器の例について説明するが、電子機器の例として、携帯電話に代表される携帯情報機器での好適な実施の形態を詳細に説明する。
2 リード
3 インナーリード
3a インナーリード切断面
4 アウターリード
4a アウターリード下端部
4b アウターリードバネ部
4c アウターリードコンタクト部
5 充填材位置決め部
6 充填材
7 ステム
8 振動子片
9 マウントパッド
10 ケース
11 ベース板
11a リード形成部
11b 基部
12 メッキ層
13 インナーリード部
13a インナーリード部連結領域
14 アウターリード部
14a アウターリード部下端部
14b アウターリード部バネ部
14c アウターリード部コンタクト部
16 金属膜
17 加熱手段
18 電気炉
19 搬送手段
20 ワーク移動方向
21 段差
22 ステムの中心線
23 振動子片の厚み方向中心線
24 リード板厚方向中心線
25 樹脂モールド用リードフレーム
26 電極端子
27 溶接部
28 切断線
30 パレット
31 パレットベース部
32 パレットカバー部
33 V溝
34 長孔(プローブング用)
35 パレット(従来品)
36 金属端子
40 シリンダー型圧電振動子
41 音叉型水晶振動子
42 基板
43 集積回路
44 電子部品
101 電源部
102 制御部
103 計時部
104 通信部
104a 無線部
104b 音声処理部
104c 増幅部
104d 音声入出力部
104e 着信音発生部
104f 切替部
104g 呼制御メモリ部
104h 電話番号入力部
105 電圧検出部
106 電源遮断部
107 表示部
Claims (27)
- 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材とで構成される気密端子の製造方法であって、
板状または帯状の導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、
外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形した後に焼結する充填材成形焼結と、
焼結された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、
前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、
前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を行い、
前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程を行うことを特徴とする気密端子の製造方法。 - 前記リード外形形成工程において、さらに前記リードの所定の位置に、前記充填材の位置決めが可能な充填材位置決め部を形成することを特徴とする請求項1に記載の気密端子の製造方法。
- 前記充填材成形焼結工程にける前記充填材の充填を複数の前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リード同士を束ねるように行い、前記充填材の中心線と前記束ねられた2本の前記リードの束の中心との間に所定のオフセット量を設定することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の気密端子の製造方法。
- 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるインナーリード部とアウターリード部とを有するリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材とで構成される気密端子の製造方法であって、
板状または帯状の導電性材料に基部と、前記インナーリード部と前記アウターリード部とを設定したリード形成部とを配置し、前記アウターリード部の一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、
外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形した後に焼結する充填材成形焼結と、
焼結された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、
前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、
前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と、を行い、
前記アウターリード部の前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程を行うことを特徴とする気密端子の製造方法。 - 前記焼成工程後かつ前記金属膜形成工程前に前記インナーリード部の成形を行うインナーリード部成形工程をさらに行うことを特徴とする請求項4に記載の気密端子の製造方法。
- 前記金属膜形成工程後かつ前記切断工程前に前記アウターリード部の成形を行うアウターリード部成形工程をさらに行うことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の気密端子の製造方法。
- 前記金属膜形成工程後かつ前記切断工程前に、前記インナーリード部の成形を行うインナーリード部成形工程と、前記アウターリード部の成形を行うアウターリード部成形工程と、をさらに行うことを特徴とする請求項4に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、さらに前記アウターリード部の幅寸法を前記インナーリード部の幅寸法よりも大きく設定することを特徴とする請求項4乃至請求項7のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、さらに前記インナーリード部の幅寸法を、前記アウターリード部から遠ざかるにつれて細く形成することを特徴とする請求項4乃至請求項8のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、さらに複数形成される前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リードを1セットとして、前記1セット中の前記リードにおける2つの前記インナーリード部同士を、前記アウターリード部から遠ざかるにつれて互いに近接するように形成することを特徴とする請求項4乃至請求項9のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、前記インナーリード部に振動子片支持用の段差を設けることを特徴とする請求項4乃至請求項10のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、さらに前記リードの所定の位置に、前記充填材の位置決めが可能な充填材位置決め部を形成することを特徴とする請求項4乃至請求項11のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、さらに前記アウターリード部の所定の位置に溶接部を設けることを特徴とする請求項4乃至請求項12のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法。
- 前記リード外形形成工程において、複数の前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リードの前記溶接部における溶接ポイント間のピッチを、後工程で用いる樹脂モールド用リードフレームの電極端子部の溶接ポイント間ピッチと同一にすることを特徴とする請求項13に記載の気密端子の製造方法。
- 前記充填材成形焼結工程にける前記充填材の充填を複数の前記リードのうち互いに隣接する2つの前記リード同士を束ねるように行い、前記充填材の中心線と前記束ねられた2本の前記リードの束の中心線との間に所定のオフセット量を設定することを特徴とする請求項4乃至請求項14のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法。
- 請求項1乃至請求項15のいずれか1項に記載の気密端子の製造方法により製造されたことを特徴とする気密端子。
- 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材とで構成される気密端子であって、
前記気密端子は、
板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とが配置され、少なくとも前記リードの一端が前記基部に繋がれたまま、前記リードの外形が所定の間隔で前記リード形成部に複数形成され、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材が充填成形され、成形された充填材の周囲に前記ステムが装着され、前記ステム内の前記充填材が加熱溶解後冷却され、前記リードと前記ステムとが前記充填材を介して密着固定され、前記リードの表面に金属膜が形成されてから、
前記リードの前記基部に繋がった一端が切断される方法によって製造されることを特徴とする気密端子 - 請求項16又は請求項17に記載の気密端子を用いたことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
- 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、
前記リードに接続された振動子片と、
前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、
を有する圧電振動子の製造方法であって、
前記気密端子は、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形する充填材成形焼結工程と、成形された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程とを行い、前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程によって製造し、
前記振動子片に前記気密端子の前記リード表面の前記金属膜を溶融させて接続するマウント工程と、
前記振動子片が接続された前記気密端子を、前記振動子片を覆うように前記ケースに圧入する圧入工程と、
を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、
前記リードに接続された振動子片と、
前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、
を有する圧電振動子の製造方法であって、
前記気密端子の前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程と
前記振動子片に前記リード表面の前記金属膜を溶融させて接続するマウント工程と、
前記振動子片が接続された前記気密端子を、前記振動子片を覆うように前記ケースに圧入する圧入工程と、を有し、
前記圧入工程を行う際に、前記振動子片が接続された前記気密端子の保持をセラミックス製治具により行うことを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、
前記リードに接続された振動子片と、
前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、
を有する圧電振動子の製造方法であって、
前記気密端子は、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とを配置し、少なくとも前記リードの一端を前記基部に繋いだまま、前記リードの外形を所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材を充填し成形した後に焼結する充填材成形焼結工程と、焼結された充填材の周囲に前記ステムを装着するステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材を加熱溶解後冷却し、前記リードと前記ステムとを前記充填材を介して密着固定する焼成工程と、前記リードの表面に金属膜を形成する金属膜形成工程とを行い、前記リードの前記基部に繋がった一端を切り離す切断工程によって製造し、
前記振動子片に前記気密端子の前記リード表面の前記金属膜を溶融させて接続するマウント工程と、
前記振動子片が接続された前記気密端子に、前記振動子片を覆うようにケースを圧入する圧入工程と、を有し、
前記圧入工程を行う際に、前記振動子片が接続された前記気密端子の保持をセラミックス製治具により行うことを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 請求項18乃至請求項21のいずれか1項に記載の圧電振動子の製造方法により製造されたことを特徴とする圧電振動子。
- 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、
前記リードに接続された振動子片と、
前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、
を有する圧電振動子であって、
前記気密端子が、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とが配置され、少なくとも前記リードの一端が前記基部に繋がれたまま、前記リードの外形が所定の間隔で前記リード形成部に複数形成されるリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材が充填され成形される充填材成形工程と、成形された充填材の周囲に前記ステムが装着されるステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材が加熱溶解後冷却され、前記リードと前記ステムとが前記充填材を介して密着固定される焼成工程と、前記リードの表面に金属膜が形成される金属膜形成工程とが行われ、前記リードの前記基部に繋がれている一端が切り離される切断工程によって製造されたものであることを特徴とする圧電振動子。 - 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、
前記リードに接続された振動子片と、
前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、
を有する圧電振動子であって、
前記気密端子の前記リードの表面に金属膜が形成される金属膜形成工程と
前記振動子片に前記リード表面の前記金属膜が溶融されて接続されるマウント工程と、
前記振動子片が接続された前記気密端子が、前記振動子片を覆うように前記ケースに圧入される圧入工程により製造され、
前記圧入工程が行なわれる際に、前記振動子片が接続された前記気密端子の保持がセラミックス製治具により行なわれることを特徴とする圧電振動子。 - 環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードと、前記リードを前記ステム内に固定するための充填材からなる気密端子と、
前記リードに接続された振動子片と、
前記振動子片を覆うように前記気密端子に接合されたケースと、
を有する圧電振動子であって、
前記気密端子が、板状または帯状の前記導電性材料に基部とリード形成部とが配置され、少なくとも前記リードの一端が前記基部に繋がれたまま、前記リードの外形が所定の間隔で前記リード形成部に複数形成するリード外形形成工程と、外形形成された前記リードの所定の位置に前記充填材が充填され成形された後に焼結される充填材成形焼結工程と、成形された充填材の周囲に前記ステムが装着されるステム装着工程と、前記ステム内の前記充填材が加熱溶解後冷却され、前記リードと前記ステムとが前記充填材を介して密着固定される焼成工程と、前記リードの表面に金属膜が形成される金属膜形成工程とが行われ、前記リードの前記基部に繋がれている一端が切り離される切断工程によって製造され、
前記振動子片が前記気密端子の前記リード表面の前記金属膜を溶融されて接続されるマウント工程と、
前記振動子片が接続された前記気密端子に、前記振動子片を覆うようにケースが圧入される圧入工程と、を有し、
前記圧入工程が行なわれる際に、前記振動子片が接続された前記気密端子の保持がセラミックス製治具により行なわれ製造されたものであることを特徴とする圧電振動子。 - 請求項22乃至25記載のいずれか1項記載の圧電振動子を発振子として集積回路に接続したことを特徴とする発振器。
- 請求項22乃至25記載のいずれか1項記載の圧電振動子を計時部に接続したことを特徴とする電子機器。
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