JPH0513000Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0513000Y2 JPH0513000Y2 JP10155486U JP10155486U JPH0513000Y2 JP H0513000 Y2 JPH0513000 Y2 JP H0513000Y2 JP 10155486 U JP10155486 U JP 10155486U JP 10155486 U JP10155486 U JP 10155486U JP H0513000 Y2 JPH0513000 Y2 JP H0513000Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- solid electrolytic
- safety device
- electrolytic capacitor
- resin plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、安全装置付き固体電解コンデンサに
関し、特に樹脂外装した固体電解コンデンサの安
全装置の構造に関する。
関し、特に樹脂外装した固体電解コンデンサの安
全装置の構造に関する。
一般に固体電解コンデンサは、種々の電子回路
に使用されており、故障率は小さいが、万一故障
が起きた場合の故障モードは短絡事故が多く、大
きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この短絡電流による事故
発生の際には、回路構成素子を保護するため故障
モードを短絡（SHORT）から開放（OPEN）に
することが必要で、一般的にヒユーズを用いる手
段が知られている。従来技術としては、例えば実
公昭54−21730号公報のように低融点金属を内蔵
させた固体電解コンデンサがある。
に使用されており、故障率は小さいが、万一故障
が起きた場合の故障モードは短絡事故が多く、大
きな短絡電流が流れるとコンデンサ素子が発熱し
焼損に至ることもある。この短絡電流による事故
発生の際には、回路構成素子を保護するため故障
モードを短絡（SHORT）から開放（OPEN）に
することが必要で、一般的にヒユーズを用いる手
段が知られている。従来技術としては、例えば実
公昭54−21730号公報のように低融点金属を内蔵
させた固体電解コンデンサがある。
上述した従来の安全装置付き固体電解コンデン
サは、第２図に示すように単に低融点金属１５を
コンデンサ素子１と陰極外部リード６との間に介
在させ、はんだ７ではんだ付けした後、外装樹脂
８で外装しているので、安全装置の動作時に熱膨
張する溶融金属が、その膨張により生じる外装樹
脂８の亀裂部分または、陰極外部リード６と外装
樹脂８の境界間隙部分より外に吹き出さなければ
電流が遮断されない。従つて、安全装置動作の不
完全さおよび、吹き出した溶融金属が、他の配線
回路を短絡させて、二次災害が発生する欠点があ
る。
サは、第２図に示すように単に低融点金属１５を
コンデンサ素子１と陰極外部リード６との間に介
在させ、はんだ７ではんだ付けした後、外装樹脂
８で外装しているので、安全装置の動作時に熱膨
張する溶融金属が、その膨張により生じる外装樹
脂８の亀裂部分または、陰極外部リード６と外装
樹脂８の境界間隙部分より外に吹き出さなければ
電流が遮断されない。従つて、安全装置動作の不
完全さおよび、吹き出した溶融金属が、他の配線
回路を短絡させて、二次災害が発生する欠点があ
る。
本考案の目的は、安全装置の動作時に安全装置
を構成する熱可溶片の導電性物質が溶融し外装樹
脂の亀裂部分または、陰極外部リードと外装樹脂
の境界間隙部分より吹き出して生ずる二次災害を
防止し、かつ確実な遮断動作が可能な安全装置付
き固体電解コンデンサを提供することにある。
を構成する熱可溶片の導電性物質が溶融し外装樹
脂の亀裂部分または、陰極外部リードと外装樹脂
の境界間隙部分より吹き出して生ずる二次災害を
防止し、かつ確実な遮断動作が可能な安全装置付
き固体電解コンデンサを提供することにある。
本考案の安全装置付き固体電解コンデンサは、
コンデンサ素子に陽極および陰極外部リードを接
続し、樹脂外装して成る固体電解コンデンサにお
いて、前記コンデンサ素子と陰極外部リードとの
間に熱可溶性の導電性物質を被着し、かつ熱によ
り収縮する熱収縮性樹脂板を介在させることによ
り構成される。
コンデンサ素子に陽極および陰極外部リードを接
続し、樹脂外装して成る固体電解コンデンサにお
いて、前記コンデンサ素子と陰極外部リードとの
間に熱可溶性の導電性物質を被着し、かつ熱によ
り収縮する熱収縮性樹脂板を介在させることによ
り構成される。
〔実施例〕
次に、本考案の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本考案の一実施例の縦断面図である。
第１図において、１は陽極リード（タンタル固体
電解コンデンサであればタンタル線）２を植立す
るコンデンサの素子、３は陽極外部リードを示
し、陽極リード２に溶接により固定する。６は陰
極外部リードを示し、その一端部６ａにあらかじ
めフツ素樹脂などの熱収縮性樹脂板４の少なくと
も片面に蒸着などの手段で被着したスズなどの熱
可溶片５を溶接により接続しておき、素子１の側
面にはんだ付けなどにより固着する。次にエポキ
シなどの外装樹脂８により絶縁外装し、第１図の
縦断面図に示す安全装置付き固体電解コンデンサ
を完成する。
第１図において、１は陽極リード（タンタル固体
電解コンデンサであればタンタル線）２を植立す
るコンデンサの素子、３は陽極外部リードを示
し、陽極リード２に溶接により固定する。６は陰
極外部リードを示し、その一端部６ａにあらかじ
めフツ素樹脂などの熱収縮性樹脂板４の少なくと
も片面に蒸着などの手段で被着したスズなどの熱
可溶片５を溶接により接続しておき、素子１の側
面にはんだ付けなどにより固着する。次にエポキ
シなどの外装樹脂８により絶縁外装し、第１図の
縦断面図に示す安全装置付き固体電解コンデンサ
を完成する。
この完成品は、熱収縮性樹脂板４に被着した熱
可溶片５の安全装置を内蔵しているので、これを
印刷配線板に実装して使用した場合、コンデンサ
に大電流が流れても印刷配線板の熱損傷等の危険
は回避される。すなわち、過大電流によりコンデ
ンサ素子１が発熱し、または熱収縮性樹脂板４に
被着した熱可溶片５自体の抵抗熱により発熱して
溶融する。その結果、熱収縮性樹脂板４が収縮し
て生じた空間に溶融した熱可溶片が収容されて電
流が遮断される。
可溶片５の安全装置を内蔵しているので、これを
印刷配線板に実装して使用した場合、コンデンサ
に大電流が流れても印刷配線板の熱損傷等の危険
は回避される。すなわち、過大電流によりコンデ
ンサ素子１が発熱し、または熱収縮性樹脂板４に
被着した熱可溶片５自体の抵抗熱により発熱して
溶融する。その結果、熱収縮性樹脂板４が収縮し
て生じた空間に溶融した熱可溶片が収容されて電
流が遮断される。
熱収縮性樹脂板としては、外装前に熱収縮して
は効果がないため組立時、外装時の温度より高い
温度で収縮し、また、安全装置の金属の溶融温度
では収縮が完了していることが望ましく、熱収縮
する温度は150℃〜450℃が望ましい。具体的に
は、例えば収縮温度240℃の日東電工NS−
Tube944、熱収縮温度330℃のNS−Tube910を加
工し板状にしたものなどを用いる。
は効果がないため組立時、外装時の温度より高い
温度で収縮し、また、安全装置の金属の溶融温度
では収縮が完了していることが望ましく、熱収縮
する温度は150℃〜450℃が望ましい。具体的に
は、例えば収縮温度240℃の日東電工NS−
Tube944、熱収縮温度330℃のNS−Tube910を加
工し板状にしたものなどを用いる。
なお、本考案実施例では、熱収縮性樹脂板に被
着した導電性物質としてスズを例示したが鉛、亜
鉛、銅、銀、アルミニウムなどの導電金属及びそ
れらの合金でもよい。また、熱収縮性樹脂板への
被着手段も蒸着の他、化学メツキ、スパツタリン
グ等で直接接続する手段か、金属箔を接着剤によ
り熱収縮性樹脂板に接着する手段でもよい。
着した導電性物質としてスズを例示したが鉛、亜
鉛、銅、銀、アルミニウムなどの導電金属及びそ
れらの合金でもよい。また、熱収縮性樹脂板への
被着手段も蒸着の他、化学メツキ、スパツタリン
グ等で直接接続する手段か、金属箔を接着剤によ
り熱収縮性樹脂板に接着する手段でもよい。
また、熱収縮性チユーブなどの管状樹脂体を熱
収縮性樹脂板に代えて用いてもよい。
収縮性樹脂板に代えて用いてもよい。
以上説明したように本考案は、コンデンサ素子
と陰極外部リードとの間に導電性物質を被着し、
かつ熱により収縮する熱収縮性樹脂板を介在させ
安全装置としているので、安全装置を構成する熱
可溶片の導電性物質が溶融する際に発生する熱に
より樹脂が収縮して生ずる空間に溶融した導電性
物質が収容されることにより、コンデンサより外
部に吹き出す二次災害の発生を防止し、かつ確実
な遮断動作ができる効果がある。
と陰極外部リードとの間に導電性物質を被着し、
かつ熱により収縮する熱収縮性樹脂板を介在させ
安全装置としているので、安全装置を構成する熱
可溶片の導電性物質が溶融する際に発生する熱に
より樹脂が収縮して生ずる空間に溶融した導電性
物質が収容されることにより、コンデンサより外
部に吹き出す二次災害の発生を防止し、かつ確実
な遮断動作ができる効果がある。
第１図は本考案の一実施例の固体電解コンデン
サの縦断面図、第２図は従来例の固体電解コンデ
ンサの縦断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、３
……陽極外部リード、４……熱収縮性樹脂板、５
……熱可溶片、６……陰極外部リード、６ａ……
陰極外部リードの一端部、７……はんだ、８……
外装樹脂、１５……低融点金属。
サの縦断面図、第２図は従来例の固体電解コンデ
ンサの縦断面図である。 １……コンデンサ素子、２……陽極リード、３
……陽極外部リード、４……熱収縮性樹脂板、５
……熱可溶片、６……陰極外部リード、６ａ……
陰極外部リードの一端部、７……はんだ、８……
外装樹脂、１５……低融点金属。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子に陽極および陰極外部リード
を接続し、樹脂外装して成る固体電解コンデン
サにおいて、前記コンデンサ素子と陰極リード
との間に、熱可溶性の導電性物質を被着し、か
つ熱により収縮する熱収縮性樹脂板を介在させ
たことを特徴とする安全装置付き固体電解コン
デンサ。 (2) 樹脂板の熱収縮温度を150℃〜450℃としたこ
とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)項
記載の安全装置付き固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155486U JPH0513000Y2 (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10155486U JPH0513000Y2 (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636722U JPS636722U (ja) | 1988-01-18 |
| JPH0513000Y2 true JPH0513000Y2 (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=30972389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10155486U Expired - Lifetime JPH0513000Y2 (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513000Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-07-01 JP JP10155486U patent/JPH0513000Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS636722U (ja) | 1988-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050001710A1 (en) | Fuse, battery pack using the fuse, and method of manufacturing the fuse | |
| EP0316925B1 (en) | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor | |
| US4763228A (en) | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor | |
| CA1125872A (en) | Fused electrolytic capacitor assembly | |
| KR20110117179A (ko) | 보호 소자 | |
| EP0392087B1 (en) | Lead frame for fused capacitor | |
| JPH0789529B2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| US4379318A (en) | Overcurrent safety construction for a printed circuit board | |
| JP2015079608A (ja) | 保護素子用ヒューズエレメント材およびそれを利用した回路保護素子 | |
| JP3618635B2 (ja) | 電池用プロテクタ− | |
| KR20200085896A (ko) | 퓨즈 소자 | |
| JP7050019B2 (ja) | 保護素子 | |
| JP2738168B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0513000Y2 (ja) | ||
| JP6711704B2 (ja) | バイパス電極付き保護素子 | |
| US10806026B2 (en) | Modified PCB vias to prevent burn events | |
| JPH0519292B2 (ja) | ||
| JP2621236B2 (ja) | ヒューズ付捲回型電解コンデンサ | |
| JP2842067B2 (ja) | ヒューズ付きチップ固体電解コンデンサ | |
| JPS61128511A (ja) | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ | |
| JPH0436107Y2 (ja) | ||
| JPH0113419Y2 (ja) | ||
| JPH0638351Y2 (ja) | 温度ヒュ−ズ | |
| JP2007048700A (ja) | 可溶体、ヒューズ及びヒューズ入りコンデンサ | |
| JP2510200Y2 (ja) | ヒュ―ズ付き固体電解コンデンサ |