JP2015079608A - 保護素子用ヒューズエレメント材およびそれを利用した回路保護素子 - Google Patents
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Abstract
Description
11、21、31、41・・・低融点金属材、
12、22、32,42・・・金属構造材、
23、33、43・・・絶縁基板、
24、34、44・・・パターン電極、
25、35、45・・・ヒューズエレメント材、
26、36、46・・・蓋体、
27、37、47・・・ハーフ・スルーホール、
38、48・・・抵抗発熱素子。
Claims (11)
- 回路保護素子に搭載する無鉛金属複合材のヒューズエレメント材であって、この保護素子を外部回路板に表面実装する際のはんだ付け作業温度において溶融可能な易融性の低融点金属材と、液相の前記低融点金属材に溶解可能な難融性の金属構造材とから成り、前記低融点金属材と前記金属構造材とを一体成形することで、前記はんだ付け作業で液相化した前記低融点金属材を固相の前記金属構造材で前記はんだ付け作業が終わるまで支えて保持することを特徴とする保護素子用ヒューズエレメント材。
- 前記低融点金属材は、その表面の一部または全部を前記金属構造材で覆ったことを特徴とする請求項1に記載の保護素子用ヒューズエレメント材。
- 前記金属構造材は、その外周を前記低融点金属材で覆ったことを特徴とする請求項1に記載の保護素子用ヒューズエレメント材。
- 前記はんだ付け作業温度は、183℃以上260℃以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか1つに記載の保護素子用ヒューズエレメント材。
- 前記低融点金属材は、Sn−5Sb合金材、Sn材、Sn−0.7Cu合金材、Sn−3.5Ag合金材、Sn−3.8Ag−1.2Cu合金材、Sn−3.0Ag−0.5Cu合金材、Sn−2.5Ag−0.5Cu−1Bi合金材、Sn−3.5Ag−2.5Bi−2.5In合金材、Sn−3.5Ag−0.5Bi−8.0In合金材、Sn−58Bi合金材、In−10Sn−2Ag−0.5Bi合金材の群から選択された少なくとも1つの可融性金属を用いたことを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか1つに記載の保護素子用ヒューズエレメント材。
- 前記金属構造材は、Ag材、Au材、Cu材、Ni材、Au合金材、Ag合金材、Cu合金材、Ni合金材の群から選択された少なくとも1つの可溶性金属を用いたことを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか1つに記載の保護素子用ヒューズエレメント材。
- 絶縁基板と、前記絶縁基板の表面に設けた複数のパターン電極と、このパターン電極に電気接続した少なくとも1つのヒューズエレメント材と、このヒューズエレメント材の表面に塗布した動作フラックスと、前記動作フラックスを塗布した前記ヒューズエレメント材の上部を覆ったキャップ状蓋体とを備え、前記ヒューズエレメント材は、この保護素子を外部回路板に表面実装する際のはんだ付け作業温度の183℃以上260℃以下で溶融可能な易融性の低融点金属材と、液相の前記低融点金属材に溶解可能な難融性の金属構造材とから成り、前記低融点金属材と前記金属構造材とを一体成形することで、前記はんだ付け作業で液相化した前記低融点金属材を固相の前記金属構造材で前記はんだ付け作業が終わるまで支えて保持することを特徴とする回路保護素子。
- 前記絶縁基板は、さらに抵抗発熱素子を設けたことを特徴とする請求項7に記載の回路保護素子。
- 前記絶縁基板に設けた複数の前記パターン電極間を架橋する前記ヒューズエレメント材は、前記低融点金属材の露出端面が差し渡し側面となる方向に橋設したことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の回路保護素子。
- 前記低融点金属材は、Sn−5Sb合金材、Sn材、Sn−0.7Cu合金材、Sn−3.5Ag合金材、Sn−3.8Ag−1.2Cu合金材、Sn−3.0Ag−0.5Cu合金材、Sn−2.5Ag−0.5Cu−1Bi合金材、Sn−3.5Ag−2.5Bi−2.5In合金材、Sn−3.5Ag−0.5Bi−8.0In合金材、Sn−58Bi合金材、In−10Sn−2Ag−0.5Bi合金材の群から選択された少なくとも1つの可融性金属を用いたことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の回路保護素子。
- 前記金属構造材は、Ag材、Au材、Cu材、Ni材、Au合金材、Ag合金材、Cu合金材、Ni合金材の群から選択された少なくとも1つの可溶性金属を用いたことを特徴とする請求項7ないし請求項10の何れか1つに記載の回路保護素子。
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