JP7349954B2

JP7349954B2 - 保護素子

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Publication number: JP7349954B2
Application number: JP2020071449A
Authority: JP
Inventors: 慎太郎中島; 真之松本; 時弘吉川; 修一掘
Original assignee: Schott Japan Corp
Current assignee: Schott Japan Corp
Priority date: 2020-04-13
Filing date: 2020-04-13
Publication date: 2023-09-25
Anticipated expiration: 2040-04-13
Also published as: US20240029976A1; DE112021000167T5; CN114762070A; JP2021168272A; WO2021210536A1; US20220293371A1

Description

本発明は、電気・電子機器の保護素子に関する。

近年、モバイル機器など小型電子機器の急速な普及に伴い、搭載する電源の保護回路に実装される保護素子も小型薄型のものが使用されている。例えば、二次電池パックの保護回路には、表面実装部品（ＳＭＤ）のチップ保護素子が好適に利用される。これらチップ保護素子には、被保護機器の過電流により生ずる過大発熱を検知し、または周囲温度の異常過熱に感応して、所定条件でヒューズを作動させ電気回路を遮断する非復帰型保護素子がある。該保護素子は、機器の安全を図るために、保護回路が機器に生ずる異常を検知すると信号電流により抵抗素子を発熱させ、その発熱で可融性の合金材からなるヒューズエレメントを溶断させて回路を遮断するか、あるいは過電流によってヒューズエレメントを溶断させて回路を遮断できる。特開２０１３－２３９４０５号公報（特許文献１）には、異常時に発熱する抵抗素子をセラミックス基板などの絶縁基板上に設けた保護素子が開示されている。

現在、上述した保護素子のヒューズエレメントを構成する可溶合金は、改正ＲｏＨＳ指令などの化学物質の規制強化により鉛フリー化が進んでいる。特開２０１５－０７９６０８号公報（特許文献２）に記載されるように、無鉛金属複合材のヒューズエレメントであって、この保護素子を外部回路板に表面実装する際のはんだ付け作業温度において、溶融可能な易融性の低融点金属材と、前記はんだ付け作業温度で液相の低融点金属材に溶解可能な固相の高融点金属材とから成り、低融点金属材と高融点金属材とを一体成形することで、液相化した低融点金属材を固相の高融点金属材ではんだ付け作業が終わるまで保持することを特徴とするヒューズエレメントがある。このヒューズエレメントの低融点金属材と高融点金属材とは互いに固着成形され、はんだ付け作業の熱で液相化した低融点金属材を上記はんだ付け作業温度で固相の高融点金属材で、溶断しないように保持しながら、液相の低融点金属材でヒューズエレメントを保護素子の電極パターンに接合できるようにし工夫されている。さらに、この保護素子を回路基板に表面実装する際のはんだ付け作業温度においてヒューズエレメントが溶断するのを防止している。この保護素子は内蔵している抵抗素子を発熱させ、その熱でヒューズエレメントの高融点金属材を、媒質である低融点金属材中に拡散または溶解させて溶断動作するようなっている。

これら保護素子は、ヒューズエレメントの正常な溶断を保障するため、ヒューズ合金の表面に動作フラックスを塗布し溶断するまで表面に保持しておく必要がある。しかしながら従来の保護素子用フラックスは熱流動性に富むため、保護素子を回路基板に実装する際にリフロー炉などの熱環境下に曝されるとヒューズ合金表面に塗布したフラックスが流出してしまい、ヒューズ合金表面から失われてしまうことがあった。ヒューズ合金表面からフラックスが失われるとヒューズ合金の球状溶断が妨げられ、未溶断や合金表面に残留する酸化物などによる糸引きなど溶断不良の原因となっていた。このため従来、例えば、特開２０１０－００３６６５号公報（特許文献３）に記載されるように、保護素子のヒューズ合金を覆う絶縁カバー部材にフラックスを所定の位置に保持する段部が形成された突条部を設け、環状に形成した段部とヒューズ合金の中央部とにフラックスを接触させて塗布し、フラックスと絶縁カバー部材との界面張力を用いてフラックスを保持する技術がある。また、特開２０１４－０９１１６２号公報（特許文献４）に記載されるように、動作フラックスに無機フィラーを含有させて付着性を向上させたものがある。

特開２０１３－２３９４０５号公報特開２０１５－０７９６０８号公報特開２０１０－００３６６５号公報特開２０１４－０９１１６２号公報

従来のフラックスは、有機系チクソ剤を含有していてもリフロー温度（最高温度２５０～２６０℃）まで昇温されるとチクソ性を失い流動するため、形状保持ができなくなる。従って特許文献３に記載されるように、熱環境下で流動化したフラックスの流出範囲を規制するため、ヒューズ合金の中央部に対向する絶縁カバー部材に段部を設けるなど特定のパッケージ構造を用いる必要があった。また、特許文献４に記載されるように、フラックスにフィラー粒子を添加することにより、熱環境下で液状化したフラックスをフィラー粒子で担持して保持力を向上させる必要があった。

しかしながら、特許文献３に記載の絶縁カバー部材に設けた段部は、特に小型薄型パッケージを用いた場合、絶縁カバー部材の中央部に設けた段部が、ヒューズ合金が溶断する際に、絶縁カバー部材の段部が内部空間を狭隘にするため、溶融したヒューズ合金が電極部から押し出されて電極間をブリッジしたり、または溶融したヒューズ合金の電極部への濡れ流動を阻害したりして溶断不良の原因となる。すなわち溶融状態のヒューズ合金は、表面張力によって熱せられた電極部を濡らしながら加熱された電極上にドーム状に寄り集って溶断するが、このドーム状に形成される溶融合金の高さをカバー部材に設けた段部・突条部が制限するため、余剰の溶融合金が周辺にはみ出し電極間をブリッジして未溶断を生じる欠点があった。また、絶縁カバー部材に段部を設けた分、絶縁カバー部材が厚くなるので、製品の低背化には不利な形態であり、パッケージの躯体や蓋体の一部を特定形状に成形した場合、パッケージの構造が複雑となり部品コストが高くなってしまう欠点もあった。

特許文献４に記載のフィラー粒子を添加したフラックスは、動作フラックスに無機フィラーを含有させることで流動性の低いペースト状とし、フラックスを粒子状のフィラーの間に保持させて、保護素子が熱環境下に曝されてもヒューズ合金表面に塗布したフラックスがヒューズ合金表面から流出し難いようにしている。しかし、加熱条件が過酷な場合においては、温度上昇と共にフラックスの表面張力は小さくなるので、所定温度を超えるとフィラーの保持能力に限界が生じて完全には流動化を抑えきれないと言う課題があった。

本発明は、保護素子が過酷な熱環境下に曝されてもヒューズ合金表面に塗布したフラックスがヒューズ合金表面から流出しないようにした電気・電子機器の保護素子を提供する。

本発明によると、可溶合金のヒューズエレメントを用いた保護素子および保護装置において、ヒューズエレメント表面に塗布した動作フラックスは、その露出面に前記フラックスが流動しないように被覆するコーティング層を有することを特徴とする保護素子が提供される。上記保護素子は、少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントの少なくとも動作上必要とされる部位に塗布した動作フラックスとを有し、前記動作フラックスは、溶断動作するまで前記部位の表面からに前記フラックスが流出しないように保持するためのコーティング層を有する。上記コーティング層は、ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスの露出面を被覆できるものであれば良く、フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成しても、フラックス塗布後にフラックス以外のコーティング材をフラックスの表面に、更に被覆して形成してもよい。

本発明に係るコーティング層は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂から形成することができ、例えばコーティング層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはアクリルエステル樹脂の何れかを用いる事ができる。

本発明に係るコーティング層の形成は、動作フラックスを可溶合金のヒューズエレメントに塗布した後、前記動作フラックスの表面に、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂を更に被覆し、これを硬化させることで形成することができる。また、動作フラックスに前記樹脂成分を配合または添加して、動作フラックス自体が、自らその表面を皮膜化できるようにすることもできる。本発明に係るコーティング層の形成は、自然硬化、熱、紫外線照射、電子線照射のほか、湿度、アルコールやアンモニアまたはアミンなどの反応性蒸気に曝すなどして成膜してもよい。

本発明の一実施形態によれば、ヒューズエレメントの動作フラックスの流出を防止することができる。

本発明の保護素子１０であり、（ａ）は（ｂ）のｄ－ｄ線に沿ってキャップ状蓋体を切断した平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＤ－Ｄ線に沿った断面図を示し、（ｃ）はその下面図を示す。本発明の保護素子２０であり、（ａ）は（ｂ）のｄ－ｄ線に沿ってキャップ状蓋体を切断した平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＤ－Ｄ線に沿った断面図を示し、（ｃ）はその下面図を示す。本発明の保護素子３０であり、（ａ）は（ｂ）のｄ－ｄ線に沿ってキャップ状蓋体を切断した平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＤ－Ｄ線に沿った断面図を示し、（ｃ）はその下面図を示す。保護素子３０は、保護素子１０の動作フラックスの塗布部位の変形例を示す。本発明の保護素子４０であり、（ａ）は（ｂ）のｄ－ｄ線に沿ってキャップ状蓋体を切断した平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＤ－Ｄ線に沿った断面図を示し、（ｃ）はその下面図を示す。保護素子４０は、保護素子２０の動作フラックスの塗布部位の変形例を示す。

本発明に係る保護素子は、少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、前記ヒューズエレメントに塗布した動作フラックスとを有し、前記動作フラックスは、その表面に前記フラックスが流動しないように被覆するコーティング層を有する。上記コーティング層は、動作フラックスの表面全体を被覆できるものであれば良く、必要に応じてヒューズエレメントの動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成しても、動作フラックス塗布後に動作フラックス以外のコーティング材を動作フラックスの表面に、更に被覆して形成してもよい。なお、前記コーティング材は、液状のものを動作フラックスの上に塗布した後これを成膜しても、柔軟変形しやすい固形シート状または柔軟変形しやすい半固形(半重合樹脂など)シート状のコーティング材を動作フラックスの上に被せることで被覆してもよい。前記シート状コーティング材は、動作フラックス表面に吸着または圧着される。吸着または圧着する際は、前記シートを加熱しても良い。コーティング材は、所望温度で流動性を示さなければ熱可塑性樹脂を利用してもよい。

一例として、図１に示す保護素子１０のように、絶縁基板１１に発熱素子１２と少なくとも一対の主電極１３と発熱素子１２の通電電極１４とが設けられており、主電極１３と通電電極１４の上に設けた第１の可溶性金属１５ａと第２の可溶性金属１５ｂの複合材からなるヒューズエレメント１５と、ヒューズエレメント１５に塗布した動作フラックス１６とを有し、動作フラックス１６は、その表面に動作フラックス１６が流動しないように被覆するコーティング層１７を設けたことを特徴とする。動作フラックス１６は、必ずしもヒューズエレメント１５の露出表面の全面に塗布する必要はなく、ヒューズエレメント１５の少なくとも動作上必要とされる部位に部分的に塗布するだけでもよい。コーティング層１７は、動作フラックス１６の表面および動作フラックス１６の塗布端面を超えてヒューズエレメント１５の一部まで伸長して設けられている。第１および第２の可溶性金属１５ａ,１５ｂは、発熱素子１２の加熱で溶融可能な易融金属であれば何れの合金を用いてもよく、特に限定されないが、一例として、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金（但し銀は必須ではない）、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金および９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金などの錫系はんだ材が利用できる。（合金材の係数は元素の質量％を示す。）また、第２の可溶性金属１５ｂは、上記易融金属に替えて発熱素子１２の加熱によって第１の可溶性金属１５ａに溶解する金属材を用いてもよく、特に限定されないが、一例として、銀、銅またはこれらを含む合金が好適に利用できる。例えば銀合金として、Ａｇを２５～４０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金などの無鉛錫系はんだ材が利用できる。

保護素子１０は、皮膜状のコーティング層１７が、動作フラックス１６の外層部を包み込んでヒューズエレメント１５の一端までを覆っている構成を有する。これにより、溶断時の熱で液状化した動作フラックス１６を、ヒューズエレメント１５が溶融するまでヒューズエレメント１５の塗布面から流出しないようコーティング層１７の内側に保持することができる。

もう一つの例として、図２に示す保護素子２０のように、絶縁基板２１に発熱素子２２と少なくとも一対の主電極２３と発熱素子２２の通電電極２４とが設けられており、主電極２３と通電電極２４の上に設けた第１の可溶性金属２５ａと第２の可溶性金属２５ｂの複合材からなるヒューズエレメント２５と、ヒューズエレメント２５に塗布した動作フラックス２６とを有し、動作フラックス２６は、硬化性の樹脂成分を含むことを特徴とする。動作フラックス２６は、ヒューズエレメント２５に塗布した後、表面が硬化して、動作フラックス２６が流動しないように被覆するコーティング層２７を生成する。

保護素子２０は、絶縁基板２１に発熱素子２２と少なくとも一対の主電極２３と発熱素子２２の通電電極２４とが設けられており、主電極２３と通電電極２４の上に設けた第１の可溶性金属２５ａと第２の可溶性金属２５ｂの複合材からなるヒューズエレメント２５と、ヒューズエレメント２５に塗布した動作フラックス２６とを有し、動作フラックス２６は、硬化性の樹脂成分を含み、動作フラックス２６の表面を被覆した前記硬化性樹脂成分からなるコーティング層２７を有する。動作フラックス２６は、必ずしもヒューズエレメント２５の露出表面の全面に塗布する必要はなく、ヒューズエレメント２５の少なくとも動作上必要とされる部位に部分的に塗布するだけでもよい。コーティング層２７は、動作フラックス２６の表面が硬化することで成膜される。第１および第２の可溶性金属２５ａ,２５ｂは、発熱素子２２の加熱で溶融可能な易融金属であれば何れの合金を用いてもよく、特に限定されないが、一例として、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金（但し銀は必須ではない）、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金および９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金などの錫系はんだ材が利用できる。（合金材の係数は元素の質量％を示す。）また、第２の可溶性金属１５ｂは、上記易融金属に替えて発熱素子１２の加熱によって第１の可溶性金属１５ａに溶解する金属材を用いてもよく、特に限定されないが、一例として、銀、銅またはこれらを含む合金が好適に利用できる。例えば銀合金として、Ａｇを２５～４０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金などの無鉛錫系はんだ材が利用できる。

保護素子２０は、動作フラックス２６に含まれた添加物の硬化性樹脂成分が表面で硬化して皮膜状のコーティング層２７を生成することによって、コーティング層２７が、動作フラックス２６の外層部を包み込んでヒューズエレメント２５の周端部と固着した構成を有する。これにより、溶断時の熱で液状化した動作フラックス２６を、ヒューズエレメント２５が溶融するまでヒューズエレメント２５の塗布面から流出しないようコーティング層２７の内側に保持することができる。

本発明に係る実施例１の保護素子１０は、図１に示すように、アルミナ製絶縁基板１１の下面に設けた厚膜抵抗体からなる発熱素子１２と、絶縁基板１１の上面に設けた一対の焼結銀製の主電極１３と、絶縁基板１１の上面に発熱素子１２への通電に用いられる焼結銀製の通電電極１４とが設けられており、主電極１３と通電電極１４の上に設けた９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金製の第１の可溶性金属１５ａと銀製の第２の可溶性金属１５ｂの複合材からなるヒューズエレメント１５と、ヒューズエレメント１５に塗布した動作フラックス１６とを有し、動作フラックス１６は、その表面に動作フラックス１６が流動しないように被覆するエポキシ樹脂からなるコーティング層１７を有しており、さらに、ヒューズエレメント１５と動作フラックス１６とを覆って絶縁基板１１に固着した液晶ポリマー製のキャップ状蓋体１８とで構成される。発熱素子１２は、表面にガラスグレーズ（保護絶縁膜）を施されている。絶縁基板１１の上面に設けた主電極１３と通電電極１４は、基板下面の通電電極１４とパターン電極１９に電気接続する焼結銀製ハーフ・スルーホールの配線手段１１０を有する。コーティング層１７は、熱硬化性のエポキシ樹脂に替えて、アクリル酸系樹脂やアクリル酸エステル系樹脂などの紫外線（ＵＶ）硬化樹脂や電子線（ＥＢ）硬化樹脂に変更することができる。

本発明に係る実施例２の保護素子２０は、図２に示すように、アルミナ製絶縁基板２１の上面に設けた厚膜抵抗体からなる発熱素子２２と、絶縁基板２１の上面に設けた一対の焼結銀製の主電極２３と、絶縁基板２１の上面に発熱素子２２への通電に用いられる焼結銀製の通電電極２４とが設けられており、主電極２３と通電電極２４の上に設けた９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金製の第１の可溶性金属２５ａと７０Ｓｎ－３０Ａｇ合金製の第２の低融点金属材２５ｂとの複合材からなるヒューズエレメント２５とを有し、動作フラックス２６は、配合物としてエポキシ樹脂成分を含み、動作フラックス２６の表面を被覆した前記エポキシ樹脂成分からなるコーティング層２７を有しており、さらに、ヒューズエレメント２５とコーティング層２７を含む動作フラックス２６をさらに覆って絶縁基板２１に固着した液晶ポリマー製のキャップ状蓋体２８とで構成される。発熱素子２２は、表面にガラスグレーズ（保護絶縁膜）を施している。絶縁基板２１の上面に設けた主電極２３と通電電極２４は、基板下面のパターン電極２９に電気接続する焼結銀製ハーフ・スルーホールの配線手段２１０を有する。実施例２の保護素子の発熱素子２２は、ヒューズエレメント２００が設けられた絶縁基板２１の基板面（上面）と同一の基板面（上面）に設けられている。

実施例１の保護素子１０の動作フラックス１６は、図３に示すように動作フラックス３６の塗布部位を変形してもよい。保護素子３０の動作フラックス３６は、ヒューズエレメント３５の上面の通電電極３４と重なる部位と、通電電極３４から主電極３３の端面に達するまでの電極間隙部（径間部）と重なる部位とに塗布される。保護素子３０において前述の動作フラックス３６の塗布部位を除いた他の構成は、実施例１の保護素子１０と共通である。

実施例２の保護素子２０の動作フラックス２６は、図４に示すように動作フラックス４６の塗布部位を変形してもよい。保護素子４０の動作フラックス４６は、ヒューズエレメント４５の上面の通電電極４４と重なる部位と、通電電極４４から主電極４３の端面に達するまでの電極間隙部（径間部）と重なる部位とに塗布される。保護素子４０において前述の動作フラックス４６の塗布部位を除いた他の構成は、実施例２の保護素子２０と共通である。

実施例１および実施例２の保護素子は、主電極および通電電極とパターン電極とを絶縁基板を隔てて電気接続する配線手段は、ハーフ・スルーホールに替えて該基板を貫通した導体スルーホールや、平面電極パターンによる表面配線に変更してもよい。第２の低融点金属材は、銀または銅に替えて少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金を利用できる。

本発明の保護素子は、リフローはんだ付けにより他の回路基板に実装することができ、電池パックなど２次電池の保護装置に利用できる。

保護素子１０、絶縁基板１１、発熱素子１２、主電極１３、通電電極１４、第１の可溶性金属１５ａ、第２の可溶性金属１５ｂ、ヒューズエレメント１５、動作フラックス１６、コーティング層１７、キャップ状蓋体１８、パターン電極１９、配線手段１１０、保護素子２０、絶縁基板２１、発熱素子２２、主電極２３、通電電極２４、第１の可溶性金属２５ａ、第２の低融点金属材２５ｂ、ヒューズエレメント２５、動作フラックス２６、コーティング層２７、キャップ状蓋体２８、パターン電極２９、配線手段２１０、保護素子３０、絶縁基板３１、発熱素子３２、主電極３３、通電電極３４、第１の可溶性金属３５ａ、第２の可溶性金属３５ｂ、ヒューズエレメント３５、動作フラックス３６、コーティング層３７、キャップ状蓋体３８、パターン電極３９、配線手段３１０、保護素子４０、絶縁基板４１、発熱素子４２、主電極４３、通電電極４４、第１の可溶性金属４５ａ、第２の低融点金属材４５ｂ、ヒューズエレメント４５、動作フラックス４６、コーティング層４７、キャップ状蓋体４８、パターン電極４９、配線手段４１０。

Claims

少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。
前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した請求項１に記載の保護素子。
前記コーティング層は、前記動作フラックス以外の液状のコーティング材を前記動作フラックスの表面に、更に被覆した後これを成膜して形成した請求項１に記載の保護素子。
前記コーティング層は、シート状コーティング材から構成された請求項１に記載の保護素子。
前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は、電子線硬化性樹脂からなる請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載の保護素子。
前記コーティング層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載の保護素子。
前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されている請求項１ないし請求項６の何れか１つに記載の保護素子。
少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した保護素子。
少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子。
少なくとも絶縁性の支持体に支持された２つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されている保護素子。
絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。
前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は、電子線硬化性樹脂からなる請求項１１に記載の保護素子。
前記コーティング層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる請求項１１に記載の保護素子。
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布された請求項１１ないし請求項１３の何れか１つに記載の保護素子。
前記ヒューズエレメントは、第１の可溶性金属と第２の可溶性金属の複合材からなる請求項１１ないし請求項１４の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項１１ないし請求項１５の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、無鉛錫系はんだ材である請求項１１ないし請求項１６の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項１１ないし請求項１６の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項１１ないし請求項１６の何れか１つに記載の保護素子。
絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子。
絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布されている保護素子。
絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である保護素子。
絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成し、
前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。
前記コーティング層は、前記動作フラックスの表面が硬化することで成膜される請求項２３に記載の保護素子。
前記硬化性樹脂成分は、エポキシ樹脂からなる請求項２３または請求項２４に記載の保護素子。
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布された請求項２３ないし請求項２５の何れか１つに記載の保護素子。
前記ヒューズエレメントは、第１の可溶性金属と第２の可溶性金属の複合材からなる請求項２３ないし請求項２６の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属または前記第２の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項２３ないし請求項２７の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、無鉛錫系はんだ材である請求項２３ないし請求項２８の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、Ａｇを３～４質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ合金、Ｃｕを０．５～０．７質量％さらに必要に応じてＡｇを０～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｃｕ－Ａｇ合金、Ａｇを３～４質量％さらにＣｕを０．５～１質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ合金、Ｂｉを１０～６０質量％含有し残部がＳｎからなるＳｎ－Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項２３ないし請求項２８の何れか１つに記載の保護素子。
前記第１の可溶性金属および前記第２の可溶性金属の少なくとも何れかが、９６．５Ｓｎ－３．５Ａｇ合金、９９．２５Ｓｎ－０．７５Ｃｕ合金、９６．５Ｓｎ－３Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、９５．５Ｓｎ－４Ａｇ－０．５Ｃｕ合金、４２Ｓｎ－５８Ｂｉ合金から選択された合金材である請求項２３ないし請求項２９の何れか１つに記載の保護素子。
絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、熱硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成する保護素子。