JP7349954B2 - 保護素子 - Google Patents
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Description
Claims (32)
- 少なくとも絶縁性の支持体に支持された2つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。 - 前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した請求項1に記載の保護素子。
- 前記コーティング層は、前記動作フラックス以外の液状のコーティング材を前記動作フラックスの表面に、更に被覆した後これを成膜して形成した請求項1に記載の保護素子。
- 前記コーティング層は、シート状コーティング材から構成された請求項1に記載の保護素子。
- 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は、電子線硬化性樹脂からなる請求項1ないし請求項3の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記コーティング層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる請求項1ないし請求項3の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されている請求項1ないし請求項6の何れか1つに記載の保護素子。
- 少なくとも絶縁性の支持体に支持された2つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、前記動作フラックス自体が自らその表面を皮膜化して形成した保護素子。 - 少なくとも絶縁性の支持体に支持された2つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子。 - 少なくとも絶縁性の支持体に支持された2つ以上の電極部と、
前記電極部間を接続したヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記動作フラックスは、少なくとも前記電極部間を接続する前記ヒューズエレメントの接続部位に部分的に塗布されている保護素子。 - 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。 - 前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、又は、電子線硬化性樹脂からなる請求項11に記載の保護素子。
- 前記コーティング層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる請求項11に記載の保護素子。
- 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布された請求項11ないし請求項13の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記ヒューズエレメントは、第1の可溶性金属と第2の可溶性金属の複合材からなる請求項11ないし請求項14の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属または前記第2の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項11ないし請求項15の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属および前記第2の可溶性金属の少なくとも何れかが、無鉛錫系はんだ材である請求項11ないし請求項16の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属および前記第2の可溶性金属の少なくとも何れかが、Agを3~4質量%含有し残部がSnからなるSn-Ag合金、Cuを0.5~0.7質量%さらに必要に応じてAgを0~1質量%含有し残部がSnからなるSn-Cu-Ag合金、Agを3~4質量%さらにCuを0.5~1質量%含有し残部がSnからなるSn-Ag-Cu合金、Biを10~60質量%含有し残部がSnからなるSn-Bi合金から選択された合金材である請求項11ないし請求項16の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属および前記第2の可溶性金属の少なくとも何れかが、96.5Sn-3.5Ag合金、99.25Sn-0.75Cu合金、96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金、95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金、42Sn-58Bi合金から選択された合金材である請求項11ないし請求項16の何れか1つに記載の保護素子。
- 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記コーティング層は、熱硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、アクリル樹脂、又は、アクリルエステル樹脂からなる保護素子。 - 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布されている保護素子。 - 絶縁基板に、発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記表面から流出しないように保持する皮膜状のコーティング層を有し、
前記第1の可溶性金属または前記第2の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である保護素子。 - 絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成し、
前記コーティング層は、前記ヒューズエレメントに固着して前記動作フラックスを被覆している保護素子。 - 前記コーティング層は、前記動作フラックスの表面が硬化することで成膜される請求項23に記載の保護素子。
- 前記硬化性樹脂成分は、エポキシ樹脂からなる請求項23または請求項24に記載の保護素子。
- 前記動作フラックスは、前記ヒューズエレメントの上面の前記通電電極と重なる部位と、前記通電電極から前記主電極の端面に達するまでの電極間隙部と重なる部位とに塗布された請求項23ないし請求項25の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記ヒューズエレメントは、第1の可溶性金属と第2の可溶性金属の複合材からなる請求項23ないし請求項26の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属または前記第2の可溶性金属は、少なくとも銀、銅の何れかまたは両方を含む錫基合金である請求項23ないし請求項27の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属および前記第2の可溶性金属の少なくとも何れかが、無鉛錫系はんだ材である請求項23ないし請求項28の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属および前記第2の可溶性金属の少なくとも何れかが、Agを3~4質量%含有し残部がSnからなるSn-Ag合金、Cuを0.5~0.7質量%さらに必要に応じてAgを0~1質量%含有し残部がSnからなるSn-Cu-Ag合金、Agを3~4質量%さらにCuを0.5~1質量%含有し残部がSnからなるSn-Ag-Cu合金、Biを10~60質量%含有し残部がSnからなるSn-Bi合金から選択された合金材である請求項23ないし請求項28の何れか1つに記載の保護素子。
- 前記第1の可溶性金属および前記第2の可溶性金属の少なくとも何れかが、96.5Sn-3.5Ag合金、99.25Sn-0.75Cu合金、96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金、95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金、42Sn-58Bi合金から選択された合金材である請求項23ないし請求項29の何れか1つに記載の保護素子。
- 絶縁基板に発熱素子と、少なくとも一対の主電極と、前記発熱素子の通電電極とが設けられており、
前記主電極と前記通電電極の上に設けたヒューズエレメントと、
前記ヒューズエレメントの表面に塗布した動作フラックスとを有し、
前記動作フラックスは、熱硬化性樹脂成分を配合または添加しており、前記ヒューズエレメントが溶断動作するまで前記動作フラックスが前記表面から流出しないように保持した前記硬化性樹脂成分からなる皮膜状のコーティング層を形成する保護素子。
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