CN114762070A - 保护元件 - Google Patents
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Abstract
保护元件(10)包括由绝缘性支承体(绝缘基板(11))支承的至少两个电极部(主电极(13))、连接在电极部之间的保险丝元件(15)、以及设置在保险丝元件(15)上的动作助焊剂(16)。动作助焊剂(16)在其表面上具有覆盖动作助焊剂(16)的涂层(17)，使得动作助焊剂(16)不流动。
Description
技术领域
本公开涉及在电气设备和电子设备中使用的保护元件。
背景技术
近年来，随着移动设备等小型电子设备的迅速普及，其上配备的电源的保护电路中安装的保护元件也使用小型薄型的保护元件。例如，可充电电池组的保护电路优选地使用表面贴装器件(SMD(Surface Mount Device))的芯片保护元件。这些芯片保护元件中包括非恢复型保护元件，该非恢复型保护元件检测由被保护设备的过电流产生的过大发热，或者感应到周围温度的异常过热而在规定条件下使保险丝进行动作以切断电路。
该保护元件为了保证设备的安全，当保护电路检测到设备出现异常时，通过信号电流使电阻元件发热。在保护元件中，用电阻元件的发热熔断由可熔性合金材料构成的保险丝元件以切断电路，或者用过电流熔断保险丝元件以切断电路。
日本专利特开2013-239405号公报(专利文献1)中公开了在陶瓷基板等绝缘基板上设置了异常时发热的电阻元件的保护元件。
当前，由于RoHS修订指令等加强了对化学物质的限制，构成上述保护元件的保险丝元件的可熔合金正在无铅化。如日本专利特开2015-079608号公报(专利文献2)所述，有一种无铅金属复合材料保险丝元件。该保险丝元件由在外部电路板表面安装保护元件时的焊接作业温度下可熔融的易融性低熔点金属材料和在上述焊接作业温度下可熔解于液相低熔点金属材料的固相高熔点金属材料构成。在该保险丝元件中，通过将低熔点金属材料和高熔点金属材料一体成型，用固相的高熔点金属材料将液相化的低熔点金属材料保持到焊接作业结束。
该保险丝元件的低熔点金属材料和高熔点金属材料是在互相固接的状态下成形的。利用焊接作业温度下为固相的高熔点金属材料来保持在焊接作业温度下液相化的低熔点金属材料使其不熔断，同时用液相的低熔点金属材料将保险丝元件接合到保护元件的电极图案上。从而防止保护元件表面安装在电路基板上时的焊接作业温度下保险丝元件发生熔断。该保护元件使内置的电阻元件发热，利用其热量使保险丝元件的高熔点金属材料扩散到作为介质的低熔点金属材料中，或者使其溶解在作为介质的低熔点金属材料中，从而进行熔断操作。
保护元件为了保障保险丝元件的正常熔断，需要在保险丝元件表面涂布动作助焊剂并将其保持在表面直到熔断。由于现有的保护元件用助焊剂具有优异的热流动性，所以当保护元件安装在电路基板上时，如果暴露在回流炉等热环境下，涂在保险丝元件表面的助焊剂就会从保险丝合金表面流出。这将导致动作助焊剂从保险丝合金表面流失。
当保险丝合金表面流失了助焊剂时,会妨碍保险丝合金的球状熔断，未熔断或残留在合金表面的氧化物等会引起拉丝等熔断不佳。因此，如日本专利特开2010-003665号公报(专利文献3)所述，在覆盖保护元件的保险丝元件的绝缘盖构件上形成了将助焊剂保持在规定位置的台阶部。台阶部由突条部形成。在形成为环状的台阶部与保险丝合金的中央部接触并涂布助焊剂，用助焊剂与绝缘盖构件之间的界面张力来保持助焊剂。
如日本专利特开2014-091162号公报(专利文献4)所述，存在助焊剂中含有无机填料来提高附着性的保护元件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013－239405号公报
专利文献2：日本专利特开2015-079608号公报
专利文献3：日本专利特开2010-003665号公报
专利文献4：日本专利特开2014-091162号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
现有的助焊剂虽然含有有机触变剂，但当升温到回流温度(最高温度250至260℃)时，会失去触变性而流动，因此无法保持形状。因此，如专利文献3所述，有必要限制在热环境下流动的动作助焊剂的流动范围。为了限制流动范围，必须采用特定的封装结构，例如在与保险丝元件的中央部相对的绝缘盖构件上设置台阶部。此外，如专利文献4所述，需要在动作助焊剂中添加填料粒子，利用填料粒子来承载在热环境下液化的动作助焊剂，从而提高保持力。
但是，在专利文献3所述的绝缘盖构件中设置了台阶部的情况下，特别是在小型薄型封装中，绝缘盖构件的台阶部使内部空间变窄。因此，在保险丝合金熔断时，熔断的保险丝合金被从电极部挤出，在电极之间发生桥接，或者阻碍熔断的保险丝合金向电极部分浸润流动，成为熔断不佳的原因。
更具体地说，熔融状态下的保险丝合金在被加热的电极部浸润,同时在被加热的电极上因表面张力聚集成圆顶状并熔断。设置在盖构件上的台阶部(突条部)限制该形成圆顶状的熔融合金的高度。因此有剩余的熔融合金会溢出到电极周围，在电极之间进行桥接，导致未熔断的缺点。
此外，在绝缘盖构件上设置台阶部,导致那部分绝缘盖构件变厚。这种结构不利于产品的低高度化。并且，为了将封装的一部分成形为特定形状，还存在封装的结构变得复杂从而器件成本也变高的缺点。
在专利文献4中记载的添加了填料粒子的动作助焊剂中，由于在动作助焊剂中含有无机填料，所以使其成为流动性低的糊状。将动作助焊剂保持在粒子状的填料之间，使得即使保护元件暴露在热环境下，涂布在保险丝合金表面的动作助焊剂也难以从保险丝合金表面流出。但是，由于动作助焊剂的表面张力随着温度的升高而减小，所以在加热条件极为恶劣的情况下，如果超过规定温度，填料的保持能力就会迎来极限，无法完全抑制流动。
本公开的目的是提供一种电气设备和电子设备的保护元件，即使保护元件暴露在恶劣的热环境下，涂布在保险丝元件表面的动作助焊剂也不会从保险丝元件表面流出。
解决技术问题所采用的技术方案
根据本公开的某些方面的保护元件包括:由绝缘性的支承体支承的至少两个电极部、连接于上述电极部之间的保险丝元件、以及设置在上述保险丝元件上的动作助焊剂。上述动作助焊剂在其表面具有覆盖上述动作助焊剂的涂层，使得上述动作助焊剂不流动。
在上述保护元件中，上述涂层可以是上述动作助焊剂本身的表面固化后形成的膜。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由不同于上述动作助焊剂的覆盖上述动作助焊剂的表面的涂层材料构成。
在上述保护元件中，上述涂层材料可以是片状的。
在上述保护元件中，上述涂层可以由热固化树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由紫外线固化树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由电子束固化树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由环氧树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由丙烯酸树脂或丙烯酸酯树脂构成。
在上述保护元件中，上述动作助焊剂也可以局部地设置在上述保险丝元件的表面。
根据本公开的另一方面的保护元件包括:绝缘基板；设置在上述绝缘基板上的发热元件；设置在上述绝缘基板上的至少两个主电极；设置在上述绝缘基板上的用于给上述发热元件通电的通电电极；设置在上述至少两个主电极和上述通电电极上的保险丝元件；以及设置在上述保险丝元件上的动作助焊剂。上述动作助焊剂在其表面具有覆盖上述动作助焊剂的涂层，使得上述动作助焊剂不流动。
在上述保护元件中，上述涂层可以由热固化树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由紫外线固化树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由电子束固化树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由环氧树脂构成。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由丙烯酸树脂或丙烯酸酯树脂构成。
在上述保护元件中，可以将上述通电电极隔着间隙部布置在上述至少两个主电极之间，上述动作助焊剂也可以设置在上述保险丝元件上的与上述通电电极重叠的部位和与从上述通电电极到达上述至少两个主电极的端部的上述间隙部重叠的部位。
在上述保护元件中，上述保险丝元件也可以由第一可熔性金属和第二可熔性金属的复合材料构成。
在上述保护元件中，上述第一可熔性金属或上述第二可熔性金属也可以由包括银和铜中的任一方或双方的锡基合金构成。
在上述保护元件中，上述第一可熔性金属和上述第二可熔性金属中的至少任一个也可以由无铅锡类焊料构成。
在上述保护元件中，上述第一可熔性金属和上述第二可熔性金属中的至少任一个可以是从以下合金选择的合金材料：含有3～4质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金；含有0.5～0.7质量％的Cu并含有0～1质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Cu-Ag合金；含有3～4质量％的Ag并含有0.5～1质量％的Cu且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag-Cu合金；以及含有10～60质量％的Bi且剩余部分由Sn构成的Sn-Bi合金。
上述保护元件中，上述第一可熔性金属和上述第二可熔性中的至少任一个也可以是从以下合金选择的合金材料：96.5Sn-3.5Ag合金；99.25Sn-0.75Cu合金；96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金；95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金以及42Sn-58Bi合金。
根据本公开的还有一个方面的保护元件包括:绝缘基板；设置在上述绝缘基板上的发热元件；设置在上述绝缘基板上的至少两个主电极；设置在上述绝缘基板上的用于给上述发热元件通电的通电电极；设置在上述至少两个主电极和上述通电电极上的保险丝元件；以及设置在上述保险丝元件上的动作助焊剂。上述动作助焊剂包含固化树脂成分，上述动作助焊剂具有覆盖上述动作助焊剂的表面且由上述固化树脂成分构成的涂层。
在上述保护元件中，上述涂层也可以由上述动作助焊剂本身的表面固化后形成的膜。
在上述保护元件中，上述固化树脂也可以由环氧树脂构成。
在上述保护元件中，可以将上述通电电极隔着间隙部布置在上述至少两个主电极之间，上述动作助焊剂也可以设置在上述保险丝元件上的与上述通电电极重叠的部位和与从上述通电电极到达上述至少两个主电极的端部的上述间隙部重叠的部位。
在上述保护元件中，上述保险丝元件也可以由第一可熔性金属和第二可熔性金属的复合材料构成。
在上述保护元件中，上述第一可熔性金属或上述第二可熔性金属也可以由包括银和铜中的任一方或双方的锡基合金构成。
在上述保护元件中，上述第一可熔性金属和上述第二可熔性金属中的至少任一个也可以由无铅锡类焊料构成。
在上述保护元件中，上述第一可熔性金属和上述第二可熔性金属中的至少任一个可以是从以下合金选择的合金材料：含有3～4质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金；含有0.5～0.7质量％的Cu并含有0～1质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Cu-Ag合金；含有3～4质量％的Ag并含有0.5～1质量％的Cu且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag-Cu合金；以及含有10～60质量％的Bi且剩余部分由Sn构成的Sn-Bi合金。
上述保护元件中，上述第一可熔性金属和上述第二可熔性中的至少任一个也可以是从以下合金选择的合金材料：96.5Sn-3.5Ag合金；99.25Sn-0.75Cu合金；96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金；95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金以及42Sn-58Bi合金。
发明效果
根据本公开的一个实施方式，能提供一种保护元件，即使该保护元件暴露在恶劣的热环境下，涂在保险丝元件表面的动作助焊剂也不会从保险丝元件表面流出。
附图说明
[图1]示出本公开的一个实施方式所涉及的保护元件，(a)是示出沿着(b)中的Ia-Ia线切断帽状盖体的状态的俯视图，(b)是示出沿着(a)中的Ib-Ib线切断保护元件的状态的剖视图，(c)是示出保护元件的仰视图。
[图2]示出本公开的一个实施方式所涉及的保护元件，其中，(a)是示出沿着(b)中的IIa-IIa线切断帽状盖体的状态的俯视图，(b)是示出沿着(a)中的IIb-IIb线切断保护元件的状态的剖视图，(c)是示出保护元件的仰视图。
[图3]示出图1所示的保护元件的变形例，其中，(a)是示出沿着(b)中的IIIa-IIIa线切断帽状盖体的状态的俯视图，(b)是示出沿(a)的IIIb-IIIb线切断保护元件的状态的剖视图，(c)是保护元件的仰视图。
[图4]示出图2所示的保护元件的变形例，其中，(a)是示出沿着(b)中的IVa-IVa线切断帽状盖体的状态的俯视图，(b)是示出沿(a)的IVb-IVb线切断保护元件的状态的剖视图，(c)是保护元件的仰视图。
具体实施方式
本公开所涉及的保护元件具有由绝缘性的支承体支承的至少两个电极部、连接于上述电极部之间的保险丝元件、以及设置在上述保险丝元件上的动作助焊剂。上述动作助焊剂具有覆盖上述动作助焊剂以防止其流动的涂层。
上述涂层只要能够覆盖动作助焊剂的整个表面即可。上述涂层可以是动作助焊剂本身的表面固化后形成的膜。上述涂层也可以是在涂布了动作助焊剂之后再覆盖动作助焊剂表面的不同于动作助焊剂的涂层材料。
涂层也可以是将液态的涂层材料涂布在动作助焊剂上后使其成膜而形成。涂层也可由柔软易变形的固体片状或柔软易变形的半固体(半聚合树脂等)片状的涂层材料覆盖在动作助焊剂上而形成。片状涂层材料被吸附或压接在动作助焊剂表面上。吸附或压接时，也可以加热片状涂层材料。涂层材料也可以是热塑性树脂，只要在期望温度下不表现出流动性即可。
作为保护元件的一个示例，图1所示的保护元件10具有：绝缘基板11；设置在绝缘基板11上的发热元件12；设置在绝缘基板11上的至少两个主电极13；设置在绝缘基板11上的用于给发热元件12通电的通电电极14；设置在至少两个主电极13和通电电极14上的保险丝元件15；以及设置在保险丝元件15上的动作助焊剂16。保险丝元件15由第一可熔性金属15a和第二可熔性金属15b的复合材料构成。动作助焊剂16在其表面上具有覆盖动作助焊剂16的涂层17，使得动作助焊剂16不流动。
绝缘基板11构成支承主电极13(电极部)的绝缘性支承体。绝缘性支承体不限于绝缘基板。
动作助焊剂16不必涂布在保险丝元件15的整个外露表面上。动作助焊剂16可以局部地涂布在保险丝元件15表面的需要进行动作的部位上。
涂层17超出动作助焊剂16的表面和动作助焊剂16的涂布端面而延伸到保险丝元件15的一部分上。第一可熔性金属15a和第二可熔性金属15b也可以使用任何合金，只要是能通过发热元件12的加热而熔融的易熔金属即可。合金没有特别限定，作为第一个例子，可以使用含有3～4质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金、含有0.5～0.7质量％的Cu并含有0～1质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Cu-Ag合金(这里，银并不是必须有的，可以根据需要添加)、含有3～4质量％的Ag并含有0.5～1质量％的Cu且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag-Cu合金、以及含有10～60质量％的Bi且剩余部分由Sn构成的Sn-Bi合金。此外，作为合金的第二个例子，可以利用96.5Sn-3.5Ag合金、99.25Sn-0.75Cu合金、96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金、95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金、42Sn-58Bi合金等的锡类焊料(合金材料的系数表示元素的质量％)。
此外，第二可熔性金属15b也可以使用通过发热元件12的加热而熔解于第一可熔性金属15a的金属材料来代替上述易熔金属。该金属材料没有特别限定，作为一个例子，能优选使用银、铜或包含它们的合金。例如，作为银合金，可以利用含有25～40质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金等无铅锡类焊料。
在保护元件10中，皮膜状的涂层17包裹动作助焊剂16的外层部，覆盖保险丝元件15的端部。因此，能够将因熔断时的热量而液化的动作助焊剂16保持在涂层17的内侧，使得在保险丝元件15熔融之前不会有动作助焊剂16从保险丝元件15的涂布面流出。
作为保护元件的又一个示例，图2所示的保护元件20具有：绝缘基板21；设置在绝缘基板21上的发热元件22；设置在绝缘基板21上的至少两个主电极23；设置在绝缘基板21上的用于给发热元件22通电的通电电极24；设置在至少两个主电极23和通电电极24上的保险丝元件25；以及设置在保险丝元件25上的动作助焊剂26。保险丝元件25由第一可熔性金属25a和第二可熔性金属25b的复合材料构成。动作助焊剂26包含固化树脂成分。动作助焊剂26在涂布到保险丝元件25上之后，其表面固化，生成覆盖动作助焊剂26使其不会流动的涂层27。保护元件20具有覆盖在动作助焊剂26的表面上由固化树脂成分构成的涂层27。
动作助焊剂26不必涂布在保险丝元件25的整个外露表面上。动作助焊剂26可以仅局部地涂布在保险丝元件25表面的至少需要进行动作的部位上。
涂层27是动作助焊剂26的表面固化后形成的膜。第一可熔性金属25a和第二可熔性金属25b也可以使用任何合金，只要是能通过发热元件22的加热而熔融的易熔金属即可。该合金没有特别限定，作为第一个例子，可以利用含有3～4质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金、含有0.5～0.7质量％的Cu并含有0～1质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Cu-Ag合金(这里银不是必需的，可以根据需要添加)、含有3～4质量％的Ag并含有0.5～1质量％的Cu且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag-Cu合金；以及含有10～60质量％的Bi且剩余部分由Sn构成的Sn-Bi合金。此外，作为合金的第二个例子，可以利用96.5Sn-3.5Ag合金、99.25Sn-0.75Cu合金、96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金、95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金、42Sn-58Bi合金等的锡类焊料(合金材料的系数表示元素的质量％)。
此外，第二可熔性金属25b也可以使用通过发热元件22的加热而熔解于第一可熔性金属25a的金属材料来代替上述易熔金属。该金属材料没有特别限定，作为一个例子，能优选使用银、铜或包含它们的合金。例如，作为银合金，可以利用含有25～40质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金等无铅锡类焊料。
在保护元件20中，动作助焊剂26中包含的添加物的固化树脂成分的表面发生固化，生成皮膜状的涂层27。涂层27具有包裹动作助焊剂26的外层部并与保险丝元件25的周端部固接的结构。因此，能够将因熔断时的热量而液化的动作助焊剂26保持在涂层27的内侧，使得在保险丝元件25熔融之前，动作助焊剂26不会从保险丝元件25的涂布面流出。
实施例
本公开所涉及的实施例1的保护元件10如图1所示，具有氧化铝制的绝缘基板11。保护元件10在绝缘基板11的下表面具有由厚膜电阻体构成的发热元件12。保护元件10具有设置在绝缘基板11的上表面的两个烧结银制主电极13和设置在绝缘基板11上表面的用于向发热元件12通电的烧结银制通电电极14。
保护元件10具有设置在主电极13和通电电极14上的保险丝元件15，该保险丝元件15由96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金制成的第一可熔性金属15a和银制成的第二可熔性金属15b的复合材料组成。保护元件10具有涂在保险丝元件15上的动作助焊剂16。动作助焊剂16在其表面上具有覆盖动作助焊剂16以防止其流动的由环氧树脂构成的涂层17。
保护元件10具有由液晶聚合物制成的帽状盖体18，该帽状盖体18覆盖保险丝元件15和动作助焊剂16并固接在绝缘基板11上。在发热元件12的表面上设置有由玻璃油构成的保护绝缘膜。设置在绝缘基板11的上表面上的主电极13和通电电极14具有由烧结银制的半通孔组成的布线结构110，用于电连接到基板下表面的通电电极14和图案电极19。涂层17可以用丙烯酸类树脂、丙烯酸酯类树脂等紫外线(UV)固化树脂、电子束(EB)固化树脂代替热固性环氧树脂。
本公开所涉及的实施例2的保护元件20如图2所示，具有氧化铝制的绝缘基板21。保护元件20具有由设置在绝缘基板21上表面的厚膜电阻体构成的发热元件22。保护元件20具有设置在绝缘基板21的上表面的两个烧结银制的主电极23和设置在绝缘基板21的上表面的用于向发热元件22通电的烧结银制的通电电极24。
保护元件20具有设置在主电极23和通电电极24上的保险丝元件25，该保险丝元件25由96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金制成的第一可熔性金属25a和70Sn-30Ag合金制成的第二可熔性金属25b的复合材料组成。动作助焊剂26包含作为配合物的环氧树脂成分，并且具有覆盖在动作助焊剂26的表面的由环氧树脂成分构成的涂层27。
保护元件20具有由液晶聚合物制成的帽状盖体28，该帽状盖体28覆盖保险丝元件25和包含涂层27的动作助焊剂26并固接在绝缘基板21上。发热元件22的表面被施加有玻璃油(保护绝缘膜)。设置在绝缘基板21的上表面上的主电极23和通电电极24具有由烧结银制的半通孔组成的布线结构210，用于电连接到基板下表面的图案电极29。根据实施例2的保护元件的发热元件22设置在与设置有保险丝元件25的绝缘基板21的表面(上表面)相同的表面(上表面)上。
如图3所示，可以变更用于实施例1的保护元件10的动作助焊剂16的涂布部位来涂布动作助焊剂36。在保护元件30中，在两个主电极33之间隔开间隙部地配置有通电电极34。换句话说，其中一个主电极33和通电电极34之间存在间隙部，另一个主电极33和通电电极34之间也存在间隙部。保护元件30的动作助焊剂36涂布在保险丝元件35上的与通电电极34重叠的部位和与从通电电极34到达主电极33的端部的间隙部重叠的部位上。在保护元件30中，除了上述的动作助焊剂36的涂布部位以外的其他结构与实施例1中的保护元件10相同，对相同的结构赋予对应的参考标号，不重复描述。
如图4所示，可以变更实施例2的保护元件20的动作助焊剂26的涂布部位来涂布动作助焊剂46。在保护元件40中，在两个主电极43之间隔开间隙部地布置通电电极44。换句话说，其中一个主电极43和通电电极44之间存在间隙部，另一个主电极43和通电电极44之间也存在间隙部。保护元件40的动作助焊剂46涂布在保险丝元件45上的与通电电极44重叠的部位和与从通电电极44到达主电极43的端部的间隙部重叠的部位上。在保护元件40中，除了上述的动作助焊剂46的涂抹部位以外的其他结构与实施例2中的保护元件20相同，并且对相同的结构赋予对应的参考标号，不重复描述。
在实施例1和实施例2的保护元件中，用于将被绝缘基板隔开的主电极、通电电极和图案电极电连接的布线结构可以是穿过绝缘基板的导体通孔、或者是基于平面电极图案的表面布线，而不是半通孔。作为第二低熔点金属材料，可以利用至少含有银、铜中的任一方或双方的锡基合金代替银或铜。
虽然对本公开的实施方式进行了说明，但应认为这里所揭示的实施方式在所有方面均是举例示出，而不是限制性的。可认为本公开的范围由权利要求书表示，包含与权利要求书同等的含义及范围内的所有变更。
工业上的实用性
本公开的保护元件可以例如通过回流焊接安装在其它电路板上，并且可以用于电池组等充电电池的保护装置。
标号说明
10、20、30、40 保护元件
11、21、31、41 绝缘基板
12、22、32、42 发热元件
13、23、33、43 主电极
14、24、34、44 通电电极
15、25、35、45、200 保险丝元件
15a、25a、35a、45a 第一可熔性金属
15b、25b、35b、45b 第二可熔性金属
16、26、36、46 动作助焊剂
17、27、37、47 涂层
18、28、38、48 帽状盖体
19、29、39、49 图案电极
110、210、310、410 布线结构。
Claims (31)
1.一种保护元件，其特征在于，包括：
由绝缘性支承体支承的至少两个电极部；
连接在所述电极部之间的保险丝元件；以及
设置在所述保险丝元件上的动作助焊剂，
所述动作助焊剂在其表面具有覆盖所述动作助焊剂的涂层，使得所述动作助焊剂不流动。
2.如权利要求1所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层是所述动作助焊剂本身的表面固化后形成的膜。
3.如权利要求1所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由不同于所述动作助焊剂的覆盖所述动作助焊剂的表面的涂层材料构成。
4.如权利要求3所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层材料为片状。
5.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由热固化树脂构成。
6.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由紫外线固化树脂构成。
7.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由电子束固化树脂构成。
8.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由环氧树脂构成。
9.如权利要求1至3中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由丙烯酸树脂或丙烯酸酯树脂构成。
10.如权利要求1至9中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述动作助焊剂局部地设置在所述保险丝元件的表面上。
11.一种保护元件，其特征在于，包括：
绝缘基板；
设置于所述绝缘基板上的发热元件；
设置于所述绝缘基板上的至少两个主电极；
设置在所述绝缘基板上的用于给所述发热元件通电的通电电极；
设置在所述至少两个主电极和所述通电电极上的保险丝元件；以及
设置在所述保险丝元件上的动作助焊剂，
所述动作助焊剂在其表面具有覆盖所述动作助焊剂的涂层，使得所述动作助焊剂不流动。
12.如权利要求11所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由热固化树脂构成。
13.如权利要求11所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由紫外线固化树脂构成。
14.如权利要求11所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由电子束固化树脂构成。
15.如权利要求11所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由环氧树脂构成。
16.如权利要求11所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由丙烯酸树脂或丙烯酸酯树脂构成。
17.如权利要求11至16中任一项所述的保护元件，其特征在于，
在所述至少两个主电极之间隔着间隙部配置所述通电电极，
所述动作助焊剂设置在所述保险丝元件上的与所述通电电极重叠的部位以及与从所述通电电极到达所述至少两个主电极的端部的所述间隙部重叠的部位上。
18.如权利要求11至17中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述保险丝元件是第一可熔性金属和第二可熔性金属的复合材料。
19.如权利要求18所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属或所述第二可熔性金属是包括银和铜中的任一方或双方的锡基合金。
20.如权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是无铅锡类焊料。
21.如权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是从以下合金选择的合金材料：含有3～4质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金；含有0.5～0.7质量％的Cu并含有0～1质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Cu-Ag合金；含有3～4质量％的Ag并含有0.5～1质量％的Cu且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag-Cu合金；以及含有10～60质量％的Bi且剩余部分由Sn构成的Sn-Bi合金。
22.如权利要求18或19所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是从以下合金选择的合金材料：96.5Sn-3.5Ag合金；99.25Sn-0.75Cu合金；96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金；95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金以及42Sn-58Bi合金。
23.一种保护元件，其特征在于，包括：
绝缘基板；
设置于所述绝缘基板上的发热元件；
设置于所述绝缘基板上的至少两个主电极；
设置在所述绝缘基板上的用于给所述发热元件通电的通电电极；
设置在所述至少两个主电极和所述通电电极上的保险丝元件；以及
设置在所述保险丝元件上的动作助焊剂，
所述动作助焊剂包含固化树脂成分，
所述动作助焊剂具有覆盖所述动作助焊剂的表面的由所述固化树脂成分构成的涂层。
24.如权利要求23所述的保护元件，其特征在于，
所述涂层由所述动作助焊剂的表面固化后形成的膜构成。
25.如权利要求23或24所述的保护元件，其特征在于，
所述固化树脂成分由环氧树脂构成。
26.如权利要求23至25中任一项所述的保护元件，其特征在于，
在所述至少两个主电极之间隔着间隙部配置所述通电电极，
所述动作助焊剂设置在所述保险丝元件上的与所述通电电极重叠的部位以及与从所述通电电极到达所述至少两个主电极的端部的所述间隙部重叠的部位上。
27.如权利要求23至26中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述保险丝元件是第一可熔性金属和第二可熔性金属的复合材料。
28.如权利要求27所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属或所述第二可熔性金属是包括银和铜中的任一方或双方的锡基合金。
29.如权利要求27或28所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是无铅锡类焊料。
30.如权利要求27或28所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是从以下合金选择的合金材料：含有3～4质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag合金；含有0.5～0.7质量％的Cu并含有0～1质量％的Ag且剩余部分由Sn构成的Sn-Cu-Ag合金；含有3～4质量％的Ag并含有0.5～1质量％的Cu且剩余部分由Sn构成的Sn-Ag-Cu合金；以及含有10～60质量％的Bi且剩余部分由Sn构成的Sn-Bi合金。
31.如权利要求27至29中任一项所述的保护元件，其特征在于，
所述第一可熔性金属和所述第二可熔性金属中的至少任一个是从以下合金选择的合金材料：96.5Sn-3.5Ag合金；99.25Sn-0.75Cu合金；96.5Sn-3Ag-0.5Cu合金；95.5Sn-4Ag-0.5Cu合金以及42Sn-58Bi合金。
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