JP2016012407A - 保護素子およびその製造方法、ならびに保護素子用消散性フラックス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基板11と、この絶縁基板11に設けた複数のパターン電極12と、このパターン電極12に電気接続した所定のヒューズエレメント13とを備え、このヒューズエレメント13は可溶性の高融点金属材からなり、前記パターン電極12との接合界面に高融点金属材の溶融温度未満の溶融温度を有する低融点金属材およびこの低融点金属材に由来する低融点合金層を有さない。
【選択図】図1
Description
11、21、31・・・絶縁基板、
12、22、32・・・パターン電極、
13、23、33・・・ヒューズエレメント、
14、24、34・・・蓋体、
25、35・・・抵抗発熱素子、
16、26、36・・・ハーフ・スルーホール、
41・・・基板準備工程、
42・・・フラックス塗布工程、
43・・・合金マウント工程、
44・・・リフロー工程、
45・・・動作フラックス塗布工程、
46・・・キャップ搭載工程、
47・・・樹脂塗布工程、
48・・・樹脂硬化工程。
Claims (18)
- 絶縁基板と、前記絶縁基板に設けた複数のパターン電極と、このパターン電極に電気接続した所定のヒューズエレメントとを備え、前記ヒューズエレメントは、可溶性の高融点金属材からなり、前記パターン電極との接合界面に前記ヒューズエレメントの溶融温度未満の溶融温度を有する低融点金属材およびこの低融点金属材に由来する低融点合金層を有さないことを特徴とする保護素子。
- 前記ヒューズエレメントは、固相線温度と液相線温度との温度差が5℃以上100℃未満の可溶性の合金材であることを特徴とする請求項1に記載の保護素子。
- 前記ヒューズエレメントは、固液相線温度250℃以上、液相線温度400℃未満の高温はんだ材であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の保護素子。
- 前記ヒューズエレメントは、Pbを85質量%以上含有した高温はんだ材であることを特徴とする請求項1ないし請求項3の何れか一つに記載の保護素子。
- 前記高温はんだ材は、94.5Pb−5.5Ag、95Pb−5Sn、90Pb−8Sn−2Ag、86Pb−14Sn、85.5Pb−14.5Snの群から選択された何れか1つの合金材であることを特徴とする請求項4に記載の保護素子。
- 前記絶縁基板に抵抗発熱素子を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項5の何れか一つに記載の保護素子。
- 絶縁基板と、該絶縁基板に設けた複数のパターン電極と、このパターン電極に電気接続した高融点金属材のヒューズエレメントとを備えた保護素子の製造方法において、前記ヒューズエレメントの前記パターン電極への電気接続は、前記絶縁基板を用意する基板準備工程、消散性フラックスを前記絶縁基板または前記ヒューズエレメントに塗布するフラックス塗布工程と、前記ヒューズエレメントを前記絶縁基板の所定の前記パターン電極上に搭載する合金マウント工程、前記ヒューズエレメントを搭載した前記絶縁基板を、還元性ガス雰囲気または還元性ガスと不活性ガスとの混合雰囲気に調整した還元性リフロー炉に通炉して前記ヒューズエレメントと前記パターン電極とを接合するリフロー工程からなることを特徴とする保護素子の製造方法。
- 前記消散性フラックスは、炭素数2以上のポリオールまたは少なくとも水酸基を2個以上残したポリオールの部分アルコールエーテル誘導体、もしくは部分カルボン酸エステル誘導体、もしくは部分フェニルエーテル誘導体を有効成分とする請求項7に記載の保護素子の製造方法。
- 前記消散性フラックスは、前記有効成分の沸点が140〜240℃であることを特徴とする請求項8に記載の保護素子の製造方法。
- 前記消散性フラックスは、前記有効成分がエチレングリコール、ポリエチレングリコール類、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール類、エチレングリコールとプロピレングリコールの共重合体、グリセリン、ペンタエリスリトールまたはそのモノないしジアルコールエーテル類、トリメチロールプロパン、ジメチルペンタンジオール類の群から選択されたことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の保護素子の製造方法。
- 前記消散性フラックスは、必要に応じて前記有効成分に、沸点が240℃以下のモノないしポリアルキレングリコールのアルキルエーテルまたはモノないしポリアルキレングリコールのフェニルエーテルまたはモノないしポリアルキレングリコールのカルボン酸エステルまたは高級アルコールまたはテルペン系アルコール類およびその誘導体の群から選択された増量剤をさらに添加したことを特徴とする請求項8ないし請求項10の何れか一つに記載の保護素子の製造方法。
- 前記還元性ガスは、水素ガスからなることを特徴とする請求項7ないし請求項11の何れか一つに記載の保護素子の製造方法。
- 前記不活性ガスは、窒素ガスまたは希ガスからなることを特徴とする請求項7ないし請求項12の何れか一つに記載の保護素子の製造方法。
- 前記リフロー工程は、さらに実効温度をヒューズエレメントの固相温度以上、液相温度以下となるように調整したことを特徴とする請求項7ないし請求項13の何れか一つに記載の保護素子の製造方法。
- 炭素数2以上のポリオールまたは少なくとも水酸基を2個以上残したポリオールの部分アルコールエーテル誘導体、もしくは部分カルボン酸エステル誘導体、もしくは部分フェニルエーテル誘導体を有効成分としたことを特徴とする保護素子用消散性フラックス。
- 前記有効成分は、沸点が140〜240℃であることを特徴とする請求項15に記載の保護素子用消散性フラックス。
- 前記有効成分は、エチレングリコール、ポリエチレングリコール類、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール類、エチレングリコールとプロピレングリコールの共重合体、グリセリン、ペンタエリスリトールまたはそのモノないしジアルコールエーテル類、トリメチロールプロパン、ジメチルペンタンジオール類の群から選択されたことを特徴とする請求項15または請求項16に記載の保護素子用消散性フラックス。
- 前記有効成分に、沸点が240℃以下のモノないしポリアルキレングリコールのアルキルエーテルまたはモノないしポリアルキレングリコールのフェニルエーテルまたはモノないしポリアルキレングリコールのカルボン酸エステルまたは高級アルコールまたはテルペン系アルコール類およびその誘導体の群から選択された増量剤をさらに添加したことを特徴とする請求項15ないし請求項17の何れか一つに記載の保護素子用消散性フラックス。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000306477A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-11-02 | Sony Chem Corp | 保護素子 |
JP2013239405A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Nec Schott Components Corp | 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した回路保護素子 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000306477A (ja) * | 1999-04-16 | 2000-11-02 | Sony Chem Corp | 保護素子 |
JP2013239405A (ja) * | 2012-05-17 | 2013-11-28 | Nec Schott Components Corp | 保護素子用ヒューズ素子およびそれを利用した回路保護素子 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6160788B1 (ja) * | 2017-01-13 | 2017-07-12 | 千住金属工業株式会社 | フラックス |
KR101856433B1 (ko) | 2017-01-13 | 2018-05-09 | 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 | 플럭스 |
TWI637808B (zh) * | 2017-01-13 | 2018-10-11 | 日商千住金屬工業股份有限公司 | Flux |
US11305385B2 (en) | 2017-01-13 | 2022-04-19 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux |
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