JPH09270220A - 温度ヒューズ - Google Patents
温度ヒューズInfo
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- JPH09270220A JPH09270220A JP7855196A JP7855196A JPH09270220A JP H09270220 A JPH09270220 A JP H09270220A JP 7855196 A JP7855196 A JP 7855196A JP 7855196 A JP7855196 A JP 7855196A JP H09270220 A JPH09270220 A JP H09270220A
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- case
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気機器の電子回路に取り付けられる温
度ヒューズにおいて、熱応答性の良い温度ヒューズを提
供することを目的とする。 【解決手段】 一端に折り曲げ部２１を有するリード線
２０を介して電気的に接続された可溶合金２２からなる
ヒューズユニットと、このヒューズユニットを収納する
とともに開口部２５を有しかつ端部には外側に向けて段
部またはテーパ部２６が設けられたケース２４と、ケー
ス２４の開口部２５を封口する封口部材２７とからなる
ものであり、はんだ付けによる熱が可溶合金に伝導する
ことなく放熱され、異常状態による発熱に対しては短時
間で伝導する熱応答性の優れた温度ヒューズを提供する
ものである。
度ヒューズにおいて、熱応答性の良い温度ヒューズを提
供することを目的とする。 【解決手段】 一端に折り曲げ部２１を有するリード線
２０を介して電気的に接続された可溶合金２２からなる
ヒューズユニットと、このヒューズユニットを収納する
とともに開口部２５を有しかつ端部には外側に向けて段
部またはテーパ部２６が設けられたケース２４と、ケー
ス２４の開口部２５を封口する封口部材２７とからなる
ものであり、はんだ付けによる熱が可溶合金に伝導する
ことなく放熱され、異常状態による発熱に対しては短時
間で伝導する熱応答性の優れた温度ヒューズを提供する
ものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電気機器の電
子回路等の過熱保護に用いられる温度ヒューズに関する
ものである。
子回路等の過熱保護に用いられる温度ヒューズに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の温度ヒューズは、実願昭６０−１
８３１６１号（実開昭６２−９１３３２号）のマイクロ
フィルムに記載されたものが知られている。
８３１６１号（実開昭６２−９１３３２号）のマイクロ
フィルムに記載されたものが知られている。
【０００３】図４は、従来の温度ヒューズの断面図であ
る。図において、１は鉛−錫等の低融点金属からなる可
溶合金である。２は可溶合金１の表面に塗布されたフラ
ックスである。３は可溶合金１の両端に電気的に接続さ
れるとともに同一方向に引き出されるリード線で、一部
をコイル状に形成することによりヒートシンク４とし、
リード線３の長さを長くとっている。５は少なくとも可
溶合金１とヒートシンク４とを収納するとともにリード
線３を引き出す開口部（図示せず）を有するセラミック
等よりなるケースである。６，７はヒートシンク４を覆
い、ケース５の開口部を封口するように設けられたエポ
キシ樹脂等の絶縁体である。
る。図において、１は鉛−錫等の低融点金属からなる可
溶合金である。２は可溶合金１の表面に塗布されたフラ
ックスである。３は可溶合金１の両端に電気的に接続さ
れるとともに同一方向に引き出されるリード線で、一部
をコイル状に形成することによりヒートシンク４とし、
リード線３の長さを長くとっている。５は少なくとも可
溶合金１とヒートシンク４とを収納するとともにリード
線３を引き出す開口部（図示せず）を有するセラミック
等よりなるケースである。６，７はヒートシンク４を覆
い、ケース５の開口部を封口するように設けられたエポ
キシ樹脂等の絶縁体である。
【０００４】以上のように構成された従来の温度ヒュー
ズについて、以下にその動作を説明する。
ズについて、以下にその動作を説明する。
【０００５】図５は従来の温度ヒューズの使用例を示す
断面図である。図中、図４と同一のものは同一の符号を
付け、説明を省略する。
断面図である。図中、図４と同一のものは同一の符号を
付け、説明を省略する。
【０００６】図において、８はこの温度ヒューズ９を実
装するとともに各種電子部品を実装してなる基板であ
る。１０は温度ヒューズ９を実装するために基板８に設
けられた孔である。温度ヒューズ９は、基板８に設けら
れた孔１０にリード線３の端部を嵌め込み、はんだ１１
で固定されて基板８に実装されるため、基板８上の回路
に対して直列に使用される。温度ヒューズ９とともに基
板８上に実装された電子部品が異常状態になり発熱する
と、その熱が基板８に嵌め込まれたリード線３を経て温
度ヒューズ９の可溶合金１に伝導する。可溶合金１が融
点以上の高温になると中心部分から溶融が始まり、表面
張力によってリード線３の両端に球状に引き寄せられて
温度ヒューズ９が断線し、電気回路を遮断するものであ
る。
装するとともに各種電子部品を実装してなる基板であ
る。１０は温度ヒューズ９を実装するために基板８に設
けられた孔である。温度ヒューズ９は、基板８に設けら
れた孔１０にリード線３の端部を嵌め込み、はんだ１１
で固定されて基板８に実装されるため、基板８上の回路
に対して直列に使用される。温度ヒューズ９とともに基
板８上に実装された電子部品が異常状態になり発熱する
と、その熱が基板８に嵌め込まれたリード線３を経て温
度ヒューズ９の可溶合金１に伝導する。可溶合金１が融
点以上の高温になると中心部分から溶融が始まり、表面
張力によってリード線３の両端に球状に引き寄せられて
温度ヒューズ９が断線し、電気回路を遮断するものであ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、温度ヒューズ９のリード線３を基板８の孔
１０を通してはんだ１１で固着する際、はんだ付けによ
る熱が可溶合金１に伝導することを防ぐためにヒートシ
ンク４をリード線３の一部に形成し、熱伝導を遅らせて
いた。このため電子部品等の異常で基板８が発熱して
も、リード線３の長さが長く熱伝導が遅れるので、短時
間で伝導する熱応答性の良いものが要求されている。
の構成では、温度ヒューズ９のリード線３を基板８の孔
１０を通してはんだ１１で固着する際、はんだ付けによ
る熱が可溶合金１に伝導することを防ぐためにヒートシ
ンク４をリード線３の一部に形成し、熱伝導を遅らせて
いた。このため電子部品等の異常で基板８が発熱して
も、リード線３の長さが長く熱伝導が遅れるので、短時
間で伝導する熱応答性の良いものが要求されている。
【０００８】上記課題を解決するために本発明は、はん
だ付けによる熱が可溶合金に伝導することなく放熱さ
れ、異常状態による発熱に対しては短時間で伝導する熱
応答性の優れた温度ヒューズを提供することを目的とす
るものである。
だ付けによる熱が可溶合金に伝導することなく放熱さ
れ、異常状態による発熱に対しては短時間で伝導する熱
応答性の優れた温度ヒューズを提供することを目的とす
るものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、ヒューズユニットの少なくとも折り曲げ部
と可溶合金とを収納するとともに開口部を有しかつこの
開口部の端部に段部またはテーパ部を備えてなるケース
を有するものである。
に本発明は、ヒューズユニットの少なくとも折り曲げ部
と可溶合金とを収納するとともに開口部を有しかつこの
開口部の端部に段部またはテーパ部を備えてなるケース
を有するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、折り曲げ部を有するリード線と、この折り曲げ部の
一方の端部に電気的に接続された可溶合金からなるヒュ
ーズユニットと、前記ヒューズユニットの少なくとも折
り曲げ部と可溶合金とを収納するとともに開口部を有し
かつこの開口部の端部に段部またはテーパ部を備えてな
るケースと、前記ケースの開口部を封口する封口部材と
からなるものである。
は、折り曲げ部を有するリード線と、この折り曲げ部の
一方の端部に電気的に接続された可溶合金からなるヒュ
ーズユニットと、前記ヒューズユニットの少なくとも折
り曲げ部と可溶合金とを収納するとともに開口部を有し
かつこの開口部の端部に段部またはテーパ部を備えてな
るケースと、前記ケースの開口部を封口する封口部材と
からなるものである。
【００１１】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の発明のヒューズユニットのリード線は、ケースと
当接するように収納されるものである。
記載の発明のヒューズユニットのリード線は、ケースと
当接するように収納されるものである。
【００１２】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
記載の発明のケースは、ヒューズユニットの可溶合金と
電気的に接続するリード線の接続部に当接する突出部を
有するものである。
記載の発明のケースは、ヒューズユニットの可溶合金と
電気的に接続するリード線の接続部に当接する突出部を
有するものである。
【００１３】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
記載の発明のケースは、酸化アルミニウムを８５％以上
含有するセラミックからなるものである。
記載の発明のケースは、酸化アルミニウムを８５％以上
含有するセラミックからなるものである。
【００１４】上述した請求項により、温度ヒューズを基
板に実装する際、はんだ付けによる熱がリード線に伝導
しても、リード線がケースに当接しているため、伝わっ
た熱が可溶合金に伝導することなくケースから放熱さ
れ、異常状態による発熱に対しては短時間で伝導すると
いう作用を有するものである。
板に実装する際、はんだ付けによる熱がリード線に伝導
しても、リード線がケースに当接しているため、伝わっ
た熱が可溶合金に伝導することなくケースから放熱さ
れ、異常状態による発熱に対しては短時間で伝導すると
いう作用を有するものである。
【００１５】以下、本発明の一実施の形態における温度
ヒューズについて、図面を参照しながら説明する。
ヒューズについて、図面を参照しながら説明する。
【００１６】図１（ａ）は本発明の一実施の形態におけ
る温度ヒューズの断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。
る温度ヒューズの断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ
−Ａ断面図である。
【００１７】図において、２０は一端に折り曲げ部２１
を有するリード線である。２２は錫、鉛、ビスマス、イ
ンジウム等の低融点金属の少なくとも１つ以上からなる
可溶合金である。リード線２０は、可溶合金２２を介し
て電気的に接続され、このリード線２０と可溶合金２２
とでヒューズユニットを構成している。２３は少なくと
も可溶合金２２の表面に必要により塗布されたロジン系
のフラックスである。２４は少なくともリード線２０の
折り曲げ部２１と可溶合金２２とを収納するとともにリ
ード線２０を引き出す開口部２５を有するセラミック等
からなるケースである。このケース２４の端部には、外
側に向けて段部またはテーパ部２６が設けられている。
２７はケース２４の開口部２５を封口するエポキシ樹
脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる封口部材で
ある。また、リード線２０の一端はケース２４の内側に
当接するように設けられている。
を有するリード線である。２２は錫、鉛、ビスマス、イ
ンジウム等の低融点金属の少なくとも１つ以上からなる
可溶合金である。リード線２０は、可溶合金２２を介し
て電気的に接続され、このリード線２０と可溶合金２２
とでヒューズユニットを構成している。２３は少なくと
も可溶合金２２の表面に必要により塗布されたロジン系
のフラックスである。２４は少なくともリード線２０の
折り曲げ部２１と可溶合金２２とを収納するとともにリ
ード線２０を引き出す開口部２５を有するセラミック等
からなるケースである。このケース２４の端部には、外
側に向けて段部またはテーパ部２６が設けられている。
２７はケース２４の開口部２５を封口するエポキシ樹
脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる封口部材で
ある。また、リード線２０の一端はケース２４の内側に
当接するように設けられている。
【００１８】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における温度ヒューズについて、以下にその製造方
法を説明する。
形態における温度ヒューズについて、以下にその製造方
法を説明する。
【００１９】まず、錫、鉛、ビスマス、インジウム等の
低融点金属の少なくとも１つ以上からなる可溶合金２２
に、銅線に鍍金を施し、折り曲げ部を有するリード線２
０を約３００℃で溶接し、ヒューズユニットを形成す
る。
低融点金属の少なくとも１つ以上からなる可溶合金２２
に、銅線に鍍金を施し、折り曲げ部を有するリード線２
０を約３００℃で溶接し、ヒューズユニットを形成す
る。
【００２０】次に、少なくとも可溶合金２２の表面全体
にロジン系のフラックス２３を塗布する。このフラック
ス２３は可溶合金２２が溶融すると表面張力の働きを促
進し、断線時間を短縮させる効果がある。
にロジン系のフラックス２３を塗布する。このフラック
ス２３は可溶合金２２が溶融すると表面張力の働きを促
進し、断線時間を短縮させる効果がある。
【００２１】次に、ヒューズユニットの少なくとも折り
曲げ部２１と可溶合金２２とを、リード線２０を引き出
す開口部２５を有しかつこの開口部２５の端部に段部ま
たはテーパ部２６を備えたセラミック等の絶縁性材料か
らなるケース２４に挿入する。
曲げ部２１と可溶合金２２とを、リード線２０を引き出
す開口部２５を有しかつこの開口部２５の端部に段部ま
たはテーパ部２６を備えたセラミック等の絶縁性材料か
らなるケース２４に挿入する。
【００２２】次に、ケース２４の開口部２５を封口する
ように、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂
を、塗布後、約８０℃で約１時間乾燥させて封口部材２
７を形成し、本発明の温度ヒューズを製造するものであ
る。
ように、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂
を、塗布後、約８０℃で約１時間乾燥させて封口部材２
７を形成し、本発明の温度ヒューズを製造するものであ
る。
【００２３】以上のように構成・製造された本発明の一
実施の形態における温度ヒューズについて、以下にその
動作を説明する。
実施の形態における温度ヒューズについて、以下にその
動作を説明する。
【００２４】図２は本発明の一実施の形態における温度
ヒューズの使用例を示す断面図である。図中、図１と同
一のものは同一の符号を付け、説明を省略する。
ヒューズの使用例を示す断面図である。図中、図１と同
一のものは同一の符号を付け、説明を省略する。
【００２５】図において、２８はこの温度ヒューズ２９
を実装するとともに各種電子部品を実装してなる基板で
ある。３０は温度ヒューズ２９を実装するために基板２
８に設けられた孔である。温度ヒューズ２９は、基板２
８に設けられた孔３０にリード線２０の端部を嵌め込
み、はんだ３１で固着されて基板２８に実装されるた
め、基板２８上の回路に対して直列に使用される。温度
ヒューズ２９とともに基板２８上に実装された電子部品
が異常状態になり発熱すると、その熱が基板２８に嵌め
込まれたリード線２０を経て温度ヒューズ２９の可溶合
金２２に伝導する。可溶合金２２が融点以上の高温にな
ると中心部分から溶融が始まり、表面張力によってリー
ド線２０の両端に球状に引き寄せられて温度ヒューズ２
９が断線し、電気回路を遮断するものである。
を実装するとともに各種電子部品を実装してなる基板で
ある。３０は温度ヒューズ２９を実装するために基板２
８に設けられた孔である。温度ヒューズ２９は、基板２
８に設けられた孔３０にリード線２０の端部を嵌め込
み、はんだ３１で固着されて基板２８に実装されるた
め、基板２８上の回路に対して直列に使用される。温度
ヒューズ２９とともに基板２８上に実装された電子部品
が異常状態になり発熱すると、その熱が基板２８に嵌め
込まれたリード線２０を経て温度ヒューズ２９の可溶合
金２２に伝導する。可溶合金２２が融点以上の高温にな
ると中心部分から溶融が始まり、表面張力によってリー
ド線２０の両端に球状に引き寄せられて温度ヒューズ２
９が断線し、電気回路を遮断するものである。
【００２６】このとき、はんだ付けのように一時的な発
熱であれば、はんだ３１からリード線２０に伝導する熱
は、リード線２０とケース２４とが当接しているためケ
ース２４を伝わって外部に放熱され、可溶合金２２を溶
融させることがなくなる。
熱であれば、はんだ３１からリード線２０に伝導する熱
は、リード線２０とケース２４とが当接しているためケ
ース２４を伝わって外部に放熱され、可溶合金２２を溶
融させることがなくなる。
【００２７】また、ケース２４に、酸化アルミニウムを
８５％以上含有するセラミックを用いると、熱伝導率が
約０．０３Ｃａｌ／ｃｍ・ｓｃ・℃と高いため、ケース
２４からの放熱効果が高まる。
８５％以上含有するセラミックを用いると、熱伝導率が
約０．０３Ｃａｌ／ｃｍ・ｓｃ・℃と高いため、ケース
２４からの放熱効果が高まる。
【００２８】ここで、この酸化アルミニウムの含有量を
変えたケースを用いて本発明の一実施例における温度ヒ
ューズを試作し、２５０℃のはんだ槽に浸漬して溶断時
間を比較したものを（表１），（表２）に示す。
変えたケースを用いて本発明の一実施例における温度ヒ
ューズを試作し、２５０℃のはんだ槽に浸漬して溶断時
間を比較したものを（表１），（表２）に示す。
【００２９】（表１）において、サンプル番号１〜３
は、セラミックの酸化アルミニウムの含有量を変えたも
ので、その他の条件は同じである。サンプル番号４はケ
ースとリード線とを当接させずに作製したもので、その
他の条件はサンプル番号２と同じである。
は、セラミックの酸化アルミニウムの含有量を変えたも
ので、その他の条件は同じである。サンプル番号４はケ
ースとリード線とを当接させずに作製したもので、その
他の条件はサンプル番号２と同じである。
【００３０】
【表１】
【００３１】また、（表２）は、（表１）に示す温度ヒ
ューズのリード線を、封口部材から２５ｍｍ離した位置
で２５０℃のはんだ槽に浸漬させ、可溶合金が溶融し断
線するまでの浸漬時間を測定した結果を示すものであ
る。
ューズのリード線を、封口部材から２５ｍｍ離した位置
で２５０℃のはんだ槽に浸漬させ、可溶合金が溶融し断
線するまでの浸漬時間を測定した結果を示すものであ
る。
【００３２】
【表２】
【００３３】（表２）から、サンプル番号１，２のよう
にセラミックの酸化アルミニウムの含有率が８５％以上
であるものは、熱伝導率が高いためはんだ槽からの熱を
放熱し、可溶合金が断線しにくくなっていることが明ら
かである。またサンプル番号４のようにリード線とケー
スとが当接していない場合、ケースからの放熱量が少な
く、可溶合金は比較的早く断線するものである。
にセラミックの酸化アルミニウムの含有率が８５％以上
であるものは、熱伝導率が高いためはんだ槽からの熱を
放熱し、可溶合金が断線しにくくなっていることが明ら
かである。またサンプル番号４のようにリード線とケー
スとが当接していない場合、ケースからの放熱量が少な
く、可溶合金は比較的早く断線するものである。
【００３４】また、上述した温度ヒューズでは、リード
線２０とケース２４とを折り曲げ部２１の下方で当接さ
せたが、図３に示すように他の部分で当接させても良
い。
線２０とケース２４とを折り曲げ部２１の下方で当接さ
せたが、図３に示すように他の部分で当接させても良
い。
【００３５】図３（ａ）は本発明の他の実施の形態にお
ける温度ヒューズの断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
Ｂ−Ｂ断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図
である。
ける温度ヒューズの断面図、図３（ｂ）は図３（ａ）の
Ｂ−Ｂ断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図
である。
【００３６】図において、３２は一端に折り曲げ部３３
を有するリード線である。３４は錫、鉛、ビスマス、イ
ンジウム等の低融点金属の少なくとも１つ以上からなる
可溶合金である。リード線３２は、可溶合金３４を介し
て接続部３６で電気的に接続され、このリード線３２と
可溶合金３４とでヒューズユニットを構成している。３
５は少なくとも可溶合金３４の表面に必要により塗布さ
れたロジン系のフラックスである。３７は少なくともリ
ード線３２の折り曲げ部３３と可溶合金３４とを収納す
るとともにリード線３２を引き出す開口部３８を有する
セラミック等からなるケースである。３９はケース３７
の内部に設けられた突出部である。このケース３７の端
部には、外側に向けて段部またはテーパ部４０が設けら
れている。４１はケース３７の開口部３８を封口するエ
ポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる封
口部材である。このように、ケース３７に突出部３９を
設け、ヒューズユニットの可溶合金３４とリード線３２
との接続部３６が当接するように構成され、リード線３
２とケース３７との接触面積が大きくなると、リード線
３２より伝わった熱をより早く放熱することができるも
のである。
を有するリード線である。３４は錫、鉛、ビスマス、イ
ンジウム等の低融点金属の少なくとも１つ以上からなる
可溶合金である。リード線３２は、可溶合金３４を介し
て接続部３６で電気的に接続され、このリード線３２と
可溶合金３４とでヒューズユニットを構成している。３
５は少なくとも可溶合金３４の表面に必要により塗布さ
れたロジン系のフラックスである。３７は少なくともリ
ード線３２の折り曲げ部３３と可溶合金３４とを収納す
るとともにリード線３２を引き出す開口部３８を有する
セラミック等からなるケースである。３９はケース３７
の内部に設けられた突出部である。このケース３７の端
部には、外側に向けて段部またはテーパ部４０が設けら
れている。４１はケース３７の開口部３８を封口するエ
ポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂からなる封
口部材である。このように、ケース３７に突出部３９を
設け、ヒューズユニットの可溶合金３４とリード線３２
との接続部３６が当接するように構成され、リード線３
２とケース３７との接触面積が大きくなると、リード線
３２より伝わった熱をより早く放熱することができるも
のである。
【００３７】なお、ケース３７の端部に段部またはテー
パ部４０を設けることにより、封口部材４１がはんだ付
け時の熱で軟化し気密性が低下しても、封口部材４１と
ケース３７との接着面積が広く確保されるため、封止力
が高まり気密性の劣化を抑えることができるものであ
る。
パ部４０を設けることにより、封口部材４１がはんだ付
け時の熱で軟化し気密性が低下しても、封口部材４１と
ケース３７との接着面積が広く確保されるため、封止力
が高まり気密性の劣化を抑えることができるものであ
る。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、はんだ付
けによる熱が可溶合金に伝導することなく放熱され、異
常状態による発熱に対しては短時間で伝導する熱応答性
の優れた温度ヒューズを提供することができるものであ
る。
けによる熱が可溶合金に伝導することなく放熱され、異
常状態による発熱に対しては短時間で伝導する熱応答性
の優れた温度ヒューズを提供することができるものであ
る。
【図１】本発明の一実施の形態における温度ヒューズの
断面図
断面図
【図２】同使用例を示す断面図
【図３】本発明の他の実施の形態における温度ヒューズ
の断面図
の断面図
【図４】従来の温度ヒューズの断面図
【図５】同使用例を示す断面図
２０ リード線 ２１ 折り曲げ部 ２２ 可溶合金 ２４ ケース ２５ 開口部 ２６ 段部またはテーパ部 ２７ 封口部材
Claims (4)
- 【請求項１】 折り曲げ部を有するリード線と、この折
り曲げ部の一方の端部に電気的に接続された可溶合金か
らなるヒューズユニットと、前記ヒューズユニットの少
なくとも折り曲げ部と可溶合金とを収納するとともに開
口部を有しかつこの開口部の端部に段部またはテーパ部
を備えてなるケースと、前記ケースの開口部を封口する
封口部材とからなる温度ヒューズ。 - 【請求項２】 ヒューズユニットのリード線は、ケース
と当接するように収納される請求項１記載の温度ヒュー
ズ。 - 【請求項３】 ケースは、ヒューズユニットの可溶合金
と電気的に接続するリード線の接続部に当接する突出部
を有する請求項１記載の温度ヒューズ。 - 【請求項４】 ケースは、酸化アルミニウムを８５％以
上含有するセラミックからなる請求項１記載の温度ヒュ
ーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7855196A JPH09270220A (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7855196A JPH09270220A (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270220A true JPH09270220A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13665063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7855196A Pending JPH09270220A (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270220A (ja) |
-
1996
- 1996-04-01 JP JP7855196A patent/JPH09270220A/ja active Pending
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Legal Events
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