TW201712985A - 控制裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之課題係提供一種控制裝置，其可以防止溫度保險絲之設置位置的偏移，而提升複數之半導體開關元件的異常發熱檢測能力。解決手段係提出本發明之控制裝置4，其具備：基板21、設於基板21之第1開關元件Q1及第2開關元件Q2、與第1開關元件Q1及第2開關元件Q2接觸之散熱板22、以及設於基板21之溫度保險絲26。散熱板22具有限制部35，其保持溫度保險絲26，以使溫度保險絲26接觸第1開關元件Q1及第2開關元件Q2、並且不接觸基板21。

Description

控制裝置

本發明係有關於一種控制裝置，其提升複數之半導體開關元件的異常發熱檢測能力。

於引用文獻1，公開了一種電路基板，其在組裝至形成有配線圖案之基板表面的電子構件之中，於容易發熱之特定電子構件（半導體開關元件）附近，設有溫度保險絲，當此半導體開關元件之溫度上昇時就切斷電路。於設有此半導體開關元件之部位的基板，設有貫通孔。半導體開關元件係橫跨該貫通孔而安裝於基板之表面側。於半導體開關元件的背面側，隔著例如矽樹脂等的熱傳導性樹脂，而將溫度保險絲安裝成其局部塞入貫通孔內。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平11－330665號公報

[發明所欲解決的問題] 然而，在對基板背面銲接溫度保險絲之際，會在溫度保險絲之配置位置產生偏移。於使用複數之容易發熱的半導體開關元件的情況下，會由於此偏移，而有導致各半導體開關元件之異常發熱的檢測能力下降之虞。有鑑於此，本發明要提供一種控制裝置，可以防止此溫度保險絲之設置位置的偏移，而提升複數之半導體開關元件的異常發熱檢測能力。 [解決問題之技術手段]

本發明之一態樣的控制裝置，具備：基板；第1開關元件及第2開關元件，設於該基板；散熱板，接觸該第1開關元件及該第2開關元件；以及溫度保險絲，設於該基板；該散熱板具有限制部，該限制部保持該溫度保險絲，以使該溫度保險絲接觸該第1開關元件及該第2開關元件、並且不接觸該基板。 [發明之效果]

藉由本發明，可以防止溫度保險絲之設置位置的偏移，而提升複數之半導體開關元件的異常發熱檢測能力。

（實施形態1） 於本實施形態，針對使用於圖1所示之照明控制系統10之情況下的控制裝置4，進行說明。但是，控制裝置4並不限定於此種在照明控制系統10的使用。圖1係繪示實施形態1之照明控制系統10的系統結構圖。

如圖1所示，照明控制系統10具備：作為母機之傳送單元1、作為子機之複數（於本實施形態係2個）之操作終端機2、以及複數（於本實施形態係2個）之控制終端機3。此等傳送單元1、複數之操作終端機2及複數之控制終端機3，係例如以雙線式的信號線7而彼此電性連接。於複數之控制終端機3，電性連接有控制裝置4。控制裝置4係調光裝置，如圖2所示，係在將交流電源11與照明裝置5（負載）電性串聯連接的狀態下使用。照明裝置5具備例如作為光源之LED元件、以及使LED元件亮燈的亮燈電路。交流電源11亦可係例如單相100〔V〕、60〔Hz〕等的商用電源。

如圖1所示，控制裝置4透過控制終端機3，接收操作終端機2對照明裝置5輸出之啟動信號。所謂的啟動信號，係指示照明裝置5關燈的關燈信號、指示亮燈的亮燈信號、以及調節照明裝置5之亮度的調光信號等。

以下，參照圖2，針對控制裝置4中的電路結構，進行說明。圖2係繪示實施形態1之控制裝置4的電路結構圖。如圖2所示，控制裝置4具有繼電器電路12及主電路13。

繼電器電路12係切換主電路13之開閉切換器14之開・關的電路。也就是說，繼電器電路12會切斷交流電源11對主電路13之電壓供給、以及交流電源11對主電路13之電壓供給。繼電器電路12具有切換開關15及第1控制部16。第1控制部16接收來自圖1之控制終端機3的啟動信號，並對應啟動信號而控制切換開關15。切換開關15會對應第1控制部16之啟動信號而使開閉切換器14動作。例如，第1控制部16一旦接收到來自圖1之控制終端機3的關燈信號，就會透過切換開關15而關掉開閉切換器14，切斷對主電路13之電壓供給。又，第1控制部16一旦收到來自圖1之控制終端機3的亮燈信號，就會透過切換開關15而開啟開閉切換器14，對主電路13供給電壓。

主電路13係將照明裝置5與交流電源11之間加以電性連接、並對照明裝置5進行電流切斷及對照明裝置5進行電流導通之電路，同時也是對照明裝置5調節電流量以進行調光的電路。主電路13具有雙向切換器17、一對輸入端子（A、B）、以及第2控制部18。第2控制部18依照接收自圖1之控制終端機3的調光信號，而控制在雙向切換器17之電流切斷及電流導通。再者，第2控制部18會調節對照明裝置5所供給之電流量。

關於控制裝置4中之電路結構，亦可使第1控制部16與第2控制部18設成一個控制部。在此情況，此控制部一旦接收到亮燈信號，會在開啟開閉切換器14後，進行雙向切換器17之電流導通、以及照明裝置5之調光控制。再者，控制部一旦接收到關燈信號，會在切斷雙向切換器17之電流導通後，關閉開閉切換器14。

雙向切換器17在藉由繼電器電路12而對主電路13供給來自交流電源11之電壓的狀態下，會對照明裝置5進行雙向的電流切斷及電流導通。雙向切換器17具有第1開關元件Q1及第2開關元件Q2。第1開關元件Q1及第2開關元件Q2，在輸入端子（A、B）之間進行電性串聯連接。藉由第1開關元件Q1及第2開關元件Q2而構成連接體。又，在存在有第1開關元件Q1及第2開關元件Q2以外之其他開關元件的情況，亦可在連接體包含其他的開關元件，亦可包含對第1開關元件Q1及第2開關元件Q2等進行電性連接的電阻等。對此連接體，會從交流電源11施加電壓（後述之交流電壓Vac）。第1開關元件Q1及第2開關元件Q2例如各自為增益形的N溝MOSFET（金氧半場效電晶體；Metal－Oxide－Semiconductor Field Effect Transistor）所構成之半導體開關元件。

第1開關元件Q1及第2開關元件Q2在輸入端子（A、B）間，係以所謂的反向串聯而連接。也就是說，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2，係第1開關元件Q1之源極與第2開關元件Q2之源極彼此電性連接。第1開關元件Q1之汲極連接輸入端子B，第2開關元件Q2之汲極連接輸入端子A。第1開關元件Q1之源極與第2開關元件Q2之源極，係與控制裝置4中之內部電路的基準電位電性連接。

雙向切換器17藉由在第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之開・關的組合，而可切換成4種狀態。4種狀態包含：雙向關閉狀態，即第1開關元件Q1及第2開關元件Q2皆關閉之狀態；雙向開啟狀態，即第1開關元件Q1及第2開關元件Q2皆開啟之狀態；以及2種單向開啟狀態（第1單向開啟狀態、第2單向開啟狀態），即第1開關元件Q1及第2開關元件Q2間僅一方開啟之狀態。於單向開啟狀態下，會由第1開關元件Q1及第2開關元件Q2中單方處於開啟狀態的開關元件，通過另一方處於關閉狀態之開關元件的寄生二極體，而在一對輸入端子（A、B）間單向導通。例如，在第1開關元件Q1開啟之狀態及第2開關元件Q2關閉之狀態下，會是由輸入端子B向輸入端子A流通電流的第1單向開啟狀態。再者，在第2開關元件Q2開啟之狀態及第1開關元件Q1關閉之狀態下，會是由輸入端子A向輸入端子B流通電流的第2單向開啟狀態。 參照圖3，針對開啟之狀態與關閉之狀態間的切換，進行說明。圖3係繪示實施形態1之控制裝置4的電壓變化時序圖。圖3之實線顯示控制裝置4之電壓變化。在圖2之輸入端子（A、B）間由交流電源11施加交流電壓Vac之情況，如圖3所示，在交流電壓Vac之正極性的半周期，第1單向開啟狀態會是「順向開啟狀態」、第2單向開啟狀態會是「逆向開啟狀態」。另一方面，在交流電壓Vac之負極性的半周期，第2單向開啟狀態會是「順向開啟狀態」、第1單向開啟狀態會是「逆向開啟狀態」。

在第1開關元件Q1及第2開關元件Q2間的開・關，係由第1開關元件Q1之閘極電壓與第2開關元件Q2之閘極電壓所控制。第2控制部18一旦從圖1之控制終端機3接收到調光信號，就會對應調光位準而控制各個閘極電壓。在將照明裝置5設成最亮之情況，第2控制部18會將第1開關元件Q1及第2開關元件Q2，在整個半周期的份量下切換成開啟之狀態。在降低照明裝置5的亮度之情況，例如第2控制部18會如圖3所示，在交流電壓Vac中之正極性的半周期從0伏特開始的地點P1，以固定期間將第1開關元件Q1切換成關閉之狀態後，在地點P2將第1開關元件Q1切換成開啟之狀態。再者，在交流電壓Vac中之負極性的半周期從0伏特開始的地點P3，以固定期間將第2開關元件Q2切換成關閉之狀態後，在地點P4將第2開關元件Q2切換成開啟之狀態。也就是說，第2控制部18藉由切換第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之開・關，而可對應開啟之狀態的時間長度而變化對照明裝置5輸出之電力量，調整照明裝置5的亮度。在半周期內的開啟狀態越長，照明裝置5會被調得越亮。

照明裝置5之內部電路，會由控制裝置4之交流電壓Vac的波形讀取調光位準，而使LED元件之光輸出的大小變化。此處，照明裝置5之亮燈電路，就一例而言，具有洩流器電路等之確保電流用的電路。因此，即使在控制裝置4的雙向切換器17係非導通的期間中，亦可對照明裝置5流通電流。

如此這般，在照明裝置5亮燈之情況，不論調光位準為何，總是會對雙向切換器17流通來自交流電源11的電流。因此，使用MOSFET的雙向切換器17會產生係導通損失的發熱。在雙向切換器17變成無法控制的情況，由於第1開關元件Q1及第2開關元件Q2中之至少一方有可能異常過熱，因此有必要對第1開關元件Q1及第2開關元件Q2進行溫度檢測。再者，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2在交流電壓Vac下，會轉變極性的方向。更進一步地，在第1開關元件Q1及第2開關元件Q2，由於要經過寄生二極體的開關元件、與要經過開關元件本身的開關元件，係互為不同，因此發熱之熱量有改變之虞。

以下將在本實施形態，提出一種控制裝置4，可以藉由1個溫度保險絲26，而均等地檢測第1開關元件Q1及第2開關元件Q2的發熱。於下文中，將針對可以防止用以檢測第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之溫度的溫度保險絲26之設置位置偏移、以提升複數之開關元件的異常發熱檢測能力之控制裝置4的結構，進行說明。

參照由斜下方觀察控制裝置4之分解立體圖的圖4，由斜上方觀察控制裝置4的基板21、散熱板22、第1開關元件Q1、第2開關元件Q2等之立體圖的圖5，由斜上方觀察控制裝置4之散熱板22的圖6，以及由上方觀察限制部35、第1開關元件Q1、第2開關元件Q2、溫度保險絲26等的圖7，而針對控制裝置4的結構，進行說明。圖4係繪示實施形態1之控制裝置4的分解立體圖。圖5係繪示實施形態1之控制裝置的基板21、散熱板22、第1開關元件Q1、第2開關元件Q2等的局部擴大立體圖。圖6係繪示實施形態1之控制裝置4的散熱板22的全體立體圖。圖7係繪示圖5之VII－VII線上的實施形態1之控制裝置4的限制部35、第1開關元件Q1、第2開關元件Q2、溫度保險絲26等的示意圖。於圖4中，將設有外殼23之上部23a的那一側定為上方，將設有其相反側之下部23b的那一側定為下方。然後，圖4以後之各圖所示方向，全部對應圖4所示方向而繪示。又，由於圖4之上下方向，會隨著使用態樣而變化，所以並不限定於此。圖4以後之各圖亦同。

如圖4所示，控制裝置4具有基板21、散熱板22、以及外殼23。基板21及散熱板22等，係容納在分割為上部23a及下部23b的外殼23內。外殼23具有位於上側的上部23a、以及位於比上部23a更為下方的下部23b。於下部23b，固定有連接端子與端子螺釘。於本實施形態，係6個連接端子與6個端子螺釘以一對一的方式固定於下部23b。

於基板21設有第1開關元件Q1及第2開關元件Q2。第1開關元件Q1及第2開關元件Q2係與基板21電性連接。基板21除了有設置第1開關元件Q1及第2開關元件Q2以外，還設有溫度保險絲26、電容器及其他構件。基板21係例如酚醛紙或添加玻璃的環氧等的配線基板。於基板21之頂面及基板21之底面，藉由銅等而形成有複數之配線圖案或端子區域。基板21之頂面，係朝外殼23之上部23a側的面。基板21之底面，係朝外殼23之下部23b側的面。基板21之頂面及基板21之底面，除了端子區域以外的整面，皆被覆有聚酯或環氧等的絶緣層。

如圖5所示，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2分別具有端子24及固定片25。端子24係在第1開關元件Q1及第2開關元件Q2，設於一側（下側）之複數電極。於本實施形態，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2皆有3個端子24。在第1開關元件Q1及第2開關元件Q2的端子24，係安裝在基板21，藉由銲接在基板21之頂面的端子區域而電性連接。端子24係以第1開關元件Q1及第2開關元件Q2透過配線圖案，而電性連接至交流電源11及照明裝置5等的電子電路。藉此，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2會串聯連接，而交流電壓會施加至第1開關元件Q1之端子24及第2開關元件Q2之端子24。第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之固定片25係設於另一側（上側），透過固定構件而固定於散熱板22。於本實施形態，固定構件係螺釘41。

散熱板22例如係以金屬形成，會有第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之熱能傳來而加以散熱。又，於存在有第1開關元件Q1及第2開關元件Q2以外之其他開關元件的情況，散熱板22亦可有其他開關元件的熱能傳來而加以散熱。如圖5及圖6所示，散熱板22係下方具有開口之容器般的形狀。散熱板22具有和基板21相向之基幹27、以及設於基幹27之外周端緣的邊壁28。基幹27形成覆蓋基板21的平板狀，並與基板21隔開，以免接觸到搭載在基板21上之構件。於基幹27與基板21之間，形成空洞部30。空洞部30係設置來使搭載在基板21上之電子構件與散熱板22不會接觸的空間。藉由空洞部30，散熱板22除了基板21以外，不會接觸到第1開關元件Q1及第2開關元件Q2以外的構件。邊壁28具有腳片29及固定壁31。腳片29係邊壁28的一部分，並且是從基幹27的四角各自朝向基板21彎曲的支撐片。腳片29係透過螺釘等而固定於基板21。腳片29具有第1片32及第2片33。第1片32係延伸設置成相對基板21垂直。第2片33係在第1片32的前端（基板21側）彎曲成與基板21略呈平行。第2片33具有貫通孔，並藉由插穿貫通孔的螺釘等而固定於基板21。

固定壁31係邊壁28的一部分，並且是從基幹27之端緣朝向基板21側彎曲而不接觸基板21的支撐片。固定壁31將第1開關元件Q1及第2開關元件Q2加以固定。於固定壁31，係藉由2個螺釘41而將第1開關元件Q1之固定片25及第2開關元件Q2之固定片25，以一對一的方式螺固。固定壁31具有限制部35，其構成界限而使2個螺釘孔34、34和溫度保險絲26的位置，不會與基板21相接。藉由以螺釘41將第1開關元件Q1的固定片25之插通孔、與一方之螺釘孔34加以插穿，而將第1開關元件Q1螺固於固定壁31。藉由以螺釘41將第2開關元件Q2的固定片25之插通孔、與另一方之螺釘孔34加以插穿，而將第2開關元件Q2螺固於固定壁31。限制部35係由散熱板22的固定壁31，延伸設置在散熱板22上的第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之間。

在本實施形態，當第1開關元件Q1及第2開關元件Q2固定於固定壁31之際，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之間會形成間隙D1。也就是說，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2會隔開。

如圖7所示，限制部35係位於第1開關元件Q1及第2開關元件Q2間之間隙D1、並與基板21略呈平行之平板狀的突起。限制部35由固定壁31略呈垂直地彎曲，並從固定壁31之基板21側朝向溫度保險絲26側突出。限制部35通過第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之間隙D1。限制部35具有從第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之間隙D1突出之保持部35a。保持部35a位於限制部35的前端側。於保持部35a之一端側，朝向第1開關元件Q1側膨出。保持部35a的另一端側，朝向第2開關元件Q2側膨出。保持部35a以不接觸基板21的方式保持溫度保險絲26，防止溫度保險絲26之設置位置偏移。也就是說，係以使溫度保險絲26接觸第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之狀態加以保持。又，保持部35a之局部位於第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之間隙D1亦可。

溫度保險絲26，係於陶瓷等構成之略呈圓筒狀的筒體內，內建有可熔合金，並有一對保險絲端子37由兩端延伸而出。用於溫度保險絲26之筒體，接觸著第1開關元件Q1中係與固定壁31為相反側的面、以及第2開關元件Q2中係與固定壁31為相反側的面。溫度保險絲26係以用於溫度保險絲26之筒體接觸限制部35之頂面的狀態，而設置於限制部35。一方（第1開關元件Q1側）之保險絲端子37，在第1開關元件Q1中與固定壁31係相反側之處，由溫度保險絲26之一端對基板21進行電性連接。另一方（第2開關元件Q2側）之保險絲端子37，在第2開關元件Q2中與固定壁31係相反側之處，從溫度保險絲26之另一端對基板21進行電性連接。

接著針對本實施形態之控制裝置4的作用效果，進行說明。 如上所述，本實施形態之控制裝置4具備：基板21、設於基板21之第1開關元件Q1及第2開關元件Q2、與第1開關元件Q1及第2開關元件Q2接觸之散熱板22、以及設於基板21之溫度保險絲26。然後，散熱板22具有限制部35，其保持溫度保險絲26以使溫度保險絲26接觸第1開關元件Q1及第2開關元件Q2、並且不接觸基板21。 藉由此構成，透過使溫度保險絲26在接觸第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之狀態下，設置於限制部35之保持部35a的頂面，並使2個保險絲端子37與基板21電性連接，就會易於將溫度保險絲26組裝在與第1開關元件Q1及第2開關元件Q2平均接觸之位置。再者，藉由將第1開關元件Q1及第2開關元件Q2直接固定於散熱板22，而可以確實地將第1開關元件Q1的熱能及第2開關元件Q2的熱能傳導至散熱板22。因此，在控制裝置4，可以將第1開關元件Q1的熱能及第2開關元件Q2的熱能，確實地加以散熱。

更進一步地，藉由使溫度保險絲26接觸第1開關元件Q1及第2開關元件Q2，而可以確實地檢測到第1開關元件Q1及第2開關元件Q2的發熱。基於以上幾點，在此控制裝置4，可以防止溫度保險絲26之設置位置偏移，而提升複數之半導體開關元件的異常發熱檢測能力。其結果，控制裝置4之安全性提升亦為可期。 再者，於本實施形態之控制裝置4，限制部35係從散熱板22延伸設置於第1開關元件Q1及第2開關元件Q2之間。 若依據此結構，則藉由以溫度保險絲26之筒體的下方接觸的限制部35，溫度保險絲26之設置位置就難以偏移。 再者，於本實施形態之控制裝置4，第1開關元件Q1及第2開關元件Q2係串聯連接。對於將第1開關元件Q1及第2開關元件Q2加以串聯連接之連接體的兩端，施加有交流電壓。 若藉由此結構，則即使第1開關元件Q1及第2開關元件Q2所發出之熱量改變，散熱板22也可以將第1開關元件Q1的熱能及第2開關元件Q2的熱能確實地加以散熱。 （實施形態2） 針對實施形態2之控制裝置4，使用圖8進行說明。圖8係繪示實施形態2之控制裝置的基板21、散熱板22、第1開關元件Q1、第2開關元件Q2等的局部擴大立體圖。又，在此僅針對與上述實施形態1相異之事項進行說明；而對於其他結構，由於係與上述實施形態1相同，故省略其說明。

如圖8所示，在控制裝置4，係將溫度保險絲26配置於限制部35之保持部35a的底面。溫度保險絲26之筒體（陶瓷部分）係設置成與限制部35之保持部35a的底面、第1開關元件Q1及第2開關元件Q2接觸。於此情況亦同，一方之保險絲端子37會在第1開關元件Q1中與固定壁31係相反側之處，由溫度保險絲26之一端對基板21進行電性連接。另一方之保險絲端子37會在第2開關元件Q2中與固定壁31係相反側之處，由溫度保險絲26之另一端對基板21進行電性連接。溫度保險絲26係與基板21隔開而不接觸。

於此情況亦同，由於限制部35將溫度保險絲26固定於配置位置，因此就會易於將溫度保險絲26組裝在與第1開關元件Q1及第2開關元件Q2平均接觸之位置。至於其他的作用效果，由於係與上述實施形態1相同，故省略其說明。

1‧‧‧傳送單元
2‧‧‧操作終端機
3‧‧‧控制終端機
4‧‧‧控制裝置
5‧‧‧照明裝置
7‧‧‧信號線
10‧‧‧照明控制系統
11‧‧‧交流電源
12‧‧‧繼電器電路
13‧‧‧主電路
14‧‧‧開閉切換器
15‧‧‧切換開關
16‧‧‧第1控制部
17‧‧‧雙向切換器
18‧‧‧第2控制部
21‧‧‧基板
22‧‧‧散熱板
23‧‧‧外殼
23a‧‧‧上部
23b‧‧‧下部
24‧‧‧端子
25‧‧‧固定片
26‧‧‧溫度保險絲
27‧‧‧基幹
28‧‧‧邊壁
29‧‧‧腳片
30‧‧‧空洞部
31‧‧‧固定壁
32‧‧‧第1片
33‧‧‧第2片
34‧‧‧螺釘孔
35‧‧‧限制部
35a‧‧‧保持部
37‧‧‧保險絲端子
41‧‧‧螺釘
A、B‧‧‧輸入端子
D1‧‧‧間隙
P1、P2、P3、P4‧‧‧地點
Q1‧‧‧第1開關元件
Q2‧‧‧第2開關元件
Vac‧‧‧交流電壓

【圖1】圖1係繪示實施形態1之照明控制系統的系統結構圖。 【圖2】圖2係繪示實施形態1之控制裝置的電路結構圖。 【圖3】圖3係繪示實施形態1之控制裝置的電壓變化時序圖。 【圖4】圖4係繪示實施形態1之控制裝置的分解立體圖。 【圖5】圖5係繪示實施形態1之控制裝置的基板、散熱板、第1開關元件、第2開關元件等的局部擴大立體圖。 【圖6】圖6係繪示實施形態1之控制裝置的散熱板的全體立體圖。 【圖7】圖7係繪示圖5之VII－VII線上的實施形態1之控制裝置的限制部、第1開關元件、第2開關元件、溫度保險絲等的示意圖。 【圖8】圖8係繪示實施形態2之控制裝置的基板、散熱板、第1開關元件、第2開關元件等的局部擴大立體圖。

21‧‧‧基板

22‧‧‧散熱板

24‧‧‧端子

25‧‧‧固定片

26‧‧‧溫度保險絲

30‧‧‧空洞部

31‧‧‧固定壁

35‧‧‧限制部

35a‧‧‧保持部

37‧‧‧保險絲端子

41‧‧‧螺釘

D1‧‧‧間隙

Q1‧‧‧第1開關元件

Q2‧‧‧第2開關元件

Claims (3)

1. 一種控制裝置，包括： 基板； 第1開關元件及第2開關元件，設於該基板； 散熱板，接觸該第1開關元件及該第2開關元件；以及 溫度保險絲，設於該基板； 該散熱板具有限制部，該限制部保持該溫度保險絲，以使該溫度保險絲接觸該第1開關元件及該第2開關元件、並且不接觸該基板。
2. 如申請專利範圍第1項之控制裝置，其中，該限制部係從該散熱板延伸設置於該第1開關元件及該第2開關元件之間。
3. 如申請專利範圍第1項之控制裝置，其中， 該第1開關元件與該第2開關元件係串聯連接； 對於將該第1開關元件與該第2開關元件加以串聯連接之連接體的兩端，施加交流電壓。