KR20010029670A - 부품실장기판 및 부품실장기판의 제조방법 - Google Patents

부품실장기판 및 부품실장기판의 제조방법 Download PDF

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KR20010029670A
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sealing
frame
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나카가와다츠야
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니시무로 타이죠
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Abstract

본 발명은 부품실장기판 및 부품실장기판의 제조방법에 관한 것으로서, 밀봉부(2)내에는 복수의 도전판으로 이루어진 회로 패턴(80)이 매설되고 회로 패턴(80)에는 IGBT(59) 등의 내부전기부품 및 공진 콘덴서 등의 외부전기부품이 탑재되어 있고, 전자의 내부전기부품은 회로패턴(80)에 와이어 본딩된 것이고 밀봉부(2)내에 매설되며, 또한 후자의 외부전기부품은 외부로부터 밀봉부(2)의 개구부(23) 등을 통하여 회로 패턴(80)에 납땜되어 있고, 이 경우 동박에 비해 폭이 좁은 도전판을 사용할 수 있으므로, 회로패턴(80)이 소형화되며, 또한 내부전기부품의 회로패턴(80)에 대한 접속부분이 덮이고 외부전기부품의 회로패턴(80)에 대한 접속부분이 개구부(23) 등의 내부에 수납되므로 신뢰성이 높아지며, 소형이고 신뢰성이 높은 부품실장기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.

Description

부품실장기판 및 부품실장기판의 제조방법{PARTS­HOUSING SUBSTRATE AND THE METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 전기부품이 실장되는 부품실장기판에 관한 것이다.
예를 들어 전자렌지의 마그네트론을 구동하는 부품실장기판에는 프린트 배선기판의 회로패턴에 IGBT 모듈 및 콘덴서 등을 납땜하여 구성한 것이 있다. 이 구성의 경우, 회로패턴에 대전류가 흐르므로, 회로패턴을 구성하는 동박의 폭을 넓게 할 필요가 있어 회로패턴이 커진다. 또한, 대전류가 흐르는 다수의 납땜 부분이 프린트 배선기판의 표면에 노출되므로, 신뢰성의 점에서 개선의 여지가 남아 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로 그 목적은 소형이고 신뢰성이 높은 부품실장기판 및 부품실장기판의 제조방법을 제공하는 데에 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예를 도시한 도면(부품실장기판을 도시한 평면도),
도 2는 부품실장기판을 도시한 사시도,
도 3은 도 1의 X3선을 따른 단면도,
도 4는 도 1의 X4선을 따른 단면도,
도 5는 전기적인 접속상태를 도시한 도면,
도 6은 본 발명의 제 2 실시예를 도시한 도 3 상당도,
도 7은 본 발명의 제 3 실시예를 도시한 도 3 상당도 및
도 8은 본 발명의 제 4 실시예를 도시한 도 3 상당도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1: 부품실장기판 2: 밀봉부
3∼5: 입력프레임(도전판) 6∼8: 탭단자(단자부)
9∼11,23∼25,41,42,: 개구부 15∼17: 출력프레임(도전판)
18∼20: 안경모양의 단자(단자부)
21,22,31,32,37,40: 기판단자(단자부)
29,30: 제어프레임(도전판) 33,34,38,39: 중계프레임(도전판)
46: 온도퓨즈(외부전기부품)
47: 잡음방지 콘덴서(외부전기부품)
49∼52,61,62: 칩다이오드(내부전기부품)
54: 초크코일(외부전기부품) 56: 평활 콘덴서(외부전기부품)
58: 두께가 두꺼운 부분 58a,82,84: 노출부
58b,83: 금속부재 59,60: IGBT(내부전기부품)
63,65: 공진 콘덴서(외부전기부품) 67: 리브(지지부)
80: 회로 패턴
청구항 1에 기재된 부품실장기판은 복수의 도전판으로 이루어진 회로패턴, 상기 회로패턴에 전기적으로 접속된 내부전기부품, 상기 회로패턴 및 상기 내부전기부품을 밀봉하는 수지제의 밀봉부, 및 상기 밀봉부에 설치되고 상기 밀봉부의 외부로부터 상기 회로패턴에 외부전기부품을 접속하기 위한 개구부를 구비한 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 동박에 비해 폭이 좁은 도전판을 사용할 수 있으므로 회로패턴이 소형화된다. 또한, 내부전기부품을 회로패턴과 함께 밀봉하고 있으므로 양자의 접속부분이 덮인다. 또한, 외부전기부품과 회로패턴을 밀봉부의 개구부내에서 접속할 수 있으므로, 양자의 접속부분이 밀봉부의 외부에 돌출하는 일이 없어지고 대체로 신뢰성이 높아진다.
청구항 2에 기재된 부품실장기판의 제조방법은 복수의 도전판으로 이루어진 회로패턴에 내부전기부품을 전기적으로 접속하고, 상기 회로패턴 및 상기 내부전기부품을 밀봉하고 또한 개구부를 갖는 밀봉부를 형성하고, 상기 밀봉부의 외부로부터 상기 개구부를 통과하여 상기 회로패턴에 외부전기부품을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 동박에 비해 폭이 좁은 도전판을 사용할 수 있으므로, 회로패턴이 소형화된다. 또한, 내부전기부품을 회로패턴과 함께 밀봉하고 있으므로 양자의 접속부분이 덮인다. 또한, 외부전기부품과 회로패턴을 밀봉부의 개구부내에서 접속할 수 있으므로, 양자의 접속부분이 밀봉부의 외부에 돌출하는 일이 없어지고 대체로 신뢰성이 높아진다.
청구항 3에 기재된 부품실장기판은 밀봉부가 에폭시계 수지를 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 밀봉부의 절연성, 내열성, 성형성이 높아진다.
청구항 4에 기재된 부품실장기판은 회로패턴 중 내부전기부품에 대응하는 부분에 나머지 부분보다 두꺼운 부분이 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 밀봉부 중 두꺼운 부분에 대응하는 부분이 얇아진다. 이 때문에, 밀봉부의 얇은 부분에서 방열저항이 작아지므로, 내부전기부품의 방열성이 높아진다.
청구항 5에 기재된 부품실장기판은 회로패턴 중 내부전기부품에 대응하는 부분에 밀봉부의 외부에 노출되는 노출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 내부전기부품에서 발생하는 열이 회로패턴의 노출부를 통해 외부에 직접적으로 방출되므로 내부전기부품의 방열성이 높아진다.
청구항 6에 기재된 부품실장기판은 밀봉부내 중 내부전기부품에 대응하는 부분에 회로패턴과는 전기적으로 절연된 금속부재가 매설되고 상기 금속부재에 상기 밀봉부의 외부에 노출되는 노출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 내부전기부품에서 발생하는 열이 밀봉부의 외부에 효율적으로 방출되므로 방열성이 높아진다. 또한, 밀봉부에 절연물을 끼우지 않고 도전성의 방열판을 부착할 수 있으므로 부품수가 삭감된다.
청구항 7에 기재된 부품실장기판은 밀봉부내 중 내부전기부품에 대응하는 부분에 회로패턴과는 기계적으로 별체의 금속부재가 매설되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 밀봉부 중 금속부재에 대응하는 부분이 얇아진다. 이 때문에, 밀봉부의 얇은 부분에서 방열저항이 작아지므로, 내부전기부품의 방열성이 높아진다.
청구항 8에 기재된 부품실장기판은 밀봉부에 외부전기부품을 지지하는 지지부가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 외부전기부품을 지지한 상태에서 회로패턴에 접속할 수 있으므로 외부전기부품의 접속 작업성이 높아진다.
청구항 9에 기재된 부품실장기판은 회로패턴에 밀봉부의 외부로 돌출하는 단자부가 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기 수단에 의하면 회로패턴을 전원 등에 단자부를 끼워 간단하게 접속할 수 있다.
이하, 본 발명의 제 1 실시예를 도 1 내지 도 5에 기초하여 설명한다. 도 2의 부품실장기판(1)은 전자렌지의 캐비넷(도시하지 않음)내에 배설된 것이고 다음과 같은 구성으로 이루어져 있다.
밀봉부(2)는 에폭시계 수지를 재료로 형성된 것이고, 옆으로 긴 직사각형 판형상을 이루고 있다. 이 밀봉부(2) 내의 좌측부에는 도 1에 도시한 바와 같이 도전판에 상당하는 입력프레임(3∼5)이 매설되어 있고, 입력프레임(3∼5)에는 탭단자(6∼8)가 일체형성되어 있다. 이 각 탭단자(6∼8)는 단자부에 상당하는 것이고 밀봉부(2)의 좌측면을 관통하여 외부에 돌출되어 있다.
밀봉부(2)에는 입력 프레임(3)에 대응하여 1개의 개구부(9)가 형성되고 입력프레임(4)에 대응하여 3개의 개구부(10)가 형성되며 입력 프레임(5)에 대응하여 1개의 개구부(11)가 형성되어 있다. 이 각 개구부(9∼11)는 밀봉부(2)를 두께 방향으로 관통하는 원형의 구멍형상을 이루는 것이고 입력 프레임(3)에는 개구부(9) 내에 위치하는 단자구멍(12)이 형성되고, 입력프레임(4)에는 3개의 개구부(10) 내에 위치하는 3개의 단자구멍(13)이 개별적으로 형성되며, 입력 프레임(5)에는 개구부(11) 내에 위치하는 단자구멍(14)이 형성되어 있다.
밀봉부(2) 내의 우측부에는 도전판에 상당하는 출력 프레임(15∼17)이 매설되어 있고, 출력프레임(15∼17)에는 안경모양의 단자(18∼20)가 일체형성되어 있다. 이 각 안경모양의 단자(18∼20)는 단자부에 상당하는 것으로 밀봉부(2)의 우측면을 관통하여 외부에 돌출되어 있다. 또한, 출력프레임(15,17)에는 폭이 좁은 기판단자(21,22)가 일체 형성되어 있다. 이 각 기판단자(21,22)는 단자부에 상당하는 것으로, 밀봉부(2)의 상단면을 관통하여 외부에 돌출되어 있다.
밀봉부(2)에는 출력프레임(15)에 대응하여 2개의 개구부(23)가 형성되고, 출력 프레임(16)에 대응하여 3개의 개구부(24)가 형성되고 출력프레임(17)에 대응하여 1개의 개구부(25)가 형성되어 있다. 이 각 개구부(23∼25)는 밀봉부(2)를 두께 방향으로 관통하는 원형의 구멍형상을 이루는 것으로, 출력프레임(15)에는 2개의 개구부(23) 내에 위치하는 2개의 단자구멍(26)이 개별로 형성되고 출력프레임(16)에는 3개의 개구부(24) 내에 위치하는 3개의 단자구멍(27)이 개별로 형성되며, 출력프레임(17)에는 개구부(25) 내에 위치하는 단자구멍(28)이 형성되어 있다.
밀봉부(2) 내의 좌우방향 중앙에는 도전판에 상당하는 폭이 좁은 제어 프레임(29,30)이 매설되어 있고 제어프레임(29,30)에는 기판단자(31,32)가 일체형성되어 있다. 이 각 기판단자(31,32)는 단자부에 상당하는 것이고 밀봉부(2)의 상단면을 관통하여 외부에 돌출하고 있다.
밀봉부(2) 내의 좌측부에는 도전판에 상당하는 중계프레임(33,34)이 매설되어 있고, 밀봉부(2)에는 중계프레임(34)에 대응하여 2개의 개구부(35)가 형성되어 있다. 이 각 개구부(35)는 밀봉부(2)를 두께 방향으로 관통하는 원형구멍형상을 이루는 것이고, 중계프레임(34)에는 2개의 개구부(35)내에 위치하는 2개의 단자구멍(36)이 개별로 형성되고 중계프레임(33)에는 기판단자(37)가 일체형성되어 있다. 이 기판단자(37)는 단자부에 상당하는 것이고 밀봉부(2)의 상단면을 관통하여 외부에 돌출되어 있다.
밀봉부(2)내에는 도전판에 상당하는 중계 프레임(38,39)이 매설되어 있고 긴 중계프레임(38)에는 기판단자(40)가 일체형성되어 있다. 이 기판단자(40)는 단자부에 상당하는 것으로, 밀봉부(2)의 상단면을 관통하여 외부에 돌출되어 있다.
밀봉부(2)에는 중계프레임(38)에 대응하여 4개의 개구부(41)가 형성되고 중계 프레임(39)에 대응하여 2개의 개구부(42)가 형성되어 있다. 이 각 개구부(41,42)는 밀봉부(2)를 두께 방향으로 관통하는 원형구멍형상을 이루는 것으로, 중계프레임(38)에는 4개의 개구부(41) 내에 위치하는 4개의 단자구멍(43)이 개별로 형성되고 중계프레임(39)에는 2개의 개구부(42)내에 위치하는 2개의 단자구멍(44)이 개별로 형성되어 있다.
또한, 입력프레임(3∼5), 출력프레임(15∼17), 제어프레임(29,30), 중계프레임(33,34), 중계프레임(38,39)은 도전성을 갖는 금속판을 프레스 성형하는 것에 기초하여 형성된 것이다. 또한, 도 1의 부호 "80"은 입력 프레임(3∼5), 출력프레임(15∼17), 제어프레임(29,30), 중계프레임(33,34), 중계프레임(38,39)으로 구성된 회로패턴을 도시하고 있다.
입력프레임(3)의 탭단자(6) 및 입력프레임(5)의 탭단자(8)에는 커넥터(도시하지 않음)가 기계적으로 끼워 맞추어져 있다. 이 각 커넥터는 한쌍의 탭단자(도시하지 않음)를 내장하는 것으로, 입력프레임(3)의 탭단자(6) 및 입력 프레임(5)의 탭단자(8)는 도 5에 도시한 바와 같이 한쌍의 탭단자를 통하여 상용교류전원(45)에 전기적으로 접속되어 있다.
입력 프레임(4,5) 사이에는 외부전기부품에 상당하는 온도퓨즈(46)가 개재되어 있다. 이 온도퓨즈(46)는 도 1에 도시한 바와 같이 한쪽의 리드단자(46a)가 밀봉부(2)의 개구부(10)를 통하여 입력프레임(4)의 단자구멍(13) 내에 삽입되고, 다른쪽의 리드단자(46a)가 밀봉부(2)의 개구부(11)를 통하여 입력프레임(5)의 단자구멍(14) 내에 삽입된 것이며, 양 리드단자(46a)를 단자구멍(13,14)의 둘레부에 납땜하는 것에 기초하여 입력프레임(4,5) 사이에 전기적으로 접속되어 있다.
입력 프레임(3,4) 사이에는 도 5에 도시한 바와 같이 외부전기부품에 상당하는 잡음방지 콘덴서(47)가 개재되어 있다. 이 잡음방지 콘덴서(47)는 도 1에 도시한 바와 같이 한쪽의 리드단자(48)가 밀봉부(2)의 개구부(9)를 통하여 입력프레임(3)의 단자구멍(12) 내에 삽입되고, 다른쪽 리드단자(48)가 밀봉부(2)의 개구부(10)를 통하여 입력프레임(4)의 좌측 하단 모퉁이의 단자구멍(13) 내에 삽입된 것이고, 양 리드단자(48)를 단자구멍(12,13)의 둘레부에 납땜하는 것에 기초하여 전원 프레임(3,4) 사이에 전기적으로 접속되어 있다.
전원 프레임(3,4)의 우측부에는 칩다이오드(49,50)가 탑재되어 있고, 칩다이오드(49.50)는 밀봉부(2) 내에 매설되어 있다. 이 칩다이오드(49,50)는 내부전기부품에 상당하는 것이고, 칩다이오드(49)의 애노드 단자(A)는 입력프레임(3)에 와이어 본딩된 것에 기초하여 전기적으로 접속되고, 캐소드 단자(K)는 중계 프레임(34)에 와이어 본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 칩다이오드(50)의 애노드 단자(A)는 입력프레임(4)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되고, 캐소드 단자(K)는 중계 프레임(34)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다.
중계프레임(38)의 좌측부에는 칩다이오드(51,52)가 탑재되어 있고, 칩다이오드(51,52)는 밀봉부(2) 내에 매설되어 있다. 이 칩다이오드(51,52)는 내부전기부품에 상당하는 것이고, 칩다이오드(51,52)의 애노드 단자(A)는 중계프레임(38)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 칩다이오드(51)의 캐소드 단자(K)는 입력프레임(3)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되고, 칩다이오드(52)의 캐소드 단자(K)는 입력프레임(4)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 도 5의 부호 "53"는 칩다이오드(49∼52)로 구성된 정류회로를 도시하고 있다.
중계 프레임(34) 및 출력프레임(16) 사이에는 도 5에 도시한 바와 같이 외부전기부품에 상당하는 초크 코일(54)이 개재되어 있다. 이 초크 코일(54)은 도 1에 도시한 바와 같이 한쪽의 리드단자(55)가 밀봉부(2)의 개구부(35)를 통해 중계프레임(34)의 단자구멍(36) 내에 삽입되고, 다른쪽 리드단자(55)가 밀봉부(2)의 개구부(24)를 통해 출력프레임(16)의 단자구멍(27) 내에 삽입된 것이며, 양 리드단자(55)를 단자구멍(36,27)의 둘레부에 납땜하는 것에 기초하여 중계 프레임(34) 및 출력 프레임(16) 사이에 전기적으로 접속되어 있다.
출력프레임(16) 및 중계 프레임(38) 사이에는 도 5에 도시한 바와 같이 외부 전기부품에 상당하는 평활 콘덴서(56)가 개재되어 있다. 이 평활 콘덴서(56)는 도 1에 도시한 바와 같이 한쪽의 리드단자(57)가 밀봉부(2)의 개구부(24)를 통해 출력 프레임(16)의 단자구멍(27) 내에 삽입되고, 다른쪽 리드단자(57)가 밀봉부(2)의 개구부(41)를 통해 중계 프레임(38)의 단자구멍(43) 내에 삽입된 것이며, 양 리드단자(57)를 단자구멍(27,43)의 둘레부에 납땜하는 것에 기초하여 출력 프레임(16) 및 중계 프레임(38) 사이에 전기적으로 접속되어 있다.
출력 프레임(17)에는 도 3에 도시한 바와 같이 출력 프레임(17)의 나머지 부분에 비하여 두꺼운 부분(58)이 설치되어 있다. 이 두꺼운 부분(58)은 출력 프레임(17)에 금속부재(58b)를 기계적으로 접속하는 것에 기초하여 형성된 것이고, 두꺼운 부분(58)에는 밀봉부(2)의 하부면을 통해 외부에 노출되는 노출부(58a)가 설치되어 있다. 또한, 금속부재(58b)는 구리 또는 알루미늄을 재료로 형성된 것이고 출력 프레임(17)에 납땜 또는 용접되어 있다.
출력 프레임(17)에는 두꺼운 부분(58)에 위치하는 IGBT(59)가 탑재되어 있고, IGBT(59)는 밀봉부(2) 내에 매설되어 있다. 이 IGBT(59)는 내부 전기부품에 상당하는 것이고, IGBT(59)의 콜렉터 단자(C)는 도 1에 도시한 바와 같이 출력 프레임(17)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되고, 에미터 단자(E)는 중계 프레임(38)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되며 게이트 단자(G)는 제어 프레임(30)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다.
출력 프레임(16)에는 IGBT(60)가 탑재되어 있고, IGBT(60)는 밀봉부(2) 내에 매설되어 있다. 이 IGBT(60)는 내부전기부품에 상당하는 것이고, IGBT(60)의 콜렉터 단자(C)는 출력 프레임(16)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되고 에미터 단자(E)는 아래쪽의 출력 프레임(17)에 와이어본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되며, 게이트 단자(G)는 제어 프레임(29)에 와이어 본딩되는 것에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 출력 프레임(16)에는 상술한 두꺼운 부분(58)이 설치되어 있고, IGBT(60)는 출력 프레임(16)의 두꺼운 부분(58) 상에 탑재되어 있다. 또한, IGBT(59,60)는 반도체 베어칩으로 이루어진 것이다.
출력 프레임(17)에는 IGBT(59)의 아래쪽에 위치하여 칩다이오드(61)가 탑재되어 있고, 칩다이오드(61)는 밀봉부(2)내에 매설되어 있다. 이 칩다이오드(61)는 내부전기부품에 상당하는 것으로, 칩다이오드(61)의 양단자는 와이어본딩되는 것에 기초하여 IGBT(59)의 콜렉터 단자(C) 및 에미터 단자(E)사이에 역방향으로 병렬접속되어 있다(도 5 참조).
출력프레임(16)에는 IGBT(60)의 우측에 위치하는 칩다이오드(62)가 탑재되어 있고 칩다이오드(62)는 밀봉부(2) 내에 매설되어 있다. 이 칩다이오드(62)는 내부전기부품에 상당하는 것이고, 칩다이오드(62)의 양 단자는 와이어본딩되는 것에 기초하여 IGBT(60)의 컬렉터 단자(C) 및 에미터 단자(E) 간에 역방향으로 병렬접속되어 있다(도 5 참조).
출력프레임(15,16) 사이에는 도 5에 도시한 바와 같이 외부전기부품에 상당하는 공진 콘덴서(63)가 개재되어 있다. 이 공진 콘덴서(63)는 도 1에 도시한 바와 같이 한쪽의 리드단자(64)가 밀봉부(2)의 개구부(23)를 통해 출력 프레임(15)의 단자구멍(26) 내에 삽입되고 다른쪽 리드단자(64)가 밀봉부(2)의 개구부(24)를 통해 출력프레임(16)의 단자구멍(27) 내에 삽입된 것이며, 양 리드단자(64)를 단자구멍(26,27)의 둘레부에 납땜하는 것에 기초하여 출력 프레임(15,16) 간에 전기적으로 접속되어 있다.
출력 프레임(15) 및 중계 프레임(38) 사이에는 도 5에 도시한 바와 같이 외부전기부품에 상당하는 공진 콘덴서(65)가 개재되어 있다. 이 공진 콘덴서(65)는 도 1에 도시한 바와 같이 한쪽의 리드단자(66)가 밀봉부(2)의 개구부(23)를 통해 출력프레임(15)의 단자구멍(26) 내에 삽입되고 다른쪽 리드단자(66)가 밀봉부(2)의 개구부(41)를 통해 중계 프레임(38)의 단자구멍(43) 내에 삽입된 것이며, 양 리드단자(66)를 단자구멍(26,43)의 둘레부에 납땜하는 것에 기초하여 출력 프레임(15) 및 중계 프레임(38) 사이에 전기적으로 접속되어 있다.
밀봉부(2)에는 도 4에 도시한 바와 같이 평판형상의 리브(67)가 평활 콘덴서(56)의 양 단부, 공진 콘덴서(63)의 양 단부, 공진 콘덴서(65)의 양 단부에 위치하여 일체형성되어 있다(평활 콘덴서(56)에 대해서는 양 단부의 리브(67)를 도시하고, 공진 콘덴서(63,65)에 대해서는 한 단부의 리브(67)만을 도시한다). 이 각 리브(67)는 평활 콘덴서(56) 등의 표면을 따라 원호형상의 만곡면(68)을 갖는 것이고, 평활 콘덴서(56) 등을 지지하는 것에 기초하여 평활 콘덴서(56) 등의 쓰러짐을 방지하고 있다. 또한, 리브(67)는 지지부에 상당하는 것으로, 밀봉부(2) 중 잡음방지 콘덴서(47)의 양 단부에 대응하는 부분에도 일체형성되어 있다.
밀봉부(2)의 하부면에는 평판형상의 절연물(69)을 통하여 방열판(70)이 고정되어 있고, 출력 프레임(16,17)은 도 3에 도시한 바와 같이 두꺼운 부분(58)의 노출부(58a)가 절연물(69)에 밀착되어 있다(출력 프레임(17)의 두꺼운 부분(58)만 도시한다). 이 방열판(70)은 알루미늄 등의 금속을 재료로 형성된 것이고, 도 4에 도시한 바와 같이 복수의 방열핀(71)을 갖고 있다. 부품실장기판(1)은 이상과 같이 구성되어 있다.
방열판(70)에는 제어기판(72)이 나사로 고정되어 있다. 이 제어기판(72)은 프린트 배선기판으로 이루어진 것이고, 출력프레임(15)의 기판단자(21), 출력프레임(17)의 기판단자(22), 제어프레임(29)의 기판단자(31), 제어프레임(30)의 기판단자(32), 중계프레임(33)의 기판단자(37) 및 중계프레임(38)의 기판단자(40)는 제어기판(72)에 삽입되고 제어기판(72)의 회로패턴에 납땜된 것에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다.
제어기판(72)에는 도 5에 도시한 바와 같이 제어장치(73)가 탑재되어 있다. 이 제어장치(73)는 마이크로 컴퓨터를 주체로 구성된 것이고, 제어기판(72)의 회로패턴에 납땜되어짐에 기초하여 전기적으로 접속되어 있다. 이 제어장치(73)는 제어프레임(29,30)을 끼워 IGBT(60,59)의 게이트 단자(G)에 전기적으로 접속되어 있고, IGBT(60,59)의 게이트 단자(G)에 드라이브 신호를 출력하는 것에 기초하여 IGBT(60,59)를 스위칭 제어한다.
도 5의 승압 트랜스(74)는 일차 코일(75), 이차코일(76), 히터코일(77)을 갖는 것이고, 일차 코일(75)의 양 단부에는 안경모양의 단자(도시하지 않음)가 전기적으로 접속되어 있다. 이 양 안경모양의 단자는 출력프레임(15)의 안경모양의 단자(18) 및 출력프레임(17)의 안경모양의 단자(20)에 나사로 고정되어 있고, 출력프레임(15,17)은 안경모양의 단자(18,20)를 통하여 일차코일(75)에 전기적으로 접속되어 있다.
히터코일(77)의 양 단자는 마그네트론(78)의 양 캐소드 단자에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 이차코일(76)의 양 단자는 배전압 정류회로(79)의 양 입력단자에 전기적으로 접속되어 있고, 배전압정류회로(79)의 한쪽의 출력단자는 마그네트론(78)의 애노드 단자에 전기적으로 접속되고 다른쪽의 출력단자는 마그네트론(78)의 한쪽의 캐소드 단자에 전기적으로 접속되어 있다.
다음에 부품실장기판(1)의 제조방법에 대해서 설명한다. 입력프레임(3,4)에 칩다이오드(49,50)를 탑재하여 와이어본딩하고, 중계프레임(38)에 칩다이오드(51,52)를 탑재하여 와이어본딩한다. 이와 함께, 출력프레임(17)에 IGBT(59) 및 칩다이오드(61)를 탑재하여 와이어본딩하고 출력프레임(16)에 IGBT(60) 및 칩다이오드(62)를 탑재하여 와이어본딩한다.
칩다이오드(49∼52), IGBT(59,60) 및 칩다이오드(61,62)를 와이어본딩하면, 입력프레임(3∼5), 출력프레임(15∼17), 제어프레임(29,30), 중계프레임(33,34) 및 중계프레임(38,39)을 성형틀(도시하지 않음)내에 수납한다. 이 상태에서 성형틀 내에 에폭시계 수지를 포팅(potting)하는 것에 기초하여 밀봉부(2)를 형성한 후, 온도퓨즈(46), 잡음방지 콘덴서(47), 초크코일(53), 평활 콘덴서(55) 및 공진 콘덴서(63,65)를 납땜한다.
상기 제 1 실시예에 의하면, 회로패턴(80)을 입력 프레임(3∼5) 등의 도전판으로 구성했다. 이 때문에, 동박에 비해 폭이 좁은 도전판을 사용할 수 있으므로, 회로패턴이 소형화된다. 또한, IGBT(59) 등의 내부전기부품(능동소자)을 밀봉부(2)에 의해 밀봉했으므로, 내부전기부품의 회로패턴(80)에 대한 접속 부분이 밀봉부(2)에 의해 밀봉된다. 또한, 공진 콘덴서(63) 등의 외부전기부품(수동소자)을 개구부(23) 등의 내부에서 접속했으므로, 외부전기부품의 회로패턴(80)에 대한 접속부분이 밀봉부(2)의 외부에 돌출하지 않고, 대체로 신뢰성이 높아진다.
또한, 밀봉부(2)를 에폭시계 수지를 재료로 형성했으므로 밀봉부(2)의 절연성, 내열성, 성형성이 높아진다.
또한, 회로패턴(80) 중 IGBT(59,60)의 탑재부분에 두꺼운 부분(58)을 설치했다. 이 때문에, 밀봉부(2) 중 두꺼운 부분(58)에 대응하는 부분이 두꺼워지므로, 밀봉부(2)의 두꺼운 부분에서 방열저항이 작아진다. 따라서, IGBT(59,60)의 방열성이 높아지므로, 방열판(70)이 소형화된다. 이 경우, 회로패턴(80)에 별체의 금속판(58b)을 기계적으로 접속하는 것에 기초하여 두꺼운 부분(58a)을 형성했으므로, 예를 들어 도전판을 프레스 성형하는 것에 기초하여 회로패턴(80)의 두꺼운 부분을 변화시키는 경우에 비해 두꺼운 부분(58)이 간단하게 형성된다.
또한, 회로패턴(80) 중 IGBT(59,60)의 탑재부분에 노출부(58a)를 설치했으므로, IGBT(59,60)에서 발생하는 열이 노출부(58a)를 지나 밀봉부(2)의 외부에 직접적으로 방출된다. 이 때문에, IGBT(59,60)의 방열성이 한층 높아지므로, 방열판(70)이 한층 소형이 된다.
또한, 밀봉부(2)에 리브(67)를 설치했다. 이 때문에, 평활 콘덴서(56) 등의 외부전기부품을 지지한 상태에서 회로패턴(80)에 납땜할 수 있으므로, 외부전기부품의 접속작업성이 높아진다.
또한, 회로패턴(80)에 탭단자(6∼8)를 설치했으므로, 탭단자(6∼8)에 한쌍의 커넥터를 끼워 맞추는 것만으로 회로패턴(80)을 상용교류전원(45)에 간단하게 접속할 수 있다.
또한, 회로패턴(80)에 안경모양의 단자(18∼20)를 설치했으므로 안경모양의 단자(18∼20)에 한쌍의 안경모양의 단자를 나사로 고정하는 것만으로 회로패턴(80)을 승압트랜스(74)의 일차코일(75)에 간단하게 접속할 수 있다.
또한, 회로패턴(80)에 기판단자(21,22,31,32,37,40)를 설치했으므로, 제어기판(72)을 기판단자(21) 등에 끼워 넣어 납땜하는 것만으로 회로패턴(80)을 제어기판(72)에 간단하게 접속할 수 있다.
또한, 상기 제 1 실시예에서는 두꺼운 부분(58) 하부면에 노출부(58a)를 설치했지만 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 본 발명의 제 2 실시예를 도시한 도 6과 같이 두꺼운 부분(58)의 하부면을 밀봉부(2) 내에 매설해도 좋다. 이 경우, 밀봉부(2) 중 두꺼운 부분(58)에 대응하는 부분이 얇아지므로, 밀봉부(2)의 얇은 부분에서 방열저항이 작아지고 IGBT(59,60)의 방열성이 높아진다. 또한, 방열판(70)을 밀봉부(2)의 하부면에 직접적으로 접촉시킬 수 있으므로 절연물(69)이 불필요해진다.
또한, 상기 제 1 및 제 2 실시예에서는 출력프레임(16,17)에 금속부재(58b)를 접속하는 것에 기초하여 두꺼운 부분(58)을 형성했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 판재를 두꺼운 부분(58)을 남겨 프레스 성형하는 것에 기초하여 나머지의 두꺼운 부분을 형성해도 좋다.
또한, 상기 제 1 실시예에서는 출력프레임(16,17)에 두꺼운 부분(58)을 설치하고 두꺼운 부분(58)에 노출부(58a)를 설치했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 본 발명의 제 3 실시예를 도 7과 같이 출력프레임(16,17)에 접어 구부린 부분(81)을 설치하고(출력프레임(17)의 접어 구부린 부분(81)만 도시한다), 각 접어 구부린 부분(81)의 하부면에 노출부(82)를 설치해도 좋다. 이 경우, 두꺼운 금속부재(58b)가 불필요해지므로, 부품수가 삭감되고 제품중량이 가벼워진다.
다음에, 본 발명의 제 4 실시예를 도 8에 기초하여 설명한다. 밀봉부(2) 내에는 IGBT(59,60)의 아래쪽에 위치하는 판형상의 금속부재(83)가 매설되어 있다(IGBT(59)의 아래쪽에 매설된 금속부재(83)만 도시한다). 이 각 금속부재(83)는 입력프레임(3∼5) 등의 도전판과 함께 밀봉성형된 것이고, 각 금속부재(83)에는 밀봉부(2)의 하부면에 노출되는 노출부(84)가 설치되어 있다. 또한, 밀봉부(2)의 하부면에는 방열판(70)이 고정되어 있고, 각 금속부재(83)의 노출부(84)는 방열판(70)에 밀착되어 있다.
상기 제 2 실시예에 의하면 밀봉부(2) 내에 회로패턴(80)과는 기계적으로 별체인 금속부재(83)를 매설했다. 이 때문에, 밀봉부(2) 중 금속부재(83)에 대응하는 부분이 얇아지므로, 밀봉부(2)의 얇은 부분에서 방열저항이 작아져 IGBT(59,60)의 방열성이 높아진다.
또한, 금속부재(83)는 회로패턴(80)에 대하여 전기적으로 절연되고 금속부재(83)에 노출부(84)를 설치했다. 이 때문에, IGBT(59,60)에서 발생하는 열이 밀봉부(2)의 외부에 효율적으로 방출되므로 방열성이 한층 높아진다. 또한, 밀봉부(2)에 절연물(69)을 끼우지 않고 방열판(70)을 부착할 수 있으므로, 부품수가 삭감된다.
또한, 상기 제 1 내지 제 4 실시예에서는 밀봉부(2)의 개구부(9) 등을 통해 입력 프레임(2) 등에 크림 납을 도포하고 리드단자(48) 등을 개구부(9) 등을 통해 크림 납에 눌러 부착하여 접속하도록 해도 좋다. 이 경우, 입력 프레임(2) 등에 단자삽입구멍(12) 등을 형성할 필요가 없어진다.
또한, 상기 제 1 내지 제 4 실시예에서는 밀봉부(2)에 관통구멍형상의 개구부(9) 등을 형성했지만, 이에 한정되는 것은 아니고 예를 들어 외부전기부품의 리드단자가 삽입되는 한면만이 개구되는 오목형상의 개구부를 형성해도 좋다.
또한, 상기 제 1 내지 제 4 실시예에서는 입력프레임(3∼5), 출력프레임(15∼17), 제어프레임(29,30) 및 중계프레임(33,34)을 판재에서 다이커팅(die cutting)했지만, 이에 한정되는 것은 아니고 예를 들어 에칭 등의 방법에 의해 형성해도 좋다.
또한, 상기 제 1 내지 제 4 실시예에서는 전자렌지의 마그네트론(78)을 구동하는 부품실장기판(1)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정되는 것은 아니고 예를 들어 고주파 가열기의 가열코일을 구동하는 부품실장기판이나 세탁기의 메인 모터를 회전구동하는 부품실장기판 등에 본 발명을 적용해도 좋다.
이상의 설명으로부터 밝혀진 바와 같이 본 발명의 부품실장기판 및 부품실장기판의 제조방법은 다음의 효과를 갖는다.
청구항 1 및 청구항 2에 기재된 수단에 의하면 회로패턴을 도전판으로 구성하도록 했으므로 회로패턴이 소형화된다. 또한, 내부전기부품을 밀봉부에 의해 밀봉하고, 외부전기부품을 밀봉부의 개구부내에서 회로패턴에 접속하도록 했으므로 신뢰성이 높아진다.
청구항 3에 기재된 수단에 의하면 밀봉부를 에폭시계 수지를 재료로 형성하도록 했으므로 밀봉부의 절연성, 내열성, 성형성이 높아진다.
청구항 4에 기재된 수단에 의하면 회로패턴 중 내부전기부품에 대응하는 부분에 두꺼운 부분을 설치하도록 했으므로, 내부전기부품의 방열성이 높아진다.
청구항 5에 기재된 수단에 의하면 회로패턴 중 내부전기부품에 대응하는 부분에 노출부를 설치했으므로, 내부전기부품의 방열성이 높아진다.
청구항 6에 기재된 수단에 의하면 회로패턴에 대하여 절연된 금속부재를 밀봉부 내에 매설하고, 금속부재에 노출부를 설치하도록 했으므로, 내부전기부품의 방열성이 높아지고, 밀봉부 및 방열판간을 절연하는 절연물이 불필요해진다.
청구항 7에 기재된 수단에 의하면 밀봉부내에 회로패턴과는 기계적으로 별체의 금속부재를 매설하도록 했으므로, 내부전기부품의 방열성이 높아진다.
청구항 8에 기재된 수단에 의하면 밀봉부에 외부전기부품을 지지하는 지지부를 설치하도록 했으므로 외부전기부품의 접속작업성이 높아진다.
청구항 9에 기재된 수단에 의하면 회로패턴에 단자부를 설치하도록 했으므로 회로패턴을 전원 등에 간단하게 접속할 수 있다.

Claims (9)

  1. 복수의 도전판으로 이루어진 회로패턴,
    상기 회로패턴에 전기적으로 접속된 내부전기부품,
    상기 회로패턴 및 상기 내부전기부품을 밀봉하는 수지제의 밀봉부, 및
    상기 밀봉부에 설치되고 상기 밀봉부의 외부로부터 상기 회로패턴에 외부전기부품을 접속하기 위한 개구부를 구비한 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
  2. 복수의 도전판으로 이루어진 회로패턴에 내부전기부품을 전기적으로 접속하고,
    상기 회로패턴 및 상기 내부전기부품을 밀봉하고 개구부를 갖는 밀봉부를 형성하며,
    상기 밀봉부의 외부로부터 상기 개구부를 통해 상기 회로패턴에 외부전기부품을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 부품실장기판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    밀봉부는 에폭시계 수지를 재료로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    회로패턴 중 내부전기부품에 대응하는 부분에는 나머지 부분보다 두꺼운 부분이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    회로패턴 중 내부전기부품에 대응하는 부분에는 밀봉부의 외부에 노출되는 노출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    밀봉부내에는 내부전기부품에 대응하는 부분에 위치하여 회로패턴과는 전기적으로 절연된 금속부재가 매설되고,
    상기 금속부재에는 상기 밀봉부의 외부에 노출되는 노출부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    밀봉부내에는 내부전기부품에 대응하는 부분에 위치하여 회로패턴과는 기계적으로 별체인 금속부재가 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
  8. 제 1 항에 있어서,
    밀봉부에는 외부전기부품을 지지하는 지지부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
  9. 제 1 항에 있어서,
    회로패턴에는 밀봉부의 외부에 돌출되는 단자부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 부품실장기판.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10120692B4 (de) * 2001-04-27 2004-02-12 Siemens Ag Montageanordnung von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte
JP4166065B2 (ja) * 2002-09-27 2008-10-15 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
JP4519790B2 (ja) * 2006-03-06 2010-08-04 アール・ビー・コントロールズ株式会社 イオン発生装置
DE202006008138U1 (de) * 2006-04-07 2006-10-12 Baumüller Nürnberg GmbH Leistungselektronikbaugruppe sowie Schaltschrank mit Leistungselektronikbaugruppe
US20100014259A1 (en) * 2008-07-15 2010-01-21 Enermax Technology Corporation Modular circuit board structure for large current area
US20110075392A1 (en) * 2009-09-29 2011-03-31 Astec International Limited Assemblies and Methods for Directly Connecting Integrated Circuits to Electrically Conductive Sheets
US9141157B2 (en) * 2011-10-13 2015-09-22 Texas Instruments Incorporated Molded power supply system having a thermally insulated component
JP6149982B2 (ja) * 2013-06-28 2017-06-21 株式会社デンソー 電子装置
JP5904228B2 (ja) * 2013-07-30 2016-04-13 株式会社デンソー 電源装置
JP6233260B2 (ja) * 2014-09-22 2017-11-22 株式会社デンソー 電子装置の製造方法、及び電子装置
JP2017069355A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 制御装置
JP7147577B2 (ja) * 2019-01-17 2022-10-05 三菱電機株式会社 点灯装置および照明装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3898535A (en) * 1963-09-12 1975-08-05 Design Products Corp Mounting frame for electronic components
US3978375A (en) * 1973-04-20 1976-08-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Wiring unit
US3959874A (en) * 1974-12-20 1976-06-01 Western Electric Company, Inc. Method of forming an integrated circuit assembly
GB1502554A (en) * 1975-05-15 1978-03-01 Seiko Instr & Electronics Electronic circuit for an electronic timepiece
JPS54162245A (en) * 1978-06-13 1979-12-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency heating device
JPS55128393U (ko) * 1979-03-06 1980-09-10
CA2064255C (en) * 1991-04-05 1997-10-21 Makoto Shibuya High frequency heating apparatus utilizing an inverter power supply
US5377139A (en) * 1992-12-11 1994-12-27 Motorola, Inc. Process forming an integrated circuit
US5379186A (en) * 1993-07-06 1995-01-03 Motorola, Inc. Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer
US5834705A (en) * 1994-03-04 1998-11-10 Silicon Graphics, Inc. Arrangement for modifying eletrical printed circuit boards
JPH08195534A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Toshiba Corp 回路基板
US6329603B1 (en) * 1999-04-07 2001-12-11 International Business Machines Corporation Low CTE power and ground planes

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