KR100352760B1 - 세라믹 콘덴서 실장 구조 - Google Patents

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Abstract

편평(偏平)형 콘덴서 엘리먼트와 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 접합되어 상기 콘덴서 엘리먼트의 주변부보다 외측으로 연장되어 나온 연출부(延出部)를 갖는 2개의 전극으로 이루어지며, 상기 전극의 연출부에서 버스 바 등에 접속된 커넥터와 탈착가능하게 구성한 세라믹 콘덴서 실장 구조.

Description

세라믹 콘덴서 실장 구조{CERAMIC CONDENSER MOUNTING STRUCTURE}
본 발명은 스테어타이트(steatite) 자기, 티타늄(titanium) 자기, 티탄산 바륨(barium titanate) 자기, 스트론튬(strontium) 자기 등을 유전체로 하고, 전극은 유전체에 직접 가열하여 얻은 무극성, 무기질의 세라믹 콘덴서(자기 콘덴서)의 실장 구조에 관한 것이다.
종래에는, 이러한 종류의 세라믹 콘덴서의 예로서, 도 1에 도시한 편평형(偏平型)과, 도 2에 도시된 블록형이 있다. 편평형 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)와, 그 상하면에 접합된 평판형의 전극(2a, 3a)으로 이루어지고, 전극(2a, 3a)은 콘덴서 엘리먼트(1)의 냉각과 통전을 겸하는 것을 목적으로 하고 있다.
블록형 세라믹 콘덴서는 블록형 콘덴서 엘리먼트(4)와, 그 저면(底面)에 설치되어 있는 동시에 콘덴서 엘리먼트(4)와 전기적으로 접속한 L자형 전극(5, 6)으로 이루어져 있다. L자형 전극(5, 6)은 단지 통전만을 목적으로 한다.
이상 설명한 종래의 세라믹 콘덴서는, 모두 고유전율을 갖기 때문에 소형화가 가능하며, 콘덴서 엘리먼트는 무기질이기 때문에 기능 저하가 작다는 잇점이 있다,
그러나, 예를 들면, 전력 변환 장치에서는, 상기 세라믹 콘덴서와 다른 전자 부품을 접속하는 배선 경로에서의 인덕턴스를 저감할 수 있도록 하는 것이 요망되는 경우가 많다.
따라서, 본 발명의 목적은 세라믹 콘덴서와 전기적으로 접속된 다른 전자 부품과의 배선 경로에서 인덕턴스를 저감할 수 있고, 또한 냉각 효과가 높은 세라믹 콘덴서 실장 구조를 제공하는 것이다.
상기 목적을 실현하기 위해서, 본 발명은 편평형 콘덴서 엘리먼트와 상기 콘덴서 엘리먼트와 대향하는 면에 각각 접합되는 상기 콘덴서 엘리먼트의 주변부보다 외측으로 연장되어 나오는 연출부(延出部)를 갖는 2개의 전극으로 이루어지며, 상기 양 전극의 연출부에서 버스 바(bus bar) 등에 접속된 커넥터와 탈착가능하게 구성된 세라믹 콘덴서 실장 구조를 제공한다.
본 발명에 의하면, 콘덴서 엘리먼트와 버스 바의 배선 경로의 인덕턴스를 저감할 수 있고, 또한 전극에 있는 연출부가 방열 핀으로서 기능하게 되어 냉각 효과가 향상된다.
상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 편평형 콘덴서 엘리먼트와 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에, 각각 전기적으로 접합된 2개의 전극으로 이루어지는 1개의 세라믹 콘덴서를, 2 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터의 직류 단자 사이에 배치하는 동시에, 각 직류 단자와 각 전극을 직접 전기적 및 기계적으로 접합한 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 직류 단자와 콘덴서의 전극이 직접 접합되므로, 저 인덕턴스화에 기여한다.
상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 편평형 콘덴서 엘리먼트와 상기 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에, 각각 전기적으로 접합된 2개의 전극으로 이루어진 2개의 세라믹 콘덴서를, 3 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터의 중성점 단자와 직류 단자 상호간에 각각 배치한다. 그리고, 이 중성점 단자, 각 직류 단자 및 각 전극을 직접 전기적 및 기계적으로 접합한 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 직류 단자와 중성점 단자에 대하여 제1 콘덴서의 전극과 직접 접합되고, 또 중성점 단자와 직류 단자에 대하여 제2 콘덴서의 전극과 직접 접합되므로, 저인덕턴스화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 편평형 콘덴서 엘리먼트와 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합된 1개의 전극과 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면에 전기적으로 결합된 전극체와, 전극체와 일체로 형성된 냉매를 유통시킴으로써 전극체를 냉각가능하게 하는 냉각 통로 구성 부재를 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 콘덴서의 전극이 전극체와 냉각 통로 구성 부재에 의해 구성되어 있기 때문에, 전극 및 콘덴서 엘리먼트도 냉각시킴으로써 소형화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 편평형 콘덴서 엘리먼트, 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합된 1개의 전극, 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면에 전기적으로 접합된 전극체, 및 전극체와 일체로 형성된 방열 효과를 높이기 위한 냉각 핀을 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 콘덴서의 전극이 전극체와 냉각 핀에 의해 구성되어 있기때문에, 전극 및 콘덴서 엘리먼트도 냉각시킴으로써 소형화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 편평형 콘덴서 엘리먼트와 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 전기적으로 접합된 2개의 전극으로 이루어진 복수개의 세라믹 콘덴서를 2개의 가소성(可燒性) 버스 바 사이에 배치하여, 가소성 버스 바에 각 콘덴서의 전극을 각각 전기적 및 기계적으로 접합한 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 가소성 버스 바에 의해, 복수의 세라믹 콘덴서가 병렬로 접합되기 때문에, 통상의 전선에 의해 병렬 접속한 경우에 비해 배선 경로를 단축시킴으로써 저인덕턴스화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 다음 구조로 이루어진다. 즉, 1개의 세라믹 콘덴서와 1개의 반도체 파워 소자가 전기적으로 병렬 접속된 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서, 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와 상기 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합된 1개의 전극으로 이루어진다. 또한, 그 반도체 파워 소자는 배선 패턴을 갖는 기판에 탑재되어 전기적으로 접속된 반도체 파워 소자의 칩으로 이루어지며, 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면과 상기 칩의 다른 쪽 면의 사이에 외부 접속용 배선 부재를 개재한 상태에서 콘덴서 엘리먼트와 반도체 파워 소자 칩을 전기적 및 기계적으로 접합한 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 콘덴서 엘리먼트와 반도체 파워 소자 칩의 배선 경로가 단축되기 때문에, 저인덕턴스화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 실현하기 위하여, 본 발명은 다음의 구성으로 이루어진다. 즉, 1개의 반도체 파워 소자에 대하여, 다이오드와 세라믹 콘덴서의 직렬 회로로 이루어지는 스너버 회로가 전기적으로 병렬 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서, 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합된 1개의 전극으로 이루어진다. 또, 다이오드는 배선 패턴을 갖는 기판과, 상기 기판에 탑재되어 전기적으로 접속된 다이오드 칩으로 이루어지고, 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면의 전극을 갖지 않은 면과, 기판의 다이오드 칩이 탑재되지 않은 면의 배선 패턴과 전기적으로 접합된 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 콘덴서 엘리먼트와 다이오드 칩이 탑재된 기판의 배선 패턴이 직접 전기적 및 기계적으로 접합되기 때문에, 콘덴서 엘리먼트와 다이오드 칩의 직렬 회로와 파워 소자 칩의 배선 경로가 단축되므로 저인덕턴스화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음의 구조로 이루어진다. 즉, 전력 변환 장치를 구성하는 1개의 반도체 파워 소자와, 세라믹 콘덴서와 다이오드가 직렬 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서, 반도체 파워 소자는 배선 패턴을 갖는 기판에 탑재되고, 외부 접속용 에미터 단자 및 컬렉터 단자가 전기적으로 접속된 반도체 파워 소자 칩으로 이루어진다. 또, 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트로 이루어지고, 다이오드는 배선 패턴을 갖는 기판에 탑재되어 전기적으로 접합된 다이오드 칩으로 이루어지고, 반도체 파워 소자 칩의 에미터 단자를 갖는 면에, 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면을 전기적으로 접합하는 동시에, 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면과 다이오드 칩이 탑재되는 기판의 배선 패턴이 전기적으로 접합된 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 콘덴서 엘리먼트에서 반도체 파워 소자 칩에 있는 에미터 단자, 및 다이오드 칩이 탑재된 기판의 배선 패턴이 직접 접합되기 때문에 저인덕턴스화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음의 구조로 이루어진다. 즉, 1개의 반도체 파워 소자와, 복수의 세라믹 콘덴서 및 배선 패턴을 갖는 제1 및 제2 기판으로 이루어지는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서, 반도체 파워 소자는 제1 및 제2 기판 사이에 개재되고, 원판형 패키지 내에 수납된 칩과, 상기 칩과 전기적으로 접합되어 패키지 외부로 도출되며, 제1 및 제2 기판에 있는 배선 패턴과 전기적으로 접합한 에미터 단자, 컬렉터 단자, 게이트 단자를 갖는다. 그리고, 세라믹 콘덴서는 제1 및 제2 기판 사이에서, 반도체 파워 소자의 원판형 패키지의 외주측에 배치되며, 원판형 콘덴서 엘리먼트가 반경 방향으로 분할되고, 각 분할 콘덴서 엘리먼트는 제1 및 제2 기판에 있는 배선 패턴에 전기적으로 접합된 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 의하면, 저인덕턴스화 및 소형화를 도모한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 다음 구성으로 이루어진다. 즉, 1개의 반도체 파워 소자에 대하여, 세라믹 콘덴서와 다이오드의 직렬 회로로 이루어진 스너버 회로가 전기적으로 병렬 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서, 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와, 이 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 또한 이 면에 전기적으로 접합된 전극으로 이루어진다. 그리고, 다이오드는 다이오드 칩과, 다이오드 칩에 전기적으로 접속된 냉각 핀을 겸하는 캐소드 단자 및 애노드 단자를 구비한다. 그리고, 콘덴서 엘리먼트의 전극이 존재하지 않는 면에 상기 다이오드 칩의 캐소드 단자 및 애노드 단자의 한 쪽이 전기적 및 기계적으로 접합되고, 캐소드 단자 및 애노드 단자가 외부로 노출되도록 다이오드 칩의 주변이 포위된 몰드 층으로 이루어지는 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 따르면, 다이오드 칩 주변의 절연 성능이 향상되고, 다이오드의 애노드 단자 및 캐소드 단자는 냉각 핀을 겸하는 구성을 갖기 때문에, 다이오드 칩 및 콘덴서 엘리먼트의 냉각 효과가 향상되며, 또 전체 외형의 소형화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음의 구성으로 이루어진다. 즉, 세라믹 콘덴서와, 전력 변환 장치를 구성하는 반도체 파워 소자 또는 스너버 다이오드중 적어도 하나로 이루어지는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서, 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와, 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 전기적 및 기계적으로 결합된 제1, 제2 전극과, 상기 각 전극에 각각 전기적 및 기계적으로 접합된 제1, 제2 플러그로 이루어진다. 그리고, 반도체 파워 소자 또는 스너버 다이오드는 패키지와, 이 패키지 내에 수납된 칩 및 에미터, 컬렉터 및 게이트 또는 애노드, 캐소드로 이루어지는 단자를 구비하고, 각 단자와 전기적으로 접속되며, 패키지에 설치되어, 세라믹 콘덴서가 갖고 있는 플러그와 탈착가능한 리셉터클을 구비하는 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음의 구성으로 이루어진다. 즉, 2 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터에 구비된 제1, 제2 직류 단자 사이에 1개의 세라믹 콘덴서가 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서, 세라믹 콘덴서는 블록형 콘덴서 엘리먼트와, 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 각각 전기적으로 접합된 거의 L자형인 제1, 제2 전극으로 이루어지고, 직류 단자 상호 간에 절연물을 배치하는 동시에, 상기 절연물 및 상기 직류 단자를 관통하는 관통홀을 형성한다. 그리고, 세라믹 콘덴서를 제1 직류 단자에 설치하고, 또 제1 직류 단자의 관통홀의 주면(周面)에 절연층을 형성하고, 절연층이 형성된 관통홀과 절연물의 관통홀 및 제2 직류 단자의 관통홀에 도전 핀을 끼워 관통시키고, 상기 도전 핀에 의해 콘덴서의 제2 전극을 제2 직류 단자에 전기적으로 고착한다. 그리고, 또 세라믹 콘덴서의 제1 전극을 제1 직류 단자에 직접 전기적으로 고착한 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
본 발명에 따르면, 세라믹 콘덴서의 전극을 제1 직류 단자에 직접 접합하고, 세라믹 콘덴서의 제2 전극을 그 바로 아래에서 제2 직류 단자와 전기적으로 접속하도록 하여, 저인덕턴스화에 기여한다.
또한, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 다음의 구성으로 이루어진다. 즉, 3 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터에 있는 제1, 제2 직류 단자 및 중성점 단자 상호 간에 2개의 세라믹 콘덴서가 접속된 세라믹 콘덴서 실장 구조이다. 그리고, 제1, 제2 세라믹 콘덴서는 블록형 콘덴서 엘리먼트와, 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 각각 전기적으로 접합된 거의 L자형의 제1, 제2 전극으로 이루어지고, 상기 제1 직류 단자와 중성점 단자 사이 및 상기 제2 직류 단자와 상기 중성점 단자 사이에 각각 제1, 제2 절연물을 둔다. 그리고, 제1, 제2 절연물과 제1, 제2 직류 단자 및 중성점 단자를 각각 관통하는 관통홀을 형성하고, 제1 직류 단자와 제2 직류 단자에 각각 제1 및 제2 세라믹 콘덴서를 각각 설치한다. 그리고, 제1 및 제2 직류 단자의 관통홀의 주면에 각각 절연층을 형성하고, 각 절연층이 형성된 관통홀과 제1, 제2 절연물의 관통홀 및 중성점 단자의 관통홀에 각각 도전 핀을 관통한다. 그리고, 각 도전 핀에 의해 제1, 제2 세라믹 콘덴서의 제2 전극을 중성점 단자에 각각 전기적으로 고착하고, 또 제1, 제2 세라믹 콘덴서의 제1 전극을 제1, 제2 직류 단자에 각각 직접 전기적으로 고착한 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
도 1은 종래의 편평형 세라믹 콘덴서의 예를 도시한 사시도.
도 2는 종래의 블록형 세라믹 콘덴서의 예를 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제1 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제2 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제3 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 6는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제4 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 7는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제5 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 8는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제6 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제7 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 10는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제8 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 11는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제9 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제10 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 13는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제11 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 14는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제12 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 15는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제13 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 16는 본 발명의 세라믹 콘덴서 실장 구조의 제14 실시예를 설명하기 위한 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1, 4 : 콘덴서 엘리먼트
2, 3, 7, 8 : 전극
9, 10 : 버스 바
11, 12 : 커넥터
첨부된 도면들과 관련하여 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 본 발명의 보다 완전한 평가 및 이에 수반되는 많은 장점들을 얻을 수 있을 것이다.
첨부된 도면들을 참조하면, 다수의 도면에서 동일 부분 또는 서로 대응되는 부분은 동일한 참조 부호로 표시되었으며, 특히 도 3을 참조하여, 본 발명의 한 실시예를 설명할 것이다.
〈제1 실시예〉
도 3은 본 발명의 제1 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)의 상하면에, 평판형 대면적[콘덴서 엘리먼트(1)에 의해 면적이 증가함]의 전극(7, 8)을 접합하고, 전극(7, 8)의 단부에 각각 버스 바(9, 10)의 선단에 고착된 커넥터(11, 12)가 탈착가능하게 구성된 것이다.
이러한 구성에 의해, 버스 바(9, 10)와 전극(7, 8)이 커넥터(11, 12)에 의해전기적으로 접속되고, 콘덴서 엘리먼트(1)와 버스 바(9, 10)의 배선 경로의 인덕턴스를 저감시킬 수 있다. 또한, 전극(7, 8)의 주변부를 콘덴서 엘리먼트(1)보다 외측으로 연장되어 나오게 함으로, 그 만큼 방열 핀으로 기능하게 되어 냉각 효과가 향상된다.
〈제2 실시예〉
도 4는 본 발명의 제2 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)의 상하면에 평판형 전극(2, 3)이 접합된 세라믹 콘덴서를, 2 레벨의 교류 출력이 얻어지도록 한 인버터의 직류 단자(P, N) 사이에 삽입하여, 직류 단자(P, N)와 콘덴서의 전극(2, 3)을 납땜하여, 나사 조임 등에 의해 각각 직접 전기적 및 기계적으로 접속한 것이다.
이와 같은 구성에 의해, 직류 단자와 콘덴서의 전극이 직접 접속되므로, 저인덕턴스화에 기여한다.
〈제3 실시예〉
도 5는 본 발명의 제3 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)의 상하면에 편판형 전극(2, 3)이 접합된 세라믹 콘덴서를 2개 준비하여, 이를 3 레벨의 교류 출력이 얻어지도록 한 인버터의 직류 단자(P)와 중성점 단자(C) 사이, 및 중성점 단자(C)와 직류 단자(N) 사이에 삽입하고, 직류 단자(P, N)와 중성점 단자(C) 사이에 각 콘덴서의 전극(2, 3)을 납땜하여 나사 조임 등에 의해 각각 전기적 및 기계적으로 접속한 것이다.
이러한 구성에 의해, 직류 단자(P)와 중성점 단자(C)에 대하여 제1 콘덴서의전극(2, 3), 및 중성점 단자(C)와 직류 단자(P)에 대하여 제2 콘덴서의 전극(2, 3)이 직접 접합되므로, 저인덕턴스화에 기여한다.
〈제4 실시예〉
도 6은 본 발명의 제4 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 4에 의한 세라믹 콘덴서의 한 쪽 전극, 예를 들면 상측 전극(2)을, 본래의 전극 기능을 갖는 전극 본체(2c)와, 이 전극 본체(2c)를 관통하도록 설치되어, 주로 전극 본체(2c)를 냉각하기 위해 냉매를 유통시키는 냉매 통로 구성 부재, 예를 들면 냉매 유통관(2d)을 일체로 형성한 구조이다.
이러한 구성에 의해, 상측 전극(2)이 냉각되고, 또 콘덴서 엘리먼트(1)도 냉각되므로 소형화에 기여한다.
〈제5 실시예〉
도 7는 본 발명의 제5 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 4에 의한 세라믹 콘덴서의 한 쪽 전극, 예를 들면 상측 전극(2)을, 본래의 전극 기능을 갖는 전극 본체(2c)와, 방열 면적이 커지도록 형성한 냉각 핀(2e)과 일체화한 것이다.
이러한 구성에 의해, 상측 전극(2)이 냉각 핀(2e)에 의해 냉각되고, 또 콘덴서 엘리먼트(1)도 냉각되므로, 소형화에 기여한다.
〈제6 실시예〉
도 8은 본 발명의 제6 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 4에 의한 세라믹 콘덴서를 복수개 준비하여, 이들을 2개의 유연성(柔軟性)을 갖는 가소성 버스 바(13, 14)에 삽입하고, 버스 바(13, 14)와 각 전극(2, 3)을 납땜하여 가압 클램프조임, 나사 조임 등에 의해서 전기적 및 기계적으로 접합한 것이다.
이러한 가소성 버스 바(13, 14)에 의해, 복수의 세라믹 콘덴서가 병렬로 접속되기 때문에, 통상의 전선에 의해 병렬 접속된 경우에 비해서 배선 경로를 단축시킬 수 있으므로 저인덕턴스화에 기여한다.
〈제7 실시예〉
도 9은 본 발명의 제7 실시예를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 그 개략적인 구성을 도시한 도면이고, (b)는 회로도를 도시하고 있다. 본 실시예는, (b)의 회로도에 도시된 바와 같이, 예를 들면 전력 변환 장치를 구성하는 반도체 파워 소자(IGBT, IEGT 등의 소자) 칩(16)과, 서지 흡수(吸收)용 콘덴서를 직접 접합한 것이다.
구체적으로는, 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)의 한 쪽 면 예를 들면, 상면에 전극(2)을 접합하고, 콘덴서 엘리먼트(1)의 전극(2)이 접합되어 있지 않은 면에 외부 접속용 배선(15)을 끼워, 칩(16)을 직접 접합하고, 칩(16)은 배선 패턴(17)을 갖는 DBC 기판(18)에 탑재되어 접합되며, 배선 패턴(17)과 전극(2)을 배선(19)에 접합한 것이다.
이러한 구성에 의해, 콘덴서 엘리먼트(1)와 반도체 파워 소자 칩(16)의 배선 경로가 단축되기 때문에, 저인덕턴스화에 기여한다.
〈제8 실시예〉
도 10은 본 발명의 제8 실시예를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 그 개략적인 구성을 도시한 도면이고, (b)는 회로도이다. 본 실시예에서, (b)의 회로도에 도시된 바와 같이, 예를 들면 전력 변환 장치를 구성하는 반도체 파워 소자(IGBT. IEGT 등의 소자) 칩(21)에 대하여 직접 접합되기 때문에, 다이오드와 콘덴서의 직렬 회로로 구성되는 스너버(snubber) 회로를 이하와 같이 구성한 것이다.
구체적으로는, 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)의 하면에서, 평판형 전극(3)이 접합된 세라믹 콘덴서에 있어서, 상기 전극(3)을 갖고 있지 않는 면에 다이오드 칩(21)이 탑재된 DBC 기판(20)을 전기적 및 기계적으로 접합한다.
이러한 콘덴서 엘리먼트(1)와 다이오드 칩(21)이 탑재된 DBC 기판(20)이 직접 전기적 및 기계적으로 접합되기 때문에, 콘덴서 엘리먼트(1)와 다이오드 칩(21)의 직렬 회로와 파워 소자 칩(16)과의 배선 경로가 단축되어, 저인덕턴스화에 기여한다.
〈제9 실시예〉
도 11은 본 발명의 제9 실시예를 설명하기 위한 도면으로, (a)는 개략적인 구성을 도시한 도면이고, (b)는 회로도를 도시하고 있다. (b)의 회로도에 도시된 바와 같이, 예를 들면 전력 변환 장치를 구성하는 반도체 파워 소자(IGBT, IEGT 등의 소자) 칩(24)에 대하여, 다이오드와 콘덴서로 이루어진 스너버 회로를 직렬 접속한 것이다.
구체적으로는, DBC 기판(22)의 배선 패턴(23) 상에, 반도체 파워 소자 칩(24)에 에미터 단자(E)가 고착된 칩(24)을 탑재하는 동시에 직접 접합하여, 배선 패턴(23)에 콜렉터 단자(C)를 접합한다. 또한, 에미터 단자(E) 측에 전극이 고착되지 않은 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)의 한 쪽 면에 전기적 및 기계적으로 접합하여, 콘덴서 엘리먼트(1)의 다른 쪽 면에 다이오드 칩(26)이 탑재 접합된 DBC 기판(25)의 배선 패턴을 직접 접합하고 있다.
이와 같은 구성은, 반도체 파워 소자 칩(24) 마다 적층되므로, 이들을 복수개 이용하여 전력 변환 장치를 구성한다.
이와 같이 콘덴서 엘리먼트(1)에는 반도체 파워 소자 칩(24)에 있는 에미터 단자(E) 및 다이오드 칩(26)이 탑재된 DBC 기판(25)의 배선 패턴이 직접 접속되므로, 저인덕턴스화에 기여한다. 이러한 구성에 의해, 전력 변환 장치를 구성하는 경우에는, 저인덕턴스화의 효과가 극히 증가하게 된다.
〈제10 실시예〉
도 12a 및 도 12b는 본 발명의 제10 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 도 12a는 그 개략적인 구성을 도시한 평면도이고, 도 12b는 그 개략적인 단면도이다. 본 실시예는, 한개의 반도체 파워 소자, 복수의 세라믹 콘덴서, 배선 패턴을 갖는 제1 및 제2 기판(42, 43)으로 구성되어 있다. 구체적으로, 반도체 파워 소자는 제1 및 제2 기판(42, 43) 사이에 개재되고 원판형 패키지 내에 수납된 칩(27)과, 상기 칩(27)과 전기적으로 접합된 상기 패키지 외부로 도출(導出)되어, 제1 및 제2 기판(42, 43)에 있는 도시되지 않은 배선 패턴과 전기적으로 접합된 에미터 단자, 콜렉터 단자, 게이트 단자를 갖는다.
그리고, 세라믹 콘덴서는 제1 및 제2 기판(42, 43) 사이에, 반도체 파워 소자의 원판형 패키지(27) 외주 측에 배치되고, 둥근 고리 형태의 콘덴서 엘리먼트가 반경 방향으로 예를 들면 2분할된 둥근 반고리 형태가 되며, 상기 각 분할 콘덴서엘리먼트(28a, 28b)는 도 1 및 도 2의 기판(42, 43)에 있는 배선 패턴에 전기적으로 접속된다.
이와 같이 구성에 의해, 저인덕턴스화 및 소형화를 도모한다.
〈제11 실시예〉
도 13은 본 발명의 제11 실시예를 도시하기 위한 도면으로, 1개의 반도체 파워 소자에 대하여, 세라믹 콘덴서와 다이오드의 직렬 회로로 이루어진 스너버 회로가 전기적으로 병렬 접속되어 있다.
세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)와, 그 콘덴서 엘리먼트(1)의 한 쪽 면에 또한 그 면에 전기적으로 접속된 전극(3)으로 구성된다. 다이오드는 다이오드 칩(30), 다이오드 칩(30)에 전기적으로 접속된 냉각 핀을 겸하는 캐소드 단자(29), 및 냉각 핀을 겸하는 애노드 단자(31)을 구비하고, 콘덴서 엘리먼트(1)의 전극이 존재하지 않는 면에 다이오드의 캐소드 단자 및 애노드 단자중 하나가 전기적 및 기계적으로 접합되며, 캐소드 단자 및 애노드 단자가 외부로 노출되도록 다이오드 칩(30)의 주변을 포위하고 있는 예를 들면 에폭시 수지로 이루어진 몰드 층(32)으로 이루어진 세라믹 콘덴서 실장 구조이다.
이와 같이 다이오드 칩(30)의 주변은 몰드 층(32)에 의해 포위되어 있기 때문에, 칩(30)의 주변의 절연 성능이 향상되고 또한 소형화에 기여한다.
〈제12 실시예〉
도 14는 본 발명의 제12 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 편평형 콘덴서 엘리먼트(1)의 상하면에 접합된 전극(2, 3)의 단부에 각각 플러그(33, 34)를 각각고착한 스너버 콘덴서를, 패키지(35)에 각각 형성된 리셉터클(36, 37)에 탈착가능하게 구성하고 있다.
이 경우, 패키지(35)에는, 반도체 파워 소자 칩, 스너버 다이오드 칩중 적어도 하나가 수납되어, 상기 칩과 리셉터클(36, 37)은 전기적으로 접속되어 있다.
이와 같은 구성에 의해, 콘덴서 엘리먼트(1)와 반도체 파워 소자 칩, 스너버 다이오드 칩중 적어도 하나가, 칩(33, 34)과 리셉터클(36, 37)을 통해서 접속되어 있기 때문에, 저인덕턴스화 및 소형화를 도모한다.
〈제13 실시예〉
도 15는 본 발명의 제13 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 블록형 세라믹 콘덴서를 2 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인덕터에 채용한 경우의 주요 부분만을 도시한 도면이다. 구체적으로는, 도 1, 도 2의 직류 단자(P, N) 사이에 1개의 세라믹 콘덴서가 접합되어 있기 때문에, 세라믹 콘덴서는 블록형 세라믹 콘덴서(4)와, 세라믹 콘덴서(4)의 한 쪽 면에, 각각 전기적으로 접합된 거의 L자형인 제1, 제2 전극(5, 6)으로 구성된다.
직류 단자(P, N) 상호간에 절연물(38)을 배치하는 동시에, 절연물(38) 및 직류 단자(P, N)를 관통하는 관통홀(Pa, Na)을 형성한다. 다음에는, 세라믹 콘덴서를 제1 직류 단자(P)에 배치하고, 또한 제1 직류 단자(P)의 관통홀(Pa)의 주면에 절연층(44)을 형성한다. 다음에는, 절연층(44)이 형성된 관통홀과 절연물(38)의 관통홀(38a) 및 제2 직류 단자(N)의 관통홀(Na)에 도전 핀(46)을 끼워 관통시키고, 도전 핀(46)에 의해 콘덴서의 제2 전극(6)을 제2 직류 단자(N)에 납땜 등에 의해서전기적으로 고착한다. 그리고, 세라믹 콘덴서의 제1 전극(5)과, 제1 직류 단자(P)에 끼워져 관통되고 있는 도전 핀(47)을 납땜 등에 의해 직류 단자(P)에 직접 전기적으로 고착한다. 더욱이, 경우에 따라서는 도전 핀(7)을 설치하지 않고, 전극(5)을 직접 직류 단자(P)에 접합하도록 해도 좋다.
이와 같이 전극(5)을 직류 단자(P)에 직접 접합하고, 전극(6)을 그 바로 아래에서 직류 단자(N)와 전기적으로 접속하기 때문에, 저인덕턴스화에 기여한다.
〈제14 실시예〉
도 16은 본 발명의 제14 실시예를 설명하기 위한 도면으로, 블록형 세라믹 콘덴서를 2개 준비하고, 3 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인덕터에 적용하는 경우의 주요 부분만을 도시한 도면이다. 구체적으로는, 제1, 제2 직류 단자(P, N) 및 중성점 단자(C) 상호 간에 2개의 세라믹 콘덴서가 접속되어 있다.
그리고, 제1, 제2 세라믹 콘덴서는 블록형 콘덴서 엘리먼트(4)와, 콘덴서 엘리먼트(4)의 한 쪽 면에 각각 전기적으로 접합된 거의 L자형인 제1, 제2 전극(5, 6)으로 이루어진다. 제1 직류 단자(P)와 중성점 단자(C) 사이 및 제2 직류 단자(N)와 중성점 단자(C) 사이에 각각 제1 및 제2 절연물(40, 41)을 배치하는 동시에, 절연물(40, 41)과 제1, 제2 직류 단자(P, N) 및 중성점 단자(C)를 각각 관통하는 관통홀(40a, 41a, Pa, Na, Ca)을 형성한다. 그 다음, 제1 직류 단자(P)와 제2 직류 단자(N)에 각각 제1 및 제2 세라믹 콘덴서를 배치하고, 또한 제1 및 제2 직류 단자(P, N)의 관통홀(Pa, Na)의 주면에 각각 절연층(44, 45)를 형성한다. 각 절연층(44, 45)이 형성된 관통홀과 제1, 제2 절연물(40, 41)의 관통홀(40a, 41a)및 중성점 단자(C)의 관통홀(Ca)에 각각 도전핀(48, 49)을 끼워서 관통시키고, 각 도전핀(48, 49)에 의해 제1, 제2 세라믹 콘덴서의 제2 전극(6)을 중성점 단자(C)에 각각 납땜 등에 의해 전기적으로 고착한다. 그리고, 또한 제1, 제2 세라믹 콘덴서의 제1 전극(5)을 제1, 제2 직류 단자(P, N)에 각각 끼워 관통시키고 있는 도전 핀(47)을 납땜 등에 의해 직류 단자(P, N)에 직접 전기적으로 고착한다. 더욱이, 경우에 따라서는, 도전 핀(47)을 설치하고 않고 전극(5)을 직접 직류 단자(P)에 접합시켜도 좋다.
이와 같이 제1 세라믹 콘덴서의 전극(5)을 직류 단자(P)에 직접 접합하고, 제1 세라믹 콘덴서의 제1 전극(6)을 그 바로 아래에서 중성점 단자(C)와 전기적으로 접합하도록 하고, 또 제2 세라믹 콘덴서의 제2 전극(6)을 그 바로 아래에서 중와 전기적으로 접합하도록 하기 때문에, 저인덕턴스화에 기여한다.
〈변형예〉
상술한 실시예의 전극과 콘덴서 엘리먼트의 실장 방법으로서, 납땜, 가압 클램프 조임, 나사 조임 등 중 어느 하나의 방법을 사용하면 된다. 이 경우, 전극은 유연성이 있는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 세라믹 콘덴서와 전기적으로 접합된 다른 전극 부품와의 배선 경로에 있어서 인덕턴스를 저감할 수 있고, 또 냉각 효과가 높은 세라믹 콘덴서 실장 구조를 제공할 수 있다.
상술한 설명에 비추어 볼 때, 본 명세서에서 설명한 다양한 실시예 및 변형예도 본 발명에 적용 가능하다는 것은 자명하다. 따라서, 첨부된 클레임의 기술 범위 내에서 본 발명은 상술한 방법 이외의 다른 방법으로도 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (14)

  1. 편평(偏平)형 콘덴서 엘리먼트와 상기 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 접합되고 상기 콘덴서 엘리먼트의 주변부보다 외측으로 연장되어 나오는 연출부(延出部)를 갖는 제1 및 제2 전극을 포함하고, 상기 양 전극의 연출부에서 각각 버스 바 등에 접속되는 제1, 제2 커넥터와 탈착가능하게 구성되는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  2. 편평형 콘덴서 엘리먼트와 상기 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 전기적으로 접합되는 제1 및 제2 전극을 포함하는 1개의 세라믹 콘덴서를, 2 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터가 갖고 있는 직류 단자 사이에 배치하는 동시에, 상기 각 직류 단자와 상기 제1, 제2 전극을 각각 직접 전기적 및 기계적으로 접합하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  3. 편평형 콘덴서 엘리먼트와 상기 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 전기적으로 접합되는 제1 및 제2 전극을 포함하는 2개의 세라믹 콘덴서를, 3 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터가 갖고 있는 중성점 단자와 직류 단자 상호 간에 각각 배치하는 동시에, 상기 중성점 단자, 상기 각 직류 단자 및 상기 제1, 제2 전극을 직접 전기적 및 기계적으로 접합하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  4. 편평형 콘덴서 엘리먼트,
    상기 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합되는 1개의 전극,
    상기 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면에 전기적으로 접합되는 전극체, 및
    상기 전극체와 일체로 형성되어 냉매의 유통에 의해 상기 전극체를 냉각시킬 수 있는 냉매 통로 구성 부재
    를 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  5. 편평형 콘덴서 엘리먼트,
    상기 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합되는 1개의 전극,
    상기 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면에 전기적으로 접합되는 전극체, 및
    상기 전극체와 일체로 형성되어 방열 효과를 높이기 위한 냉각 핀
    을 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  6. 편평형 콘덴서 엘리먼트와 상기 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 전기적으로 접합되는 2개의 전극을 포함하는 복수개의 세라믹 콘덴서를, 2개의 가소성(可燒性) 버스 바 사이에 배치하고, 상기 가소성 버스 바에 상기 각 콘덴서의 전극을 각각 전기적 및 기계적으로 접합하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  7. 1개의 세라믹 콘덴서와 1개의 반도체 파워 소자가 전기적으로 병렬 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와, 상기 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합되는 1개의 전극을 포함하고,
    상기 반도체 파워 소자는 배선 패턴을 갖는 기판에 탑재되어 전기적으로 접속되는 반도체 파워 소자의 칩을 포함하며,
    상기 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면과 상기 칩의 다른 쪽 면의 사이에 외부 접속용 배선 부재를 개재한 상태에서 상기 콘덴서 엘리먼트와 상기 반도체 파워 소자 칩을 전기적 및 기계적으로 접합하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  8. 1개의 반도체 파워 소자에 대하여, 다이오드와 세라믹 콘덴서의 직렬 회로를 포함하는 스너버(snubber) 회로가 전기적으로 병렬 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와, 상기 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면에 전기적으로 접합되는 1개의 전극을 포함하고,
    상기 다이오드는 배선 패턴을 갖는 기판과, 상기 기판에 탑재되어 전기적으로 접속되는 다이오드 칩을 포함하고,
    상기 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면의 전극을 갖지 않은 면과, 상기 기판의 다이오드 칩이 탑재되지 않은 면의 배선 패턴과 전기적으로 접합되는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  9. 1개의 반도체 파워 소자와, 세라믹 콘덴서와 다이오드가 직렬 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 반도체 파워 소자는 배선 패턴을 갖는 기판에 탑재되어, 외부 접속용 에미터 단자 및 컬렉터 단자가 전기적으로 접속되는 반도체 파워 소자 칩을 포함하고,
    상기 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트를 포함하고,
    상기 다이오드는 배선 패턴을 갖는 기판에 탑재되어 전기적으로 접합되는 다이오드 칩를 포함하며,
    상기 반도체 파워 소자 칩의 에미터 단자를 갖는 면에 상기 콘덴서 엘리먼트의 한 쪽 면을 전기적으로 접합하는 동시에, 상기 콘덴서 엘리먼트의 다른 쪽 면과 상기 다이오드 칩이 탑재되는 기판의 배선 패턴이 전기적으로 접합되는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  10. 1개의 반도체 파워 소자, 복수의 세라믹 콘덴서 및 배선 패턴을 갖는 제1 및 제2 기판을 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 반도체 파워 소자는 상기 제1 및 제2 기판 사이에 개재되고, 원판형 패키지 내에 수납되는 칩과, 상기 칩과 전기적으로 접합되어 상기 패키지 외부로 도출되며, 상기 제1 및 제2 기판에 있는 배선 패턴과 전기적으로 접합하는 에미터 단자, 컬렉터 단자 및 게이트 단자를 포함하며,
    상기 세라믹 콘덴서는 상기 제1 및 제2 기판 사이에서 상기 반도체 파워 소자의 원판형 패키지의 외주측에 배치되며, 원판형 콘덴서 엘리먼트가 반경 방향으로 분할되고, 상기 각 분할 콘덴서 엘리먼트는 상기 제1 및 제2 기판에 있는 배선 패턴에 전기적으로 접합되는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  11. 1개의 반도체 파워 소자에 대하여, 세라믹 콘덴서와 다이오드의 직렬 회로를 포함하는 스너버 회로가 전기적으로 병렬 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와, 상기 콘덴서 엘리먼트의 일측 면에 또한 이 면에 전기적으로 접합되는 전극을 포함하고,
    상기 다이오드는 다이오드 칩과, 상기 다이오드 칩에 전기적으로 접속되는 냉각 핀을 겸하는 캐소드 단자 및 애노드 단자를 포함하며,
    상기 콘덴서 엘리먼트의 전극이 존재하지 않는 면에 상기 다이오드의 캐소드 단자 및 애노드 단자의 일측이 전기적 및 기계적으로 접합되고, 상기 캐소드 단자 및 애노드 단자가 외부로 노출되도록 상기 다이오드 칩의 주위가 포위된 몰드 층을 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  12. 전력 변환 장치를 구성하는 반도체 파워 소자 또는 스너버 다이오드중 적어도 하나와 세라믹 콘덴서를 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 세라믹 콘덴서는 편평형 콘덴서 엘리먼트와, 상기 콘덴서 엘리먼트의 대향하는 면에 각각 전기적 및 기계적으로 결합되는 제1, 제2 전극과, 상기 각 전극에 각각 전기적 및 기계적으로 접합되는 제1, 제2 플러그를 포함하고,
    반도체 파워 소자 또는 스너버 다이오드는 패키지와, 상기 패키지 내에 수납되는 칩 및 에미터, 컬렉터, 게이트 또는 애노드, 캐소드로 이루어지는 단자를 포함하고, 상기 각 단자와 전기적으로 접속되며, 또한 상기 패키지에 설치되어, 상기 세라믹 콘덴서가 갖고 있는 플러그와 탈착가능한 리셉터클을 포함하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  13. 2 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터에 있는 제1, 제2 직류 단자 사이에 1개의 세라믹 콘덴서가 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 세라믹 콘덴서는 블록형 콘덴서 엘리먼트와, 상기 콘덴서 엘리먼트의 일측 면에 각각 전기적으로 접합되는 거의 L자형인 제1, 제2 전극을 포함하고,
    상기 직류 단자 상호 간에 절연물을 배치하는 동시에, 상기 절연물 및 상기 직류 단자를 관통하는 관통홀을 형성하고, 상기 세라믹 콘덴서를 상기 제1 직류 단자에 두고, 또한 상기 제1 직류 단자의 관통홀의 주면(周面)에 절연층을 형성하고, 상기 절연층에 형성된 관통홀과 상기 절연물의 관통홀 및 상기 제2 직류 단자의 관통홀에 도전 핀을 끼워 관통시키고, 상기 도전 핀에 의해 상기 콘덴서의 제2 전극을 상기 제2 직류 단자에 전기적으로 고착하며, 또한 상기 세라믹 콘덴서의 제1 전극을 상기 제1 직류 단자에 직접 전기적으로 고착하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
  14. 3 레벨의 교류 출력이 얻어지는 인버터에 있는 제1, 제2 직류 단자 및 중성점 단자 상호 간에 2개의 세라믹 콘덴서가 접속되는 세라믹 콘덴서 실장 구조에 있어서,
    상기 제1, 제2 세라믹 콘덴서는 블록형 콘덴서 엘리먼트와, 상기 콘덴서 엘리먼트의 일측 면에 각각 전기적으로 접합되는 거의 L자형의 제1, 제2 전극을 포함하고,
    상기 제1 직류 단자와 상기 중성점 단자의 사이 및 상기 제2 직류 단자와 상기 중성점 단자 사이에 각각 제1, 제2 절연물을 배치하는 동시에, 상기 제1, 제2 절연물과 상기 제1, 제2 직류 단자 및 상기 중성점 단자를 각각 관통하는 관통홀을 형성하고, 상기 제1 직류 단자와 상기 제2 직류 단자에 각각 상기 제1 및 제2 세라믹 콘덴서를 각각 두고, 또한 상기 제1 및 제2 직류 단자의 관통홀의 주면에 각각 절연층을 형성하고, 상기 절연층에 형성된 관통홀과 상기 제1, 제2 절연물의 관통홀 및 상기 중성점 단자의 관통홀에 각각 도전 핀을 끼워 관통시키고, 상기 각 도전 핀에 의해 상기 제1, 제2 세라믹 콘덴서의 제2 전극을 상기 중성점 단자에 각각 전기적으로 고착하고, 또한 상기 제1, 제2 세라믹 콘덴서의 제1 전극을 상기 제1, 제2 직류 단자에 각각 직접 전기적으로 고착하는 세라믹 콘덴서 실장 구조.
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