JP2007150347A - セラミックコンデンサ実装構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】セラミックコンデンサと電気的に接続される他の電子部品との配線経路におけるインダクタンスを低減でき、また冷却効果の高いセラミックコンデンサ実装構造を得る。
【解決手段】偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ接合され該コンデンサエレメントの周縁部より外側に延出する延出部を有する2個の電極からなり、該電極の延出部でブスバー等に接続されたコネクタと接離可能に構成したセラミックコンデンサ実装構造。
【選択図】図1
【解決手段】偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ接合され該コンデンサエレメントの周縁部より外側に延出する延出部を有する2個の電極からなり、該電極の延出部でブスバー等に接続されたコネクタと接離可能に構成したセラミックコンデンサ実装構造。
【選択図】図1
Description
本発明は、ステアタイト磁器、チタン磁器、チタン酸バリウム磁器、ストロンチュウム磁器等を誘電体とし、電極は誘電体に直接焼付けした無極性、無機質のセラミックコンデンサ(磁器コンデンサ)の実装構造に関する。
従来、この種のセラミックコンデンサの例として、図15に示す偏平型と、図16に示すブロック型がある。偏平型のセラミックコンデンサは、偏平状のコンデンサエレメント1と、この上下面に接合された平板状の電極2a,3aとからなるものであり、電極2a,3aは、コンデンサエレメント1の冷却と通電を兼ねることを目的としている。
ブロック型のセラミックコンデンサは、ブロック状のコンデンサエレメント4と、この底面に取り付けると共に、コンデンサエレメント4と電気的に接続したL字状の電極5,6からなっている。L字状の電極5,6は、単に通電のみを目的としたものである。
以上述べた従来のセラミックコンデンサは、いずれも高誘電率であるため小型化が可能で、コンデンサエレメントは無機質であるため、機能低下が少ないという利点を有する。
しかしながら、用途例えば電力変換装置にあっては、該セラミックコンデンサと他の電子部品とを接続する配線経路におけるインダクタンスを低減できるものが要望されることが多い。
そこで、本発明はセラミックコンデンサと電気的に接続される他の電子部品との配線経路におけるインダクタンスを低減でき、また冷却効果の高いセラミックコンデンサ実装構造を提供することを目的とする。
前記目的を実現するため、請求項1に対応する発明は、偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ接合され該コンデンサエレメントの周縁部より外側に延出する延出部を有する2個の電極からなり、該両電極の延出部でブスバー等に接続されたコネクタと接離可能に構成したセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項1に対応する発明によれば、コンデンサエレメントとブスバーとの配線経路のインダクタンスを低減でき、また電極に有する延出部が、放熱フィンとして機能することから、冷却効果が向上する。
前記目的を実現するため、請求項2に対応する発明は、偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ電気的に接合された2個の電極とからなる1個のセラミックコンデンサを、2レベルの交流出力が得られるインバータの直流端子間に配置すると共に、該各直流端子と前記各電極を直接電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項2に対応する発明によれば、直流端子とコンデンサの電極が直接接合されるので、低インダクタンス化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項3に対応する発明は、偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ電気的に接合された2個の電極とからなる2個のセラミックコンデンサを、3レベルの交流出力が得られるインバータの中性点端子と直流端子相互間にそれぞれ配置すると共に、該中性点端子と該各直流端子と前記各電極を直接電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項3に対応する発明によれば、直流端子と中性点端子に対して第1のコンデンサの電極、ならびに中性点端子と直流端子に対して第2のコンデンサの電極と直接接合されるので、低インダクタンス化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項4に対応する発明は、偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に、電気的に接合された1個の電極と、前記コンデンサエレメントの他方の面に、電気的に接合された電極体と、該電極体と一体に形成され冷媒の流通により該電極体を冷却可能にする冷媒通路構成部材とからなるセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項4に対応する発明によれば、コンデンサの電極が電極体と冷媒通路構成部材により構成されているので、電極ならびにコンデンサエレメントも冷却されることから、小型化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項5に対応する発明は、偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に、電気的に接合された1個の電極と、前記コンデンサエレメントの他方の面に、電気的に接合された電極体と、該電極体と一体に形成され放熱効果を高めるための冷却フィンとからなるセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項5に対応する発明によれば、コンデンサの電極が電極体と冷媒フィンにより構成されているので、電極ならびにコンデンサエレメントも冷却されることから、小型化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項6に対応する発明は、偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ電気的に接合された2個の電極とからなる複数個のセラミックコンデンサを、2枚の可撓性ブスバーの間に配置し、該可撓性ブスバーに該各コンデンサの電極を、それぞれ電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項6に対応する発明によれば、可撓性ブスバーにより、複数のセラミックコンデンサが並列に接続されるので、通常の電線により並列接続する場合に比べて配線経路を短くできることから低インダクタンス化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項7に対応する発明は、1個のセラミックコンデンサと、1個の半導体パワー素子が電気的に並列に接続されるものであって、前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に電気的に接合された1個の電極とからなり、前記半導体パワー素子は配線パターンを有する基板に搭載され電気的に接続された半導体パワー素子のチップとからなり、前記コンデンサエレメントの他方の面と前記チップの他方の面との間に外部接続用配線部材を介在させた状態で前記コンデンサエレメントと前記半導体パワー素子のチップを電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項7に対応する発明によれば、コンデンサエレメントと半導体パワー素子のチップの配線経路が短縮されるので、低インダクタンス化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項8に対応する発明は、1個の半導体パワー素子に対して、ダイオードとセラミックコンデンサの直列回路からなるスナバ回路が電気的に並列に接続されるものであって、前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に電気的に接合された1個の電極とからなり、前記ダイオードは配線パターンを有する基板と、該基板に搭載され電気的に接続されたダイオードチップからなり、前記コンデンサエレメントの他方の面の電極を有していない面と、前記基板のダイオードのチップが搭載されていない面の配線パターンと電気的に接合したセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項8に対応する発明によれば、コンデンサエレメントとダイオードチップが搭載された基板の配線パターンが直接電気的および機械的に接合されるので、コンデンサエレメントとダイオードチップの直列回路とパワー素子のチップとの配線経路が短縮されるので、低インダクタンス化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項9に対応する発明は、電力変換装置を構成する1個の半導体パワー素子と、セラミックコンデンサとダイオードが直列接続されるものであって、前記半導体パワー素子は配線パターンを有する基板に搭載され、外部接続用のエミッタ端子およびコレクタ端子が電気的に接続された半導体パワー素子のチップとからなり、前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントからなり、前記ダイオードは配線パターンを有する基板に搭載され電気的に接合されたダイオードチップからなり、前記半導体パワー素子のチップのエミッタ端子を有する面に、前記コンデンサエレメントの一方の面を電気的に接合すると共に、該コンデンサエレメントの他方の面と前記ダイオードチップが搭載される基板の配線パターンと電気的に接合されたセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項9に対応する発明によれば、コンデンサエレメントに、半導体パワー素子のチップに有するエミッタ端子、ならびにダイオードチップが搭載される基板の配線パターンが直接接合されるので、低インダクタンス化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項10に対応する発明は、1個の半導体パワー素子と、複数のセラミックコンデンサと、配線パターンを有する第1および第2の基板からなるものであって、前記半導体パワー素子は前記第1および第2の基板間に介在され、円板状のパッケージ内に収納されたチップと、該チップと電気的に接合され該パッケージ外部に導出され、前記第1および第2の基板に有する配線パターンと電気的に接合するエミッタ端子、コレクタ端子、ゲート端子を有するものであり、前記セラミックコンデンサは前記第1および第2の基板間であって、前記半導体パワー素子の円板状のパッケージの外周側に配設され、円環状のコンデンサエレメントが半径方向に分割され、該各分割コンデンサエレメントは前記第1および第2の基板に有する配線パターンに電気的に接続されるセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項10に対応する発明によれば、低インダクタンス化ならびに小型化が図れる。
前記目的を実現するため、請求項11に対応する発明は、1個の半導体パワー素子に対して、セラミックコンデンサとダイオードの直列回路からなるスナバ回路が電気的に並列に接続されるものであって、前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、このコンデンサエレメントの一方の面でかつこの面に電気的に接合された電極とからなり、前記ダイオードはダイオードチップと、該ダイオードチップに電気的に接続された冷却フィンを兼ねたカソード端子と、冷却フィンを兼ねたアノード端子を備え、前記コンデンサエレメントの電極の存在しない面に前記ダイオードのカソード端子およびアノード端子の一方が電気的および機械的に接合され、前記カソード端子およびアノード端子が外部に露出するように前記ダイオードチップの周囲が包囲されたモールド層からなるセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項11に対応する発明によれば、ダイオードチップの周囲の絶縁性能が向上し、ダイオードのアノード端子およびカソード端子は冷却フィンを兼ねた構成であるので、ダイオードチップならびにコンデンサエレメントの冷却効果が向上し、また全体の外形の小型化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項12に対応する発明は、セラミックコンデンサと、電力変換装置を構成する半導体パワー素子またはスナバダイオードの少くとも一方からなるものであって、前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、このコンデンサエレメントの対向する面にそれぞれ電気的および機械的に結合された第1、第2の電極と、該各電極にそれぞれ電気的および機械的に接合された第1、第2のプラグとからなり、半導体パワー素子またはスナバダイオードはパッケージと、このパッケージ内に収納されたチップならびにエミッタ、コレクタ、ゲートまたはアノード、カソードからなる端子を備え、該各端子と電気的に接続され、かつ前記パッケージに設けられ、前記セラミックコンデンサの有するプラグと接離可能なレセプタクルとを具備したセラミックコンデンサ実装構造である。
前記目的を実現するため、請求項13に対応する発明は、2レベルの交流出力が得られるインバータに有する第1、第2の直流端子間に1個のセラミックコンデンサが接続されるものであって、前記セラミックコンデンサはブロック状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に、それぞれ電気的に接合されたほぼL字状の第1、第2の電極とからなり、前記直流端子相互間に絶縁物を配置すると共に、該絶縁物および前記直流端子を貫通する貫通穴を形成し、前記セラミックコンデンサを前記第1の直流端子に載置し、かつ前記第1の直流端子の貫通穴の周面に絶縁層を形成し、該絶縁層の形成された貫通穴および前記絶縁物の貫通穴ならびに前記第2の直流端子の貫通穴に導電ピンを挿通し、該導電ピンにより前記コンデンサの第2の電極を前記第2の直流端子に電気的に固着し、かつ前記セラミックコンデンサの第1の電極を前記第1の直流端子に直接電気的に固着したセラミックコンデンサ実装構造である。
請求項13に対応する発明によれば、セラミックコンデンサの電極を第1の直流端子に直接接合し、セラミックコンデンサの第2の電極をこの直下において第2の直流端子と電気的に接続するようにしたので、低インダクタンス化に寄与する。
前記目的を実現するため、請求項14に対応する発明は、3レベルの交流出力が得られるインバータに有する第1、第2の直流端子および中性点端子相互間に2個のセラミックコンデンサが接続されるものであって、前記第1、第2のセラミックコンデンサはブロック状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に、それぞれ電気的に接合されたほぼL字状の第1、第2の電極とからなり、前記第1の直流端子と前記中性点端子の間ならびに前記第2の直流端子と前記中性点端子の間にそれぞれ第1、第2の絶縁物を配置すると共に、該第1、第2の絶縁物と前記第1、第2の直流端子ならびに前記中性点端子をそれぞれ貫通する貫通穴を形成し、前記第1の直流端子と前記第2の直流端子にそれぞれ前記第1および第2のセラミックコンデンサをそれぞれ載置させ、かつ前記第1および第2の直流端子の貫通穴の周面にそれぞれ絶縁層を形成し、該各絶縁層の形成された貫通穴および前記第1、第2の絶縁物の貫通穴ならびに前記中性点端子の貫通穴にそれぞれ導電ピンを挿通し、該各導電ピンにより前記第1、第2のセラミックコンデンサの第2の電極を前記中性点端子にそれぞれ電気的に固着し、かつ前記第1、第2のセラミックコンデンサの第1の電極を前記第1、第2の直流端子にそれぞれ直接電気的に固着したセラミックコンデンサ実装構造である。
本発明によれば、セラミックコンデンサと電気的に接続される他の電子部品との配線経路におけるインダクタンスを低減でき、また冷却効果の高いセラミックコンデンサ実装構造を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
<第1の実施形態>
図1は本発明の第1の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に、平板状の大面積(コンデンサエレメント1より面積の大きいもの)の電極7,8を接合し、電極7,8の端部に、それぞれブスバー9,10の先端に固着されたコネクタ11,12が接離可能に構成したものである。
図1は本発明の第1の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に、平板状の大面積(コンデンサエレメント1より面積の大きいもの)の電極7,8を接合し、電極7,8の端部に、それぞれブスバー9,10の先端に固着されたコネクタ11,12が接離可能に構成したものである。
このように構成することにより、ブスバー9,10と電極7,8がコネクタ11,12により電気的に接続され、コンデンサエレメント1と、ブスバー9,10との配線経路のインダクタンスを低減でき、また電極7,8の周縁部をコンデンサエレメント1より外側に延出させたので、この分だけ放熱フィンとして機能することから、冷却効果が向上する。
<第2の実施形態>
図2は本発明の第2の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に、平板状の電極2,3が接合されたセラミックコンデンサを、2レベルの交流出力が得られるようにしたインバータの直流端子P,N間に挿入し、直流端子P,Nとコンデンサの電極2,3を半田付け、ネジ止め等によりそれぞれ直接電気的および機械的に接続したものである。
図2は本発明の第2の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に、平板状の電極2,3が接合されたセラミックコンデンサを、2レベルの交流出力が得られるようにしたインバータの直流端子P,N間に挿入し、直流端子P,Nとコンデンサの電極2,3を半田付け、ネジ止め等によりそれぞれ直接電気的および機械的に接続したものである。
このように構成することにより、直流端子とコンデンサの電極が直接接合されるので、低インダクタンス化に寄与する。
<第3の実施形態>
図3は本発明の第3の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に、平板状の電極2,3が接合されたセラミックコンデンサを、2個準備し、これを3レベルの交流出力が得られるようにしたインバータの直流端子Pと中性点端子Cの間ならび中性点端子Cと直流端子Nの間に挿入し、直流端子P,Nと中性点端子Cに各コンデンサの電極2,3を半田付け、ネジ止め等によりそれぞれ直接電気的および機械的に接続したものである。
図3は本発明の第3の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に、平板状の電極2,3が接合されたセラミックコンデンサを、2個準備し、これを3レベルの交流出力が得られるようにしたインバータの直流端子Pと中性点端子Cの間ならび中性点端子Cと直流端子Nの間に挿入し、直流端子P,Nと中性点端子Cに各コンデンサの電極2,3を半田付け、ネジ止め等によりそれぞれ直接電気的および機械的に接続したものである。
このように構成することにより、直流端子Pと中性点端子Cに対して第1のコンデンサの電極2,3、ならびに中性点端子Cと直流端子Nに対して第2のコンデンサの電極2,3と直接接合されるので、低インダクタンス化に寄与する。
<第4の実施形態>
図4は本発明の第4の実施形態を説明するための図であり、図2のようなセラミックコンデンサの一方の電極の例えば上側の電極2を、本来の電極の機能を有する電極本体2cと、この電極本体2cを貫通するように設けられ、主として電極本体2cを冷却するために冷媒を流通させる冷媒通路構成部材例えば冷媒流通管2dとを一体に形成した構造としたものである。
図4は本発明の第4の実施形態を説明するための図であり、図2のようなセラミックコンデンサの一方の電極の例えば上側の電極2を、本来の電極の機能を有する電極本体2cと、この電極本体2cを貫通するように設けられ、主として電極本体2cを冷却するために冷媒を流通させる冷媒通路構成部材例えば冷媒流通管2dとを一体に形成した構造としたものである。
このように構成することにより、上側の電極2が冷却され、またコンデンサエレメント1も冷却されることから、小型化に寄与する。
<第5の実施形態>
図5は本発明の第5の実施形態を説明するための図であり、図2のようなセラミックコンデンサの一方の電極の例えば上側の電極2を、本来の電極の機能を有する電極本体2cと、放熱面積が大となるように形成した冷却フィン2eを一体としたものである。
図5は本発明の第5の実施形態を説明するための図であり、図2のようなセラミックコンデンサの一方の電極の例えば上側の電極2を、本来の電極の機能を有する電極本体2cと、放熱面積が大となるように形成した冷却フィン2eを一体としたものである。
このように構成することにより、上側の電極2が冷却フィン2eにより冷却され、またコンデンサエレメント1も冷却されることから、小型化に寄与する。
<第6の実施形態>
図6は本発明の第6の実施形態を説明するための図であり、図2のようなセラミックコンデンサを複数個準備し、これらを2枚の柔軟性を有する可撓性ブスバー13,14で挟み込み、ブスバー13,14と各電極2,3を半田付け、加圧クランプ止め、ネジ止めにより電気的および機械的に接合したものである。
図6は本発明の第6の実施形態を説明するための図であり、図2のようなセラミックコンデンサを複数個準備し、これらを2枚の柔軟性を有する可撓性ブスバー13,14で挟み込み、ブスバー13,14と各電極2,3を半田付け、加圧クランプ止め、ネジ止めにより電気的および機械的に接合したものである。
このように可撓性ブスバー13,14により、複数のセラミックコンデンサが並列に接続されるので、通常の電線により並列接続する場合に比べて配線経路を短くできることから低インダクタンス化に寄与する。
<第7の実施形態>
図7は本発明の第7の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す図であり、(b)は回路図を示している。この実施形態は、(b)の回路図に示すように、例えば電力変換装置を構成する半導体パワー素子(IGBT,IEGT等の素子)のチップ16と、サージ吸収用コンデンサを直接接合したものである。
図7は本発明の第7の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す図であり、(b)は回路図を示している。この実施形態は、(b)の回路図に示すように、例えば電力変換装置を構成する半導体パワー素子(IGBT,IEGT等の素子)のチップ16と、サージ吸収用コンデンサを直接接合したものである。
具体的には、偏平状のコンデンサエレメント1の一方の面例えば上面に電極2を接合し、コンデンサエレメント1の電極2が接合されていない面に、外部接続用配線15を挟んで、チップ16を直接接合し、チップ16は配線パターン17を有するDBC基板18に搭載されると共に接合され、配線パターン17と電極2とを配線19に接続したものである。
このように構成することにより、コンデンサエレメント1と半導体パワー素子のチップ16の配線経路が短縮されるので、低インダクタンス化に寄与する。
<第8の実施形態>
図8は本発明の第8の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す図であり、(b)は回路図を示している。この実施形態は、(b)の回路図に示すように、例えば電力変換装置を構成する半導体パワー素子(IGBT,IEGT等の素子)のチップ16に対して直接接合するものであって、ダイオードとコンデンサの直列回路からなるスナバ回路を以下のように構成したものである。
図8は本発明の第8の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す図であり、(b)は回路図を示している。この実施形態は、(b)の回路図に示すように、例えば電力変換装置を構成する半導体パワー素子(IGBT,IEGT等の素子)のチップ16に対して直接接合するものであって、ダイオードとコンデンサの直列回路からなるスナバ回路を以下のように構成したものである。
具体的には、偏平状のコンデンサエレメント1の下面に、平板状の電極3が接合されたセラミックコンデンサであって、この電極3を有していない面に、ダイオードチップ21が搭載されたDBC基板20を電気的および機械的に接合したものである。
このようにコンデンサエレメント1とダイオードチップ21が搭載されたDBC基板20が直接電気的および機械的に接合されるので、コンデンサエレメント1とダイオードチップ21の直列回路とパワー素子のチップ16との配線経路が短縮されるので、低インダクタンス化に寄与する。
<第9の実施形態>
図9は本発明の第9の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す図であり、(b)は回路図を示している。この実施形態は、(b)の回路図に示すように、例えば電力変換装置を構成する半導体パワー素子(IGBT,IEGT等の素子)のチップ16に対して、ダイオードとコンデンサからなるスナバ回路を直列接続したものである。
図9は本発明の第9の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す図であり、(b)は回路図を示している。この実施形態は、(b)の回路図に示すように、例えば電力変換装置を構成する半導体パワー素子(IGBT,IEGT等の素子)のチップ16に対して、ダイオードとコンデンサからなるスナバ回路を直列接続したものである。
具体的には、DBC基板22の配線パターン23の上に、半導体パワー素子のチップ24でエミッタ端子Eが固着されたチップ24を搭載すると共に直接接合し、配線パターン23にコレクタ端子Cを接合し、またエミッタ端子E側に電極が固着されていない偏平状のコンデンサエレメント1の一方の面を電気的および機械的に接合し、コンデンサエレメント1の他方の面に、ダイオードチップ26が搭載接合されたDBC基板25の配線パターンを直接接合したものである。
このような構成は、半導体パワー素子のチップ24毎に積層し、これを複数個用いて電力変換装置を構成する。
このようにコンデンサエレメント1に、半導体パワー素子のチップ24に有するエミッタ端子E、ならびにダイオードチップ26が搭載されるDBC基板25の配線パターンが直接接合されるので、低インダクタンス化に寄与する。このような構成により、電力変換装置を構成する場合には、低インダクタンス化の効果は極めて大となる。
<第10の実施形態>
図10は本発明の第10の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す平面図であり、(b)はその概略断面図である。この実施形態は、1個の半導体パワー素子と、複数のセラミックコンデンサと、配線パターンを有する第1および第2の基板42,43からなるものである。具体的には、半導体パワー素子は第1および第2の基板42と43の間に介在され、円板状のパッケージ内に収納されたチップ27と、該チップ27と電気的に接合され該パッケージ外部に導出され、第1および第2の基板42,43に有する図示しない配線パターンと電気的に接合するエミッタ端子、コレクタ端子、ゲート端子を有する。
図10は本発明の第10の実施形態を説明するための図で、(a)はその概略構成を示す平面図であり、(b)はその概略断面図である。この実施形態は、1個の半導体パワー素子と、複数のセラミックコンデンサと、配線パターンを有する第1および第2の基板42,43からなるものである。具体的には、半導体パワー素子は第1および第2の基板42と43の間に介在され、円板状のパッケージ内に収納されたチップ27と、該チップ27と電気的に接合され該パッケージ外部に導出され、第1および第2の基板42,43に有する図示しない配線パターンと電気的に接合するエミッタ端子、コレクタ端子、ゲート端子を有する。
そして、セラミックコンデンサは第1および第2の基板42,43間であって、半導体パワー素子の円板状のパッケージ27の外周側に配設され、円環状のコンデンサエレメントが半径方向に例えば2分割された半円環状であって、該各分割コンデンサエレメント28a,28bは第1および第2の基板42,43に有する配線パターンに電気的に接続されるものである。
このように構成することにより、低インダクタンス化ならびに小型化が図れる。
<第11の実施形態>
図11は本発明の第11の実施形態を説明するための図であり、1個の半導体パワー素子に対して、セラミックコンデンサとダイオードの直列回路からなるスナバ回路が電気的に並列に接続されるものである。
図11は本発明の第11の実施形態を説明するための図であり、1個の半導体パワー素子に対して、セラミックコンデンサとダイオードの直列回路からなるスナバ回路が電気的に並列に接続されるものである。
セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメント1と、このコンデンサエレメント1の一方の面でかつこの面に電気的に接合された電極3とからなり、ダイオードはダイオードチップ30と、ダイオードチップ30に電気的に接続された冷却フィンを兼ねたカソード端子29と、冷却フィンを兼ねたアノード端子31を備え、コンデンサエレメント1の電極の存在しない面にダイオードのカソード端子およびアノード端子の一方が電気的および機械的に接合され、前記カソード端子およびアノード端子が外部に露出するようにダイオードチップ30の周囲が例えばエポキシ樹脂からなる包囲されたモールド層32からなるセラミックコンデンサ実装構造である。
このようにダイオードのチップ30の周囲はモールド層32により包囲されているので、チップ30の周囲の絶縁性能が向上し、また小型化に寄与する。
<第12の実施形態>
図12は本発明の第12の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に接合された電極2,3の端部にそれぞれプラグ33,34をそれぞれ固着したスナバコンデンサを、パッケージ35にそれぞれ形成されたレセプタクル36,37に接離可能に構成したものである。
図12は本発明の第12の実施形態を説明するための図であり、偏平状のコンデンサエレメント1の上下面に接合された電極2,3の端部にそれぞれプラグ33,34をそれぞれ固着したスナバコンデンサを、パッケージ35にそれぞれ形成されたレセプタクル36,37に接離可能に構成したものである。
この場合、パッケージ35には、半導体パワー素子のチップ、スナバダイオードのチップの少くとも一方が収納され、該チップとレセプタクル36,37は電気的に接続されている。
このように構成することにより、コンデンサエレメント1と半導体パワー素子のチップ、スナバダイオードのチップの少くとも一方が、プラグ33,34とレセプタクル36,37を介して接続されるため、低インダクタンス化ならびに小型化が図れる。
<第13の実施形態>
図13は本発明の第13の実施形態を説明するための図であり、ブロック型のセラミックコンデンサを、2レベルの交流出力が得られるインバータに適用した場合の要部のみを示す図である。具体的には、第1、第2の直流端子P,N間に1個のセラミックコンデンサが接続されるものであって、セラミックコンデンサはブロック状のコンデンサエレメント4と、コンデンサエレメント4の一方の面に、それぞれ電気的に接合されたほぼL字状の第1、第2の電極5,6とからなっている。
図13は本発明の第13の実施形態を説明するための図であり、ブロック型のセラミックコンデンサを、2レベルの交流出力が得られるインバータに適用した場合の要部のみを示す図である。具体的には、第1、第2の直流端子P,N間に1個のセラミックコンデンサが接続されるものであって、セラミックコンデンサはブロック状のコンデンサエレメント4と、コンデンサエレメント4の一方の面に、それぞれ電気的に接合されたほぼL字状の第1、第2の電極5,6とからなっている。
直流端子P,N相互間に絶縁物38を配置すると共に、絶縁物38および直流端子P,Nを貫通する貫通穴Pa,Naを形成し、セラミックコンデンサを第1の直流端子Pに載置し、かつ第1の直流端子Pの貫通穴Paの周面に絶縁層44を形成し、絶縁層44の形成された貫通穴および絶縁物38の貫通穴38aならびに第2の直流端子Nの貫通穴Naに導電ピン46を挿通し、導電ピン46によりコンデンサの第2の電極6を第2の直流端子Nに半田付け等により電気的に固着し、かつセラミックコンデンサの第1の電極5と、第1の直流端子Pに挿通されている導電ピン47を半田付け等により直流端子Pに直接電気的に固着したものである。なお、導電ピン47は場合によって設けず、電極5を直接直流端子Pに接合するようにしてもよい。
このように電極5を直流端子Pに直接接合し、電極6をこの直下において直流端子Nと電気的に接続するようにしたので、低インダクタンス化に寄与する。
<第14の実施形態>
図14は本発明の第14の実施形態を説明するための図であり、ブロック型のセラミックコンデンサを2個準備し、3レベルの交流出力が得られるインバータに適用した場合の要部のみを示す図である。具体的には、第1、第2の直流端子P,Nおよび中性点端子C相互間に2個のセラミックコンデンサが接続されるものである。
図14は本発明の第14の実施形態を説明するための図であり、ブロック型のセラミックコンデンサを2個準備し、3レベルの交流出力が得られるインバータに適用した場合の要部のみを示す図である。具体的には、第1、第2の直流端子P,Nおよび中性点端子C相互間に2個のセラミックコンデンサが接続されるものである。
そして、第1、第2のセラミックコンデンサはブロック状のコンデンサエレメント4と、コンデンサエレメント4の一方の面に、それぞれ電気的に接合されたほぼL字状の第1、第2の電極5,6とからなり、第1の直流端子Pと中性点端子Cの間ならびに第2の直流端子Nと中性点端子Cの間にそれぞれ第1、第2の絶縁物40,41を配置すると共に、絶縁物40,41と第1、第2の直流端子P,Nならびに中性点端子Cをそれぞれ貫通する貫通穴40a,41a,Pa,Na,Caを形成し、第1の直流端子Pと第2の直流端子Nにそれぞれ第1および第2のセラミックコンデンサをそれぞれ載置させ、かつ第1および第2の直流端子P,Nの貫通穴Pa,Naの周面にそれぞれ絶縁層44,45を形成し、各絶縁層44,45の形成された貫通穴および第1、第2の絶縁物40,41の貫通穴40a,41aならびに中性点端子Cの貫通穴Caにそれぞれ導電ピン48,49を挿通し、各導電ピン48,49により第1、第2のセラミックコンデンサの第2の電極6を中性点端子Cにそれぞれ半田付け等により電気的に固着し、かつ第1、第2のセラミックコンデンサの第1の電極5を第1、第2の直流端子P,Nにそれぞれ挿通されている導電ピン47,47を半田付け等により直流端子P,Nに直接電気的に固着したものである。なお、導電ピン47は場合によって設けず、電極5を直接直流端子Pに接合するようにしてもよい。
このように第1のセラミックコンデンサの電極5を直流端子Pに直接接合し、第1のセラミックコンデンサの第2の電極6をこの直下において中性点端子Cと電気的に接続するようにし、また第2のセラミックコンデンサの電極5を直流端子Nに直接接合し、第2のセラミックコンデンサの第2の電極6をこの直下において中性点端子Cと電気的に接続するようにしたので、低インダクタンス化に寄与する。
<変形例>
前述の実施形態の電極とコンデンサエレメントの実装方法として、半田付け、加圧クランプ止めネジ止めのいずれかの方法を使用すればよい。この場合、電極は柔軟性のあるものを使用することが望ましい。
前述の実施形態の電極とコンデンサエレメントの実装方法として、半田付け、加圧クランプ止めネジ止めのいずれかの方法を使用すればよい。この場合、電極は柔軟性のあるものを使用することが望ましい。
1…偏平状のコンデンサエレメント、2,3…電極、4…ブロック状のコンデンサエレメント、 5,6,7,8,29…電極、9,10…ブスバー、11,12…コネクタ、13,14…可撓性ブスバー、15…配線部材、16,24…半導体パワー素子のチップ、17,23…配線パターン、18,20,22,25…DBC基板、19…配線、21,26…ダイオードチップ、27…円板状の半導体パワー素子のパッケージ、28a,28b…分割環状のコンデンサのパッケージ、30…ダイオードチップ、31…端子、32…モールド層、33,34…プラグ、35…パッケージ、36,37…レセプタクル、P,N…直流端子、C…中性点端子。
Claims (14)
- 偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ接合され該コンデンサエレメントの周縁部より外側に延出する延出部を有する第1、第2の電極からなり、該両電極の延出部でそれぞれブスバー等に接続された第1、第2のコネクタと接離可能に構成したセラミックコンデンサ実装構造。
- 偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ電気的に接合された第1、第2の電極とからなる1個のセラミックコンデンサを、2レベルの交流出力が得られるインバータに有する直流端子間に配置すると共に、該各直流端子と前記第1、第2の電極をそれぞれ直接電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造。
- 偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ電気的に接合された第1、第2の電極とからなる2個のセラミックコンデンサを、3レベルの交流出力が得られるインバータに有する中性点端子と直流端子相互間にそれぞれ配置すると共に、該中性点端子と該各直流端子と前記第1、第2の電極を直接電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造。
- 偏平状のコンデンサエレメントと、
前記コンデンサエレメントの一方の面に、電気的に接合された1個の電極と、
前記コンデンサエレメントの他方の面に、電気的に接合された電極体と、
該電極体と一体に形成され冷媒の流通により該電極体を冷却可能にする冷媒通路構成部材と、
からなるセラミックコンデンサ実装構造。 - 偏平状のコンデンサエレメントと、
前記コンデンサエレメントの一方の面に、電気的に接合された1個の電極と、
前記コンデンサエレメントの他方の面に、電気的に接合された電極体と、
該電極体と一体に形成され放熱効果を高めるための冷却フィンと、
からなるセラミックコンデンサ実装構造。 - 偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの対向する面に、それぞれ電気的に接合された2個の電極とからなる複数個のセラミックコンデンサを、2枚の可撓性ブスバーの間に配置し、該可撓性ブスバーに該各コンデンサの電極を、それぞれ電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造。
- 1個のセラミックコンデンサと、1個の半導体パワー素子が電気的に並列に接続されるものであって、
前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に電気的に接合された1個の電極とからなり、
前記半導体パワー素子は配線パターンを有する基板に搭載され電気的に接続された半導体パワー素子のチップとからなり、
前記コンデンサエレメントの他方の面と前記チップの他方の面との間に外部接続用配線部材を介在させた状態で前記コンデンサエレメントと前記半導体パワー素子のチップを電気的および機械的に接合したセラミックコンデンサ実装構造。 - 1個の半導体パワー素子に対して、ダイオードとセラミックコンデンサの直列回路からなるスナバ回路が電気的に並列に接続されるものであって、
前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に電気的に接合された1個の電極とからなり、
前記ダイオードは配線パターンを有する基板と、該基板に搭載され電気的に接続されたダイオードチップからなり、
前記コンデンサエレメントの他方の面の電極を有していない面と、前記基板のダイオードのチップが搭載されていない面の配線パターンと電気的に接合したセラミックコンデンサ実装構造。 - 1個の半導体パワー素子と、セラミックコンデンサとダイオードが直列接続されるものであって、
前記半導体パワー素子は配線パターンを有する基板に搭載され、外部接続用のエミッタ端子およびコレクタ端子が電気的に接続された半導体パワー素子のチップとからなり、
前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントからなり、
前記ダイオードは配線パターンを有する基板に搭載され電気的に接合されたダイオードチップからなり、
前記半導体パワー素子のチップのエミッタ端子を有する面に、前記コンデンサエレメントの一方の面を電気的に接合すると共に、該コンデンサエレメントの他方の面と前記ダイオードチップが搭載される基板の配線パターンと電気的に接合されたセラミックコンデンサ実装構造。 - 1個の半導体パワー素子と、複数のセラミックコンデンサと、配線パターンを有する第1および第2の基板からなるものであって、
前記半導体パワー素子は前記第1および第2の基板間に介在され、円板状のパッケージ内に収納されたチップと、該チップと電気的に接合され該パッケージ外部に導出され、前記第1および第2の基板に有する配線パターンと電気的に接合するエミッタ端子、コレクタ端子、ゲート端子を有するものであり、
前記セラミックコンデンサは前記第1および第2の基板間であって、前記半導体パワー素子の円板状のパッケージの外周側に配設され、円環状のコンデンサエレメントが半径方向に分割され、該各分割コンデンサエレメントは前記第1および第2の基板に有する配線パターンに電気的に接続されるセラミックコンデンサ実装構造。 - 1個の半導体パワー素子に対して、セラミックコンデンサとダイオードの直列回路からなるスナバ回路が電気的に並列に接続されるものであって、
前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、このコンデンサエレメントの一方の面でかつこの面に電気的に接合された電極とからなり、
前記ダイオードはダイオードチップと、該ダイオードチップに電気的に接続された冷却フィンを兼ねたカソード端子およびアノード端子を備え、
前記コンデンサエレメントの電極の存在しない面に前記ダイオードのカソード端子およびアノード端子の一方が電気的および機械的に接合され、前記カソード端子およびアノード端子が外部に露出するように前記ダイオードチップの周囲が包囲されたモールド層からなるセラミックコンデンサ実装構造。 - セラミックコンデンサと、電力変換装置を構成する半導体パワー素子またはスナバダイオードの少くとも一方からなるものであって、
前記セラミックコンデンサは偏平状のコンデンサエレメントと、このコンデンサエレメントの対向する面にそれぞれ電気的および機械的に結合された第1、第2の電極と、該各電極にそれぞれ電気的および機械的に接合された第1、第2のプラグとからなり、
半導体パワー素子またはスナバダイオードはパッケージと、このパッケージ内に収納されたチップならびにエミッタ、コレクタ、ゲートまたはアノード、カソードからなる端子を備え、該各端子と電気的に接続され、かつ前記パッケージに設けられ、前記セラミックコンデンサの有するプラグと接離可能なレセプタクルとを具備したセラミックコンデンサ実装構造。 - 2レベルの交流出力が得られるインバータに有する第1、第2の直流端子間に1個のセラミックコンデンサが接続されるものであって、
前記セラミックコンデンサはブロック状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に、それぞれ電気的に接合されたほぼL字状の第1、第2の電極とからなり、
前記直流端子相互間に絶縁物を配置すると共に、該絶縁物および前記直流端子を貫通する貫通穴を形成し、前記セラミックコンデンサを前記第1の直流端子に載置し、かつ前記第1の直流端子の貫通穴の周面に絶縁層を形成し、該絶縁層の形成された貫通穴および前記絶縁物の貫通穴ならびに前記第2の直流端子の貫通穴に導電ピンを挿通し、該導電ピンにより前記コンデンサの第2の電極を前記第2の直流端子に電気的に固着し、かつ前記セラミックコンデンサの第1の電極を前記第1の直流端子に直接電気的に固着したセラミックコンデンサ実装構造。 - 3レベルの交流出力が得られるインバータに有する第1、第2の直流端子および中性点端子相互間に2個のセラミックコンデンサが接続されるものであって、
前記第1、第2のセラミックコンデンサはブロック状のコンデンサエレメントと、前記コンデンサエレメントの一方の面に、それぞれ電気的に接合されたほぼL字状の第1、第2の電極とからなり、
前記第1の直流端子と前記中性点端子の間ならびに前記第2の直流端子と前記中性点端子の間にそれぞれ第1、第2の絶縁物を配置すると共に、該第1、第2の絶縁物と前記第1、第2の直流端子ならびに前記中性点端子をそれぞれ貫通する貫通穴を形成し、前記第1の直流端子と前記第2の直流端子にそれぞれ前記第1および第2のセラミックコンデンサをそれぞれ載置させ、かつ前記第1および第2の直流端子の貫通穴の周面にそれぞれ絶縁層を形成し、該各絶縁層の形成された貫通穴および前記第1、第2の絶縁物の貫通穴ならびに前記中性点端子の貫通穴にそれぞれ導電ピンを挿通し、該各導電ピンにより前記第1、第2のセラミックコンデンサの第2の電極を前記中性点端子にそれぞれ電気的に固着し、かつ前記第1、第2のセラミックコンデンサの第1の電極を前記第1、第2の直流端子にそれぞれ直接電気的に固着したセラミックコンデンサ実装構造。
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JP2007023225A JP2007150347A (ja) | 2007-02-01 | 2007-02-01 | セラミックコンデンサ実装構造 |
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