JP5754398B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置の断面図である。半導体装置10は、半導体素子12を有している。半導体素子12は上面にエミッタが形成され下面にコレクタが形成されたIGBTである。半導体素子12の上面には、はんだ14を介して第1電極16が電気的に接続されている。第1電極16はエミッタ電極として機能する。
図5は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態2に係る半導体装置は、第3内部電極60を有している。第3内部電極60は、複数の第3櫛歯部60aと複数の第3櫛歯部60aを連結する第3連結部60bとを有している。第3内部電極60は、はんだ62を介して第2電極20に電気的に接続されている。具体的には複数の第3櫛歯部60aの1つの櫛歯がはんだを介して第2電極20の上面に接続されている。なお、第3内部電極60は、半導体素子12の上面側に形成されている。
図6は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置の断面図である。実施の形態1との相違点を中心に説明する。第1内部電極100と第2内部電極102は上下方向に対向している。具体的には、第1連結部100bは半導体素子12の下面と面接触している。また、複数の第1櫛歯部100aは第1連結部100bから下方に伸びている。第2連結部102bの上面は第1連結部100bに対向している。そして、複数の第2櫛歯部102aは第2連結部102bから上方に伸びている。
図7は、本発明の実施の形態4に係る半導体装置の断面図である。実施の形態3との相違点を中心に説明する。本発明の実施の形態4に係る半導体装置は、第3内部電極124を有している。第3内部電極124は、複数の第3櫛歯部124aと複数の第3櫛歯部を連結する第3連結部124bとを有している。第3内部電極124は、はんだ126を介して第2電極20の上面に電気的に接続されている。この第3内部電極124は、半導体素子12の上面側に形成されている。
Claims (12)
- 半導体素子と、
前記半導体素子の上面に電気的に接続された第1電極と、
複数の第1櫛歯部と前記複数の第1櫛歯部を連結する第1連結部とを有し、前記半導体素子の下面に面接触した第1内部電極と、
前記第1内部電極と電気的に接続された第2電極と、
前記複数の第1櫛歯部に接触せず前記複数の第1櫛歯部の間に進入する複数の第2櫛歯部と、前記複数の第2櫛歯部を連結する第2連結部とを有し、前記第1電極の下面に電気的に接続された第2内部電極と、
前記複数の第1櫛歯部と前記複数の第2櫛歯部の間を埋める下部誘電体と、を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体素子、前記第1内部電極、及び前記第2内部電極を覆い、前記第1電極の一部、前記第2電極の一部、及び前記下部誘電体の一部を外部に露出させる樹脂を備え、
前記複数の第1櫛歯部の1つの櫛歯が前記半導体素子の下面と面接触したことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 複数の第3櫛歯部と、前記複数の第3櫛歯部を連結する第3連結部とを有し、前記第2電極に電気的に接続され、前記半導体素子の上面側に形成された第3内部電極と、
前記複数の第3櫛歯部に接触せず前記複数の第3櫛歯部の間に進入する複数の第4櫛歯部と、前記複数の第4櫛歯部を連結する第4連結部とを有し、前記第1電極の上面に電気的に接続された第4内部電極と、
前記複数の第3櫛歯部と前記複数の第4櫛歯部の間を埋める上部誘電体と、を備えたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子、前記第1内部電極、前記第2内部電極、前記第3内部電極、及び前記第4内部電極を覆い、前記第1電極の一部、前記第2電極の一部、前記下部誘電体の一部、及び前記上部誘電体の一部を外部に露出させる樹脂を備えたことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子、及び前記第1内部電極を覆い、前記第1電極の一部、及び前記第2電極の一部を外部に露出させる樹脂を備え、
前記第1連結部は前記半導体素子の下面と面接触し、
前記複数の第1櫛歯部は前記第1連結部から下方に伸び、
前記第2連結部の上面は前記第1連結部に対向し、
前記樹脂は、前記第2連結部の下面を外部に露出させることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子、前記第1内部電極、及び前記第4内部電極を覆い、前記第1電極の一部、及び前記第2電極の一部を外部に露出させる樹脂を備え、
前記第1連結部は前記半導体素子の下面と面接触し、
前記複数の第1櫛歯部は前記第1連結部から下方に伸び、
前記第2連結部の上面は前記第1連結部に対向し
前記第4連結部の下面は前記第1電極の上面と対向しつつ電気的に接続され、
前記複数の第4櫛歯部は前記第4連結部から上方に伸び、
前記第3連結部の下面は前記第4連結部に対向し、
前記樹脂は前記第2連結部の下面、及び前記第3連結部の上面を外部に露出させることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。 - 前記下部誘電体は樹脂フィルム又はセラミックで形成されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記下部誘電体と前記上部誘電体は樹脂フィルム又はセラミックで形成されたことを特徴とする請求項3又は4に記載の半導体装置。
- 前記第1内部電極、前記下部誘電体、及び前記第2内部電極からなるコンデンサを整流コンデンサとして用いたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第1内部電極、前記下部誘電体、及び前記第2内部電極からなるコンデンサをスナバ回路のコンデンサとして用いたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記下部誘電体、前記第1内部電極、又は前記第2内部電極の前記樹脂と接する部分に凹部を有し、
前記凹部に前記樹脂が満たされたことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。 - 冷却体と、
前記冷却体の上に設けられた熱伝導材と、を備え、
前記下部誘電体の下面が前記熱伝導材に接触することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
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JP2005341643A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Toshiba Corp | 電力変換器のブスバー装置 |
JP2006174566A (ja) * | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Toyota Motor Corp | 電流制御素子、昇圧装置およびインバータ装置 |
JP2006222347A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Toyota Motor Corp | 半導体モジュールと半導体モジュールの製造方法 |
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KR100876247B1 (ko) * | 2006-10-19 | 2008-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지 및 그 제조방법 |
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JP5151338B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2013-02-27 | 株式会社Ihi | コンデンサ内蔵絶縁型半導体パワーモジュール |
US8053865B2 (en) * | 2008-03-10 | 2011-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MOM capacitors integrated with air-gaps |
JP5169353B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-03-27 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュール |
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