JP4568984B2

JP4568984B2 - 樹脂成形配線板

Info

Publication number: JP4568984B2
Application number: JP2000330026A
Authority: JP
Inventors: 弘之松原; 満井本; 伸次江平
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2000-10-30
Filing date: 2000-10-30
Publication date: 2010-10-27
Anticipated expiration: 2020-10-30
Also published as: JP2002134844A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、樹脂成形配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、例えば空気調和機等の機器は、高電圧高電流回路と制御回路とを必要としていた。ところが、一つのプリント配線基板に、高電圧高電流回路用の部品と制御回路用の部品とを実装すれば、高電圧が印加されるパターン電極の絶縁距離や高電流が流れるパターン電極の幅を広くする必要があり、高密度の実装ができず、プリント配線基板自体が大きくなり、さらにそのプリント配線基板を収納する箱体も大きくなる等の問題があった。そのため、近年では、配線フレームが樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板と、パターン電極を有するプリント配線基板とを備えた電装品ユニットが使用されるようになった。すなわち、樹脂成形配線板とプリント配線基板とを備えたものを使用すれば、樹脂成形配線板の配線フレームを、プリント配線基板のパターン電極より厚く形成することができ、これにより、樹脂成形配線板は、強度的に優れると共に、この配線フレームに高電流を流せるようになって、この樹脂成形配線板に電解コンデンサ、パワートランジスタ等の高電圧高電流回路用の部品を実装することができ、高密度実装が可能となって小型化を図ることができるからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記樹脂成形配線板上に各部品を実装する場合、一般的に用いられている実装方法としては、手で半田付けする方法と、例えばフロー半田等のように機械的に半田付けする方法が挙げられる。しかし、上記手半田で部品を実装する場合は、非常に手数がかかると共に、実装コストが高いため、上記フロー半田で実装するのが望ましいとされている。ここで、上記フロー半田とは、液体状に溶融された半田を噴水状に噴流するように構成して成り、この噴流する液体状の半田表面に、上記樹脂成形配線板の半田付けを行う面を接触させながらスライドさせていくことによって、上記樹脂成形配線板上の実装部品を半田付けできるように構成したものをいう。しかしながら、この方法によれば、上記樹脂成形配線板の半田付面に、端子台やコネクタ等の作り付け部品が設けられている場合や、後付けする部品がある場合、そのままフロー半田を行うと上記作り付け部品や、後付けを行う部分にも上記フロー半田表面が接触してしまうため、これらの部分に半田が付着してしまうことになる。このため、上記半田付けをしたくない部分を予めマスキングしておくという前処理が必要となり、手数がかかるという問題が生じている。また、上記樹脂成形配線板の両面に部品を実装する場合、その一方側は上記フロー半田による実装を行うことが可能であるが、その他方側は上記実装部品が存在するため、手半田で実装しなければならないという問題がある。
【０００４】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、フロー半田を行う際に、非半田付部のマスキングを行う等の作業を不要とすることが可能な樹脂成形配線板を提供することにある。また、樹脂モールドされた配線フレームの両面側に位置する各種部品を、フロー半田で実装することが可能な樹脂成形配線板を提供することもこの発明の目的である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１の樹脂成形配線板は、配線フレーム４が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板の一方の面に、各種部品が半田付けされる半田実装部１ａと、端子台、コネクタ等の作り付け部品又は後付け部品のために半田付けが施されない非半田付部１ｂとを有する樹脂成形配線板において、上記樹脂成形配線板に段差５を設けることによって、上記半田実装部１ａよりも上側の位置において上記半田実装部1ａとは異なる角度に上記非半田付部１ｂを配置したことを特徴としている。
【０００６】
上記請求項１の樹脂成形配線板では、上記樹脂成形配線板に段差５を設けることによって、半田実装部１ａよりも非半田付部１ｂの方が上側に位置するように構成している。この結果、上記半田実装部１ａに設けられた各種部品をフロー半田実装する際に、上記非半田付部１ｂにフロー半田表面が接触しないため、上記非半田付部１ｂをマスキングしておく等の作業を行う必要がなくなる。このため、実装コストの低い半田付けが可能になると共に、作業工程の簡略化を図ることができる。
【０００７】
また請求項２の樹脂成形配線板は、配線フレーム４が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板の一方の面に各種部品を設けて、その反対側の面から半田付けを施した第１半田実装部１ｃと、他方の面に各種部品を設けて、その反対側の面から半田付けを施した第２半田実装部１ｄとを有し、第２半田実装部１ｄをフロー半田実装した後に、第１半田実装部１ｃをフロー半田実装する樹脂成形配線板において、上記樹脂成形配線板に段差５を設けることによって、上記第１半田実装部１ｃよりも第２半田実装部１ｄに実装される各種部品を上側に位置させると共に、第１半田実装部１ｃには、第２半田実装部１ｄに実装される各種部品よりも高さの高い部品を実装したことを特徴としている。
【０００８】
上記請求項２の樹脂成形配線板では、上記樹脂成形配線板に段差５を設けることによって、上記第１半田実装部１ｃよりも第２半田実装部１ｄに実装される各種部品の方が上側に位置するようにしている。これより、まず上記第２半田実装部１ｄのみに各種部品を設けてフロー半田実装した後に、上記第１半田実装部１ｃに各種部品を設けてフロー半田実装を行うようにすれば、上記第２半田実装部１ｄに実装されている各種部品にフロー半田表面は接触しないため、上記樹脂成形配線板の両面側に設けられた各種部品をフロー半田によって実装することが可能となる。またこれによって、手半田実装を行う必要がなくなるため、実装コストの低い半田付けが可能になると共に、作業時間の短縮化を図ることができる。また、上記第２半田実装部１ｄに高さが低い部品を実装する一方、上記第１半田実装部１ｃに高さが高い大型の部品を実装しているので、樹脂成形配線板１に設ける段差５をできるだけ低くすることができ、これらを有する電装品ユニット全体の小型化を図ることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の樹脂成形配線板の具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１０】
図１にこの発明の樹脂成形配線板の第１実施形態を示す。図１は各種部品が実装された樹脂成形配線板１の要部を示す概略断面図である。図において、１は所定形状の配線フレーム４を樹脂モールドしてなる樹脂成形配線板、２はコンデンサであり、上記各コンデンサ２、２の底面側には、下方に延びる２本のリード線２ａ、２ａがそれぞれ設けられている。また、図１における３は端子台である。
ここで、上記樹脂成形配線板１は、上記コンデンサ２、２のように、半田付けを必要とする部品が実装される半田実装部１ａと、上記端子台３のように、半田付けが施されない部品が実装される非半田付部１ｂとを有しており、上記半田実装部１ａよりも非半田付部１ｂの方が上側に位置するように、上記樹脂成形配線板１に段差５が設けられている。すなわち、この実施形態においては、上記樹脂成形配線板１の上段部表面側に端子台３が、また下段部表面側に各コンデンサ２、２が取付けられている。
【００１１】
次に、上記各種部品と樹脂成形配線板１との取付構造及びフロー半田による実装方法について説明する。まず、上記段差５が設けられた配線フレーム４の上段部表面側に端子台３を取付け、この状態で配線フレーム４と端子台３とを樹脂モールドすることによって樹脂成形配線板１を形成する。そして、上記樹脂成形配線板１の下段部側の各部品取付位置に設けられている複数個の穴（図示せず）に、上記コンデンサ２、２のリード線２ａ、２ａをそれぞれ挿入する。その後、上記樹脂成形配線板１の裏面側から以下に述べるフロー半田を施すことにより、上記樹脂成形配線板１の裏面側にまで挿通された各リード線２ａ、３ａの先端部分を配線フレーム４に半田付けすることができるように構成している。
【００１２】
ここで、上記フロー半田について説明する。図１に示すように、上記フロー半田は、液体状に溶融された半田を略噴水状に噴流するように構成して成り、この噴流する液体状の半田表面に、上記樹脂成形配線板１の半田付けを行う面を接触させながら水平方向（例えば、図１における矢印方向）にスライドさせていくことによって、上記配線フレーム４に各種部品を半田付けすることができるように構成している。
【００１３】
このとき、上記樹脂成形配線板１に形成される段差５の高さは、上記噴流する液体状の半田表面が、上記樹脂成形配線板１の下段部裏面側に接触するように配置したとき、少なくともその上段部裏面側が上記半田表面に接触しない程度の高さを有するように形成されている。
【００１４】
以上のように上記第１実施形態における樹脂成形配線板１によれば、各種部品が半田付けされる半田実装部１ａと、半田付けが施されない非半田付部１ｂとを有する樹脂成形配線板１において、上記半田実装部１ａよりも非半田付部１ｂの方が上側に位置するように樹脂成形配線板１に段差５を設けたことによって、上記半田実装部１ａにフロー半田を施す際に、上記非半田付部１ｂにフロー半田表面が接触して半田が付着するのを防止することができる。このため、上記フロー半田前に予め非半田付部１ｂをマスキングしておいたり、フロー半田後にこのマスキングを取外したりする等の作業を行う必要がなくなる。この結果、段差５を設けるという容易な方法で、上記フロー半田を低コストで実施することが可能になると共に、上記マスキングの取付け及び取外しといった作業が不要になった分、作業工程の簡略化を図ることができる。
【００１５】
図２に上記樹脂成形配線板１の第２実施形態を示す。図２は各種部品が実装された樹脂成形配線板１の要部を示す概略断面図である。この実施形態においては、上記段差５が設けられた樹脂成形配線板１の上段部の位置であって、かつ上記フロー半田表面とは異なる角度を有する面に上記端子台３を設けた点が上記第１実施形態と異なる。すなわち、この実施形態では、図２における半田実装部１ａよりも上側に位置する非半田付部１ｂ上において、かつ上記フロー半田表面に対して略垂直な方向に端子台３が設けられている。なお、この他の構造は上記第１実施形態と同様であるので、同一機能部分に同一の符号を付してその説明を省略する。
【００１６】
このように、上記半田実装部１ａよりも上側の位置であって、かつ上記フロー半田表面とは異なる角度を有する面に端子台３を設けたことによって、上記半田実装部１ａに各種部品をフロー半田実装する際に、上記端子台３にフロー半田表面が接触されにくくなるため、端子台３への半田の付着を一段と防止することができる。
【００１７】
図３に上記樹脂成形配線板１の第３実施形態を示す。図３は各種部品が実装された樹脂成形配線板１の要部を示す概略断面図である。この実施形態においては、上記樹脂成形配線板１の両面側に各種部品をフロー半田実装できるように構成した点が上記第１及び第２実施形態と異なる。すなわち、この実施形態における樹脂成形配線板１は、上記樹脂成形配線板１の表面側に各種コンデンサ２、２を設け、その反対側（裏面側）からこれらを半田付けするように構成された第１半田実装部１ｃと、樹脂成形配線板１の裏面側に抵抗６とコンデンサ７とを設け、その反対側（表面側）からこれらを半田付けするように構成された第２半田実装部１ｄとを有して成り、上記第１半田実装部１ｃよりも、第２半田実装部１ｄに実装される各種部品（ここでは、抵抗６とコンデンサ７）の方が上側に位置するように上記樹脂成形配線板１に段差５を設けている。なお、この他の構造は上記第１実施形態と同様であるので、同一機能部分に同一の符号を付してその説明を省略する。また、上記樹脂成形配線板１への各種部品の具体的な実装方法としては、まず、上記第２半田実装部１ｄのみに抵抗６とコンデンサ７とを設けてこれらにフロー半田を施し、その後、今度は上記第１半田実装部１ｃに各種コンデンサ２、２を設けてこれらにフロー半田を施すことによって、上記樹脂成形配線板１の両面側に各種部品を実装している。
【００１８】
以上のように上記第３実施形態における樹脂成形配線板１によれば、上記第１半田実装部１ｃよりも、第２半田実装部１ｄに実装される各種部品の方が上側に位置するように、上記樹脂成形配線板１に段差５を設けたことによって、上記第２半田実装部１ｄをフロー半田実装した後に、上記第１半田実装部１ｃをフロー半田実装するようにすれば、上記第２半田実装部１ｄに実装されている各種部品にフロー半田表面は接触しないため、上記樹脂成形配線板１の両面側におけるフロー半田実装が可能となる。このとき、図３に示すように、上記第２半田実装部１ｄに比較的高さが低い部品を実装する一方、上記第１半田実装部１ｃに高さが高い大型の部品を実装するようにすれば、樹脂成形配線板１に設ける段差５をできるだけ低くすることができるため、これらを有する電装品ユニット全体の小型化を図ることができる。また、上記両面側のフロー半田実装が可能になったことによって、従来のように片方の面を手半田実装するという作業が不要になるため、実装コストの低い半田付けが可能になると共に、作業時間の短縮化を図ることもできる。
【００１９】
以上にこの発明の樹脂成形配線板１の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記第１及び第２実施形態においては、上記端子台３を樹脂成形配線板１の上段部表面側に設けたが、上記半田実装部４ａのフロー半田時に、そのフロー半田表面が上記端子台３に接触しない程度の段差５を有していれば、上記端子台３をどのような角度を有する面に設けても構わないし、また上記樹脂成形配線板１の上段部裏面側に設けることも可能である。また、上記各実施形態においては、非半田付部１ｂに端子台３を取付けた場合について述べたが、半田付けが施されないものであれば、端子台３の代わりにコネクタ等の他の部品を設けても構わないし、また部品を後付けする部分をこの非半田付部１ｂに設けることも可能である。また上記半田実装部１ａに実装される部品についても、上記各種コンデンサ２、７や抵抗６以外の部品を設けても構わない。さらに、上記第３実施形態においては、第２半田実装部１ｄに高さが低い部品を設け、第１半田実装部１ｃに大型の部品を設けるようにしたが、第１半田実装部１ｃよりも、第２半田実装部１ｄに実装される各種部品の方が上側に位置するように構成されていれば、これに限定する必要はない。
【００２０】
【発明の効果】
請求項１の樹脂成形配線板によれば、段差を設けたことによって、半田実装部に設けられた各種部品をフロー半田実装する際に、非半田付部にフロー半田表面が接触しないため、上記非半田付部をマスキングしておく等の作業を行う必要がなくなる。このため、実装コストの低い半田付けが可能になると共に、作業工程の簡略化を図ることができる。
【００２１】
請求項２の樹脂成形配線板によれば、段差を設けたことによって、第１半田実装部に設けられた各種部品をフロー半田実装する際に、第２半田実装部に実装されている各種部品にフロー半田表面が接触しないため、上記樹脂成形配線板の両面側に設けられた各種部品をフロー半田によって実装することが可能となる。またこれによって、手半田実装を行う必要がなくなるため、実装コストの低い半田付けが可能になると共に、作業時間の短縮化を図ることができる。また、上記第２半田実装部に高さが低い部品を実装する一方、上記第１半田実装部に高さが高い大型の部品を実装しているので、樹脂成形配線板に設ける段差をできるだけ低くすることができ、これらを有する電装品ユニット全体の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態の樹脂成形配線板の要部を示す概略断面図である。
【図２】この発明の第２実施形態の樹脂成形配線板の要部を示す概略断面図である。
【図３】この発明の第３実施形態の樹脂成形配線板の要部を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１樹脂成形配線板
１ａ半田実装部
１ｂ非半田付部
１ｃ第１半田実装部
１ｄ第２半田実装部
２コンデンサ
３端子台
４配線フレーム
５段差
６抵抗
７コンデンサ

Claims

配線フレーム（４）が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板の一方の面に、各種部品が半田付けされる半田実装部（１ａ）と、端子台、コネクタ等の作り付け部品又は後付け部品のために半田付けが施されない非半田付部（１ｂ）とを有する樹脂成形配線板において、上記樹脂成形配線板に段差（５）を設けることによって、上記半田実装部（１ａ）よりも上側の位置において上記半田実装部（1ａ）とは異なる角度に上記非半田付部（１ｂ）を配置したことを特徴とする樹脂成形配線板。
配線フレーム（４）が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板の一方の面に各種部品を設けて、その反対側の面から半田付けを施した第１半田実装部（１ｃ）と、他方の面に各種部品を設けて、その反対側の面から半田付けを施した第２半田実装部（１ｄ）とを有し、第２半田実装部（１ｄ）をフロー半田実装した後に、第１半田実装部（１ｃ）をフロー半田実装する樹脂成形配線板において、上記樹脂成形配線板に段差（５）を設けることによって、上記第１半田実装部（１ｃ）よりも第２半田実装部（１ｄ）に実装される各種部品を上側に位置させると共に、第１半田実装部（１ｃ）には、第２半田実装部（１ｄ）に実装される各種部品よりも高さの高い部品を実装したことを特徴とする樹脂成形配線板。