JP4543534B2 - 電装品ユニット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電装品ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、空気調和機は、高電圧高電流回路と制御回路とを必要としていた。ところが、一つのプリント配線基板に、高電圧高電流回路用の部品と制御回路用の部品とを実装すれば、高電圧が印加されるパターン電極の絶縁距離や高電流が流れるパターン電極の幅を広くする必要があり、高密度の実装ができず、プリント配線基板自体が大きくなり、さらにそのプリント配線基板を収納する箱体も大きくなる等の問題点があった。そのため、近年では、配線フレームが樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板と、パターン電極を有するプリント配線基板とを備えた電装品ユニットが使用されるようになった。すなわち、樹脂成形配線板とプリント配線基板とを備えたものを使用すれば、樹脂成形配線板の配線フレームを、プリント配線基板のパターン電極より厚く形成することができ、これにより、樹脂成形配線板は、強度的に優れると共に、この配線フレームに高電流を流せるようになって、この樹脂成形配線板に、電解コンデンサ、パワートランジスタ等の高電圧高電流回路用の部品を実装することができ、高密度実装が可能となって、小型化を図ることができるからである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
そして、従来では、図3に示すように、樹脂成形配線板40は、その図示省略の配線フレームから端子(ピン)41を突設すると共に、プリント配線基板42に孔を設け、この孔に端子41を挿入し、この孔から突出した端子41と、このプリント配線基板42のパターン電極43とをはんだ付けにて電気的に接続していた。ところで、この電装品ユニットを組み込んだ空気調和機において、メンテナンス時に、樹脂成形配線板40とプリント配線板42とを分離させて作業を行えば好都合となる場合がある。しかしながら、この図3に示すものでは、樹脂成形配線板40とプリント配線板42とが一体に固着され、これらを分離させるには、このはんだ付け部44を再び溶かす必要がある。そのため、メンテナンス時等において、分離させることがきわめて困難であり、また、分離できたとしても再びはんだ付けにて接続作業を行わなければならず、作業性に劣っていた。
【0004】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、樹脂成形配線板とプリント配線板とを固定すれば、配線フレームとパターン電極とが電気的に接続され、しかも、固定した後においても、この樹脂成形配線板とプリント配線板とを分離することが可能な電装品ユニットを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項1の電装品ユニットは、配線フレーム1が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板2と、パターン電極3を有するプリント配線基板4とを備えた電装品ユニットにおいて、上記樹脂成形配線板2の一端面6にナット部材7を埋設すると共に、この樹脂成形配線板2の配線フレーム1の一端部9にて上記ナット部材7の外部露出面8を覆い、さらに、上記配線フレーム1の一端部9に上記プリント配線基板4を当接状として、このプリント配線基板4の外部から、上記パターン電極3に接触するボルト部材13を上記ナット部材7に螺着することにより、上記樹脂成形配線板2と上記プリント配線基4との固定と、上記配線フレーム1と上記パターン電極3との電気的接続とを行うことを特徴としている。
【0006】
上記請求項1の電装品ユニットでは、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4との固定は、この樹脂成形配線板2に埋設されたナット部材7にボルト部材13を螺着することによって行うものであるので、確実に固定することが可能となる。また、この固定状態からボルト部材13を螺退させれば、このボルト部材13を取り外すことができ、これによって、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを簡単に分離することができる。さらに、固定状態では、配線フレーム1とパターン電極3とが電気的に接続されており、はんだ付け等を必要とせず、組み立て作業の簡略化を図ることが可能である。
【0008】
また、上記請求項1の電装品ユニットでは、樹脂成形配線板2の配線フレーム1の一端部9が、ナット部材7に接触し、このナット部材7に螺着されるボルト部材13がプリント配線基板4のパターン電極3に接触する。すなわち、ナット部材7とボルト部材13とを介して、配線フレーム1とパターン電極3とが電気的に接続されることになる。また、ナット部材7にボルト部材13が螺着されて樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とが固定された状態では、配線フレーム1の一端部9は、プリント配線基板4とナット部材7とで挟持され、安定した電気的接続状態となる。
【0009】
請求項2の電装ユニットは、配線フレーム1が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板2と、パターン電極3を有するプリント配線基板4とを備えた電装品ユニットにおいて、上記樹脂成形配線板2の一端面6にナット部材7を埋設すると共に、この樹脂成形配線板2の配線フレーム1の一端部9にて上記ナット部材7の外部露出面8を覆い、さらに、上記プリント配線基板4のパターン電極3に接続される受け部材17をこのプリント配線基板4側に付設し、この受け部材17と上記配線フレーム1の一端部9とが接触するように、上記プリント配線基板4の外部から、上記受け部材17に接触するボルト部材13を上記ナット部材7に螺着することにより、上記樹脂成形配線板2と上記プリント配線基板4との固定と、上記配線フレーム1と上記パターン電極3との電気的接続とを行うことを特徴としている。
【0010】
上記請求項2の電装品ユニットでは、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4との固定は、この樹脂成形配線板2に埋設されたナット部材7にボルト部材13を螺着することによって行うものであるので、確実に固定することが可能となる。また、この固定状態からボルト部材13を螺退させれば、このボルト部材13を取り外すことができ、これによって、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを簡単に分離することができる。さらに、固定状態では、配線フレーム1とパターン電極3とが電気的に接続されており、はんだ付け等を必要とせず、組み立て作業の簡略化を図ることが可能である。また、上記請求項2の電装品ユニットでは、パターン電極3が受け部材17に接触し、この受け部材17が配線フレーム1の一端部9に接触し、配線フレーム1の一端部9がナット部材7に接触する。すなわち、ナット部材7にボルト部材13が螺着されて樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とが固定された状態では、ナット部材7とボルト部材13と受け部材17とを介して、配線フレーム1とパターン電極3とが電気的に接続されることになる。また、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを分離させれば、受け部材17が、プリント配線基板4と一体になって樹脂成形配線体2から外れる。
【00011】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の電装品ユニットの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1は、この実施の形態である電装品ユニットの要部断面図である。この電装品ユニットは、配線フレーム1が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板2と、パターン電極3を有するプリント配線基板4とを備える。すなわち、この樹脂成形配線板2は、矩形平板体からなる樹脂体5と、この樹脂体5に埋設される複数の上記配線フレーム1・・とを有し、その一端面6に導体からなるナット部材7が埋設されている。この場合、ナット部材7は、その一面が一端面6から露出している。つまり、この一面が外部露出面8を形成する。また、配線フレーム1の一端部9は、一端面6から突出すると共に折り曲げられ、この外部露出面8を覆っている。
【0012】
また、プリント配線基板4は、基板本体10と、この基板本体10の表面11に設けられる上記パターン電極3とを有し、その端部に、貫通孔12が設けられている。この場合、貫通孔12は、パターン電極3及び基板本体10を貫通しており、上記ナット部材7に螺着されるボルト部材13(導体からなる)のネジ部14が挿通される。そして、上記配線フレーム1の一端部9には、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とが重ね合わされた際にその軸心が上記貫通孔12の軸心と略一致すると共に、ボルト部材13のネジ部14と略同一径である貫孔が設けられている。そのため、このボルト部材13は、この図1に示すようにナット部材7にそのネジ部14を螺着することが可能となって、螺着されれば、その頭部15がパターン電極3に接触する。
【0013】
ところで、上記樹脂成形配線板2には、電解コンデンサ、パワートランジスタ等の高電圧高電流回路用の部品を実装し、上記プリント配線基板4には、高電圧高電流回路用の部品以外の部品を実装することができる。これによって、高密度実装が可能となって、全体としての小型化を図ることができ、空気調和機に使用される電装品ユニットとして最適である。
【0014】
次に、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4との固定方法を説明する。一端面6から露出している配線フレーム1の一端部9に、プリント配線基板4を当接状とし、この状態で、ボルト部材13のネジ部14を外部から、つまりプリント配線基板4の表面側からを貫通孔12に挿通して、ナット部材7に螺着すれば、いわゆるボルト・ナット結合にて樹脂成形配線板2とプリント配線基板4と固着(固着)することができる。また、この固定された状態では、ボルト部材13の頭部15がプリント配線基板4のパターン電極3に接触し、ナット部材7が配線フレーム1の一端部9に接触している。このため、ナット部材7とボルト部材13とを介してパターン電極3と配線フレーム1が電気的に接続された状態となる。従って、ボルト部材13をナット部材7に螺着すれば、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4との固定と、配線フレーム1とパターン電極3との電気的接続とを行うことができる。
【0015】
また、この固着された状態から、ボルト部材13を螺退させて、このボルト部材13をナット部材7から取り外せば、配線フレーム1とパターン電極3とははんだ付け等にて接続されておらず、簡単に分離させることができる。そのため、この電装品ユニットが、空気調和機の室外機等に組み込まれた際のメンテナンス時等において、電装品樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを、分離(分解)したり、組み立てたりすることができ、メンテナンス作業の容易化を図ることが可能となる。
【0016】
次に、図2は電装品ユニットの他の実施の形態を示し、この場合、プリント配線基板4に、ボルト部材13を受ける導体からなる受け部材17が付設されている。すなわち、受け部材17は、底壁18とこの底壁18から立設される立上壁19、20とを備え、立上壁19、20が、プリント配線基板4に設けられたスリットに下方から嵌合して、上記プリント配線基板4と一体化されている。つまり、パターン電極3と受け部材17とが電気的に接続された状態となっている。また、プリント配線基板4には、上記ボルト部材13の頭部15と略同一径の貫孔21が設けられ、この貫孔21の下方開口部が受け部材17の底壁18にて下方から覆われている。そしてこの受け部材17の底壁18には、貫通孔が設けられ、この貫通孔に、ボルト部材13のネジ部14が上方から挿入される。なお、他の構成は、上記の実施に形態を同様であるので、その説明を省略する。
【0017】
この電装品ユニットにおいて、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを固定するには、受け部材17の底壁18を、外部に露出している配線フレーム1の一端部9に当接状として、この状態で、ボルト部材13のネジ部14を受け部材17の底壁18の貫通孔に挿通して、ナット部材7に螺着すればよい。この際、ボルト部材7の頭部15が、受け部材17の底壁18に接触し、この底壁18が配線フレーム1の一端部9に接触し、この一端部9がナット部材7に接触する。そのため、配線フレーム1とパターン電極3とが、ナット部材7とボルト部材13と受け部材17とを介して電気的に接続される。すなわち、この実施の形態においても、ボルト部材13をナット部材7に螺着すれば、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4との固定と、配線フレーム1とパターン電極3との電気的接続とを行うことができる。また、ボルト部材13を螺退させて取外せば、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを分離させることが可能である。このように、この実施の形態においても図1に示す実施の形態と同様な作用効果を奏することになる。また、この図2に示す実施の形態では、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを分離させれば、受け部材17は、プリント配線基板4から分離されることなく、このプリント配線基板4と共に樹脂成形配線体2から外れる。そのため、樹脂成形配線板2とプリント配線基板4とを分離させて行うメンテナンス作業等において、受け部材17を紛失したり、受け部材17を取付けるための作業を別途行う必要がない。
【0018】
以上にこの発明の電装品ユニットの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、樹脂成形配線板2の配線フレーム1の数としては、実装される部品等に応じて増減可能であり、それに対応して、樹脂成形配線板2に埋設されるナット部材7の数の増減も可能である。また、この電装品ユニットが使用される機器としては、空気調和機以外の種種の機器であってもよい。
【0019】
【発明の効果】
請求項1、2の電装品ユニットによれば、樹脂成形配線板とプリント配線基板との固定は、この樹脂成形配線板に埋設されたナット部材にボルト部材を螺着することによって行うものであるので、確実に固定することができ、安定した状態でこの電装品ユニットを空気調和機に組み込むことが可能となる。また、この固定状態から樹脂成形配線板とプリント配線基板とを簡単に分離・固定することができ、空気調和機に組み込んだ後の空気調和機のメンテナンス作業時において、作業し易いものとなる。さらに、固定状態では、配線フレームとパターン電極とが電気的に接続されており、固定手段が電気的接続(接触)手段を兼ねることになって、全体の構成の簡略化を図ることができると共に、はんだ付けを必要とせず、組み立て作業の簡略化も図ることが可能である。
【0020】
また、請求項1の電装品ユニットによれば、配線フレームの一端部は、プリント配線基板とナット部材とで挟持される。すなわち、ナット部材にボルト部材を螺着して樹脂成形配線板とプリント配線基板とを固定した状態では、安定した状態で固定され、しかも、配線フレームとパターン電極との電気的接続も確実に行うことが可能である。
【0021】
さらに、請求項2の電装品ユニットによれば、ナット部材とボルト部材と受け部材とを介して、配線フレームとパターン電極とが電気的に接続されることになり、その電気的接続が一層安定する。また、樹脂成形配線板とプリント配線基板とを分離させれば、受け部材が、プリント配線基板と一体状となって樹脂成形配線体から外れる。そのため、メンテナンス等において、受け部材を紛失したり、この受け部材を再び取付けるための作業を別途行う必要がなく、作業性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の電装品ユニットの実施の形態を示す要部断面図である。
【図2】この発明の電装品ユニットの他の実施の形態を示す要部断面図である。
【図3】従来の電装品ユニットを示す要部断面図である。
【符号の説明】
1 配線フレーム
2 樹脂成形配線板
3 パターン電極
4 プリント配線基板
6 一端面
7 ナット部材
8 外部露出面
9 一端部
13 ボルト部材
17 受け部材
Claims (2)
- 配線フレーム(1)が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板(2)と、パターン電極(3)を有するプリント配線基板(4)とを備えた電装品ユニットにおいて、上記樹脂成形配線板(2)の一端面(6)にナット部材(7)を埋設すると共に、この樹脂成形配線板(2)の配線フレーム(1)の一端部(9)にて上記ナット部材(7)の外部露出面(8)を覆い、さらに、上記配線フレーム(1)の一端部(9)に上記プリント配線基板(4)を当接状として、このプリント配線基板(4)の外部から、上記パターン電極(3)に接触するボルト部材(13)を上記ナット部材(7)に螺着することにより、上記樹脂成形配線板(2)と上記プリント配線基板(4)との固定と、上記配線フレーム(1)と上記パターン電極(3)との電気的接続とを行うことを特徴とする電装品ユニット。
- 配線フレーム(1)が樹脂モールドされてなる樹脂成形配線板(2)と、パターン電極(3)を有するプリント配線基板(4)とを備えた電装品ユニットにおいて、上記樹脂成形配線板(2)の一端面(6)にナット部材(7)を埋設すると共に、この樹脂成形配線板(2)の配線フレーム(1)の一端部(9)にて上記ナット部材(7)の外部露出面(8)を覆い、さらに、上記プリント配線基板(4)のパターン電極(3)に接続される受け部材(17)をこのプリント配線基板(4)側に付設し、この受け部材(17)と上記配線フレーム(1)の一端部(9)とが接触するように、上記プリント配線基板(4)の外部から、上記受け部材(17)に接触するボルト部材(13)を上記ナット部材(7)に螺着することにより、上記樹脂成形配線板(2)と上記プリント配線基板(4)との固定と、上記配線フレーム(1)と上記パターン電極(3)との電気的接続とを行うことを特徴とする電装品ユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000319254A JP4543534B2 (ja) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | 電装品ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000319254A JP4543534B2 (ja) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | 電装品ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002134869A JP2002134869A (ja) | 2002-05-10 |
JP4543534B2 true JP4543534B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=18797746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000319254A Expired - Fee Related JP4543534B2 (ja) | 2000-10-19 | 2000-10-19 | 電装品ユニット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4543534B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007046493A1 (de) * | 2007-09-28 | 2009-04-09 | Continental Automotive Gmbh | Dreidimensionaler elektronischer Schaltungsträgeraufbau, sowie Schaltungsgrundträger aufweisend den Schaltungsträgeraufbau als Funktionsbauteil und dreidimensionale Schaltungsanordnung bestehend aus zumindest zwei derartigen dreidimensionalen Schaltungsträgeraufbauten |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621590A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 大電流用モールド回路基板 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5120166U (ja) * | 1974-08-01 | 1976-02-14 | ||
JPH0652828B2 (ja) * | 1989-06-02 | 1994-07-06 | 日立電線株式会社 | 大電流配線基板 |
JPH06283826A (ja) * | 1993-03-29 | 1994-10-07 | Meiki Co Ltd | 成形回路基板およびその製造方法 |
JPH06339948A (ja) * | 1993-06-02 | 1994-12-13 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の製造方法および装置 |
JPH06347061A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-20 | Hitachi Ltd | 電装部品の取付装置 |
JPH0715155A (ja) * | 1993-06-25 | 1995-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | プリント基板固定具 |
JP2791267B2 (ja) * | 1993-06-25 | 1998-08-27 | 株式会社日立製作所 | 電気機器 |
-
2000
- 2000-10-19 JP JP2000319254A patent/JP4543534B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0621590A (ja) * | 1992-07-03 | 1994-01-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 大電流用モールド回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002134869A (ja) | 2002-05-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |