JPH06339948A - プリント回路基板の製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路フィルムをピン等の押圧部材によって押
圧して成形するに際して、成形品に当該ピン等の押圧部
材による凹所空間が形成されることのないプリント回路
基板の製造方法および装置を提供する。 【構成】 キャビティを構成する金型のキャビティ面
に、回路フィルム２０を押圧する押圧部４１と基板樹脂
材料が流通する切欠部４２を先端面に有する可動部材４
０を進退自在に設け、前記キャビティ内に基板樹脂材料
Ｐが充満するまでは前記可動部材は前記回路フィルムを
押圧し、前記キャビティ内に基板樹脂材料が充満した後
は前記可動部材が後退する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板の製
造方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電体よりなる回路パターンを有する回
路フィルムを基板成形用金型のキャビティ内に保持し
て、該キャビティに基板樹脂材料を注入して前記回路パ
ターンと一体に基板を成形することは公知である。

【０００３】この一体成形において、回路フィルムをピ
ン等によって押圧して成形することも行なわれている
が、このような場合には、基板に当該ピンによる孔が不
可避的に形成される。従来にあっては、この孔は接続ピ
ン用に用いることとしていたが、しかしながら、基板に
この種ピン孔を形成したくない場合もある。

【０００４】一方、基板成形用キャビティに導電性イン
サートを保持して、この導電性インサートと回路フィル
ムの回路パターンとを接合しつつ基板成形品を成形する
場合がある。このような場合には、導電性インサートと
回路フィルムの回路パターンとの電気的接続を確保する
ために、成形時において回路フィルムの該当部分を導電
性インサートに強く圧着する押圧部材を必要とする。

【０００５】特に、導電性インサートがキャビティ空間
内に突出して保持されている場合には、回路フィルムは
キャビティ内で自由状態となり樹脂材料の流入によって
変動するので、回路フィルムを押圧部材によって挟着し
なければ導電性インサートとの接合を行なうことができ
ない。

【０００６】例えば、後に実施例として述べるような、
プリント回路基板に端子台を一体に突設し、該端子台に
電線接続用ねじのための金属ナットを一体に埋設するよ
うな場合には、金属ナットは成形品キャビティ内に突出
して保持されるので、該ナットと電気接続すべき回路パ
ターンを有する回路フィルムの該当部分は押圧部材によ
って該ナット部材に圧着保持されなければならない。し
かしながら、回路フィルムの該当部分を固定用の押圧部
材によって圧着保持すると、前記したような基板成形品
に当該押圧部材による凹所空間が不可避的に生ずる。し
かるに、該金属ナットが成形品に埋め込まれる部分は端
子台部分であるから、この金属ナット部分に凹所空間が
形成された場合には、該ナットと回路パターンとの接合
が不完全なものとなり、剥がれやすく、端子台としての
機能を十分に果たすことができない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な問題点に鑑み提案されたものであって、回路フィルム
をピン等の押圧部材によって押圧して成形するに際し
て、成形品に当該ピン等の押圧部材による凹所空間が形
成されることのないプリント回路基板の製造方法および
装置を提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】ここで提案される発明に
は二つある。第一の発明はプリント回路基板の製造方法
であり、第二の発明は前記第一の発明に有利に用いるこ
とができる装置である。すなわち、まず第一の発明は、
導電体よりなる回路パターンを有する回路フィルムをキ
ャビティ内に保持して基板樹脂材料を前記キャビティに
注入して前記回路パターンと一体に基板を成形するに際
して、前記キャビティを構成する金型のキャビティ面
に、前記回路フィルムを押圧する押圧部と基板樹脂材料
が流通する切欠部を先端面に有する可動部材を進退自在
に設け、前記キャビティ内に基板樹脂材料が充満するま
では前記可動部材は前記回路フィルムを押圧し、前記キ
ャビティ内に基板樹脂材料が充満した後は前記可動部材
が後退するようにしたことを特徴とするプリント回路基
板の製造方法に係る。

【０００９】また、第二の発明は、導電体よりなる回路
パターンを有する回路フィルムをキャビティ内に保持し
て基板樹脂材料を前記キャビティに注入して前記回路パ
ターンと一体に基板を成形する装置であって、前記キャ
ビティを構成する金型のキャビティ面に、前記回路フィ
ルムを押圧する押圧部と基板樹脂材料が流通する切欠部
を先端面に有する可動部材を弾発部材を介して弾装し、
前記キャビティ内に基板樹脂材料が充満するまでは前記
可動部材は前記弾発部材の弾発力によって前記回路フィ
ルムを押圧し、前記キャビティ内に基板樹脂材料が充満
した後は該基板樹脂材料の樹脂圧力によって前記可動部
材が前記弾発部材の弾発力に抗して後退するようにした
ことを特徴とするプリント回路基板の製造装置に係る。

【００１０】

【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。図１はこの発明の実施例を示すプリント回路
基板の製造装置の要部の断面図、図２はその成形時にお
いて弾発部材が後退した状態を示す同じ要部の断面図、
図３は回路フィルムの一例を示す要部の平面図、図４は
インサートおよびインサート保持具の例を示す斜視図、
図５は可動部材の一例を示す斜視図、図６はこの発明製
法によって得られた端子台付きプリント回路基板の要部
の斜視図である。

【００１１】図１にこの発明の実施例のプリント回路基
板の製造装置の一例が示される。この装置は固定型１１
と可動型１２とからなり、図のような型締め状態で所定
の成形品キャビティ１３が形成される。符号１４はスプ
ル孔である。なお、この実施例装置は、図６に図示した
ような端子台６３部分を一体に有するプリント回路基板
６０を製造するためのもので、前記可動型１２のキャビ
ティには前記端子台６３部分を形成するための凹状のキ
ャビティ部分１５が連続して設けられている。図６にお
いて、符号６１は回路パターン、６２は回路フィルム、
６４は端子台６３に接続される電線、６５はその固定用
ネジ部材、６６は前記端子台６３に埋設され前記ネジ部
材６５と螺合する雌ネジ部材（ナット）である。

【００１２】可動型１２のキャビティ面１３ａには回路
フィルム２０が配される。この回路フィルム２０は、絶
縁フィルム２１に銅あるいは導電性ペーストなどの導電
体よりなる回路パターン２２が一体に形成されたもの
で、その端部が前記端子台のための凹状キャビティ１５
部分内に突出状態で配される。

【００１３】回路フィルム２０の一例を図３に示す。こ
の回路フィルム２０は、前記した端子台が一体に形成さ
れたプリント回路基板に好適に用いられるものであっ
て、形成される端子の数に対応する回路パターン２２が
設けられている。この回路フィルム２０には前記端子台
形成位置の近辺に適宜の貫通孔２３が設けられている。
この貫通孔２３は、キャビティ１３内に基板樹脂材料を
充填した際、当該樹脂材料がこの貫通孔２３を通って凹
状キャビティ部分１５内にスムーズに充填されるように
するためのものである。なお、図３の符号３５Ａは回路
フィルム２０の回路パターン２２に接続される雌ネジ部
材３５の頭部部分を想像線で表したものである。

【００１４】前記可動型１２の凹状キャビティ面１５ａ
にはインサート保持具３０が設けられている。このイン
サート保持具３０には、端子台に埋設されるべく雌ネジ
部材３５が該キャビティ１５内に突出状態で取り付けら
れる。

【００１５】ここで、インサート保持具３０について説
明すると、図４に示されるように、このインサート保持
具３０は可動型１２への取付部３１と保持部３２とから
なる。この例では、型内に保持されるインサートが雌ネ
ジ部材３５であるので、前記保持部３２はこの雌ネジ部
材３５のネジ孔３６と螺合する雄ネジ部よりなる。

【００１６】一方、前記インサート保持具３０に保持さ
れる雌ネジ部材３５は、図１および図４のように、前記
保持部３２に螺着されて可動型１２型面の所定位置に回
路フィルム２０と接触した状態でセットされる。図４の
符号３８は回路フィルム２０の回路パターン２２との接
合性および電気接続性を高めるために形成された突起ま
たは粗面を表わす。なお、取り付けられるインサートは
雌ネジ部材のほか、種々の導電性座ピンなどでもよい。

【００１７】固定型１１のキャビティ面１３ｂには、図
１および図５に図示のような略円柱形状の可動部材４０
が設けられている。この可動部材４０は先端に押圧部４
１と切欠部４２とを有し、スプリングなどの弾発部材４
３を介して前記キャビティ面１３ｂに進退自在に弾装さ
れている。可動部材４０は、前記凹状キャビティ１５内
に突出した回路フィルム２０を、インサートに対し一時
的に押圧保持するためのもので、この例では、凹状キャ
ビティ１５内の前記インサート保持具３０に対向する位
置に設けられ、回路フィルム２０を雌ネジ部材３５との
間で挟着するように構成されている。

【００１８】押圧部４１は前記回路フィルム２０を押圧
する平面部よりなり、その一部に切欠部４２が形成され
ている。この切欠部４２は前記押圧部４１の面に沿って
形成された適宜本数の溝部よりなり、この例では２本の
切欠部４２，４２が直交して設けられている。この切欠
部４２は、成形の際にキャビティ内に導入された基板樹
脂材料を流通せしめるようになっている。

【００１９】前記したように、前記可動部材４０は弾発
部材４３によって進退自在に取り付けられているととも
に、その先端には基板樹脂材料が流通可能な切欠部４２
が設けられている。したがって、充満する基板樹脂材料
Ｐが切欠部４２を流通すると、可動部材４０はその樹脂
圧力を受け、弾発部材４３の弾発力に抗して後退する。
樹脂の充填が完了した時には、キャビティ内に突出して
いた可動部材４０は固定型１１内に完全に押し込まれ、
回路フィルム２０の背面側に凹所を形成することがな
い。なお、可動部材を可動型に、インサート保持具を固
定型に設けてもよい。

【００２０】次に、図１および図２によって、この発明
装置によって、図６に図示したような端子台一体成形プ
リント回路基板の製造方法を説明する。図示されるよう
に、前記固定型１１と可動型１２とが型締めされる。端
子台のための凹状キャビティ１５内には、回路フィルム
２０がそのパターンの一部を突出させた状態で配され、
可動部材４０と雌ネジ部材３５が取り付けられたインサ
ート保持具３０とによって確実に挟着されている。

【００２１】次に、ＡＢＳ樹脂やポリプロピレンなどプ
リント回路基板を構成する基板樹脂材料Ｐが、図示しな
い射出装置からスプル孔１４を経てキャビティ１３内に
導入され流通し可動部材４０近辺に至る。前記基板樹脂
材料Ｐは、図のように、可動部材４０近辺の回路フィル
ム２０をその樹脂圧力によってたわませながら、貫通孔
２３を介して凹部キャビティ部分１５内にも回り込み、
前記回路フィルム２０と雌ネジ部材３５とを一体に成形
する。

【００２２】その際、図４から理解されるように、雌ネ
ジ部材３５の回路フィルム２０との接触面３７に鋭い突
起３８を多数設けることが好ましい。この突起３８は突
出高さが約１００μ程度に形成され、成形時にはアンカ
ーとして機能し、成形と同時に回路フィルム２０と強固
に接合することができる。突起のほかに粗面でもよい。
この突起３８または粗面は、樹脂圧力によって回路フィ
ルム２０がたわんだり戻ったりすることにより、前記突
部３８と接触している回路パターンが当該突部３８また
は粗面によってこすられる。したがって、回路パターン
２２が銅箔などの場合、表面が酸化などで汚れていても
その被膜が除去され、雌ネジ部材３５との接触信頼性が
極めて高くなる。

【００２３】基板樹脂材料Ｐはキャビティ内に充満され
るにつれて、前記可動部材４０の切欠部４２内を流通
し、その樹脂圧により可動部材４０を徐々に固定型１１
内に押し込んでいく。そして、樹脂の充填が完了した時
には、可動部材４０は完全に後退している。成形終了
後、成形品よりインサート保持具３０を取り外して製品
となす。

【００２４】

【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
プリント回路基板の製造方法および装置によれば、回路
フィルムをピン等の押圧部材によって押圧して成形する
に際して、成形品に当該ピン等の押圧部材による凹所空
間が形成されることがない。特に、この発明にあって
は、実施例で述べたような、回路パターンと接続すべく
金属インサートを一体に埋設した端子台部分を有するプ
リント成形基板の製造に極めて有利である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示すプリント回路基板の製
造装置の要部の断面図である。

【図２】その成形時において弾発部材が後退した状態を
示す同じ要部の断面図である。

【図３】回路フィルムの一例を示す要部の平面図であ
る。

【図４】インサートおよびインサート保持具の例を示す
斜視図である。

【図５】可動部材の一例を示す斜視図である。

【図６】この発明製法によって得られた端子台付きプリ
ント回路基板の要部の斜視図である。

【符号の説明】

１１ 固定型 １２ 可動型 １３ キャビティ ２０ 回路フィルム ３０ インサート保持具 ３５ インサート（雌ネジ部材） ４０ 可動部材 ４１ 押圧部 ４２ 切欠部 Ｐ 基板樹脂材料

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電体よりなる回路パターンを有する回
   路フィルムをキャビティ内に保持して基板樹脂材料を前
   記キャビティに注入して前記回路パターンと一体に基板
   を成形するに際して、 前記キャビティを構成する金型のキャビティ面に、前記
   回路フィルムを押圧する押圧部と基板樹脂材料が流通す
   る切欠部を先端面に有する可動部材を進退自在に設け、
   前記キャビティ内に基板樹脂材料が充満するまでは前記
   可動部材は前記回路フィルムを押圧し、前記キャビティ
   内に基板樹脂材料が充満した後は前記可動部材が後退す
   るようにしたことを特徴とするプリント回路基板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 導電体よりなる回路パターンを有する回
   路フィルムをキャビティ内に保持して基板樹脂材料を前
   記キャビティに注入して前記回路パターンと一体に基板
   を成形する装置であって、 前記キャビティを構成する金型のキャビティ面に、前記
   回路フィルムを押圧する押圧部と基板樹脂材料が流通す
   る切欠部を先端面に有する可動部材を弾発部材を介して
   弾装し、前記キャビティ内に基板樹脂材料が充満するま
   では前記可動部材は前記弾発部材の弾発力によって前記
   回路フィルムを押圧し、前記キャビティ内に基板樹脂材
   料が充満した後は該基板樹脂材料の樹脂圧力によって前
   記可動部材が前記弾発部材の弾発力に抗して後退するよ
   うにしたことを特徴とするプリント回路基板の製造装
   置。
3. 【請求項３】 請求項２において、キャビティ内で回路
   フィルムが前記可動部材とインサート部材との間に挟着
   されるように構成されたプリント回路基板の製造装置。