CN117748188A - 模制电子装置和制造装置的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种模制电子装置(1)，该模制电子装置包括柔性膜(10)和电连接迹线(21)，这些电连接迹线设置在该膜(10)上，并且被配置为连接到由弹性体制成的柔性连接器(40)的导电元件。该装置还包括模制在该膜和这些电连接迹线(21)上的连接器支撑件(30)，以形成壁(30a)，这些壁适于保持该连接器。

Description

模制电子装置和制造装置的方法
技术领域
本发明涉及一种模制电子装置，特别是根据称为塑性技术或称为“模内电子”(IME)的技术实现的电子装置。
背景技术
更特别地，在该技术中，必须确保电子控制电路和膜之间的电连接，在该膜上形成电连接迹线并且在该膜上放置由所述电连接迹线连接的电子部件。电连接迹线例如通过沉积导电油墨(例如通过印刷)形成。该技术可以例如用于车辆(例如汽车)的设备中。例如，该技术可用于车辆显示装置，其中用于照亮显示装置的象形符号的光源设置在柔性膜上，并由印刷电路板上的电子控制电路供电。
连接器连接印刷电路板和形成在膜上的连接迹线，以确保电子部件的供电和控制。为此，电连接迹线在连接器位置处具有连接垫。在连接垫中，每个电连接迹线可选地加宽，以便于电接触并确保与连接器的电气元件的可靠电接触，尽管不同元件的位置和尺寸存在可能的变化和公差。
发明内容
本发明的目的是改进模制电子装置，并且尤其是改进与外部电子控制电路的连接。
为此，该模制电子装置包括：
膜；
设置在膜上的电连接迹线，这些电连接迹线包括被配置为连接到连接器的导电元件的连接垫，这些电连接迹线部分地沿纵向方向延伸，并且所述连接器是弹性连接器。
此外，模制电子装置包括模制在膜和电连接迹线上的连接器支撑件，以形成壁，这些壁适于将连接器保持在连接垫的上方并且在所述壁之间。
由于这些设置，连接器支撑件通过直接包覆模制在电连接迹线的印刷柔性膜上而适于由弹性体制成的柔性连接器。通过包覆模制的这种连接器支撑件的集成比当前的连接器解决方案更便宜、更紧凑。
在根据本发明的模制电子装置的各种实施例中，还可以使用以下设置中的一者和/或另一者。
根据一个方面，连接器支撑件具有位于电连接迹线上方的第一部分，所述第一部分或第一部分的第一层具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度。
根据一个方面，第一厚度小于1.5mm。
根据一个方面，连接器支撑件包括位于电连接迹线上方的第一部分，所述第一部分或第一部分的第一层具有在纵向方向上远离连接垫时减小的第一厚度。
根据一个方面，连接器支撑件的壁围绕连接垫。
根据一个方面，连接器支撑件由以下形成：
模制在电连接迹线上的第一层，所述第一层具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度，并且所述第一层形成壁的第一部分，以及
模制在第一层上并且形成壁的第二部分的第二层。
根据一个方面，至少对于基本上垂直于纵向方向的壁，壁的第二部分延续壁的第一部分。
根据一个方面，第一层具有在纵向方向上远离连接垫时减小的第一厚度。
根据一个方面，连接器支撑件包括：
位于电连接迹线上方的第一部分，所述第一部分具有第一厚度，
不位于电连接迹线上方的第二部分，所述第二部分具有第二厚度，
第二厚度是第一厚度的至少两倍。
根据一个方面，第一部分的壁比第二部分的壁更远离连接垫。
本发明还涉及一种制造模制电子装置的方法，包括以下步骤：
提供膜，
形成设置在膜上的电连接迹线，这些电连接迹线包括被配置为连接到连接器的导电元件的连接垫，这些电连接迹线部分地沿纵向方向延伸，并且所述连接器是弹性连接器。
通过模制在膜和电连接迹线上形成连接器支撑件，以形成壁，这些壁适于将连接器保持在连接垫的上方并且在所述壁之间。
在根据本发明的制造模制电子装置的方法的各种实施例中，还可以使用以下设置中的一者和/或另一者。
根据一个方面，连接器支撑件具有位于电连接迹线上方的第一部分，所述第一部分或第一部分的第一层具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度。
根据一个方面，连接器支撑件由以下实现：
通过模制在电连接迹线上形成第一层，所述第一层具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度，并且所述第一层形成壁的第一部分，以及
通过模制形成第二层，该第二层在第一层上并且形成壁的第二部分，
所述第二层在第一层冷却之后形成在第一层上。
根据一个方面，一个或多个模具是注塑模具。
附图说明
本发明的其他特征和优点将在以下实施例的描述过程中变得明显，这些实施例通过非限制性示例并参考附图给出。
在附图中：
-图1是包括根据本发明的模制电子装置的显示装置的示意图；
-图2是电连接迹线和垫的俯视图；
-图3是模制电子装置的第一实施例的俯视图；
-图4a和图4b是沿图3的装置的方向A-A的剖视图，图4a是制造装置的第一步骤的视图，而图4b是制造具有附加层的装置的第二步骤的视图；
-图5a和图5b是沿图3的装置的方向B-B的剖视图，图5a是制造装置的第一步骤的视图，而图5b是制造具有附加层的装置的第二步骤的视图；
-图6是模制电子装置的第二实施例的俯视图；
-图7a是沿图6的装置的方向A1-A1的剖视图；
-图7b是沿图6的装置的方向A2-A2的剖视图。
在不同的图中，相同的附图标记代表相同或类似的元件。
具体实施方式
图1示出了仅用于说明根据本公开的模制电子装置1的应用示例。模制电子装置1例如是车辆(例如机动车辆)的内部装置。
在图1的该示例中，车辆的显示装置60允许通知用户例如车辆的设备(诸如空调或驻车制动器)的操作。
显示装置60包括：
-模制电子装置1，该模制电子装置包括电连接装置20和连接器支撑件30，
-连接器40，以及
-电子控制电路50。
电子控制电路50包括印刷电路板51，各种电子部件和电路设置在该印刷电路板上。电连接装置20包括连接垫22。连接装置20可以包括任意数量的连接垫22。每个连接垫22(22a、22b、22c等)与电子控制电路50或连接器40的导电连接元件电接触。
显示装置60包括例如光源2。电子控制电路50的印刷电路板51和光源2之间的电连接通过连接器40和电连接装置20实现。为此，连接器40的导电连接元件41(例如，一系列导电元件41a、41b、41c等)与连接装置20的连接垫22(例如，一系列连接垫22a、22b、22c等)接触。光源2例如是发光二极管或LED(对于英文的“light-emitting diode”)。
这里考虑的显示装置60包括例如柔性类型的膜10，在该膜上绘制象形符号3。膜10构成显示装置60的可见表面。膜10包括所谓外面11，该外面是面向用户并且用户可接近的表面。膜10包括与外面11相对的所谓内面12。内面12朝向显示装置的底部并且用户不可接近。在图1的示例中，象形符号3印刷在膜10的外面11上。根据未示出的实施例，象形符号也可以印刷在膜10的内面12上。光源2设置在膜10上，并且通过形成在膜10上的电连接迹线21电连接。电连接迹线21例如通过在膜10上印刷导电油墨而实现。导电油墨例如基于铜或银。
这些电连接迹线21经由连接器40的导电连接元件41连接到控制电路50。电连接迹线21设置在膜10的内面12上。光源2设置在膜10的内面12上。电连接迹线21设置在膜10的内面12上。
光导可以被设置成将由光源2发射的光向象形符号3传输。根据一个实施例，该光导包覆模制在包括光源2的膜1的一部分上。
支撑材料39设置在膜10的内面12上。根据一个实施例，支撑材料39包覆模制在膜10的内面12的一部分上。支撑材料39使膜10刚性化以形成模制电子装置1。
支撑材料39可以是不透明材料。它例如围绕光导设置。
支撑材料39被布置成形成连接器支撑件30，该连接器支撑件适于使连接垫22自由并且为连接器40留下自由通道。
根据一个实施例，显示装置60和/或模制电子装置1包括其他电子部件。
根据本公开的模制电子装置1包括：
-膜10，
设置在膜上的至少一个电连接迹线21，该电连接迹线21包括被配置为连接到连接器40的导电元件的连接垫22，该电连接迹线21例如在连接垫22中部分地沿纵向方向D1延伸，并且所述连接器是弹性连接器。
有利地，模制电子装置1包括与上述迹线相同类型的至少两个电连接迹线21。例如，该至少两个电连接迹线21彼此平行。通常，模制电子装置1包括电连接迹线21，即多个电连接迹线。为了简化描述并与附图一致，本说明书中将描述包括多个电连接迹线21的模制电子装置的情况。
模制电子装置1还包括模制在膜和电连接迹线21上的连接器支撑件30，以形成壁30a，这些壁适于将连接器保持在连接垫22上方并且在所述壁之间。
膜10例如是柔性类型的。对于“柔性”，其理解为膜10由材料和/或尺寸(例如厚度)实现为使得当所述膜10放置在远离的两个支撑件上时，膜10能够在其自身重量下变形。尤其是，膜10的杨氏模量可以包括在2000MPa和3500MPa之间。
膜10例如由聚合物材料构成。膜10例如可以由聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)制成。膜10的厚度例如包括在175微米和750微米之间。
连接器支撑件30围绕连接垫22。因此，连接器支撑件30包覆模制在连接迹线21上。
连接器支撑件30例如由聚合物材料构成。连接器支撑件30例如可以由聚碳酸酯(PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、或聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(PC/ABS)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)制成。连接器支撑件30的材料可以包括填料，诸如玻璃纤维。
连接器支撑件30具有例如大于5mm的高度H。高度H被定义为膜10的内面12和所述连接器支撑件30的内面31上的点之间在垂直于膜10的中间平面的方向(即，垂直于下面参照图2定义的方向D1和D2)上的最大距离。
连接器支撑件30具有壁30a，这些壁有足够的高度，并且围绕连接器40以能够将连接器40保持在所述连接器支撑件30中。连接器支撑件例如至少部分地形成在支撑材料39中。
连接器40是弹性连接器。例如，该连接器40在基本上垂直于电子装置1的膜10的方向上是弹性的。因此，它可以通过电子装置1和电子控制电路50之间的压力、通过各种压力装置以及例如通过适于将电子控制电路50固定在模制电子装置1上或者反之亦然的螺钉或夹子来保持。
例如，连接器40包括安装在弹性元件(诸如弹簧或弹性体元件)上的刚性连接元件。
例如，连接器40是包括交替的绝缘层和导电层的弹性体连接器，这些导电层在本公开中被称为导电元件41(例如，一系列导电元件41a、41b、41c等)。这种类型的连接器是已知的，并且有时以品牌销售。这些连接器具有适应支撑件的形状和经济的优点，但如果它们维护不当，可能会导致电连接故障。由于这些连接器是可拆卸的，因此在连接垫22和连接器40之间没有粘附。因此，附加部件通常通过螺纹安装在支撑件上以接纳这种连接器，这些附加部件适于在膜10的中间平面的方向上横向地保持连接器，并且通过在基本上垂直于膜10的中间平面的方向上的压力保持连接器。由于连接器支撑件30直接包覆模制在电连接迹线和柔性膜上，因此根据本公开的模制装置1不需要这种附加保持部件。因此，由于该连接器支撑件30，这种类型的弹性连接器可用在柔性电路膜上。
连接器40具有例如包括在0.1MPa和100MPa之间的杨氏模量。
此外，连接器40是与模制电子装置1和电子控制电路50分离的部件，使得膜10和印刷电路板51之间的安装和电连接更容易，并且能够容忍元件的尺寸变化和相对位置。
图2示出了在模制电子装置1的膜10上实现的连接迹线21(例如一系列21a、21b、21c)和连接垫22(例如一系列22a、22b、22c等)的俯视图。两个相邻连接垫22a、22b之间的距离由符号d1示意性地表示。相邻连接垫是指沿垂直于连接迹线21的纵向方向D1的横向方向D2彼此相邻并对齐的两个连接垫。相邻连接垫可以可选地沿纵向方向D1彼此偏移。
在本公开的各种实施例中，连接器支撑件30以这样的方式实现，即连接迹线不会因连接器支撑件30的材料的包覆模制而改变。
尤其是，连接器支撑件30在垂直于膜10的中间平面的方向上，即垂直于方向D1和D2的方向上包括：
-第一部分30-1，该第一部分模制在电连接迹线21上，即叠置在电连接迹线上方的第一部分，以及
-第二部分30-2，该第二部分直接模制在膜10上，而不叠置在电连接迹线21上。
连接器支撑件30的第一部分30-1与连接迹线21直接接触，或者通过粘附层与连接迹线21接触。这种粘附层不安装在用于与连接器40电接触的连接垫22上。
由于连接器支撑件30围绕连接垫22，因此连接支撑件30在其围绕连接垫22的周边上交替地具有第一部分30-1和第二部分30-2，如图3和图6中可见。
根据本公开的一个变型，模制在电连接迹线21上方并且叠置在电连接迹线上的第一部分30-1具有包括在0.5mm和2.5mm之间的厚度，称为第一厚度。
作为变型，连接器支撑件30可以通过连续地叠置多个层来实现。连接器支撑件30的第一层，或者更准确地说，连接器支撑件30的第一部分30-1的第一层具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度。所谓第一层，是指最靠近膜10和/或连接迹线21实现的连接器支撑件30的层。因此，该第一厚度涉及连接器支撑件30的第一部分30-1或所述第一部分的第一层。
因此，电连接迹线21上方的材料的厚度是有限的，并且位于电连接迹线21上方的这些第一部分30-1在通过模制实现第一部分的过程中不会损坏电连接迹线21，因为冷却期间的模制收缩也受到限制。这避免了电连接迹线的变形和/或断裂。
作为变型，第一厚度小于1.5mm。因此，位于电连接迹线21上方的材料的厚度不会使它们劣化。
根据本公开的一个变型，第一部分30-1或由所述第一部分实现的第一层具有第一厚度，该第一厚度在沿纵向方向D1远离连接垫22时减小，即在远离容纳连接器40的连接支撑件30的内部时减小。
因此，连接迹线上方的材料的厚度是有限的。这避免了由连接支撑件30的这些第一部分30-1的模制收缩导致的电连接迹线的变形和/或断裂，同时形成壁30a的至少一个第一部分30a1。模制不会损坏连接迹线21。
此外，壁30a的第一部分30a1右侧的厚度可以小于第一厚度。换句话说，如图4a中可见，可以在壁30a的第一部分30a1的右侧形成厚度的减小。
根据图3、图4a、图4b、图5a和图5b中所示的本公开的第一实施例，模制电子装置1，并且尤其是连接器支撑件30，通过在膜10及其电连接迹线21上连续地叠置几个层来实现。每一层在前一层上模制，并且在模制下一层之前固化。为这些层的连续注塑提供了一系列模具形状。为了简单起见，本公开将解释两层的实现，但是可以容易地设想多于两层。
图3是该第一实施例的模制电子装置1的俯视图，其中连接器支撑件30包括两个模制层。连接器支撑件30的第一层31模制在膜1和电连接迹线21上。该第一层31围绕连接垫22叠置在电连接迹线21上。有利地，第一层31可以围绕连接垫22。第二层32通过叠置在第一层31上而围绕连接垫22。
图4a和图4b是图3的装置沿图3的截面A-A，即沿纵向方向D1并穿过连接迹线21的剖视图。
图4a示出了在图3的截面A-A的视图中的连接器支撑件30的第一层31的实施例。第一层31通过注塑在电连接迹线21上并且可能注塑在膜10上而模制。该第一层31具有称为第一厚度e1的厚度，包括在0.5mm和2.5mm之间。典型地，该第一厚度小于1.5mm。因此，该第一层31形成连接器支撑件30的壁30a的第一部分30a1。壁30a的第一部分30a1基本上垂直于膜10上升并面向连接垫22。
由于在第二层32之前形成的小厚度的该第一层31，位于该第一层31下方的电连接迹线21很少或没有变形，并且不会因该包覆模制并且尤其是模制收缩的问题而劣化，该问题在该第一层31的情况下很小。
根据一个变型，该第一层31具有在远离连接垫22时减小的第一厚度e1。电连接迹线21很好地保持在壁30a处，并且很好地防止模制收缩。因此，这避免了电连接迹线21的任何劣化。电连接迹线21不会被小厚度的该第一层31变形或劣化，该厚度包括在0.5mm和2.5mm之间，并且优选地小于1.5mm。
图4b示出了在图3的截面A-A的视图中的连接器支撑件30的第二层32的实施例，所述第二层32通过注塑在第一层31上模制。第二层32允许形成连接器支撑件30的壁30a的第二部分30a2。该第二层32可以基本上垂直于膜10向上延伸到足以保持连接器40的高度。连接器支撑件30的壁30a的总高度例如包括在2mm和30mm之间。
根据一个变型，第一层31由第一材料实现；而第二层32由第二材料实现。第一材料和第二材料可能不同。壁30a的第一部分30a1和第二部分30a2例如竖直地对齐。即第二部分30a2是第一部分30a1的延伸，如图4b中可见。
然而，壁30a的第一部分30a1和第二部分30a2不一定竖直地对齐，如图5b中可见，其示出了方向D2上的立视图。实际上，连接器40特别需要在纵向方向D1上的机械保持，该纵向方向对应于所述连接器40的最小尺寸。
图5a和图5b是图3的装置沿图3的截面B-B，即在垂直于连接迹线21的方向D1的方向D2上的剖视图。
图5a示出了在图3的截面B-B的视图中的第一层31的实施例。图5b示出了在图3的截面B-B的视图中的连接器支撑件30的第二层32的实施例，所述第二层32通过注塑在第一层31上模制。这些图示出了横向剖切(在方向D2上)的电连接迹线21，并且因此示出了壁30a的第一部分30a1和第二部分30a2在该方向上的立视图。
根据图6、图7a和图7b所示的本公开的第二实施例，连接器支撑件30由膜10及其电连接迹线21上的单个层实现。
图6是该第二实施例的模制电子装置1的俯视图，其中连接器支撑件30具有不同的厚度。尤其是，连接器支撑件30在位于电连接迹线21上方的区域(第一部分)中具有第一厚度e1，并且在没有电连接迹线的区域(第二部分)中具有大于第一厚度的第二厚度e2。
图7a示出了在图6的截面A1-A1的视图中的连接器支撑件30的实施例，并且图7b示出了在图6的截面A2-A2的视图中的连接器支撑件30的实施例。这些剖视图允许看到连接器支撑件30的不同第一部分30-1和第二部分30-2的立视图，并且从而看到其中的厚度。在图7b中，连接垫22不在截面中，而是在背景中看到。
因此，连接器支撑件30包括：
-位于电连接迹线21上方的第一部分30-1，所述第一部分30-1具有
第一厚度e1，
-不位于电连接迹线21上方的第二部分30-2，或者换句话说，其位于膜10上，在方向D2上远离电连接迹线，所述第二部分30-2具有第二厚度e2。
第二厚度e2大于第一厚度e1。有利地，第二厚度e2例如是第一厚度e1的至少两倍。因此，连接支撑件30的厚度在连接迹线上方减小，并且这避免了连接迹线21的劣化，同时由于较厚的第二部分，通过连接器支撑件30维持了连接器40的良好保持。
此外，根据一个变型，第一部分30-1的壁在方向D1上比第二部分30-2的壁更远离连接迹线22，如图7a中可见。因此，通过包覆模制连接器支撑件30，进一步避免了连接迹线21的劣化，同时改善了通过更靠近连接垫22的第二部分的保持。在这种情况下，在图6的俯视图中，连接器支撑件30具有围绕连接垫22的大致锯齿形形状。因此，连接器40通过第二部分30-2(也具有更大的厚度)的突起而保持，并且该柔性连接器40在连接垫22上方良好地保持在连接支撑件30中，以实现可靠的电接触。
最后，在电连接迹线之间具有连接器支撑件30的突起的这种设置也可在第一实施例中与两层连接器支撑材料的模制结合使用。
制造模制电子装置1及其连接器支撑件30的方法在上述产品描述中体现，并且尤其是对于第一实施例通过图4a、图4b、图5a和图5b中所示的注塑制造步骤，以及对于第二实施例通过图7a和图7b中所示的注塑而体现。
因此，制造模制电子装置1的方法包括以下步骤：
-提供膜，
-形成设置在膜10上的电连接迹线21，这些电连接迹线21包括被配置为连接到连接器40的导电元件的连接垫22，这些电连接迹线部分地沿纵向方向D1延伸，并且所述连接器是弹性连接器。
-通过模制在膜和电连接迹线21上形成连接器支撑件30，以形成壁30a，这些壁适于将连接器保持在连接垫22的上方并且在所述壁之间。
连接器支撑件30例如具有位于电连接迹线21上方的第一部分30-1，所述第一部分30-1或第一部分的第一层31具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度e1。
连接器支撑件30例如由以下步骤实现：
-通过模制在电连接迹线21上形成第一层31，所述第一层31具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度e1，并且所述第一层31形成壁30a的第一部分30a1，以及
-通过模制形成第二层32，该第二层在第一层31上并且形成壁30a的第二部分30a2，
所述第二层32在第一层31冷却之后形成在第一层31上。
最后，一个或多个模具是注塑模具。

Claims (12)

1.一种模制电子装置(1)，包括：
膜(10)，
设置在所述膜(10)上的电连接迹线(21)，所述电连接迹线(21)包括被配置为连接到连接器(40)的导电元件的连接垫(22)，所述电连接迹线部分地沿纵向方向(D1)延伸，并且所述连接器是弹性连接器，并且
其中所述模制电子装置还包括模制在所述膜和所述电连接迹线(21)上的连接器支撑件(30)，以形成壁(30a)，所述壁适于将所述连接器保持在所述连接垫(22)上方并且在所述壁之间。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述连接器支撑件(30)具有位于所述电连接迹线(21)上方的第一部分(30-1)，所述第一部分(30-1)或所述第一部分(30-1)的第一层(31)具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度(e1)。
3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述第一厚度(e1)小于1.5mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置，其中，所述连接器支撑件(30)包括位于所述电连接迹线(21)上方的所述第一部分(30-1)，所述第一部分(30-1)或所述第一部分的第一层(31)具有在所述纵向方向(D1)上远离所述连接垫(22)时减小的第一厚度(e1)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置，其中，所述连接器支撑件(30)的所述壁(30a)围绕所述连接垫(22)。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述连接器支撑件(30)由以下形成：
模制在所述电连接迹线(21)上的第一层(31)，所述第一层(31)具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度(e1)，并且所述第一层(31)形成所述壁(30a)的第一部分(30a1)，以及
模制在所述第一层(31)上并且形成所述壁(30a)的第二部分(30a2)的第二层(32)。
7.根据权利要求6所述的装置，其中，至少对于基本上垂直于所述纵向方向(D1)的所述壁，所述壁的所述第二部分(30a2)延续所述壁的所述第一部分(30a1)。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的装置，其中，所述连接器支撑件(30)包括：
位于所述电连接迹线(21)上方的第一部分(30-1)，所述第一部分(30-1)具有第一厚度(e1)，
不位于所述电连接迹线(21)上方的第二部分(30-2)，所述第二部分(30-2)具有第二厚度(e2)，
所述第二厚度是所述第一厚度的至少两倍。
9.一种制造模制电子装置的方法，包括以下步骤：
提供膜，
形成设置在所述膜(10)上的电连接迹线(21)，所述电连接迹线(21)包括被配置为连接到连接器(40)的导电元件的连接垫(22)，所述电连接迹线部分地沿纵向方向(D1)延伸，并且所述连接器是弹性连接器，
通过模制在所述膜和所述电连接迹线(21)上形成连接器支撑件(30)，以形成壁(30a)，所述壁适于将所述连接器保持在所述连接垫(22)的上方并且在所述壁之间。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述连接器支撑件(30)具有位于所述电连接迹线(21)上方的第一部分(30-1)，所述第一部分(30-1)或所述第一部分的第一层(31)具有包括在0.5mm和2.5mm之间的第一厚度(e1)。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述连接器支撑件(30)由以下实现：
通过模制在所述电连接迹线(21)上形成第一层(31)，所述第一层(31)具有包括在0.5mm和2.5mm之间的所述第一厚度(e1)，并且所述第一层(31)形成所述壁(30a)的第一部分(30a1)，以及
通过模制形成第二层(32)，所述第二层在所述第一层(31)上并且形成所述壁(30a)的第二部分(30a2)，
所述第二层(32)在所述第一层(31)冷却之后形成在所述第一层(31)上。
12.根据权利要求9至11中任一项所述的方法，其中，一个或多个模具是注塑模具。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5519201A (en) * 1994-04-29 1996-05-21 Us3, Inc. Electrical interconnection for structure including electronic and/or electromagnetic devices
JP3357254B2 (ja) * 1996-11-13 2002-12-16 シャープ株式会社 電子機器の接続構造
JP3879651B2 (ja) * 2002-10-21 2007-02-14 ソニー株式会社 積層配線基板、タッチパネル及びこれらの製造方法
US10057989B1 (en) * 2017-04-10 2018-08-21 Tactotek Oy Multilayer structure and related method of manufacture for electronics
FR3122781B3 (fr) * 2021-05-07 2023-10-06 Faurecia Interieur Ind Dispositif de connexion électrique et procédé de fabrication d’un tel dispositif

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