CN203611425U - 高精度fpc封装模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及模具,特别是一种高精度FPC封装模具。包括上模和下模,所述的上模上设置有可动模块、导柱及注胶口,所述的下模上设置有吸气孔及导孔,上模上的导柱和下模上的导孔相适配;下模上对应注胶口的位置设置有胶道;所述下模两侧壁上分别通过铰链活动安装有一限位杆,限位杆的杆身上设有滑槽,上模侧壁上设有卡位扣,卡位扣滑动安装于限位杆的滑槽上。本实用新型高精度FPC封装模具与现有技术相比,具有如下特点:1、体积小,便于组装;2、防位移设计,封装精度高,可达到±0.1mm。
Description
技术领域
本实用新型涉及模具,特别是一种高精度FPC封装模具。
背景技术
FPC,即柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
近些年来,电子产品已经普遍出现在各个领域,并且以每年数代的发展速度更新。作为电子产品重要组成部分的印制电路板也在不断的完善,更新。而FPC以其便捷、微小、高密度、高性能的特点成为印制电路板主要发展趋势。随着人们生活水平的提高,对物质方面随之也有了一定程度要求,特别是电子产品方面,不仅讲究实用美观,在产品的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。传统的FPC封装大多采用的点胶模式,由于对产品性能及外观要求的不断提高,传统的点胶封装以无法满足一些高性能、高品质要求的电子产品。
CN202996790U公布了一种FPC封装模具,该模具在一定程度上解决了上述问题,但仍然开合模精定位困难,塑封产品充填缺陷偏错位、引线载体翘曲变形及模具模芯组件定位偏差等一系列问题,影响着FPC封装模具开合模的精确度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高精度FPC封装模具。
本实用新型的目的是通过如下途径实现的:一种高精度FPC封装模具,包括上模和下模,所述的上模上设置有可动模块、导柱及注胶口,所述的下模上设置有吸气孔及导孔,上模上的导柱和下模上的导孔相适配;下模上对应注胶口的位置设置有胶道;所述下模两侧壁上分别通过铰链活动安装有一限位杆,限位杆的杆身上设有滑槽,上模侧壁上设有卡位扣,卡位扣滑动安装于限位杆的滑槽上。
作为本方案的进一步优化,所述的限位杆为四个,分别位于上模及下模侧边的两端。
本实用新型高精度FPC封装模具与现有技术相比,具有如下特点:
1、体积小,便于组装;
2、防位移设计,封装精度高,可达到±0.1mm。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明:
图1为本实用新型结构示意图;
图中,上模1、下模2、限位杆3、导孔4、导柱5、吸气孔6、胶道7、可动模块8、注胶口9、铰链10、滑槽11、卡位扣12。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型高精度FPC封装模具,包括上模1和下模2,所述的上模1上设置有可动模块8、导柱5及注胶口9,所述的下模2上设置有吸气孔6及导孔4,上模1上的导柱5和下模2上的导孔相适配;下模2上对应注胶口9的位置设置有胶道7;所述下模2两侧壁上分别通过铰链10活动安装有一限位杆3,限位杆3可以设置为四个,分设于上模1和下模2的两端,限位杆3的杆身上设有滑槽11,上模1侧壁上设有卡位扣12,卡位扣12滑动安装于限位杆3的滑槽11上。
使用时,上模1和下模2的横向位置固定,不会出现移位,纵向位置可利用滑槽11来调整,确保封装精度。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (2)
1.一种高精度FPC封装模具,包括上模(1)和下模(2),其特征在于:所述的上模(1)上设置有可动模块(8)、导柱(5)及注胶口(9),所述的下模(2)上设置有吸气孔(6)及导孔(4),上模(1)上的导柱(5)和下模(2)上的导孔相适配;下模(2)上对应注胶口(9)的位置设置有胶道(7);所述下模(2)两侧壁上分别通过铰链(10)活动安装有一限位杆(3),限位杆(3)的杆身上设有滑槽(11),上模(1)侧壁上设有卡位扣(12),卡位扣(12)滑动安装于限位杆(3)的滑槽(11)上。
2.如权利要求 1所述的高精度FPC封装模具,其特征在于:所述的限位杆(3)为四个,分别位于上模(1)及下模(2)侧边的两端。
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