JP2005191076A - 電磁シールド型可撓性回路基板 - Google Patents

電磁シールド型可撓性回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2005191076A
JP2005191076A JP2003427432A JP2003427432A JP2005191076A JP 2005191076 A JP2005191076 A JP 2005191076A JP 2003427432 A JP2003427432 A JP 2003427432A JP 2003427432 A JP2003427432 A JP 2003427432A JP 2005191076 A JP2005191076 A JP 2005191076A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
electromagnetic shield
type flexible
shield type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003427432A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4163098B2 (ja
Inventor
Shinya Ochi
智 真 也 越
Satoshi Sumitomo
友 聡 住
Yasufumi Hoshino
野 容 史 星
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Mektron KK
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Nippon Mektron KK
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron KK, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nippon Mektron KK
Priority to JP2003427432A priority Critical patent/JP4163098B2/ja
Priority to KR1020040095738A priority patent/KR100698496B1/ko
Priority to TW093138433A priority patent/TW200522858A/zh
Priority to CNB2004100816868A priority patent/CN1330227C/zh
Publication of JP2005191076A publication Critical patent/JP2005191076A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4163098B2 publication Critical patent/JP4163098B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0222—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors for shielding around a single via or around a group of vias, e.g. coaxial vias or vias surrounded by a grounded via fence
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

【課題】 回路導体のグランド回路部分とシールド層との接続を安定かつ確実に維持することができる電磁シールド型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 可撓性回路基板における回路導体１上に保護絶縁材層３が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材４が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴５により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴Ｈが設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
【選択図】 図１

Description

本発明は、可撓性回路基板の少なくとも一方の面にシールド材を配装してなる、所謂、電磁シールド型可撓性回路基板に関するものであり、より詳細には、シールド材のシールド層と可撓性回路基板のグランド回路部分との電気的接続を安定的に保つ構造に関する。
従来、小型電子機器においては、配線の自由度の高さと基板の薄さなどから可撓性回路基板が多用されている。そして近年、携帯電話やデジタル・ビデオカメラ、デジタル・スチルカメラなどの携帯型小型電子機器においては、高機能化・高性能化が進み、可撓性回路基板の配線密度が高くなる一方、信号の高周波化や部品搭載の高密度化に伴って、可撓性回路基板を電磁シールドすることの要求が多くなってきている。
図５は、従来の電磁シールド型可撓性回路基板の断面構造を示している。この回路基板は、一表面に回路導体１(信号回路１ａ、グランド回路１ｂ)が設けられたベース材２(ベースフィルム２ａ、ベース接着剤層２ｂ)に、回路導体１を保護する表面保護絶縁材層３(可撓性絶縁フィルム３ａ、接着剤層３ｂ)およびシールド材４(可撓性絶縁フィルム４ａ、シールド層４ｂ、導電性接着材層４ｃ)が積層されている。
そして、表面保護絶縁材層３には接続穴５が設けられており、この接続穴５にシールド材４の導電性接着剤を充填し加圧しながら加熱すると導電性接着剤層が形成される。この導電性接着剤層が、回路導体１のグランド回路部分とシールド材４との導通性を確保している。
特許文献１には、この種の導電性接着剤付シールド材を使用した可撓性回路基板が記載されている。
特開平07-122882号公報
このような電磁シールド型可撓性回路基板においては、導電性接着剤付シールド材の導電性接着剤が吸湿している場合等においては、回路部品実装の際のリフロー工程において、導電性接着剤や絶縁ベース材、その他構成部材が吸湿した水分、および構成部材間の各種接着剤層に残留する微量な有機溶剤等の揮発成分が、加熱によって気泡６となり、図６に示すように、可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層とを剥離させるという不具合を生じる事がある。
また、図示されていないが、必要に応じて適宜採用されるグランド回路１bの上面のめっき皮膜に吸着されて残留する、微量なめっき液に配合される有機成分等からも過熱によりガスが発生して気泡となり、上記同様に可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層とを剥離させるという不具合を生じる事がある。
このような剥離が生じると、可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層との導通抵抗を増加させ、更には、これら両者間の電気的導通を破壊させ、安定的なシールド性能を維持できなくなるという問題を生じる。
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、回路導体のグランド回路部分とシールド層との接続を安定かつ確実に維持することができる電磁シールド型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
上記目的達成のため、本発明では、
可撓性回路基板における回路導体上に保護絶縁材層が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴が設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板、
を提供する。
ここで、シールド材は、耐熱性プラスチックフィルムの表面に金属薄膜からなるシールド層を有し、このシールド層に導電性接着剤層が積層された積層体として構成されてもよい。
また、通気穴は、導電性接着剤付シールド材に形成されている構成、可撓性回路基板に形成されている構成、導電性接着剤付シールド材および可撓性回路基板双方の対応する位置に形成されている構成の何れでもよく、更に、平面位置は、保護絶縁材層に形成された接続穴の開口内に含まれる構成、保護絶縁材層に形成された接続穴の一部に掛かる切断面を有する構成の何れでもよく、これら各構成を適宜組み合わせて用いる事ができる。
本発明によれば、保護絶縁材層に通気穴が設けられているため、保護絶縁材層を実装する際のリフロー工程において発生する気体を外部に開放して気泡の発生を防止できる。このため、可撓性回路基板のグランド回路部分とシールド層との剥離を防止でき、シールド性能を安定的に維持する電磁シールド型可撓性回路基板を提供することができる。
以下、図１ないし図４を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は、本発明の第１の実施例を示す電磁シールド型可撓性回路基板の概念的断面構成図であり、一表面に回路導体１が設けられたベース材２上に、回路導体１を保護する保護絶縁材層３が設けられ、さらにシールド材４が積層されている。そして、保護絶縁材層３には、回路導体１に達する接続穴５が設けられている。
この実施例においては、ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁ベースフィルム２ａとベース接着剤層２ｂとからなるベース材２上に、銅箔に対するエッチング処理によって形成された信号回路１ａとグランド回路１ｂとからなる回路導体１を有すると共に、信号回路１ａおよびグランド回路１ｂの上面には、グランド回路１ｂに達する接続穴５を持った保護絶縁材層３が設けられている。保護絶縁材層３は、ポリイミド等の可撓性絶縁フィルム３ａが接着剤層３ｂで接着されて形成されている。
更に、保護絶縁材層３の上面には、ポリイミドフィルムやポリフェニレンサルファイドフィルム等の可撓性絶縁フィルム４ａの一表面に、アルミニウム、銅又は銀等の金属をスパッタ法や蒸着法等の既知の薄膜形成手法で形成された金属薄膜からなる導電シールド層４ｂが形成され、更に導電性シールド層４ｂの表面には、金属やカーボンなどの導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成される導電性接着剤層４ｃが形成されてなるシールド材４が接着される。これにより、可撓性回路基板に形成されたグランド回路層１ｂおよび導電シールド層４ｂが、接続穴５に充填された導電性接着剤４ｃにより電気的に接続される。
そして、このグランド回路層１ｂと導電シールド層４ｂとを電気的に導通している接続穴５には、この部位に位置する全構成部材を貫通して外気に連通する通気穴Ｈが形成されている。
このような構成の電磁シールド型可撓性回路基板は、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、グランド回路層１ｂ上に気泡を生じる事が無く、グランド回路層１ｂとシールド層４ｂとの剥離を引き起こす事が無くなる。
このような構成の電磁シールド型可撓性回路基板は、次のような工程により得ることができる。まず、グランド回路１ｂの一部が露出するように接続穴５が形成された表面保護絶縁材層３を有する可撓性回路基板を用意する。次いで、保護絶縁材層３上から、グランド回路１ｂ上に、接続穴５を覆うように導電性接着剤付のシールド材４を接着する。そして、金型による打ち抜き加工や、ドリル加工等の通常の加工手法により、ベース材２、回路導体１、保護絶縁材層３およびシールド材４を貫通するように通気穴Ｈを形成する。
本発明における可撓性回路基板のグランド回路１b上面には、図示していないが、必要に応じて適宜めっき皮膜が形成される。以後の実施例においても同様である。
図２は、本発明の第２の実施例を示す概念的な断面構成図である。この実施例においては、前記実施例１と異なり、通気穴Ｈは、導電性接着剤付のシールド材４の側のみに形成されている。このような構成においても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、グランド回路層１ｂの上に気泡を生じる事が無い。
また、このような構成を得るためには、予め通気穴Ｈが形成された導電性接着剤付のシールド材４を接着する工程が採用されるが、その接着の際、導電性接着剤４ｃが、通気穴Ｈ内に流れ出してこれを一部塞ぐ構成となっても通気穴Ｈの機能が損なわれるものではない。そして、前述と同様に、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので気泡の発生と剥離を防止することができる。
図３は、本発明の第３の実施例を示す概念的な断面構成図である。この実施例では、前記実施例１，２と異なり、通気穴Ｈがベース材２側つまり可撓性回路基板を構成する絶縁ベース材２、グランド回路１ｂおよびグランド回路層１ｂに形成されている。
このような構成においても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、グランド回路層１ｂ上に気泡を生じる事が無い。
また、このような構成を得るためには、例えば、予め通気穴Ｈが形成された可撓性回路基板に導電性接着剤付シールド材４を接着する工程が採用される。その接着の際、導電性接着剤４ｃが、通気穴Ｈ内に流れ出してこれを一部塞ぐ構成となっても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、通気穴Ｈを通じて外部に放出する事ができるので、気泡の発生と剥離を防止できる事は前述の通りである。
前記実施例１乃至３に示した、導電性接着剤４ｃに発生する気体を放出するための通気穴Ｈは、前述の通り、ドリル加工による他、型による打ち抜き加工等の手法も適宜採用可能であって、この型による打ち抜き手法によれば、通気穴Ｈの断面形状は円に限られず、長円、楕円、矩形、多角形等を適宜採用できる。
また、前記実施例１ないしにおいては、通気穴Ｈは保護絶縁材層３に形成された接続穴５の開口内に含まれる穴であるが、保護絶縁材層３に形成された接続穴５の一部に掛かる切断面を有するように構成しても、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を外部に放出する事ができて、気泡の発生と剥離を防止できる。
図４(a),(b)は、本発明の実施例４を示す平面図、及び図４(a)のＡ−Ａ線に沿って切断した概略断面図である。
この実施例においては、図４(a)に示すように、保護絶縁材層３に形成された接続穴５に一部が掛かるように、長円形状の通気穴ＬＨが形成されている。ここでは、図４(b)に示すように、全層を切り欠いた構成例を示してあるが、前記実施例２，３に示した構成と同様に、導電性接着剤付のシールド材に長円形状の通気穴を形成する事、及び可撓性回路基板に長円形状の通気穴を形成する事もまた、同様に採用可能である。
そして、この実施例においては、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を、接続穴５に掛かる切断面Ｃから、回路部品搭載時のリフロー工程において発生する気体を外部に放出する事ができて、気泡の発生と剥離を防止することができる。
図４においては、長円形状に打ち抜いた構成例を示しているが、切断面Ｃは可撓性回路基板の製品外形打ち抜き端面であっても、図４の実施例と同様の効果を奏する。
また、前記実施例１ないし４においては、信号回路１ａやグランド回路１ｂと、可撓性絶縁ベースフィルム２ａとの間にベース接着剤層２ｂを有する構成が示されているが、ベース接着剤層２ｂを用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板を用いて構成する事もできる。
更に、信号回路１ａやグランド回路１ｂを可撓性絶縁ベースフィルム２ａの両面に有する、所謂、両面型可撓性回路基板においても、上記各実施例と同様に適宜採用する事が可能であるのみならず、多層回路基板においても、同様に採用可能である。
(産業上の利用可能性)
本発明による可撓性回路基板は、近年、多数消費されている携帯電話において、液晶表示部の基板と操作テンキー部の本体基板とを接続するヒンジ部位の可撓性回路基板に使用して基板の不具合原因の低減に寄与することができる。また、デジタル・ビデオカメラやデジタル・スチルカメラにおいても、ＣＣＤカメラ素子半導体と機器制御部の本体基板とを接続する可撓性回路基板に使用して基板の不具合原因の低減に寄与することができる。
本発明の実施例１を示す概念的な断面構成図。 本発明の実施例２を示す概念的な断面構成図。 本発明の実施例３を示す概念的な断面構成図。 本発明の実施例４を示す概念的な断面構成図。 従来の電磁シールド型可撓性回路基板を示す概念的な断面構成図。 従来の電磁シールド型可撓性回路基板のリフロー実施後を示す概念的な断面構成図。
符号の説明
１ 回路導体
１ａ 信号回路
１ｂ グランド回路
２ ベース材
２ａ ベースフィルム
２ｂ ベース接着剤層
３ 保護絶縁材層
３ａ 可撓性絶縁フィルム
３ｂ 接着剤層
４ シールド材
４ａ 可撓性絶縁フィルム
４ｂ シールド層
４ｃ 導電性接着剤層
５ 接続穴
６ 気泡
Ｈ 通気穴
ＬＨ 長穴
Ｃ 切断面

Claims (8)

  1. 可撓性回路基板における回路導体上に保護絶縁材層が設けられ、この保護絶縁材層上にシールド材が設けられ、前記回路導体におけるグランド回路部分と前記シールド材とが、前記保護絶縁材層に設けられて導電性接着剤が充填された接続穴により接続されてなる電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記接続穴に、外気に連通しており前記導電性接着剤を外気に曝す通気穴が設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
  2. 請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記シールド材は、耐熱性プラスチックフィルムと、このフィルムの少なくとも一表面に設けられた金属薄膜と、この金属薄膜上に積層された導電性接着剤層との積層体として形成されることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
  3. 請求項２記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記積層体は、前記導電性接着剤層に前記通気穴が予め形成されたものであることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
  4. 請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記通気穴は、前記可撓性回路基板に形成されていることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
  5. 請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記通気穴は、前記導電性接着剤層および前記可撓性回路基板における前記回路導体を挟んで対応する位置に設けられたことを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
  6. 請求項１記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記通気穴は、前記接続穴内に位置することを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
  7. 請求項1記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記通気穴は、一部が前記接続穴内にあることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
  8. 請求項1記載の電磁シールド型可撓性回路基板において、
    前記接続穴は、前記可撓性回路基板の製品外形に掛かることを特徴とする電磁シールド型可撓性回路基板。
JP2003427432A 2003-12-24 2003-12-24 電磁シールド型可撓性回路基板 Expired - Fee Related JP4163098B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003427432A JP4163098B2 (ja) 2003-12-24 2003-12-24 電磁シールド型可撓性回路基板
KR1020040095738A KR100698496B1 (ko) 2003-12-24 2004-11-22 전자 실드형 가뇨성 회로기판
TW093138433A TW200522858A (en) 2003-12-24 2004-12-10 Electromagnetic masking flexible circuit substrate
CNB2004100816868A CN1330227C (zh) 2003-12-24 2004-12-24 电磁屏蔽型柔性电路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003427432A JP4163098B2 (ja) 2003-12-24 2003-12-24 電磁シールド型可撓性回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005191076A true JP2005191076A (ja) 2005-07-14
JP4163098B2 JP4163098B2 (ja) 2008-10-08

Family

ID=34786710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003427432A Expired - Fee Related JP4163098B2 (ja) 2003-12-24 2003-12-24 電磁シールド型可撓性回路基板

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4163098B2 (ja)
KR (1) KR100698496B1 (ja)
CN (1) CN1330227C (ja)
TW (1) TW200522858A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007043110A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Samsung Electronics Co Ltd 可撓性印刷回路及びその製造方法
US8115108B2 (en) 2008-03-03 2012-02-14 Nippon Mektron, Ltd. Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same
JP2012227556A (ja) * 2012-08-20 2012-11-15 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100737098B1 (ko) * 2006-03-16 2007-07-06 엘지이노텍 주식회사 전자파 차폐장치 및 그 제조 공정
JP4852442B2 (ja) * 2007-02-15 2012-01-11 日本オプネクスト株式会社 光送信モジュール
CN104582246B (zh) * 2013-10-24 2017-09-15 信越聚合物株式会社 电磁波屏蔽膜以及带电磁波屏蔽膜的柔性印刷电路板
TWI653031B (zh) 2016-03-28 2019-03-11 鉅旺生技股份有限公司 無線壓力檢測儀
CN108738226B (zh) * 2018-05-04 2020-11-13 华显光电技术（惠州）有限公司 柔性电路板结构、背光组件与移动终端
CN110691500B (zh) * 2018-07-06 2024-04-26 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
CN113766095B (zh) * 2020-06-04 2023-08-15 三赢科技（深圳）有限公司 相机模组及电子装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0363969U (ja) * 1989-10-25 1991-06-21
JPH04207099A (ja) * 1990-11-30 1992-07-29 Nitto Denko Corp 多層プリント基板
JPH08125380A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Sumitomo Electric Ind Ltd シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法
JPH11214805A (ja) * 1998-01-20 1999-08-06 Sony Corp フレキシブルプリント配線基板
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2003007769A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Toshiba Corp 半導体チップの実装構造

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05326644A (ja) * 1992-05-19 1993-12-10 Hitachi Cable Ltd 両面配線フィルムキャリア及びその製造方法
JP3203279B2 (ja) * 1993-01-27 2001-08-27 日本メクトロン株式会社 シ−ルド層を有する可撓性回路基板
JP3191517B2 (ja) * 1993-08-04 2001-07-23 富士ゼロックス株式会社 フレキシブル印刷配線板のシールド装置
JP2002033556A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Nippon Mektron Ltd 可撓性回路基板
CN1391429A (zh) * 2001-06-07 2003-01-15 明碁电通股份有限公司 软性电路板的制造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0363969U (ja) * 1989-10-25 1991-06-21
JPH04207099A (ja) * 1990-11-30 1992-07-29 Nitto Denko Corp 多層プリント基板
JPH08125380A (ja) * 1994-10-19 1996-05-17 Sumitomo Electric Ind Ltd シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法
JPH11214805A (ja) * 1998-01-20 1999-08-06 Sony Corp フレキシブルプリント配線基板
JP2000269632A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフレキシブルプリント配線板の製造方法、シールドフレキシブルプリント配線板用補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板
JP2003007769A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Toshiba Corp 半導体チップの実装構造

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007043110A (ja) * 2005-08-01 2007-02-15 Samsung Electronics Co Ltd 可撓性印刷回路及びその製造方法
US8115108B2 (en) 2008-03-03 2012-02-14 Nippon Mektron, Ltd. Flexible printed circuit board and manufacturing method for the same
JP2012227556A (ja) * 2012-08-20 2012-11-15 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200522858A (en) 2005-07-01
KR100698496B1 (ko) 2007-03-23
CN1638618A (zh) 2005-07-13
CN1330227C (zh) 2007-08-01
TWI378764B (ja) 2012-12-01
KR20050065291A (ko) 2005-06-29
JP4163098B2 (ja) 2008-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101241544B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법
JP2005109101A (ja) 電磁シールド型可撓性回路基板
JP7074409B2 (ja) 素子内蔵型印刷回路基板
JP4163098B2 (ja) 電磁シールド型可撓性回路基板
US7772501B2 (en) Flexible printed circuit board
JP2009267081A (ja) フレックスリジッド配線基板とその製造方法
JP2015128124A (ja) 部品搭載したプリント配線板とその製造方法
JP2007088058A (ja) 多層基板、及びその製造方法
US7992290B2 (en) Method of making a flexible printed circuit board
JP3693060B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2007250609A (ja) 配線板
JP2010016061A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JP4646663B2 (ja) シールドフレキシブル配線板の製造方法
JP2008182071A (ja) 電子部品内蔵配線板及びその製造方法、並びに電子機器
JP2004266133A (ja) 積層配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器
JP5085076B2 (ja) 部品内蔵プリント配線板および電子機器
JP2006156576A (ja) リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法
JP2008263036A (ja) シールド層付リジッド配線基板及びその製造方法
JP2006140278A (ja) リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法
JP2007266481A (ja) 多層基板
JP6839099B2 (ja) 部品内蔵基板及び部品内蔵基板の製造方法
JP2006040967A (ja) 多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造
JP2007300038A (ja) 電子部品実装体とその製造方法
JP6513918B2 (ja) プリント基板及び回路基板
JP2019140163A (ja) 回路素子及びその作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071026

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080627

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080723

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110801

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120801

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130801

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees