TW200522858A - Electromagnetic masking flexible circuit substrate - Google Patents

Description

200522858 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，係關於一種在於可撓性電路基板之至少一端 面配裝遮蔽材之所謂的電磁遮蔽型可撓性電路基板，詳述 之，係關於一種安定地確保遮蔽材的遮蔽層與可撓性電路 基板的接地電路部份的電氣接續的構造。 • 【先前技術】 傳統上，在於小型電子機器，由配線的自由度與基板 的薄度等的角度而言多使用可撓性電路基板。然後，近年 來，在於行動電話或數位·攝影機、數位·照相機（still-image camera) 等的攜 帶型小 型電子 機器， 由於高 功能化 •高性能化的要求，除了可撓性電路基板的配線密度增高 外’隨著訊號的高頻化或元件搭載的高密度化，電磁遮蔽 可撓性電路基板的要求逐漸增多。 Φ 第5圖，係表示傳統的電磁遮蔽型可撓性電路基板的 斷面構造。此一電路基板，在於將電路導體1 (訊號電路 ia、接地電路lb)設置在一表面的基材2 (基極薄膜2a、 基部接著劑層2b )，層積保護電路導體1的表面保護絕緣 材層3 (可撓性絕緣薄膜3a、接著劑層3b )及遮蔽材4 ( 可撓性絕緣薄膜4a、遮蔽層4b、導電性接著材層4c )。 接著，在表面保護絕緣材層3設置接續孔5，且將遮 蔽材4的導電性接著劑邊充塡加壓到接續孔5邊予以加熱 的話可以形成導電性接著劑層。此一導電性接著劑層，係 -5- 200522858 (2) 用來確保電路導體1的接地電路部份與遮蔽材4的導通性 在於日本特開平07- 1 22 8 82號公報，記載了使用過這 種付導電性接著劑的遮蔽材的可撓性電路基板。 【發明內容】 [發明所欲解決的課題]

在於這種電磁遮蔽型可撓性電路基板，當在於付導電 性接著劑的遮蔽材的導電性接著劑吸收濕氣等場合時，在 於實裝電路元件時的軟溶（reflow)工程中，導電性接著 劑或絕緣基材、其他構成元件吸收濕氣的水份、及殘留在 構成元件間的各種接著劑層的微量之有機溶劑等的揮發性 成份因加熱的緣故而形成汽泡6，且如第6圖所示，會發 生剝離可撓性電路基板的接地電路部份與遮蔽層之所謂不 良現象。

此外’雖然未圖示，但是可以因應需要適切採用的接 地電路1 b的上面電鍍薄膜所吸著殘留之含有微量電鍍液 的有機成份等也因加熱發生氣體後形成汽泡，也因此會與 上述相同’發生剝離可撓性電路基板的接地電路部份與遮 蔽層之所謂不良現象。 本發明，係考慮到上述問題點所提出，其g的爲提供 一種能夠安定且確實地維持電路導體的接地電路部份與遮 蔽層的接續之電磁遮蔽型可撓性電路基板。 200522B58 (3) [解決課題的手段] 爲了達到上述目的，在於本發明中，

在於可撓性電路基板的電路導體上設置保護絕緣材層 ’且在於此一保護絕緣材層上設置遮蔽材，在於前述電路 導體的接地電路部份與前述遮蔽材，係藉由設置在前述保 護絕緣材層後充塡導電性接著劑的接續孔來接續形成的電 磁遮蔽型可撓性電路基板，其特徵爲提供一種在於前述接 續孔’連通到外氣，且設置將前述導電性接著劑連通到外 氣之通氣孔的電磁遮蔽型可撓性電路基板。 在此’遮蔽材，係在於耐熱的塑膠薄膜的表面上擁有 一層由金屬薄膜所形成的遮蔽層，也可以做成層積導電性 接著劑層到此一遮蔽層的層積體的構成。

此外’通氣孔，係可以屬於被形成在付導電性接著劑 的遮蔽材的構成、被形成在可撓性電路基板的構成、被形 成在對應付導電性接著劑的遮蔽材及可撓性電路基板的雙 方位置的構成之任何一種，進一步地，平面位置，係可以 屬於包含被形成在保護絕緣材層的接續孔的開口內的構成 '擁有遮蓋被形成在保護絕緣材層的接續孔的一部份之切 斷面的構成之任何一種，也可以將這些各構成適當地組合 使用。 【實施方式】 以下，佐以第1圖至第4圖說明實施本發明的實施方 式。 200522858 (4) 第1實施例 第1圖，係表示本發明的第1實施例的電磁遮蔽型可 撓性電路基板的槪念斷面構成圖，在於將電路導體1設置 在一表面的基材2上，設置保護電路導體1的保護絕緣材 層3，進一步地層積遮蔽材4。接著，在於保護絕緣材層3 ，設置抵達電路導體1的接續孔5。

在於此一實施例中，在於由聚醯亞氨氨薄膜等的可撓 性絕緣基極薄膜2a與基部接著劑層2b所形成的基材2上 ，除了擁有由對銅箔進行蝕刻處理所形成的訊號電路！ a 與接地電路1 b來產生電路導體1的同時，在於訊號電路 1 a及接地電路1 b的上面.，設置擁有抵達接地電路1 b的接 續孔5的保護絕緣材層3。保護絕緣材層3，係利用接著 劑層3b接著聚醯亞氨等的可撓性絕緣薄膜3a。

進一步’在於保護絕緣材層3，於聚醯亞氨薄膜或聚 二硫化物薄膜等的可撓性絕緣薄膜4a的一表面，由利用 濺鍍法或蒸着法等的已知的薄膜成形手法來形成鋁、銅或 銀等的金屬的金屬薄膜所形成的遮蔽層4 b後，進一步地 ，在於導電性遮蔽層4b的表面，形成由含有金屬或碳等 的導電性塡料的接著性樹脂所構成的導電性接著材層4c 來接著所形成的遮蔽材4。藉此，利用充塡到接續孔5的 導電性接著劑4c來以電氣式地接續到形成在可撓性電路 基板的接地電路1 b及導電遮蔽層4b。 接者’在於以電氣方式地導通此一接地電路層1 b與 -8- 200522858 (5) 導電遮蔽層4b的接續孔5 ’貫通位置在該部位的全構成元 件後形成連通到外氣的通氣孔Η。 這種構成的電磁遮蔽型可撓性電路基板，係因爲可以 將搭載電路元件時的軟溶工程所發生的氣體經由通氣孔Η 放出到外部的緣故，因此不會在接地電路1 b上產生氣泡 ，不會發生接地電路1 b與遮蔽層4b的剝離情形。 這種構成的電磁遮蔽型可撓性電路基板，可由下列工 φ 程得到。首先，爲了做成接地電路1 b的一部份露出而準 備擁有形成接續孔5的表面保護絕緣材層3之可撓性電路 基板。接著，從保護絕緣材層3上，將付導電接著劑的遮 蔽材4接著在接地電路1 b上用來遮蓋接續孔5。接著，利 用模型所用的沖孔加工或鑽孔加工等的一般性的加工手法 來貫穿基材2、電路導體1、保護絕緣材層3及遮蔽材4 後形成通氣孔Η。 在於本發明的可撓性電路基板的接地電路1 b上面， φ 雖然未圖示，但是也可以因應需求適當地形成電鍍薄膜。 之後的實施例也都是相同。 第2實施例 第2圖，係本發明的第2實施例之槪念斷面構成圖。 在於本實施例中，與前述第1實施例不同，通氣孔Η，係 只有形成在付導電性接著劑的遮蔽材4側。即使在這種構 成中，由於可以將搭載電路元件時的軟溶工程中發生的氣 泡通過通氣孔Η放出到外部的緣故，因此不會在接地電路 -9- 200522858 (6) 1 b上產生氣泡。 此外，爲了能夠得到這種構成，採用接著預先 氣孔Η的附導電性接著劑的遮蔽材4的工程，但是 著時，即使導電性接著劑4c流出到通氣孔Η導致 被阻塞也不會損害通氣孔Η的功能。接著，如前所 ，可以將搭載電路元件時的軟溶工程中發生的氣泡 氣孔Η放出到外部的緣故，可以防止氣泡的發生與 第3實施例 第3圖，係表示本發明的第3實施例之槪念斷 成圖。在於此一實施例中，與前述第1、第2實施 ，通氣孔Η，係由基材2換句話說由構成可撓性電 的絕緣基材2、接地電路1 b及接地電路1 b所形成。 在這種構成中，也可以將搭載電路元件時的軟 中發生的氣泡通過通氣孔Η放出到外部的緣故，因 在接地電路1 b上產生氣泡。 此外，爲了能夠得到這種構成，採用接著預先 氣孔Η的付導電性接著劑的遮蔽材4的工程。這種 ，即使導電性接著劑4c流出到通氣孔Η導致一部 塞，由於可以將搭載電路元件時的軟溶工程中發生 通過通氣孔Η放出到外部的緣故，可以防止氣泡的 剝離。 第1實施例至第3實施例所示之放出發生在導 著材層4c的氣體用的通氣孔Η，係如前所述，除 形成通 在於接 一部份 述一般 通過通 剝離。 斷面構 例不同 路基板 溶工程 此不會 形成通 接著時 份被阻 的氣泡 發生與 電性接 了鑽孔 -10- (7) (7)200522858 加工手法外也可以採用沖孔加工等的手法，依據沖孔手法 ，通氣孔Η的斷面形狀不會限制在圓形，也可以適度地採 用長圓形、橢圓形、矩形、多角形等。 此外，在於第1實施例至第3實施例中，雖然通氣孔 Η係屬於含在形成在表面保護絕緣材層3的接續孔5的開 口內的孔穴，但是即使構成爲擁有遮蓋形成在表面保護絕 緣材層3的接續孔5的一部份的斷面，也可以在於將搭載 電路元件時的軟溶工程中發生的氣體放出到外部，可以防 止氣泡的發生與剝離。 第4實施例 第4圖之（a )與（b )，係表示本發明的第4實施例 的平面圖，及沿著第4圖之（a )的A-A線段切斷的槪略 斷面圖。 在於此一實施例中，如第4圖之（a )所示，形成長 圓形狀的通氣孔LH，做成遮蓋形成在保護絕緣材層3的 接續孔5的一部份。在此，如第4圖之（b )所示，雖然 表示將整層切口的構成範例，但是與第2、第3實施例所 示的構成相同，在於付導電性接著劑的遮蔽材形成長圓形 狀的通氣孔、及在於可撓性電路基板形成長圓形狀的通氣 孔也是同樣地可以被採用。 接著，在於本實施例中，可以從接通接續孔5的截斷 面C將搭載電路元件時的軟溶工程中發生的氣體放出到外 部，可以防止氣泡的發生與剝離。 -11 - (8) (8)200522858 在於第4圖中，雖然表示在長圓形狀沖孔的構成，但 是即使截斷面C爲可撓性電路基板的製品外形沖孔的端面 也可以獲得與第4圖的實施例相同的效果。 此外，在於第1實施例至第4實施例中，雖然表示在 於訊號電路la、接地電路lb與可撓性絕緣基極薄膜2a之 間擁有基部接著劑層2b，但是也可以不使用基部接著劑層 2b，換句話說也可以使用無接著劑型貼銅層積板來構成。 進一步，不僅可以在於可撓性絕緣基極薄膜2a的兩 面擁有訊號電路1 a或接地電路1 b之所謂的兩面型可撓性 電路基板，適切地採用與上述各實施例相同的實施例，也 可以在多層電路基板，同樣地予以採用。 [產業上的利用可能性] 本發明的可撓性電路基板，係近年，在多數被消費的 行動電話中，使用在連接液晶顯示部的基板與操作數字鍵 的一部份之本體基板之折葉部位的可撓性電路基板來降低 基板的不良原因。此外，即使在於數位·攝影機、或數位 •照相機，也可以使用連接CCD攝影機素子半導體與機 器控制部的本體基板的可撓性電路基板來降低基板的不良 原因。 [發明的效果] 根據本發明，由於在保護絕緣材層設置通氣孔的緣故 在於實裝保護絕緣材層時的軟溶工程中發生的氣泡開放 -12- 200522858 (9) 到外部後可以防止氣泡的發生。此外緣故，可以防止可撓 性電路基板的接地電路部份與遮蔽層的剝離，可以提供一 種穩定地維持遮蔽性能的電磁遮蔽型可撓性電路基板。 【圖式簡單說明】 第1圖’係表示本發明的第1實施例之槪念斷面構成 圖。 φ 第2圖’係表示本發明的第2實施例之槪念斷面構成 圖。 第3圖’係表示本發明的第3實施例之槪念斷面構成 圖。 第4圖之（a )及（b )，係表示本發明的第4實施例 之平面圖及槪念斷面構成圖。 第5圖’係表示傳統的電磁遮蔽型可撓性電路基板的 槪念斷面構成圖。 φ 第6圖，係表示傳統的電磁遮蔽型可撓性電路基板的 軟溶實施後之槪念斷面構成圖。 【主要元件符號說明】 1 電路導體 2 基材 3 表面保護絕緣材層 4 遮蔽材 5 接續材 -13- (10)200522858

6 氣 泡 la 訊 號 電 路 lb 接 地 電 路 2a 可 撓 性 絕 緣 薄 膜 2b 基 部 接 著 劑 層 3 a，4 a 可 撓 性 絕 緣 薄 膜 3b 接 著 劑 層 4b 導 電 遮 蔽 層 4 c 導 電 性 接 著 劑 H 通 氣 孔

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Claims (1)

1. 200522858 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種電磁遮蔽型可撓性電路基 撓性電路基板的電路導體上設置保護絕 一保護絕緣材層上設置遮蔽材，在於前 電路部份與前述遮蔽材，係藉由設置在 、充塡導電性接著劑的接續孔來接續形 撓性電路基板，其特徵爲： Φ 在於前述接續孔，設有連通到外氣 著劑曝露到外氣之通氣孔。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載 性電路基板，其中， 前述遮蔽材，係由耐熱的塑膠薄膜 膜的一表面上設置的金屬薄膜、及層積 導電性接著劑層的層積體所形成。 3 ·如申請專利範圍第2項所記載 φ 性電路基板，其中， 前述層積體，係預先在前述導電性 通氣孔。 4 ·如申請專利範圍第1項所記載 性電路基板，其中， 前述通氣孔，係形成在前述可撓性ΐ 5 ·如申請專利範圍第1項所記載 性電路基板，其中， 前述通氣孔，係被設置在夾著前述 板，係屬於在於可 緣材層，且在於此 述電路導體的接地 前述保護絕緣材層 成的電磁遮蔽型可 、把前述導電性接 之電磁遮蔽型可撓 、與至少在於此薄 在此一金屬薄膜的 之電磁遮蔽型可撓 接著劑層形成前述 之電磁遮蔽型可撓 I路基板。 之電磁遮蔽型可撓 導電性接著劑層及 -15- 200522858 (2) 在前述可撓性電路基板的前述電路導體所對應的位置。 6·如申請專利範圍第1項所記載之電磁遮蔽型可撓 性電路基板，其中， 前述通氣孔，係位置在前述接續孔內。 7 ·如申請專利範圍第1項所記載之電磁遮蔽型可撓 性電路基板，其中， 前述通氣孔的一部份係屬於接續孔。 8 ·如申請專利範圍第1項所記載之電磁遮蔽型可燒 性電路基板，其中， 前述接續孔，係遮蓋前述可撓性電路基板的製品# %