JPH0691338B2 - シールド型可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
シールド型可撓性回路基板及びその製造法Info
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- JPH0691338B2 JPH0691338B2 JP2294189A JP29418990A JPH0691338B2 JP H0691338 B2 JPH0691338 B2 JP H0691338B2 JP 2294189 A JP2294189 A JP 2294189A JP 29418990 A JP29418990 A JP 29418990A JP H0691338 B2 JPH0691338 B2 JP H0691338B2
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はプリント配線基板に於いてクロストークを防止
すると共に、回路導体を同軸ケーブル状に完全にシール
ド可能に構成したシールド型方式の可撓性回路基板及び
その製造法に関する。
すると共に、回路導体を同軸ケーブル状に完全にシール
ド可能に構成したシールド型方式の可撓性回路基板及び
その製造法に関する。
「従来技術とその問題点」 この種の可撓性回路基板に於けるシールド構造として
は、第３図の如く、シールド電極層１と、絶縁フィルム
層２とからなるベース基板の上面に所要数の配線パター
ン３を被着形成し、これらの配線パターン３の上面に接
着剤４を介して絶縁フィルム層５を配設し、更にこの絶
縁フィルム層５の表面に他のシールド電極層６を被覆し
た構造のものがある。このような構造は、両面可撓性銅
張積層板等からなる一方の銅箔に片面可撓性銅張積層板
等を接着剤４で接合するという簡便な製作上の手法を採
用できるので好都合である。
は、第３図の如く、シールド電極層１と、絶縁フィルム
層２とからなるベース基板の上面に所要数の配線パター
ン３を被着形成し、これらの配線パターン３の上面に接
着剤４を介して絶縁フィルム層５を配設し、更にこの絶
縁フィルム層５の表面に他のシールド電極層６を被覆し
た構造のものがある。このような構造は、両面可撓性銅
張積層板等からなる一方の銅箔に片面可撓性銅張積層板
等を接着剤４で接合するという簡便な製作上の手法を採
用できるので好都合である。
しかし、斯かる従来構造からなるシールド手段では、図
の如くシールド電極層１、６の配置により上下方向のノ
イズに対してはシールド効果を奏しても隣接する配線パ
ターン３間には接着剤４と絶縁フィルム層５が介在して
おり、また、シールド電極層１、６の双方の距離は大き
いので、特に高周波回路に於いてインピーダンス整合を
図ることは出来ず、更に相互の配線パターン３間にクロ
ストークを生ずるという問題があった。
の如くシールド電極層１、６の配置により上下方向のノ
イズに対してはシールド効果を奏しても隣接する配線パ
ターン３間には接着剤４と絶縁フィルム層５が介在して
おり、また、シールド電極層１、６の双方の距離は大き
いので、特に高周波回路に於いてインピーダンス整合を
図ることは出来ず、更に相互の配線パターン３間にクロ
ストークを生ずるという問題があった。
「発明の目的及び構成」 そこで、本発明は、この種のシールド型可撓性回路基板
に於いて、インピーダンス整合の容易なものであって且
つクロストークをも好適に防止できるような所謂同軸ケ
ーブル状の完全なシールド型可撓性回路基板とその好適
な製造法を提供するものである。
に於いて、インピーダンス整合の容易なものであって且
つクロストークをも好適に防止できるような所謂同軸ケ
ーブル状の完全なシールド型可撓性回路基板とその好適
な製造法を提供するものである。
その為に、本発明に係るシールド型可撓性回路基板で
は、第一のシールド電極層上に所要の配線パターンに従
って該シールド電極層と同一幅に形成した絶縁基材と、
該絶縁基材上に設けられ上記第一のシールド電極層より
幅狭の回路導体と、該回路導体を覆う絶縁層と、該絶縁
層の上方に配設された第二のシールド電極層と、及び上
記第一のシールド電極層、絶縁基材並びに絶縁層を覆い
且つ上記第二のシールド電極層と電気的に導通する第三
のシールド電極層とを具備するように構成したものであ
り、ここで、上記絶縁層はフィルム状絶縁基材と接着剤
層とで構成することも勿論可能である。
は、第一のシールド電極層上に所要の配線パターンに従
って該シールド電極層と同一幅に形成した絶縁基材と、
該絶縁基材上に設けられ上記第一のシールド電極層より
幅狭の回路導体と、該回路導体を覆う絶縁層と、該絶縁
層の上方に配設された第二のシールド電極層と、及び上
記第一のシールド電極層、絶縁基材並びに絶縁層を覆い
且つ上記第二のシールド電極層と電気的に導通する第三
のシールド電極層とを具備するように構成したものであ
り、ここで、上記絶縁層はフィルム状絶縁基材と接着剤
層とで構成することも勿論可能である。
また、斯かるシールド型可撓性回路基板の製造手法とし
て、本発明では、可撓性両面銅張積層板の一方の導電層
を第一のシールド電極層に用いながら該積層板の他方の
導電層に所要の回路導体を形成し、この回路導体側に絶
縁層と第二のシールド電極層とを形成し、上記第一のシ
ールド電極層間に形成される開口部に位置する部位の上
記両面銅張積層板の絶縁基材と上記絶縁層とをエキシマ
レーザによるアブレーション処理で除去した後、上記第
一のシールド電極層、絶縁基材及び絶縁層を覆い且つ上
記第二のシールド電極層と電気的に導通するように第三
のシールド電極層を形成する各工程を含む方法が採用さ
れる。斯かる製造法に於いて、前記絶縁層をフィルム状
絶縁基材と接着剤層とで形成することも可能であり、ま
た、第一のシールド電極層をアブレーション処理工程後
にエッチング処理で除去することによって、第一のシー
ルド電極層を有しないように構成した構造も容易に提供
することが可能である。
て、本発明では、可撓性両面銅張積層板の一方の導電層
を第一のシールド電極層に用いながら該積層板の他方の
導電層に所要の回路導体を形成し、この回路導体側に絶
縁層と第二のシールド電極層とを形成し、上記第一のシ
ールド電極層間に形成される開口部に位置する部位の上
記両面銅張積層板の絶縁基材と上記絶縁層とをエキシマ
レーザによるアブレーション処理で除去した後、上記第
一のシールド電極層、絶縁基材及び絶縁層を覆い且つ上
記第二のシールド電極層と電気的に導通するように第三
のシールド電極層を形成する各工程を含む方法が採用さ
れる。斯かる製造法に於いて、前記絶縁層をフィルム状
絶縁基材と接着剤層とで形成することも可能であり、ま
た、第一のシールド電極層をアブレーション処理工程後
にエッチング処理で除去することによって、第一のシー
ルド電極層を有しないように構成した構造も容易に提供
することが可能である。
「実施例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に説明す
ると、第１図に於いて、11は銅箔やアルミニウム箔等の
金属箔膜からなる第一のシールド電極層を示し、その上
面にはポリイミド、ポリエステル又はガラスエポキシ樹
脂等の可撓性絶縁シート材からなり且つ第一のシールド
電極層11と同一幅の絶縁基材12を有し、該絶縁基材12の
上部には銅箔又はアルミニウム箔等の導電箔からなる幅
狭の回路導体13を形成して配線パターンを構成してあ
る。そして、絶縁基材12の上の回路導体13の面上には、
接着剤層14を介してポリイミド樹脂フィルムからなるカ
バーフィルム15が貼着されており、これら接着剤層14及
びカバーフィルム15は第一のシールド電極層11と同一の
幅に形成されている。斯して、これらの第一のシールド
電極層11、絶縁基材12、回路導体13、接着剤層14及びカ
バーフィルム15は所要の配線パターン部10を形成するこ
ととなり、斯かる配線パターン部10が所定の間隔を以っ
て所要数配設されている。16はそれらの配線パターン部
10のカバーフィルム15上面に共通に被着した第二のシー
ルド電極層を示す。また、これらの配線パターン部10
は、銅メッキ或いは銅蒸着やアルミニウム蒸着等の導電
性膜又はその他の導電性ペースト等からなる第三のシー
ルド電極層17によってその外面に密着した状態で被覆さ
れており、そして、この第三のシールド電極層17は、図
の如く第二位のシールド電極層16と配線パターン部10の
間で電気的に導通するように密着して配装されており、
斯してこのシールド型可撓性回路基板は所謂同軸ケーブ
ル状に完全なシールド構造に構成されている。
ると、第１図に於いて、11は銅箔やアルミニウム箔等の
金属箔膜からなる第一のシールド電極層を示し、その上
面にはポリイミド、ポリエステル又はガラスエポキシ樹
脂等の可撓性絶縁シート材からなり且つ第一のシールド
電極層11と同一幅の絶縁基材12を有し、該絶縁基材12の
上部には銅箔又はアルミニウム箔等の導電箔からなる幅
狭の回路導体13を形成して配線パターンを構成してあ
る。そして、絶縁基材12の上の回路導体13の面上には、
接着剤層14を介してポリイミド樹脂フィルムからなるカ
バーフィルム15が貼着されており、これら接着剤層14及
びカバーフィルム15は第一のシールド電極層11と同一の
幅に形成されている。斯して、これらの第一のシールド
電極層11、絶縁基材12、回路導体13、接着剤層14及びカ
バーフィルム15は所要の配線パターン部10を形成するこ
ととなり、斯かる配線パターン部10が所定の間隔を以っ
て所要数配設されている。16はそれらの配線パターン部
10のカバーフィルム15上面に共通に被着した第二のシー
ルド電極層を示す。また、これらの配線パターン部10
は、銅メッキ或いは銅蒸着やアルミニウム蒸着等の導電
性膜又はその他の導電性ペースト等からなる第三のシー
ルド電極層17によってその外面に密着した状態で被覆さ
れており、そして、この第三のシールド電極層17は、図
の如く第二位のシールド電極層16と配線パターン部10の
間で電気的に導通するように密着して配装されており、
斯してこのシールド型可撓性回路基板は所謂同軸ケーブ
ル状に完全なシールド構造に構成されている。
従って、上記構成に於いて、両シールド電極層16、17を
アース処理すると、各配線パターン部10の回路導体13
は、上下方向にのみ限らず隣接する配線パターン部10の
回路導体13をも第三のシールド電極層17で完全にシール
ドされることとなるので、隣接する回路導体13の間に於
けるクロストークも確実に防止できるようになるもので
ある。
アース処理すると、各配線パターン部10の回路導体13
は、上下方向にのみ限らず隣接する配線パターン部10の
回路導体13をも第三のシールド電極層17で完全にシール
ドされることとなるので、隣接する回路導体13の間に於
けるクロストークも確実に防止できるようになるもので
ある。
上記構成に於いて、接着剤層14及びカバーフィルム15は
例えば接着性ポリイミドワニス等の絶縁性接着剤を用い
て銅箔やアルミニウム箔等からなる第二のシールド電極
層16を接合するような構成も適宜採用できる。また、第
一のシールド電極層11は、後述のエキシマレーザによる
アブレーション処理工程後にエッチング処理等で適宜除
去してこの可撓性回路基板のフレキシビリティを向上さ
せるように構成することも同様に可能である。
例えば接着性ポリイミドワニス等の絶縁性接着剤を用い
て銅箔やアルミニウム箔等からなる第二のシールド電極
層16を接合するような構成も適宜採用できる。また、第
一のシールド電極層11は、後述のエキシマレーザによる
アブレーション処理工程後にエッチング処理等で適宜除
去してこの可撓性回路基板のフレキシビリティを向上さ
せるように構成することも同様に可能である。
第２図（１）〜（４）は、上記構造からなるシールド型
可撓性回路基板の一製造工程図を示すものであって、先
ず同図（１）の如く絶縁基材12の一方面に幅狭の回路導
体13を設けると共に、該絶縁基材12の他方面に幅広の第
一のシールド電極層11を形成する手段は、例えばポリイ
ミド可撓性両面無接着剤銅張積層板を用いてエッチング
処理手法で常法の如く容易に形成採用できる。次に、同
図（２）の如く、幅狭の回路導体13が形成されている面
には接着剤層14を介してカバーフィルム15及び第二のシ
ールド電極層16を構成する為のポリイミド可撓性片面銅
張積層板がその銅箔面を外面に向くように接合される。
ここで、銅箔としての第二のシールド電極層16は上記の
如きポリイミド可撓性片面銅張積層板を用いることなく
接着性ポリイミドワニス等の接着性絶縁物を用いて回路
導体13の側に直接的に接合することも可能である。
可撓性回路基板の一製造工程図を示すものであって、先
ず同図（１）の如く絶縁基材12の一方面に幅狭の回路導
体13を設けると共に、該絶縁基材12の他方面に幅広の第
一のシールド電極層11を形成する手段は、例えばポリイ
ミド可撓性両面無接着剤銅張積層板を用いてエッチング
処理手法で常法の如く容易に形成採用できる。次に、同
図（２）の如く、幅狭の回路導体13が形成されている面
には接着剤層14を介してカバーフィルム15及び第二のシ
ールド電極層16を構成する為のポリイミド可撓性片面銅
張積層板がその銅箔面を外面に向くように接合される。
ここで、銅箔としての第二のシールド電極層16は上記の
如きポリイミド可撓性片面銅張積層板を用いることなく
接着性ポリイミドワニス等の接着性絶縁物を用いて回路
導体13の側に直接的に接合することも可能である。
そこで、同図（３）に示すように、各第一のシールド電
極層11をエキシマレーザの為の遮光マスクの如く作用さ
せながらエキシマレーザ光Ａによるフォトアブレーショ
ン処理工程を施すことによって、隣接する各第一のシー
ルド電極層11の間に開口部として位置している絶縁基材
12、接着剤層14及びカバーフィルム15の部位をアブレー
ション作用で適宜溝状に除去することとなる。次いで、
同図（４）の如く、第一のシールド電極層11、絶縁基材
12、接着剤層14及びカバーフィルム15からなる配線パタ
ーン部10を被覆すると共に、第二のシールド電極層16と
電気的に導通するように第三のシールド電極層17を形成
することによって、本発明のシールド型可撓性回路基板
を能率よく製作することが可能となる。
極層11をエキシマレーザの為の遮光マスクの如く作用さ
せながらエキシマレーザ光Ａによるフォトアブレーショ
ン処理工程を施すことによって、隣接する各第一のシー
ルド電極層11の間に開口部として位置している絶縁基材
12、接着剤層14及びカバーフィルム15の部位をアブレー
ション作用で適宜溝状に除去することとなる。次いで、
同図（４）の如く、第一のシールド電極層11、絶縁基材
12、接着剤層14及びカバーフィルム15からなる配線パタ
ーン部10を被覆すると共に、第二のシールド電極層16と
電気的に導通するように第三のシールド電極層17を形成
することによって、本発明のシールド型可撓性回路基板
を能率よく製作することが可能となる。
なお、本発明に係るシールド型可撓性回路基板を製作す
る為に使用する材料としては、上記の如きポリイミド可
撓性両面無接着剤銅張積層板に限らず、接着剤を介在さ
せた一般的な可撓性両面型の銅張積層板も同様に使用す
ることが出来る。
る為に使用する材料としては、上記の如きポリイミド可
撓性両面無接着剤銅張積層板に限らず、接着剤を介在さ
せた一般的な可撓性両面型の銅張積層板も同様に使用す
ることが出来る。
「発明の効果」 本発明に係るシールド型可撓性回路基板によれば、上記
の如き構成を採用したので、第二のシールド電極層と第
三のシールド電極層は、配線パターンの存在する箇所で
は薄い絶縁層を介するだけで各回路導体に対接し、それ
らの配線パターンの存在する箇所以外では、相互にシー
ルド電極層が密接する所謂同軸ケーブル状の構造である
ので、隣接する配線パターン間にはシールド層が確実に
存在して各配線パターンの上下方向のノイズシールド作
用のみならず、各配線パターン間のクロストークをも確
実に防止することが可能である。
の如き構成を採用したので、第二のシールド電極層と第
三のシールド電極層は、配線パターンの存在する箇所で
は薄い絶縁層を介するだけで各回路導体に対接し、それ
らの配線パターンの存在する箇所以外では、相互にシー
ルド電極層が密接する所謂同軸ケーブル状の構造である
ので、隣接する配線パターン間にはシールド層が確実に
存在して各配線パターンの上下方向のノイズシールド作
用のみならず、各配線パターン間のクロストークをも確
実に防止することが可能である。
斯かる同軸ケーブル状のシールド型可撓性回路基板は、
また本発明のエキシマレーザによるアブレーション処理
工程の採用により簡便に製作できるという利点がある。
また本発明のエキシマレーザによるアブレーション処理
工程の採用により簡便に製作できるという利点がある。
第１図は本発明の一実施例に従ったシールド型可撓性回
路基板の要部を概念的に示す断面構成図であり、 第２図（１）〜（４）は本発明に従ってエキシマレーザ
によるアブレーション処理工程を含む上記の実施例の為
の製造工程図、そして、 第３図は従来例のシールド型可撓性回路基板の概念的要
部断面構成図である。 10:配線パターン部 11:第一のシールド電極層 12:絶縁基材 13:回路導体 14:接着剤層 15:カバーフィルム 16:第二のシールド電極層 17:第三のシールド電極層
路基板の要部を概念的に示す断面構成図であり、 第２図（１）〜（４）は本発明に従ってエキシマレーザ
によるアブレーション処理工程を含む上記の実施例の為
の製造工程図、そして、 第３図は従来例のシールド型可撓性回路基板の概念的要
部断面構成図である。 10:配線パターン部 11:第一のシールド電極層 12:絶縁基材 13:回路導体 14:接着剤層 15:カバーフィルム 16:第二のシールド電極層 17:第三のシールド電極層
Claims (5)
- 【請求項１】第一のシールド電極層上に所要の配線パタ
ーンに従って該シールド電極層と同一幅に形成した絶縁
基材と、該絶縁基材上に設けられ上記第一のシールド電
極層より幅狭の回路導体と、該回路導体を覆う絶縁層
と、該絶縁層の上方に配設された第二のシールド電極層
と、及び上記第一のシールド電極層、絶縁基材並びに絶
縁層を覆い且つ上記第二のシールド電極層と電気的に導
通する第三のシールド電極層とを具備するように構成し
たことを特徴とするシールド型可撓性回路基板。 - 【請求項２】前記絶縁層をフィルム状絶縁基材と接着剤
層とで構成した請求項（１）のシールド型可撓性回路基
板。 - 【請求項３】可撓性両面銅張積層板の一方の導電層を第
一のシールド電極層に用いながら該積層板の他方の導電
層に所要の回路導体を形成し、この回路導体側に絶縁層
と第二のシールド電極層とを形成し、上記第一のシール
ド電極層間に形成される開口部に位置する部位の上記両
面銅張積層板の絶縁基材と上記絶縁層とをエキシマレー
ザによるアブレーション処理で除去した後、上記第一の
シールド電極層、絶縁基材及び絶縁層を覆い且つ上記第
二のシールド電極層と電気的に導通するように第三のシ
ールド電極層を形成する各工程を含むシールド型可撓性
回路基板の製造法。 - 【請求項４】前記絶縁層をフィルム状絶縁基材と接着剤
層とで形成する請求項（３）のシールド型可撓性回路基
板の製造法。 - 【請求項５】前記第一のシールド電極層が上記アブレー
ション処理工程後にエッチング処理で除去する工程を更
に含むことを特徴とする請求項（３）又は（４）のいず
れかに記載したシールド型可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294189A JPH0691338B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294189A JPH0691338B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167498A JPH04167498A (ja) | 1992-06-15 |
| JPH0691338B2 true JPH0691338B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17804470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2294189A Expired - Fee Related JPH0691338B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691338B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3969523B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2007-09-05 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | プリント配線基板の製造方法 |
| CN107696644B (zh) * | 2017-09-30 | 2020-07-10 | Oppo广东移动通信有限公司 | 铜箔组件和具有其的金属壳体组件、移动终端 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831428U (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | 日本精工株式会社 | 軌道案内軸受 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2294189A patent/JPH0691338B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04167498A (ja) | 1992-06-15 |
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