JPH09167525A - フラットケーブル - Google Patents
フラットケーブルInfo
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- JPH09167525A JPH09167525A JP32885395A JP32885395A JPH09167525A JP H09167525 A JPH09167525 A JP H09167525A JP 32885395 A JP32885395 A JP 32885395A JP 32885395 A JP32885395 A JP 32885395A JP H09167525 A JPH09167525 A JP H09167525A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
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- Insulated Conductors (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールド層とアース回路との電気的接続を簡
単かつ確実に行うことのできるフラットケーブルを提供
する。 【解決手段】 接着層１１ｂを有するベースフィルム１
１と、接着層１２ｂを有するカバーレイフィルム１２と
の間に、回路導体１３及びアース用導体１４を挟み込ん
で両フィルム１１、１２をラミネートし、さらにベース
フィルム１１の外側を絶縁性フィルム１５ｂの片面に導
体箔１５ａが貼着されたシールドフィルム１５によって
覆ったものであり、その両端部には前記ベースフィルム
１１の一部が切除されて前記回路導体１３及びアース用
導体１４が露出した導体露出部１６が形成されている。
前記ベースフィルム１１のアース用導体１４側の側縁の
一端側の角部には切欠部１７が形成されており、この切
欠部１７から露出するアース用導体１４に、この切欠部
１７上を覆っている前記シールドフィルム１５の導体箔
１５ａが接触して、両者が電気的に接続されるようにな
っている。
単かつ確実に行うことのできるフラットケーブルを提供
する。 【解決手段】 接着層１１ｂを有するベースフィルム１
１と、接着層１２ｂを有するカバーレイフィルム１２と
の間に、回路導体１３及びアース用導体１４を挟み込ん
で両フィルム１１、１２をラミネートし、さらにベース
フィルム１１の外側を絶縁性フィルム１５ｂの片面に導
体箔１５ａが貼着されたシールドフィルム１５によって
覆ったものであり、その両端部には前記ベースフィルム
１１の一部が切除されて前記回路導体１３及びアース用
導体１４が露出した導体露出部１６が形成されている。
前記ベースフィルム１１のアース用導体１４側の側縁の
一端側の角部には切欠部１７が形成されており、この切
欠部１７から露出するアース用導体１４に、この切欠部
１７上を覆っている前記シールドフィルム１５の導体箔
１５ａが接触して、両者が電気的に接続されるようにな
っている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、機器類の電気配
線に用いられ、内部の導体から外部への電気的ノイズを
防止すると共に、外部から内部への電気的ノイズの影響
も防止する、シールド性能が付与されたフラットケーブ
ルに関する。
線に用いられ、内部の導体から外部への電気的ノイズを
防止すると共に、外部から内部への電気的ノイズの影響
も防止する、シールド性能が付与されたフラットケーブ
ルに関する。
【０００２】
【従来の技術】シールド性能が付与されたフラットケー
ブルとしては、例えば、特開平２−１７２１０８号公報
に開示されたものがある。このフラットケーブルは、図
１３に示すように、耐熱性絶縁フィルム５１ａにアルミ
箔５１ｂを貼着してなるアルミラミネートフィルム５１
に半田付け可能な導電性塗料による印刷配線パターン５
２を形成し、両端部を除く印刷面に、ソルダーレジスト
膜５３、金属粉を含む導電性塗料による塗布シールド層
５４及び保護被覆層５５を順次被覆したものであり、前
記印刷配線パターン５２のグランドパターン５２ａと前
記塗布シールド層５４とは、前記ソルダーレジスト膜５
３に形成された孔５３ａを介して電気的に接続されるよ
うになっている。
ブルとしては、例えば、特開平２−１７２１０８号公報
に開示されたものがある。このフラットケーブルは、図
１３に示すように、耐熱性絶縁フィルム５１ａにアルミ
箔５１ｂを貼着してなるアルミラミネートフィルム５１
に半田付け可能な導電性塗料による印刷配線パターン５
２を形成し、両端部を除く印刷面に、ソルダーレジスト
膜５３、金属粉を含む導電性塗料による塗布シールド層
５４及び保護被覆層５５を順次被覆したものであり、前
記印刷配線パターン５２のグランドパターン５２ａと前
記塗布シールド層５４とは、前記ソルダーレジスト膜５
３に形成された孔５３ａを介して電気的に接続されるよ
うになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うなフラットケーブルのように、ソルダーレジスト膜５
３に孔５３ａを形成し、この孔５３ａから印刷配線パタ
ーン５２のグランドパターン５２ａのみを露出させるた
めには、印刷配線パターン５２が形成された印刷面にソ
ルダーレジスト膜５３を形成する前に、グランドパター
ン５２ａの真上に精度良く孔開け加工を施さなければな
らず、また、孔開け屑の除去にも手間がかかる。
うなフラットケーブルのように、ソルダーレジスト膜５
３に孔５３ａを形成し、この孔５３ａから印刷配線パタ
ーン５２のグランドパターン５２ａのみを露出させるた
めには、印刷配線パターン５２が形成された印刷面にソ
ルダーレジスト膜５３を形成する前に、グランドパター
ン５２ａの真上に精度良く孔開け加工を施さなければな
らず、また、孔開け屑の除去にも手間がかかる。
【０００４】また、印刷面にソルダーレジスト膜５３を
形成する際にも、その孔５３ａからグランドパターン５
２ａが露出するように、精度良く位置合わせしなければ
ならず、製造に手間がかかるといった問題がある。
形成する際にも、その孔５３ａからグランドパターン５
２ａが露出するように、精度良く位置合わせしなければ
ならず、製造に手間がかかるといった問題がある。
【０００５】そこで、この発明の課題は、シールド層と
アース回路との電気的接続を簡単かつ確実に行うことの
できるフラットケーブルを提供することにある。
アース回路との電気的接続を簡単かつ確実に行うことの
できるフラットケーブルを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明は、線状導体によって形成される回路導体
と、線状導体によって形成され、前記回路導体の外側に
並設されるアース用導体と、前記回路導体及びアース用
導体を挟み込んで被覆する絶縁性フィルムと、前記絶縁
性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導体に電気
的に接続されたシールド層とを備え、前記絶縁性フィル
ムには、その周縁部に前記アース用導体のみを部分的に
露出させる切欠部を形成し、その切欠部を介して前記ア
ース用導体とシールド層とが電気的に接続されているフ
ラットケーブルを提供するものである。
め、この発明は、線状導体によって形成される回路導体
と、線状導体によって形成され、前記回路導体の外側に
並設されるアース用導体と、前記回路導体及びアース用
導体を挟み込んで被覆する絶縁性フィルムと、前記絶縁
性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導体に電気
的に接続されたシールド層とを備え、前記絶縁性フィル
ムには、その周縁部に前記アース用導体のみを部分的に
露出させる切欠部を形成し、その切欠部を介して前記ア
ース用導体とシールド層とが電気的に接続されているフ
ラットケーブルを提供するものである。
【０００７】前記切欠部は、前記アース用導体に沿った
前記絶縁層の側縁に形成されていてもよく、前記絶縁層
の側縁の端部である角部に形成されていてもよい。
前記絶縁層の側縁に形成されていてもよく、前記絶縁層
の側縁の端部である角部に形成されていてもよい。
【０００８】また、線状導体によって形成される回路導
体と、線状導体によって形成され、前記回路導体の外側
に並設されるアース用導体と、前記回路導体及びアース
用導体を挟み込んで被覆する絶縁性フィルムと、前記絶
縁性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導体に電
気的に接続されたシールド層とを備え、前記回路導体及
びアース用導体の端部における一方側の前記絶縁性フィ
ルムをはぎ取ることによって導体露出部が形成されたフ
ラットケーブルであって、前記シールド層の端部に、前
記導体露出部に張り出して前記アース用導体にのみ接触
する突片を形成するようにしてもよい。
体と、線状導体によって形成され、前記回路導体の外側
に並設されるアース用導体と、前記回路導体及びアース
用導体を挟み込んで被覆する絶縁性フィルムと、前記絶
縁性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導体に電
気的に接続されたシールド層とを備え、前記回路導体及
びアース用導体の端部における一方側の前記絶縁性フィ
ルムをはぎ取ることによって導体露出部が形成されたフ
ラットケーブルであって、前記シールド層の端部に、前
記導体露出部に張り出して前記アース用導体にのみ接触
する突片を形成するようにしてもよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態について図面を
参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）に示すフラッ
トケーブル１は、接着層１１ｂを有するベースフィルム
１１と、接着層１２ｂを有するカバーレイフィルム１２
との間に、線状導体によって形成される回路導体１３及
びアース用導体１４を挟み込んで両フィルム１１、１２
をラミネートし、さらに前記ベースフィルム１１の外側
を絶縁性フィルム１５ｂの片面に導体箔１５ａが貼着さ
れたシールドフィルム１５によって覆ったものであり、
その両端部には前記ベースフィルム１１の一部が切除さ
れて前記回路導体１３及びアース用導体１４が露出した
導体露出部１６が形成されている。この導体露出部１６
は、機器又はコネクタに接続される部分であり、両端部
に形成された導体露出部１６には、カバーレイフィルム
１２側にコネクタ接続用の補強板を貼着する場合もあ
る。
参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）に示すフラッ
トケーブル１は、接着層１１ｂを有するベースフィルム
１１と、接着層１２ｂを有するカバーレイフィルム１２
との間に、線状導体によって形成される回路導体１３及
びアース用導体１４を挟み込んで両フィルム１１、１２
をラミネートし、さらに前記ベースフィルム１１の外側
を絶縁性フィルム１５ｂの片面に導体箔１５ａが貼着さ
れたシールドフィルム１５によって覆ったものであり、
その両端部には前記ベースフィルム１１の一部が切除さ
れて前記回路導体１３及びアース用導体１４が露出した
導体露出部１６が形成されている。この導体露出部１６
は、機器又はコネクタに接続される部分であり、両端部
に形成された導体露出部１６には、カバーレイフィルム
１２側にコネクタ接続用の補強板を貼着する場合もあ
る。
【００１０】前記回路導体１３は、平行に伸びる４本の
線状導体によって形成されており、この回路導体１３の
外側には、１本の線状導体によって形成されるアース用
導体１４が並列的に配設されている。
線状導体によって形成されており、この回路導体１３の
外側には、１本の線状導体によって形成されるアース用
導体１４が並列的に配設されている。
【００１１】前記ベースフィルム１１のアース用導体１
４側の側縁の一端側の角部には切欠部１７が形成されて
おり、この切欠部１７から露出するアース用導体１４
に、この切欠部１７上を覆っている前記シールドフィル
ム１５の導体箔１５ａが接触して、両者が電気的に接続
されるようになっている。
４側の側縁の一端側の角部には切欠部１７が形成されて
おり、この切欠部１７から露出するアース用導体１４
に、この切欠部１７上を覆っている前記シールドフィル
ム１５の導体箔１５ａが接触して、両者が電気的に接続
されるようになっている。
【００１２】以上のように構成されたフラットケーブル
１は、ベースフィルム１１の角部に形成された切欠部１
７を介して、アース用導体１４とシールドフィルム１５
の導体箔１５ａとを電気的に接続する構成を採用してい
るため、ある程度の自由度をもって切欠部１７を形成す
ることができ、しかも、この切欠部１７とアース用導体
１４との位置合わせについてもそれほど精度が要求され
ることがない。
１は、ベースフィルム１１の角部に形成された切欠部１
７を介して、アース用導体１４とシールドフィルム１５
の導体箔１５ａとを電気的に接続する構成を採用してい
るため、ある程度の自由度をもって切欠部１７を形成す
ることができ、しかも、この切欠部１７とアース用導体
１４との位置合わせについてもそれほど精度が要求され
ることがない。
【００１３】また、従来のようにベースフィルム１１に
孔を開ける構成では、その孔開け屑の除去に手間がかか
るが、このフラットケーブル１のように切欠部１７を設
ける構成では、２辺が開放されているため切欠屑の除去
が容易に行え、製造効率の向上を図ることができる。
孔を開ける構成では、その孔開け屑の除去に手間がかか
るが、このフラットケーブル１のように切欠部１７を設
ける構成では、２辺が開放されているため切欠屑の除去
が容易に行え、製造効率の向上を図ることができる。
【００１４】以上のように構成されたフラットケーブル
１の製造方法について、以下に詳細に説明する。まず、
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、接着層１１ｂを有す
る絶縁フィルム１１ａに離型紙１１ｃが貼着された１枚
のベースフィルム１１を準備する。このベースフィルム
１１には、前記離型紙１１ｃを剥離して、前記接着層１
１ｂ上に回路導体１３及びアース用導体１４を形成する
わけであるが、その前に、同図に示すように、回路導体
１３及びアース用導体１４を形成した際に前記導体露出
部１６に相当する部分と前記切欠部１７とを囲うように
切れ目１１ｄを形成する。この状態では、同図（ｂ）に
示すように、切れ目１１ｄによって囲われた部分は、理
論的には他の部分から完全に切り離されていると考えら
れるが、実際には接着層１１ｂの存在等によって強制的
に除去しない限り、脱落することはない。
１の製造方法について、以下に詳細に説明する。まず、
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、接着層１１ｂを有す
る絶縁フィルム１１ａに離型紙１１ｃが貼着された１枚
のベースフィルム１１を準備する。このベースフィルム
１１には、前記離型紙１１ｃを剥離して、前記接着層１
１ｂ上に回路導体１３及びアース用導体１４を形成する
わけであるが、その前に、同図に示すように、回路導体
１３及びアース用導体１４を形成した際に前記導体露出
部１６に相当する部分と前記切欠部１７とを囲うように
切れ目１１ｄを形成する。この状態では、同図（ｂ）に
示すように、切れ目１１ｄによって囲われた部分は、理
論的には他の部分から完全に切り離されていると考えら
れるが、実際には接着層１１ｂの存在等によって強制的
に除去しない限り、脱落することはない。
【００１５】次に、図３（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、前記切れ目１１ｄによって囲われた導体露出部１６
に相当する部分を残して、前記離型紙１１ｃを剥離す
る。そして、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、残さ
れた離型紙１１ｃの上から線状導体を布線して、ベース
フィルム１１上に回路導体１３及びアース用導体１４を
順次形成していく。このようにして回路導体１３及びア
ース用導体１４が形成されたベースフィルム１１は、そ
のまま加熱ラミネート装置にセットされるが、ベースフ
ィルム１１のうち本来導体露出部１６として切除される
べき部分が残っているので、これによってその部分を通
過する線状導体が保護され、線状導体１３ａが破損した
り、その布線ピッチが乱れるといった問題が生じない。
に、前記切れ目１１ｄによって囲われた導体露出部１６
に相当する部分を残して、前記離型紙１１ｃを剥離す
る。そして、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、残さ
れた離型紙１１ｃの上から線状導体を布線して、ベース
フィルム１１上に回路導体１３及びアース用導体１４を
順次形成していく。このようにして回路導体１３及びア
ース用導体１４が形成されたベースフィルム１１は、そ
のまま加熱ラミネート装置にセットされるが、ベースフ
ィルム１１のうち本来導体露出部１６として切除される
べき部分が残っているので、これによってその部分を通
過する線状導体が保護され、線状導体１３ａが破損した
り、その布線ピッチが乱れるといった問題が生じない。
【００１６】前記加熱ラミネート装置にセットされたベ
ースフィルム１１には、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、絶縁フィルム１２ａの片面に接着層１２ｂを備えた
カバーレイフィルム１２を、その接着層１２ｂが前記ベ
ースフィルム１１の接着層１１ｂと接触するように重ね
合わせ、同図（ｂ）に示すように、加熱プレス２０によ
ってプレスして前記ベースフィルム１１とカバーレイフ
ィルム１２とをラミネートする。この際、従来とは異な
り、ベースフィルム１１のうち本来導体露出部１６とし
て切除されるべき部分が残存しているので、導体露出部
１６になる部分がその他の部分に比べてプレス圧が低下
することがなく、回路導体１３及びアース用導体１４と
カバーレイフィルム１２との接着強度が全体にわたって
均一になる。
ースフィルム１１には、図５（ａ）、（ｂ）に示すよう
に、絶縁フィルム１２ａの片面に接着層１２ｂを備えた
カバーレイフィルム１２を、その接着層１２ｂが前記ベ
ースフィルム１１の接着層１１ｂと接触するように重ね
合わせ、同図（ｂ）に示すように、加熱プレス２０によ
ってプレスして前記ベースフィルム１１とカバーレイフ
ィルム１２とをラミネートする。この際、従来とは異な
り、ベースフィルム１１のうち本来導体露出部１６とし
て切除されるべき部分が残存しているので、導体露出部
１６になる部分がその他の部分に比べてプレス圧が低下
することがなく、回路導体１３及びアース用導体１４と
カバーレイフィルム１２との接着強度が全体にわたって
均一になる。
【００１７】次に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、
前記ベースフィルム１１の前記切れ目１１ｄによって囲
われた部分を離型紙１１ｃと共に除去することで、導体
露出部１６及び切欠部１７に相当する部分を形成する。
そして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、一部が前記
切欠部１７に相当する部分にかかるように、シールドフ
ィルム１５をその導体箔１５ａを内側にして前記ベース
フィルム１１上に重ね合わせ、切欠部１７に相当する部
分に露出したアース用導体１４とシールドフィルム１５
の導体箔１５ａとを接触させる。なお、このシールドフ
ィルム１５は、図８に示すように、前記導体箔１５ａの
表面にストライプ状に接着層１５ｃが形成されており、
この接着層１５ｃを介して部分的に接着することによ
り、アース用導体１４と導体箔１５ａとの接触状態を確
保したまま、シールドフィルム１５を前記ベースフィル
ム１１に接着、保持するようにしている。
前記ベースフィルム１１の前記切れ目１１ｄによって囲
われた部分を離型紙１１ｃと共に除去することで、導体
露出部１６及び切欠部１７に相当する部分を形成する。
そして、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、一部が前記
切欠部１７に相当する部分にかかるように、シールドフ
ィルム１５をその導体箔１５ａを内側にして前記ベース
フィルム１１上に重ね合わせ、切欠部１７に相当する部
分に露出したアース用導体１４とシールドフィルム１５
の導体箔１５ａとを接触させる。なお、このシールドフ
ィルム１５は、図８に示すように、前記導体箔１５ａの
表面にストライプ状に接着層１５ｃが形成されており、
この接着層１５ｃを介して部分的に接着することによ
り、アース用導体１４と導体箔１５ａとの接触状態を確
保したまま、シールドフィルム１５を前記ベースフィル
ム１１に接着、保持するようにしている。
【００１８】また、この実施形態におけるシールドフィ
ルム１５は、上述したように導体箔１５ａの表面にスト
ライプ状に接着層１５ｃを形成しているが、これに限定
されるものではなく、前記導体箔１５ａの表面に部分的
に接着層を形成するものであれば、例えば、点状のよう
に接着層を形成するものであってもよい。
ルム１５は、上述したように導体箔１５ａの表面にスト
ライプ状に接着層１５ｃを形成しているが、これに限定
されるものではなく、前記導体箔１５ａの表面に部分的
に接着層を形成するものであれば、例えば、点状のよう
に接着層を形成するものであってもよい。
【００１９】このようにしてシールドフィルム１５が重
ね合わされたラミネートフィルムを、図９（ａ）に一点
鎖線で示すように、切欠部１７の幅方向の中心線上で順
次切断した後、これを、同図（ｂ）に一点鎖線で示すよ
うに、導体露出部１６の中心線上で切断すると、両端部
に導体露出部１６が形成されたフラットケーブル１が出
来上がる。
ね合わされたラミネートフィルムを、図９（ａ）に一点
鎖線で示すように、切欠部１７の幅方向の中心線上で順
次切断した後、これを、同図（ｂ）に一点鎖線で示すよ
うに、導体露出部１６の中心線上で切断すると、両端部
に導体露出部１６が形成されたフラットケーブル１が出
来上がる。
【００２０】なお、この実施形態では、ベースフィルム
１１のアース用導体１４側の側縁の一端側の角部に切欠
部１７を形成しているが、ベースフィルム１１の両端部
にそれぞれ切欠部１７を設けてもよく、例えば、図１０
に示すように、ベースフィルム１１の側縁の中間部に切
欠部１７を形成してもよい。
１１のアース用導体１４側の側縁の一端側の角部に切欠
部１７を形成しているが、ベースフィルム１１の両端部
にそれぞれ切欠部１７を設けてもよく、例えば、図１０
に示すように、ベースフィルム１１の側縁の中間部に切
欠部１７を形成してもよい。
【００２１】また、図１１に示すように、ベースフィル
ム１１側に切欠部を設けずに、逆に導体露出部１６に張
り出す突片１８をシールドフィルム１５側に形成し、こ
の突片１８と導体露出部１６のアース用導体１４とを接
触させるようにしてもよい。特に、シールドフィルム１
５側に突片１８を形成する構成を採用すると、シールド
が施されていない通常のフラットケーブルをそのままシ
ールド付きのフラットケーブルに加工することができる
といった利点もある。
ム１１側に切欠部を設けずに、逆に導体露出部１６に張
り出す突片１８をシールドフィルム１５側に形成し、こ
の突片１８と導体露出部１６のアース用導体１４とを接
触させるようにしてもよい。特に、シールドフィルム１
５側に突片１８を形成する構成を採用すると、シールド
が施されていない通常のフラットケーブルをそのままシ
ールド付きのフラットケーブルに加工することができる
といった利点もある。
【００２２】また、シールドフィルム１５は、上記実施
形態のようにベースフィルム１１の上面のみを覆うもの
だけでなく、例えば、図１２に示すように、全体を包み
込むように覆う構成を採用すると、シールドフィルム１
５のエッジ部が露出せず、シールド部分における機器筐
体等との電気的干渉のおそれがなくなる。
形態のようにベースフィルム１１の上面のみを覆うもの
だけでなく、例えば、図１２に示すように、全体を包み
込むように覆う構成を採用すると、シールドフィルム１
５のエッジ部が露出せず、シールド部分における機器筐
体等との電気的干渉のおそれがなくなる。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、この発明のフラットケー
ブルは、絶縁性フィルムの周縁部にアース用導体のみを
部分的に露出させる切欠部を形成し、その切欠部を介し
て前記アース用導体とシールド層とを電気的に接続する
ようにしたため、ある程度の自由度をもって切欠部を形
成することができ、しかも、この切欠部とアース用導体
との位置合わせについてもそれほど精度が要求されるこ
とがない。従って、従来に比べて手間をかけることな
く、フラットケーブルを製造できるので、製造効率の向
上に伴う製造コストの低減を図ることができる。
ブルは、絶縁性フィルムの周縁部にアース用導体のみを
部分的に露出させる切欠部を形成し、その切欠部を介し
て前記アース用導体とシールド層とを電気的に接続する
ようにしたため、ある程度の自由度をもって切欠部を形
成することができ、しかも、この切欠部とアース用導体
との位置合わせについてもそれほど精度が要求されるこ
とがない。従って、従来に比べて手間をかけることな
く、フラットケーブルを製造できるので、製造効率の向
上に伴う製造コストの低減を図ることができる。
【図１】この発明にかかる一実施形態を示す一部切欠斜
視図である。
視図である。
【図２】同上の断面図である。
【図３】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。
図である。
【図４】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。
図である。
【図５】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。
図である。
【図６】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。
図である。
【図７】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。
図である。
【図８】同上のシールドフィルムを示す斜視図である。
【図９】同上のフラットケーブルの製造方法を示す工程
図である。
図である。
【図１０】他の実施形態を示す一部切欠斜視図である。
【図１１】さらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１２】さらに他の実施形態を示す斜視図である。
【図１３】従来例を示す斜視図である。
１ フラットケーブル １１ ベースフィルム １１ｃ 離型紙 １１ｄ 切れ目 １２ カバーレイフィルム １３ 回路導体 １４ アース用導体 １５ シールドフィルム １５ａ 導体箔 １５ｂ 絶縁性フィルム １５ｃ 接着層 １６ 導体露出部 １７ 切欠部 ２０ 加熱プレス ａ 線状導体
Claims (4)
- 【請求項１】 線状導体によって形成される回路導体
と、 線状導体によって形成され、前記回路導体の外側に並設
されるアース用導体と、 前記回路導体及びアース用導体を挟み込んで被覆する絶
縁性フィルムと、 前記絶縁性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導
体に電気的に接続されたシールド層とを備え、 前記絶縁性フィルムには、その周縁部に前記アース用導
体のみを部分的に露出させる切欠部を形成し、その切欠
部を介して前記アース用導体とシールド層とが電気的に
接続されているフラットケーブル。 - 【請求項２】 前記切欠部が、前記アース用導体に沿っ
た前記絶縁層の側縁に形成されている請求項１記載のフ
ラットケーブル。 - 【請求項３】 前記切欠部が、前記絶縁層の側縁の端部
である角部に形成されている請求項２記載のフラットケ
ーブル。 - 【請求項４】 線状導体によって形成される回路導体
と、 線状導体によって形成され、前記回路導体の外側に並設
されるアース用導体と、 前記回路導体及びアース用導体を挟み込んで被覆する絶
縁性フィルムと、 前記絶縁性フィルムの外側を覆うと共に前記アース用導
体に電気的に接続されたシールド層とを備え、 前記回路導体及びアース用導体の端部における一方側の
前記絶縁性フィルムをはぎ取ることによって導体露出部
が形成されたフラットケーブルにあって、 前記シールド層の端部に、前記導体露出部に張り出して
前記アース用導体にのみ接触する突片を形成したフラッ
トケーブル。
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|---|---|---|---|
| JP32885395A JP3374630B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32885395A JP3374630B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットケーブル |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09167525A true JPH09167525A (ja) | 1997-06-24 |
| JP3374630B2 JP3374630B2 (ja) | 2003-02-10 |
Family
ID=18214828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32885395A Expired - Fee Related JP3374630B2 (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | フラットケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3374630B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227404A (ja) * | 2011-04-21 | 2012-11-15 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板 |
| JP2019207835A (ja) * | 2018-05-30 | 2019-12-05 | 住友電気工業株式会社 | シールドフラットケーブル |
| CN111465175A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板及其制备方法、电子设备 |
-
1995
- 1995-12-18 JP JP32885395A patent/JP3374630B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110556198A (zh) * | 2018-05-30 | 2019-12-10 | 住友电气工业株式会社 | 屏蔽扁平电缆 |
| CN110556198B (zh) * | 2018-05-30 | 2022-04-01 | 住友电气工业株式会社 | 屏蔽扁平电缆 |
| CN111465175A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电路板及其制备方法、电子设备 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3374630B2 (ja) | 2003-02-10 |
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