CN111465175A - 电路板及其制备方法、电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，包括：基板，依次形成在基板的第一面上的第一线路层、第一保护层、第一导电油墨层和第一导电层，以及依次形成在与第一面相对的第二面上的第二线路层、第二保护层、第二导电油墨层和第二导电层。第一保护层包括至少一个第一开口，露出第一线路层的第一接地线路；第一导电油墨层在基板上的正投影覆盖第一开口在基板上的正投影。第二保护层包括至少一个第二开口，露出第二线路层的第二接地线路；第二导电油墨层在基板上的正投影覆盖第二开口在基板上的正投影。第一导电层与第一导电油墨层电性连接，并覆盖第一导电油墨层，第二导电层与第二导电油墨层电性连接，并覆盖第二导电油墨层。

Description

电路板及其制备方法、电子设备
技术领域
本公开涉及但不限于电路板技术领域，尤指一种电路板及其制备方法、电子设备。
背景技术
随着电子产品的不断发展，为了能给用户提供性能稳定可靠的电子产品，对电子产品的设计提出了更严格的要求。而电路板在电子产品中起着关键作用，如果电路板的设计未能达到信赖性要求，会极大地影响电子产品的性能。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本公开提供一种电路板及其制备方法、电子设备。
一方面，本公开提供一种电路板，包括：基板，依次形成在所述基板的第一面上的第一线路层、第一保护层、第一导电油墨层和第一导电层，以及依次形成在所述基板的与所述第一面相对的第二面上的第二线路层、第二保护层、第二导电油墨层和第二导电层；所述第一线路层包括第一接地线路，所述第二线路层包括第二接地线路；所述第一保护层包括至少一个第一开口，露出所述第一线路层的第一接地线路；所述第一导电油墨层通过所述第一开口与所述第一接地线路电性连接，且所述第一导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第一开口在所述基板上的正投影；所述第二保护层包括至少一个第二开口，露出所述第二线路层的第二接地线路；所述第二导电油墨层通过所述第二开口与所述第二接地线路电性连接，且所述第二导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第二开口在所述基板上的正投影；所述第一导电层与所述第一导电油墨层电性连接，并覆盖所述第一导电油墨层，所述第二导电层与所述第二导电油墨层电性连接，并覆盖所述第二导电油墨层。
另一方面，本公开提供一种电路板的制备方法，包括：在基板的第一面上形成第一线路层，在与第一面相对的第二面上形成第二线路层；在所述第一线路层远离所述基板的一侧形成第一保护层，在所述第二线路层远离所述基板的一侧形成第二保护层；在所述第一保护层远离所述基板的一侧形成第一导电油墨层，在所述第二保护层远离所述基板的一侧形成第二导电油墨层；在所述第一导电油墨层远离所述基板的一侧形成第一导电层，在所述第二导电油墨层远离所述基板的一侧形成第二导电层。其中，所述第一线路层包括第一接地线路，所述第二线路层包括第二接地线路。所述第一保护层包括至少一个第一开口，露出所述第一线路层的第一接地线路，所述第二保护层包括至少一个第二开口，露出所述第二线路层的第二接地线路。所述第一导电油墨层通过所述第一开口与所述第一接地线路电性连接，且所述第一导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第一开口在所述基板上的正投影。所述第二导电油墨层通过所述第二开口与所述第二接地线路电性连接，且所述第二导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第二开口在所述基板上的正投影。所述第一导电层与所述第一导电油墨层电性连接，并覆盖所述第一导电油墨层，所述第二导电层与所述第二导电油墨层电性连接，并覆盖所述第二导电油墨层。
另一方面，本公开提供一种电子设备，包括如上所述的电路板。
在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。
图1为本公开至少一实施例的电路板的正面示意图；
图2为图1所示的电路板的反面示意图；
图3为图1所示的电路板的局部剖面示意图；
图4为本公开至少一实施例中形成第一线路层和第二线路层后的示意图；
图5为本公开至少一实施例中形成第一保护层和第二保护层后的示意图；
图6为本公开至少一实施例中形成第一导电油墨层和第二导电油墨层后的示意图；
图7为本公开至少一实施例的电路板的叠层结构的一示例图；
图8为本公开至少一实施例的电路板的叠层结构的另一示例图；
图9为本公开至少一实施例的电路板的叠层结构的另一示例图；
图10为本公开至少一实施例的电路板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
本公开描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本公开所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
本公开包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本公开已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的方案。因此，应当理解，在本公开中示出或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行一种或多种修改和改变。
此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本公开实施例的精神和范围内。
在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中每个部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或科学术语为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。本公开中，“多个”可以表示两个或两个以上的数目。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”、“耦接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“电性的连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且可以包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有一种或多种功能的元件等。
在本公开中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了部分已知功能和已知部件的详细说明。本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
本公开实施例提供一种电路板及其制备方法、电子设备，可以改善电路板的接地性能，从而提升电子设备的稳定性和可靠性。
本公开实施例提供一种电路板，包括：基板，依次形成在基板的第一面上的第一线路层、第一保护层、第一导电油墨层和第一导电层，以及依次形成在基板的第二面上的第二线路层、第二保护层、第二导电油墨层和第二导电层。第一面与第二面为相对的两个面。第一线路层包括第一接地线路，第二线路层包括第二接地线路。第一保护层包括至少一个第一开口，露出第一线路层的第一接地线路，第一导电油墨层通过第一开口与第一接地线路电性连接，且第一导电油墨层在基板上的正投影覆盖第一开口在基板上的正投影。第二保护层包括至少一个第二开口，露出第二线路层的第二接地线路，第二导电油墨层通过第二开口与第二接地线路电性连接，且第二导电油墨层在基板上的正投影覆盖第二开口在基板上的正投影。第一导电层与第一导电油墨层电性连接，并覆盖第一导电油墨层；第二导电层与第二导电油墨层电性连接，并覆盖第二导电油墨层。
在一些示例中，本实施例提供的电路板可以为柔性电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)。然而，本实施例对电路板的类型并不限定。在一些示例中，本实施例提供的电路板可以为印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)或者软硬结合电路板(RFPC，Rigid Flex Printed Circuit)。
本实施例提供的电路板可以为双面电路板。在一些示例中，本实施例提供的电路板可以为多层电路板，例如，导电线路的层数可以为两层、三层、或者四层等。本实施例对此并不限定。
在一些示例性实施方式中，电路板还可以包括：设置在基板的第一面上的元器件。第一导电油墨层在基板上的正投影与元器件在基板上的正投影之间的距离可以大于0.5毫米。在本示例中，元器件可以与第一线路层设置在基板的同一面上。由于第一导电油墨层具有导电性，通过设置第一导电油墨层避开元器件所在区域，可以避免第一导电油墨层对基板上设置的元器件的影响，从而确保电路板的性能稳定可靠。
在一些示例中，基板的第一面可以为电路板的正面，即设置电路板的元器件的器件面，第二面可以为电路板的反面，即没有设置元器件的无器件面。
在一些示例中，第一保护层可以包括多个第一开口，以露出位于基板的第一面的第一线路层的第一接地线路。多个第一开口的形状和大小可以相同或不同。本实施例对于第一开口的数目、形状和大小并不限定。
在一些示例中，第一导电油墨层在基板上的正投影覆盖第一开口在基板上的正投影，可以包括：第一导电油墨层在基板上的正投影与第一开口在基板上的正投影重合，且第一导电油墨层在基板上的正投影的面积大于或等于第一开口在基板上的正投影的面积。在一些示例中，第一导电油墨层可以填充露出第一接地线路的第一开口。在一些示例中，第一导电油墨层不仅可以填充露出第一接地线路的第一开口，还可以覆盖第一开口四周的第一保护层。换言之，第一导电油墨层的覆盖范围除了第一开口之外，还可以向第一开口的四周延伸。
在一些示例中，第二保护层可以包括多个第二开口，以露出位于基板的第二面的第二线路层的第二接地线路。多个第二开口的形状和大小可以相同或不同。本实施例对于第二开口的数目、形状和大小并不限定。在一些示例中，第二开口在基板上的正投影可以与第一开口在基板上的正投影完全重合，即第一开口的形状和大小与第二开口的形状和大小可以相同。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，第二开口在基板上的正投影与第一开口在基板上的正投影可以部分重合。比如，第二开口的大小可以大于第一开口的大小。
在一些示例中，第二导电油墨层在基板上的正投影覆盖第二开口在基板上的正投影，可以包括：第二导电油墨层在基板上的正投影与第二开口在基板上的正投影重合，且第二导电油墨层在基板上的正投影的面积大于或等于第二开口在基板上的正投影的面积。在一些示例中，第二导电油墨层可以填充露出第二接地区域的第二开口。在一些示例中，第二导电油墨层不仅可以填充露出第二接地线路的第二开口，还可以覆盖第二开口四周的第二保护层。换言之，第二导电油墨层的覆盖范围除了第二开口之外，可以向第二开口的四周延伸。
在一些示例性实施方式中，第二导电油墨层在基板上的正投影可以至少部分覆盖第一导电油墨层在基板上的正投影，且第二导电油墨层的面积可以大于第一导电油墨层的面积。在一些示例中，第二导电油墨层在基板上的正投影可以完全覆盖第一导电油墨层在基板的正投影，且第二导电油墨层的面积大于第一导电油墨层的面积。在一些示例中，第二导电油墨层在基板上的正投影可以与第一导电油墨层在基板的正投影部分交叠，且第二导电油墨层的面积可以大于第一导电油墨层的面积。然而，本实施例对此并不限定。
在本实施例中，由于第一导电油墨层的双面导电性，可以将电路板的正面的接地面积由原来的第一开口露出的第一接地线路扩大到整个第一导电油墨层的覆盖范围，从而可以改善电路板的正面露出的接地线路面积较小对电路板的正面接地性能的影响。由于第二导电油墨层的双面导电性，可以将电路板的反面的接地面积由原来的第二开口露出的第二接地线路扩大到整个第二导电油墨层的覆盖范围，从而可以改善电路板的反面露出的接地线路面积较小对电路板的反面接地性能的影响。
在本实施例中，第一导电油墨层通过填充露出第一接地线路的第一开口，可以对电路板的正面起到平坦化作用，从而可以改善第一开口带来的第一接地线路位置的凹陷段差对电路板的正面接地性能的影响。第二导电油墨层通过填充露出第二接地线路的第二开口，可以对电路板的反面起到平坦化作用，从而可以改善第二开口带来的第二接地线路位置的凹陷段差对电路板的接地性能的影响。
在一些示例中，第一导电层可以包括具有导电胶的集成电路盖带(IC CoverTape)。集成电路盖带可以通过自身涂覆的导电胶与第一导电油墨层实现电性连接。集成电路盖带可以与外接设备的地线实现电连接，从而通过第一导电油墨层向第一接地线路提供接地信号。第一接地线路可以通过贯穿基板的导电通孔实现与第二接地线路的电性连接，从而给第二接地线路提供接地信号。第二导电层可以包括具有导电胶的散热膜(例如，材质可以为金属材料)。散热膜可以通过自身涂覆的导电胶与第二导电油墨层实现电性连接。散热膜可以提供散热和静电释放功能，从而提高电路板的性能。
在本实施例中，第一导电油墨层和第二导电油墨层的材料可以为导电油墨。导电油墨可以为导电材料(例如，金、银、铜等)分散在连结材料中制成的糊状油墨。例如，第一导电油墨层和第二导电油墨层的材料可以包括导电银油墨(Silver Ink)。由于导电油墨具有良好的附着性，第一导电油墨层可以与第一开口露出的第一接地线路充分接触，第二导电油墨层可以与第二开口露出的第二接地线路充分接触。本实施例的电路板可以通过第一导电油墨层提升第一接地线路与第一导电层之间的接地性能，通过第二导电油墨层提升第二接地线路与第二导电层之间的接地性能。在一些示例中，当第一导电层包括具有导电胶的片状或条状的集成电路盖带时，通过第一导电油墨层可以实现第一接地线路与集成电路盖带之间的严密粘连，避免集成电路盖带与第一接地线路之间产生缝隙或粘连不紧密影响接地连接，从而确保第一接地线路与集成电路盖带之间的接地性能。
在一些示例性实施方式中，第一保护层可以包括第一绝缘层，第二保护层可以包括第二绝缘层，第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以为绝缘油墨。
在一些示例性实施方式中，第一保护层可以包括第一粘着层和第一绝缘层，第一粘着层可以位于第一绝缘层和第一线路层之间。第二保护层可以包括第二粘着层和第二绝缘层，第二粘着层可以位于第二绝缘层和第二线路层之间。在一些示例中，第一绝缘层和第二绝缘层的材料可以为聚酰亚胺(PI)，第一粘着层和第二粘着层的材料可以为环氧树脂材料或亚克力材料。
在一些示例性实施方式中，第一保护层还可以包括：第一电磁干扰(EMI，Electromagnetic Interference)屏蔽层，第一电磁干扰屏蔽层可以形成在第一绝缘层远离基板的第一面的表面上，且与第一导电油墨层电性连接。第二保护层还可以包括：第二电磁干扰屏蔽层，第二电磁干扰屏蔽层可以形成在第二绝缘层远离基板的第二面的表面上，且与第二导电油墨层电性连接。通过设置电磁干扰屏蔽层可改善电路板的电磁干扰影响，从而提升电路板的性能。
图1为本公开至少一实施例的电路板的正面示意图。本示例性实施例的电路板可以为双面两层结构的柔性电路板。如图1所示，本示例性实施例的电路板可以包括：主体A1和弯折部A2。其中，主体A1的正面可以包括：元器件区域A11、第一接地区域A12以及绑定部A13。绑定部A13位于元器件区域A11的一侧。绑定部A13可以包括多个导电手指。元器件区域A11可以设置芯片、电容、电阻等器件。第一接地区域A12可以位于元器件区域A11的一侧。在一些示例中，第一接地区域A12与元器件区域A11之间存在一定距离，比如可以大于0.5毫米，以避免第一接地区域A12对元器件区域A11内元器件产生影响。在一些示例中，第一接地区域A12可以用于连接外接设备的地线，可以给电路板的线路提供低电平，还可以将电路板中的电荷导出。在一些示例中，第一接地区域A12还可以延伸到元器件区域A11的右侧，或者，还可以延伸到弯折部A2，并与连接器A21之间保持一定距离。然而，本实施例对此并不限定。
如图1所示，弯折部A2可以包括用于与外部信号电连接的连接器A21。在一些示例中，本实施例的电路板可以应用于显示装置，其中，绑定部A13用于实现与显示屏的电连接，连接器A21用于与外接设备的主板连接。
图2为图1所示的电路板的反面示意图。如图2所示，在本示例性实施例的电路板的主体A1的反面可以包括：绑定部A13和第二接地区域B12。在一些示例中，主体A1的反面除绑定部A13对应区域之外，可以均为第二接地区域B12。在一些示例中，第二接地区域B12还可以延伸到弯折部A2，并与连接器A21之间保持一定距离。然而，本实施例对此并不限定。
图3为图1所示的电路板的局部剖面示意图。图3所示为沿着垂直于电路板的平面的方向上，电路板的主体A1的局部剖面示意图。如图3所示，在垂直于电路板的平面的方向上，本示例性实施例提供的电路板可以包括：基板100，依次形成在基板100的第一面上的第一线路层101、第一保护层11、第一导电油墨层13和第一导电层15，以及依次形成在基板100的第二面上的第二线路层101、第二保护层12、第二导电油墨层14和第二导电层16。其中，第一面与第二面为基板100的相对两个面。在本示例中，基板100的第一面可以为电路板的正面，元器件(图未示)可以设置在基板100的第一面，基板100的第二面可以为电路板的反面。
如图3所示，基板100可以包括基材层。在一些示例中，基板100可以包括基材层以及一个或多个线路层，所述线路层可以形成在基材层的一个表面或相对两个表面上。第一线路层101可以包括：多个第一信号线路101a以及第一接地线路101b。第二线路层102可以包括：多个第二信号线路102a以及第二接地线路102b。其中，第一信号线路101a和第二信号线路102a可以通过贯穿基板100的导电通孔实现电性连接，第一接地线路101b和第二接地线路102b可以通过贯穿基板100的导电通孔实现电性连接。
如图3所示，第一保护层11可以包括第一开口，露出第一线路层101的部分第一接地线路101b的表面，由第一开口露出的第一接地线路101b形成第一接地开窗区域。第二保护层12可以包括第二开口，露出第二线路层102的部分第二接地线路102b的表面，由第二开口露出的第二接地线路102b形成第二接地开窗区域。在一些示例中，在第一线路层101和第二线路层102的材质为铜时，第一接地开窗区域和第二接地开窗区域即为接地露铜区域。在一些示例中，第二接地开窗区域可以大于第一接地开窗区域。然而，本实施例对此并不限定。
如图3所示，第一导电油墨层13可以通过第一开口与第一接地开窗区域电性连接，且第一导电油墨层13在基板100上的正投影覆盖第一开口在基板100上的正投影。第一导电油墨层13填充第一开口，并向第一开口的四周延伸，覆盖第一开口周边的第一保护层11。第一导电油墨层13在第一保护层11上的延伸区域的厚度范围可以为10至20微米(μm)。然而，本实施例对此并不限定。
如图3所示，第二导电油墨层14可以通过第二开口与第二接地开窗区域电性连接，且第二导电油墨层14在基板100上的正投影覆盖第二开口在基板100上的正投影。第二导电油墨层14填充第二开口，并向第二开口的四周延伸，覆盖第二开口周边的第二保护层12。第二导电油墨层14在第二保护层12上的延伸区域的厚度可以为10至20微米。然而，本实施例对此并不限定。
如图3所示，第二导电油墨层14在基板100上的正投影可以覆盖第一导电油墨层13在基板100上的正投影。在本示例中，第二导电油墨层14在基板100上的正投影的面积大于第一导电油墨层13在基板100上的正投影的面积。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，第二导电油墨层14在基板100上的正投影可以与第一导电油墨层13在基板100上的正投影部分交叠。
如图3所示，第一保护层11可以包括：层叠形成在第一线路层101上的第一绝缘层111和第一电磁干扰屏蔽层112。第二保护层12可以包括：层叠形成在第二线路层102上的第二绝缘层121和第二电磁干扰屏蔽层122。其中，第一绝缘层111和第二绝缘层121的材料可以为绝缘油墨，例如，光阻剂(PSR，Photo Solder Resist)油墨。
如图3所示，第一导电层15位于第一导电油墨层13远离基板100的一侧，第一导电层15与第一导电油墨层13电性连接，并覆盖第一导电油墨层13。第二导电层16位于第二导电油墨层14远离基板100的一侧，第二导电层16与第二导电油墨层14电性连接，并覆盖第二导电油墨层14。
在本示例性实施例中，本实施例的电路板还可以包括元器件。元器件设置在基板100的第一面。第一导电油墨层13在基板100上的正投影与元器件在基板100上的正投影之间的距离可以大于0.5毫米，以避免第一导电油墨层13对元器件产生影响。
在本示例性实施例中，图1所示的第一接地区域A12可以为第一导电油墨层的覆盖区域。由图1可见，第一导电油墨层可以在填充第一开口的基础上向四周延伸，并与元器件区域A11之间保持一定距离。
在本示例性实施例中，第二接地区域B12可以为第二导电油墨层的覆盖区域。由图2可见，第二导电油墨层可以在填充第二开口的基础上向四周延伸。结合图1和图2可见，第二导电油墨层在基板上的正投影可以覆盖第一导电油墨层在基板上的正投影，且第二导电油墨层的面积大于第一导电油墨层的面积。
下面通过本示例性实施例的电路板的制备过程的示例进一步说明本示例性实施例的电路板。本示例性实施例提供的电路板的制备过程可以包括以下步骤。
(1)形成第一线路层和第二线路层。如图4所示，在基板100的两个相对表面形成第一线路层101和第二线路层102。第一线路层101可以包括：多条第一信号线路101a和第一接地线路101b；第二线路层102可以包括多条第二信号线路102a和第二接地线路102b。第一信号线路101a和第二信号线路102a可以通过贯穿基板100的导电通孔实现电性连接，第一接地线路101b和第二接地线路102b可以通过贯穿基板100的导电通孔实现电性连接。
在本示例中，基板100包括基材层，基材层的材料可以为聚酰亚胺(PI，Polyimide)、聚醚醚酮、或者涤纶(Polyester)。第一线路层101和第二线路层102的材料可以为铜。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例中，本步骤可以包括：提供双面覆铜的基板(包括基材层和覆盖在基材层的两个相对表面的铜箔层)；在双面覆铜的基板上开设贯穿基材层以及每一个铜箔层的至少一个通孔，比如，可以通过激光打孔方式形成通孔；对通孔进行电镀处理，以使通孔内层形成导电膜，以形成用于电性连接两面铜箔层的导电孔，实现两面铜箔层之间的电气化连接；采用化学方法去除铜箔层表面的氧化物和污染物，以使铜箔层表面满足后续贴干膜所需的粗糙度。然后，采用曝光显影技术在两面铜箔层中蚀刻出所需的线路，从而形成第一线路层101和第二线路层102。例如，将感光干膜层压到铜箔层上，然后，通过紫外线照射，在干膜上形成线路，洗去未受紫外光照射的干膜，保留受到紫外光照射发生聚合反应的干膜，使得线路基本成型；去除未被保护的铜箔，形成线路层，并剥离干膜。
(2)在第一线路层101上形成第一保护层11，在第二线路层102上形成第二保护层12。如图5所示，在第一线路层101远离基板100的一侧形成第一保护层11，在第二线路层102远离基板100的一侧形成第二保护层12。在本示例中，第一保护层11可以包括：第一绝缘层111和第一电磁干扰屏蔽层112；第二保护层12可以包括：第二绝缘层121和第二电磁干扰屏蔽层122。其中，第一绝缘层111和第二绝缘层121的材料可以为绝缘油墨；第一电磁干扰屏蔽层112和第二电磁干扰屏蔽层122的材料可以为金属材料，例如银。
在一些示例中，第一绝缘层111和第二绝缘层121的厚度(线路层的顶面至绝缘层的顶面的距离)范围可以均为大于15微米，例如，可以为15至20微米。第一电磁干扰屏蔽层112和第二电磁干扰屏蔽层122的厚度范围可以均为大于或等于10微米，例如，两者的厚度可以均为15微米。
在一些示例中，本步骤可以包括：在形成第一线路层101的基板100的表面上涂覆绝缘油墨，经过预烘烤，以使得绝缘油墨初步固化，对绝缘油墨进行曝光显影处理，再通过烘烤将绝缘油墨完全固化，形成第一绝缘层111。其中，第一绝缘层111具有第一开口K1，第一开口K1可以将第一线路层101的第一接地线路101b的一部分露出，作为第一接地开窗区域(在本示例中，即为接地露铜区域)。然后，可以通过电镀工艺在第一绝缘层111上形成第一电磁干扰屏蔽层112。关于第二保护层12的制备过程可以参照第一保护层11的制备过程，故于此不再赘述。
在一些示例中，第一绝缘层111可以具有规则排布的多个第一开口，露出部分的第一接地线路101。换言之，第一接地开窗区域可以呈网格状。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例中，在第一开口K1周边的第一绝缘层111和第一电磁干扰屏蔽层112可以形成第一开口K1的阶梯状边缘，且第一开口K1可以沿远离基板方向增大。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，在第一开口K1周边的第一电磁干扰屏蔽层112的边缘可以与第一绝缘层111的边缘对齐，即第一开口K1在沿远离基板方向上的大小是一致的。关于第二开口K2的结构与第一开口K1类似，故于此不再赘述。在一些示例中，第一开口K1和第二开口K2在基板100上的正投影的大小可以不同或相同。本实施例对于第一开口K1和第二开口K2的形状、大小均不限定。
(3)形成第一导电油墨层13和第二导电油墨层14。如图6所示，第一导电油墨层13填充第一开口K1，并覆盖第一开口K1周边的第一绝缘层111和第一电磁干扰屏蔽层112。第一电磁干扰屏蔽层112可以通过第一导电油墨层13与第一接地开窗区域电性连接。第二导电油墨层14填充第二开口K2，并覆盖第二开口K2周边的第二绝缘层121和第二电磁干扰屏蔽层122。第一电磁干扰屏蔽层122可以通过第二导电油墨层14与第二接地开窗区域电性连接。第二导电油墨层14在基板100上的正投影可以覆盖第一导电油墨层13在基板100上的正投影。换言之，第二导电油墨层14在基板100的第二面的覆盖面积可以大于第一导电油墨层13在基板100的第一面的覆盖面积。
在一些示例中，本步骤可以包括：在第一保护层11上涂覆导电银油墨(例如包括平均粒径小于100纳米的银粒子)，形成覆盖第一接地开窗区域和第一接地开窗区域周边的第一保护层11的第一导电油墨层13，其中，第一保护层11上的导电银油墨的厚度范围可以为10至20微米。在第二保护层12上涂覆导电银油墨，形成覆盖第二接地开窗区域和第二接地开窗区域周边的第二保护层12的第二导电油墨层14，其中，第二保护层12上的导电银油墨的厚度范围可以为10至20微米。
本示例性实施例通过形成第一导电油墨层和第二导电油墨层，可以扩大电路板的正反面的接地面积，而且可以对电路板的正反面起到平坦化作用，从而提升电路板的接地性能。
在一些示例中，在本步骤之后，可以在绑定部露出的导电手指上进行表面处理，形成防氧化层，以保护露出的导电手指。在电路板的局部增加补强结构。在电路板成品表面加印文字符号或数字，以表示所组装的各种零件的位置。然而，本实施例对此并不限定。
(4)形成第一导电层15和第二导电层16。如图3所示，第一导电层15位于第一导电油墨层13远离基板100的一侧，且第一导电层15直接覆盖第一导电油墨层13；第二导电层16位于第二导电油墨层14远离基板100的一侧，且第二导电层16直接覆盖第二导电油墨层14。
在一些示例中，可以在第一导电油墨层13和第二导电油墨层14远离基板100的一面贴上片状或条状的导电组件来形成第一导电层15和第二导电层16。在一些示例中，第一导电层15可以包括集成电路盖带，第二导电层16可以包括散热膜。集成电路盖带通过自身涂覆的导电胶可以与第一导电油墨层13电性连接，从而实现与第一接地线路101b之间的电性连接。散热膜可以通过自身涂覆的导电胶与第二导电油墨层14电性连接，从而实现与第二接地线路102b之间的电性连接。电路板可以通过集成电路盖带与外接设备的地线实现电连接，而且，集成电路盖带可以保护电路板上的导电线路。电路板可以通过散热膜实现散热和静电释放，从而提高电路板的性能。
在本示例中，通过第一导电油墨层13电性连接第一导电层15和第一接地线路101b，可以增加第一导电层15与第一接地线路101b之间的接地连接面积，避免第一导电层15由于第一保护层11的段差导致无法充分连接第一接地线路101b的情况，改善第一导电层15与第一接地线路101b之间的接地性能。通过第二导电油墨层14电性连接第二导电层16和第二接地线路102b，可以增加第二导电层16与第二接地线路102b之间的接地连接面积，避免第二导电层16由于第二保护层12的段差导致无法充分连接第二接地线路102b的情况，改善第二导电层16与第二接地线路102b之间的接地性能。
图7为本公开至少一实施例的电路板的叠层结构的示例图。本示例性实施例的电路板可以为双面两层结构的FPC。如图7所示，在本示例性实施例中，第一保护层可以仅包括第一绝缘层111，第二保护层可以仅包括第二绝缘层121。本示例性实施例的电路板没有设置电磁干扰屏蔽层。
本示例性实施例提供的电路板的其余结构和制备过程可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
图8为本公开至少一实施例的电路板的叠层结构的示例图。本示例性实施例的电路板可以为双面两层结构的FPC。如图8所示，在本示例性实施例中，第一保护层11可以包括：第一粘着层110、第一绝缘层111和第一电磁干扰屏蔽层112；第二保护层12可以包括：第二黏着层120、第二绝缘层121和第二电磁干扰屏蔽层122。第一粘着层110可以位于第一线路层101和第一绝缘层111之间，第一电磁干扰屏蔽层112可以形成在第一绝缘层111远离基板100的一侧。第二粘着层120可以位于第二线路层102和第二绝缘层121之间，第二电磁干扰屏蔽层122可以形成在第二绝缘层121远离基板100的一侧。在本示例性实施例中，第一绝缘层111和第二绝缘层121的材料可以为聚酰亚胺，第一粘着层110和第二粘着层120的材料可以环氧树脂材料或亚克力材料。然而，本实施例对此并不限定。
在一些示例中，形成第一保护层11和第二保护层12的步骤可以包括：在第一线路层101和第二线路层102的表面分别贴上具有第一开口K1的第一覆盖膜(CVL，CoverLay)和具有第二开口K2的第二覆盖膜，其中，覆盖膜包括绝缘膜和粘着剂；利用热压合提供高温和高压，将第一覆盖膜和第二覆盖膜的粘着剂融化，用以填充线路之间的缝隙，并紧密结合铜箔和绝缘膜，从而形成粘着层和绝缘层。然后，在绝缘层上通过电镀方式形成电磁干扰屏蔽层。然而，本实施例对此并不限定。在一些示例中，可以将覆盖膜贴合并压紧在基板上，然后通过激光或其他切割方式在两个覆盖膜上分别加工用于露出接地铜箔的第一开口和第二开口。
在一些示例中，粘着层和绝缘层的总厚度范围可以为大于或等于27.5微米，例如，粘着层的厚度(线路层的顶面至粘着层的顶面的距离)可以为15微米，绝缘层的厚度可以为12.5微米。第一电磁干扰屏蔽层112和第二电磁干扰屏蔽层122的厚度范围可以均为大于或等于10微米，例如，两者的厚度可以均为15微米。然而，本实施例对此并不限定。
本示例性实施例提供的电路板的其余结构和制备过程可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
图9为本公开至少一实施例的电路板的叠层结构的示例图。本示例性实施例的电路板可以为双面两层结构的FPC。如图9所示，在本示例性实施例中，第一保护层11可以包括第一粘着层110和第一绝缘层111，第一粘着层110位于第一线路层101和第一绝缘层111之间。第二保护层12可以包括第二粘着层120和第二绝缘层121，第二粘着层120位于第二线路层102和第二绝缘层121之间。本示例性实施例的电路板没有设置电磁干扰屏蔽层。
本示例性实施例提供的电路板的其余结构和制备过程可以参照前述实施例的说明，故于此不再赘述。本实施方式所示的结构(或方法)可以与其它实施方式所示的结构(或方法)适当地组合。
本公开实施例提供的电路板可以在正反两面，形成导电油墨层，用于连接并覆盖由保护层露出的接地线路，并电性连接导电层与接地线路，从而可以对电路板的导电层表面起到平坦化作用，消除由于保护层的段差导致的接地线路凹陷对导电层和接地线路之间的接地性能的影响。在一些示例性实施例中，导电油墨层不仅覆盖保护层露出的接地线路，而且可以向接地线路的四周延伸，从而可以扩大接地面积，提升电路板的接地性能。
图10为本公开至少一实施例的电路板的制备方法的流程示意图。如图10所示，本实施例提供的电路板的制备方法，包括以下步骤。
步骤S1、在基板的第一面上形成第一线路层，在与第一面相对的第二面上形成第二线路层。其中，第一线路层包括第一接地线路，第二线路层包括第二接地线路。
步骤S2、在第一线路层远离基板的一侧形成第一保护层，在第二线路层远离基板的一侧形成第二保护层。其中，第一保护层包括至少一个第一开口，露出第一线路层的第一接地线路。第二保护层包括至少一个第二开口，露出第二线路层的第二接地线路。
步骤S3、在第一保护层远离基板的一侧形成第一导电油墨层，在第二保护层远离基板的一侧形成第二导电油墨层。其中，第一导电油墨层通过第一开口与第一接地线路电性连接，且第一导电油墨层在基板上的正投影覆盖第一开口在基板上的正投影。第二导电油墨层通过第二开口与第二接地线路电性连接，且第二导电油墨层在基板上的正投影覆盖第二开口在基板上的正投影。
步骤S4、在第一导电油墨层远离基板的一侧形成第一导电层，在第二导电油墨层远离基板的一侧形成第二导电层。其中，第一导电层与第一导电油墨层电性连接，并覆盖第一导电油墨层；第二导电层与第二导电油墨层电性连接，并覆盖第二导电油墨层。在一些示例中，可以直接在第一导电油墨层远离基板的一侧贴上集成电路盖带，形成第一导电层；直接在第二导电油墨层远离基板的一侧贴上散热膜，形成第二导电层。
有关电路板的制备过程，已在之前的实施例中详细说明，这里不再赘述。
本实施例的电路板的制备方法，通过在电路板的正反两面，形成导电油墨层，可以提升电路板的接地性能。
本公开实施例还提供一种电子设备，包括前述的电路板。电子设备可以为触控显示装置、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等产品或部件，本公开实施例并不以此为限。在一些示例中，电子设备可以为触控显示装置，电子设备可以包括前述实施例的电路板，用于支持实现显示功能或触控功能。本实施例提供的电子设备，通过采用前述实施例的电路板，可以提升稳定和可靠性。
在本公开实施例的描述中，术语“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本公开的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：
基板，依次形成在所述基板的第一面上的第一线路层、第一保护层、第一导电油墨层和第一导电层，以及依次形成在所述基板的与所述第一面相对的第二面上的第二线路层、第二保护层、第二导电油墨层和第二导电层；
所述第一线路层包括第一接地线路，所述第二线路层包括第二接地线路；
所述第一保护层包括至少一个第一开口，露出所述第一线路层的第一接地线路；所述第一导电油墨层通过所述第一开口与所述第一接地线路电性连接，且所述第一导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第一开口在所述基板上的正投影；
所述第二保护层包括至少一个第二开口，露出所述第二线路层的第二接地线路；所述第二导电油墨层通过所述第二开口与所述第二接地线路电性连接，且所述第二导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第二开口在所述基板上的正投影；
所述第一导电层与所述第一导电油墨层电性连接，并覆盖所述第一导电油墨层，所述第二导电层与所述第二导电油墨层电性连接，并覆盖所述第二导电油墨层。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：设置在所述第一面上的元器件，所述第一导电油墨层在所述基板上的正投影与所述元器件在所述基板上的正投影之间的距离大于0.5毫米。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电油墨层填充所述第一开口，并覆盖所述第一开口周边的第一保护层；所述第二导电油墨层填充所述第二开口，并覆盖所述第二开口周边的第二保护层。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二导电油墨层在所述基板上的正投影至少部分覆盖所述第一导电油墨层在所述基板上的正投影，且所述第二导电油墨层的面积大于所述第一导电油墨层的面积。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电油墨层和第二导电油墨层的材料包括导电银油墨。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层包括第一绝缘层，所述第二保护层包括第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层的材料包括绝缘油墨。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层包括第一粘着层和第一绝缘层，所述第一粘着层位于第一绝缘层和第一线路层之间；所述第二保护层包括第二粘着层和第二绝缘层，所述第二粘着层位于第二绝缘层和第二线路层之间。
8.根据权利要求6或7所述的电路板，其特征在于，所述第一保护层还包括：第一电磁干扰屏蔽层，所述第一电磁干扰屏蔽层形成在所述第一绝缘层远离所述基板的第一面的表面上，且与所述第一导电油墨层电性连接；
所述第二保护层还包括：第二电磁干扰屏蔽层，所述第二电磁干扰屏蔽层形成在所述第二绝缘层远离所述基板的第二面的表面上，且与所述第二导电油墨层电性连接。
9.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
在基板的第一面上形成第一线路层，在与第一面相对的第二面上形成第二线路层；其中，所述第一线路层包括第一接地线路，所述第二线路层包括第二接地线路；
在所述第一线路层远离所述基板的一侧形成第一保护层，在所述第二线路层远离所述基板的一侧形成第二保护层；其中，所述第一保护层包括至少一个第一开口，露出所述第一线路层的第一接地线路，所述第二保护层包括至少一个第二开口，露出所述第二线路层的第二接地线路；
在所述第一保护层远离所述基板的一侧形成第一导电油墨层，在所述第二保护层远离所述基板的一侧形成第二导电油墨层；其中，所述第一导电油墨层通过所述第一开口与所述第一接地线路电性连接，且所述第一导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第一开口在所述基板上的正投影；所述第二导电油墨层通过所述第二开口与所述第二接地线路电性连接，且所述第二导电油墨层在所述基板上的正投影覆盖所述第二开口在所述基板上的正投影；
在所述第一导电油墨层远离所述基板的一侧形成第一导电层，在所述第二导电油墨层远离所述基板的一侧形成第二导电层；其中，所述第一导电层与所述第一导电油墨层电性连接，并覆盖所述第一导电油墨层，所述第二导电层与所述第二导电油墨层电性连接，并覆盖所述第二导电油墨层。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的电路板。
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