JPS6025908B2 - 混成集積回路 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は混成集積回路に関し、特に柔軟性を有する少な
くとも表面が絶縁性の基板上に形成された薄膜混成集積
回路（以下、ハイプリットＩＣと略称する）に関するも
のである。

従来、この種のハイブリットにでは柔軟性耐熱性絶縁薄
膜基板としてセラミック、ガラス等を使用し、この上に
抵抗体や導体等をスパッタまたは蒸着して薄膜回路基板
を形成している。

前記の耐熱絶縁薄膜基板は柔軟性があるため、リールに
巻き取ることにより連続的にスパッタ、蒸着が可能であ
り、またパターン形成、組立が出来る。しかしながら、
基板の柔軟性のゆえに組立時等に当該薄膜がゆがんだり
、また部分的または全体的にストレスが加わる。このた
め、成膜した抵抗体、導体等の結晶性の変化および各層
間並びに絶縁簿層との密着性の劣化に影響を与え、抵抗
値変化や良品率低下をきたすばかりでなく、組立にも支
障をきたし、館率低下または自動化推進の障害となる。
本発明の目的は、柔軟性基板の利点を生かし、かつ基板
上に形成された薄膜に加わるストレスを低減し得る混成
集積回路を提供することにある。

本発明は、上述の目的を達成するために、基板上の回路
パターンの一部として連続してこれを包囲する導体層を
設け、該導体層上にこれに沿って補強用金属板を設け、
さらに屈曲形間隙で回路パターンの短絡を防止したこと
を特徴とする。補強届を設けると該薄膜基板の保持、お
よび基板上の導体回路パターンの固定が可能となり、基
板上の薄膜に加わるストレスが低減される。さらに、大
電流を流す場合のを噂熱材料としての機能も果すことが
できる。補強層によるストレス低減および放熱効果は、
補強層が回路パターンを包囲する導体層上に設けられて
いることで、より顕著となる。以下、実施例により本発
明を詳述する。

第１図および第２図は、それぞれ本発明の一実施例を示
する平面図およびＡ一Ａ′断面図である。図中、１は耐
熱性絶縁薄膜又は絶縁薄膜を有する金属フィルムから成
る薄膜基板であって、その上に抵抗体２、チタン又はニ
クローム等から成る抵抗導体接続用中間層３および導体
層４がスパッタ又は蒸着により形成されて導体パターン
、換言すれば回路パターンを形成してる。この回路パタ
ーンは後述する補強用金属板５に形成された窓６の内側
に位置する抵抗体２や導体層４を示す。５は厚さ例えば
３００山〜１柵の補強層とある帯状金属板であって、例
えば銅、アルミニウム、鉄等から成り、前述の回路パタ
ーンを平面的に取り囲む窓６を有している。

なお、補強用金属板５は柔軟性基板１上に直接固着され
ているのではなく、同金属板５を固着すべき部分に、回
路パターンを構成するために用いられた抵抗体２、中間
層３および導体層４の各導体材料をまず固着し、その上
に補強用金属板５が接着されている。また、補強用金属
板５の下にある導体は回路パターンの一部、第２図では
回路パターンの２箇所と連続してる。７は薄膜基板１及
び補強用帯状金属板５の側縁に一定距離毎に設けた作業
用送り孔であって、これにより前記の両板の位置合わせ
を行い、両者をェポキシ系、ポリィミド系又はポリアミ
ド系樹脂で接着する。

点線８による四角形状は切断すでき部分を示している。
９及び１０は帯状金属板５の窓６の対向辺に設けた絶縁
用屈曲形間隙である。

前述のように、補強用金属板５の下に位置する導体は回
路パターンの２箇所と連続しているため、もし間隙９，
１０を設けないと、回路の一部が金属板５とこの下の導
体とによって短絡状態になる。短絡防止のためだけなら
ば、間隙９，１０は直線状に形成し得る。しかし、この
ような形状にすると、この間隙を境として基板１がたわ
むことがあり、このような問題をも防止するために、間
隙９，１０を屈曲形にしている。この構成によれば、間
隙を挟んで対向する部分１１，１２及び１３，１４はこ
れらを回路パターン側から水平方向にみると相互に重な
り合っている。したがって、間隙９，１０を境として基
板１がたわむことも防止される。絶縁用屈曲間隙をニケ
所設けたが、必要に応じこれを四ケ所設けることもでき
る。第３図および第４図は本発明の他の実施例であって
、第１図及び第２図と同一符号は同一部分を示す。

連続的に形成せる混成集積回路薄膜基板Ｉ上に前記回路
に相当する部分の大きさの窓６をあげた補強用帯状基板
５を接着した後、周囲１５及び屈曲形間隙９，１０をエ
ッチングによって除去する。補強用板５の下には、第４
図に示すように、やはり回路パターンに用いた導体が形
成されている。第１図、第２図に示すものでは破線部８
で切断し、第３図、第４図にて示すものでは補強用固着
金属部５の周辺で切断することにより個々の／・ィブリ
ツトＩＣになる。

固着金属板５に形成された間隙９，１川ま、薄膜基板１
を金属板５で保持する機能を十分に発揮するさせるため
に屈曲形となっている。

すなわち、前述のように、絶縁用間隙９，１０の両側に
ある固着金属板５の両部分に外力が加わった場合でも、
間隙９，１０を介して対向する部分１１−１２と１３−
１４とが基板１の水平方向にみて互いに重なり合ってい
るので、基板のたわみが防止される。さらに端子引出電
極機能ももちろん兼ね備えることができる。また、補強
層５は導体層４上に形成されているので、導体層４と共
にこの下の中間金属層３および抵抗体２と脇動して、そ
の補強効果は格段に向上する。

しかも、．放熱面積も拡大されるので、放熱効果もより
改善される。

このように、本発明の混成集積回路により、組立工程を
含む製造工程の歪み、たわみが完全に防止でき、特性劣
化能率低下を改善するのに有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ′断面図、第３図及び第４図はそれぞれ他の
実施例の平面図およびＢ−Ｂ′断面図である。 １は柔軟性耐熱性絶縁性薄膜又は絶縁薄膜を有する金属
フィルムから成る薄膜基板、２は抵抗、４は導体パター
ン、５は補強用帯状金属板、６は窓。 努′図 第２図 豹ヲ図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 柔軟な表面絶縁基板の一主表面上に形成され抵抗体
   および配線導体を含む回路パターンと、該回路パターン
   の一部と連続としてこれを平面的に取り囲む導体層と、
   この導体層上にこれに沿つて固着された補強用金属板と
   、前記導体層および前記補強用金属板の夫々をこれらの
   途中における同一の場所で分離するように設けられた屈
   曲形間隙とを有すること特徴とする混成集積回路。