JPH062823U - 表面波素子 - Google Patents
表面波素子Info
- Publication number
- JPH062823U JPH062823U JP3714492U JP3714492U JPH062823U JP H062823 U JPH062823 U JP H062823U JP 3714492 U JP3714492 U JP 3714492U JP 3714492 U JP3714492 U JP 3714492U JP H062823 U JPH062823 U JP H062823U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive film
- acoustic wave
- film
- electrode
- wave element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電体の一面に電極を形成してなる表面波素
子において、ノイズを防ぎ、電気的シールド効果をもた
せて動作特性の向上を実現する。 【構成】 圧電体の一面に電極を形成してなる表面波素
子において、該電極の形成してある面の裏面に導電膜を
形成する。また、前記導電膜を二種以上の異種の材料に
より形成する。また、前記導電膜を透明導電膜により形
成する。
子において、ノイズを防ぎ、電気的シールド効果をもた
せて動作特性の向上を実現する。 【構成】 圧電体の一面に電極を形成してなる表面波素
子において、該電極の形成してある面の裏面に導電膜を
形成する。また、前記導電膜を二種以上の異種の材料に
より形成する。また、前記導電膜を透明導電膜により形
成する。
Description
【0001】
本考案は、TV,VTRおよび通信装置等に用いる表面波素子に関する。
【0002】
従来の表面波素子は、圧電体の一面に電極を形成してなる表面波素子において 、該電極の形成してある一面の裏面には特に導電膜等を形成せずに、パッケージ に接着していた。本技術においてはパッケージは導電性の材質からなり、接着剤 も導電性のものを使用していた。したがって高周波のシールドはパッケージ、あ るいは接着剤により行われていた。
【0003】
最近の技術の流れとして、表面実装タイプの素子の需要が増えてきているが、 これは機器の小型化と実装の工数低減を狙っている。このため表面波素子におい ても表面実装タイプが要求されてきている。このためにはパッケージにセラミッ クス等の非導電性の材質を用いることが多く、こうした材質では高周波のシール ドができなく素子特性を劣化させている。この解決手段として、パッケージ側に シールド用として金属膜等を付加した構造のものが使用されている。
【0004】 しかしながらこうした従来技術では、パッケージに金属膜をつける際にパッケ ージ材料との密着力が充分でなく剥離するという課題や、パッケージに個々につ けるため工数が掛かるなどの課題を有している。また、素子に必要とされるシー ルド特性にぴったりと沿うパッケージを探すことが難しかったり、そもそも要求 を満たすパッケージが無いことも多々あった。
【0005】 そこで本考案の目的は、表面波素子用のシールドを簡易的に、安定して供給す ること、及び必要なシールド効果を持つ表面波素子を提供することにある。
【0006】
本考案は、圧電体の一面に電極を形成してなる表面波素子において、該電極の 形成してある面の裏面に導電膜を形成したことを特徴とする。
【0007】
以下本考案を実施例にしたがい詳細に説明する。
【0008】 まず、図1に本考案による第1の実施例により形成された表面波素子1の斜視 図を示す。以下本実施例により形成された表面波素子の構成を説明する。
【0009】 表面波素子1は圧電体表面に櫛歯形電極2、および格子状反射器電極3を具備 する弾性表面波共振子である。電極2、3はアルミニウム膜であり厚みは約60 00オングストロームである。また本実施例における圧電体基板4はSTカット 水晶である。図1に示すように電極2、3の形成されている圧電体4の1面に対 する裏面に導電膜5が全面に渡り形成されている。本膜はアルミニウム膜であり 、厚みは約3ミクロンである。
【0010】 本実施例では櫛歯形電極2、及び格子状反射器電極3を形成した後に導電膜5 を形成している。通常のプロセスにおいては、素子は1枚の基板に数10個同時 に形成されるが、裏面の導電膜5も基板の裏面全面に渡り一括して形成される。 素子はその後ダイシング法等により分離切断され図1に示す形態を得る。
【0011】 本実施例では圧電体基板4と導電膜5の密着力を向上させるため、基板温度を 摂氏100度から摂氏200度に加熱している。また、本実施例ではEB蒸着法 を採用している。
【0012】 本実施例においては、導電膜5を基板4の裏面に成膜するときに全面に渡り形 成したが、ダイシング等を行うときの切断部分をマスクしておき、切断部分にの み導電膜5を形成しなくてもよい。本方法では電極2、3より裏面の導電膜5の 面積を大きくしておいた方がよい。
【0013】 また本実施例では基板4と導電膜5の密着力を向上させるために導電膜5の成 膜時に加熱蒸着を行なったが、密着力向上としては基板4と導電膜5の中間にク ロム、チタン等の層を設ける方法もある。また本実施例では導電膜5としてアル ミニウム膜を用いたが、アルミニウムの他に金、銀等の他の金属やあるいは高分 子性の導電膜でも良い。また磁気的なシールドが必要な素子においては、導電膜 の代わりに磁性体膜を形成すると良い。磁性体膜としてはパーマロイ、センダス ト、フェライト等が適しているが、これらに限られるわけではない。さらに、導 電膜と磁性体膜を積層してもよい。
【0014】 以上の導電膜5は、導電性の接着剤やその他の方法により、外部回路のアース に電気的に接続されている。圧電体基板としては本実施例ではSTカット水晶を 用いたが、タンタル酸リチウム等の酸化物単結晶等でも良い。
【0015】 また図2に本考案による第2の実施例の断面図を示す。本実施例ではガラス板 7を用いて、ガラス板7上にアルミニウムの導電膜5を形成し、そして圧電薄膜 6を形成しさらにその上に電極2、3を形成している。本実施例では圧電薄膜6 を圧電体基板と考え、電極2、3が形成してある面の裏面側に導電膜5を形成し ている。
【0016】 また図3は本考案による第3の実施例の断面図を示す。本実施例ではガラス板 7を用いて、ガラス板7上に電極2、3を形成し、その上に圧電薄膜6を形成し ている。そして圧電薄膜6の上に導電膜5を形成している。本実施例でも第2の 実施例と同じく、圧電薄膜6を圧電体基板と考え、電極2、3が形成してある面 の裏面側に導電膜5を形成している。
【0017】 第2、及び第3の実施例においては、圧電薄膜6と導電膜5の中間に絶縁性や 、弾性表面波の特性を向上させる等の目的で、2酸化シリコン等の誘電膜を付加 することもできる。また、ガラス板の他にサファイア板を用いてもよい。また第 1の実施例に示したように、ガラス板7の電極2、3および圧電薄膜6の形成し てある面の裏面側に導電膜を追加すれば、さらにシールド効果は向上する。
【0018】 以上説明したように、本実施例の表面波素子1は、従来の表面波素子の製造工 程の中に導電膜5を成膜する工程を1工程のみ追加するだけで良いため、簡単に また多量に製造することができる。さらに密着力も向上できるため信頼性も向上 できる。またシールドの必要に応じて導電膜5を厚くでき、素子特性にマッチし た効果を有することができる。また、シールド用の導電物質を具備するパッケー ジと併用することにより、さらにシールド効果を向上させることが可能である。 次に本考案による第4の実施例を説明する。本実施例では図1の導電膜5にお いて透明な導電膜を形成している。たとえばITO(酸化インジウム錫)、酸化 亜鉛等である。第1の実施例及び第2の実施例及び第3の実施例ではアルミニウ ムや金等の導電膜を用いたがこれらは透明ではなく、パッケージと接着する際に 位置合わせが難しく組立に時間がかかる。そこで透明な導電膜を用いればこのよ うなことはなくなる。本実施例は特に水晶基板のように透明な基板に対して効果 がある。
【0019】 また、透明導電膜の密着性を向上させるために、透明度を極端に劣化させない 範囲で、クロム、チタン等の中間膜を基板4との間に入れることもできる。さら に、透明度を極端に劣化させない範囲で電導率を向上させるために、金などを非 常に薄く積層させることもできる。
【0020】 以上実施例にしたがい説明したが、導電膜5の形成は蒸着法、スパッタリング 法やその他の方法で行うことができる。もちろんこれらの方法の併用でもかまわ ない。また以上の実施例では弾性表面波共振子について述べたが、フィルタ、コ ンボルバ等にも応用可能である。また共振子も1ポート以外の2ポートでも良い 。
【0021】 さらに電極2、3はアルミニウムであったが金膜でもかまわない。
【0022】
以上述べたように本考案によれば、圧電体基板上に電極を形成してある面の裏 面に導電膜を形成することにより、非導電性パッケージに収納する際電気的シー ルド効果を持つ。また、前記導電膜を透明導電膜にすることにより接着工程にお いて位置合わせが容易にできるという効果を有する。
【図1】本考案の第1の実施例における表面波素子の構
造を示す斜視図。
造を示す斜視図。
【図2】本考案の第2の実施例における表面波素子の構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
【図3】本考案の第3の実施例における表面波素子の構
造を示す断面図。
造を示す断面図。
1 弾性表面波素子 2 櫛歯形電極 3 格子状反射器電極 4 圧電体基板 5 導電膜 6 圧電薄膜 7 ガラス板
フロントページの続き (72)考案者 北村 文孝 長野県諏訪市大和3丁目3番5号セイコー エプソン株式会社内 (72)考案者 黒沢 龍一 長野県諏訪市大和3丁目3番5号セイコー エプソン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 圧電体の一面に電極を形成してなる表面
波素子において、該電極の形成してある面の裏面に導電
膜を形成したことを特徴とする表面波素子。 - 【請求項2】 圧電体の一面に電極を形成してなる表面
波素子において、該電極の形成してある面の裏面に透明
導電膜を形成したことを特徴とする表面波素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3714492U JPH062823U (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3714492U JPH062823U (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 表面波素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH062823U true JPH062823U (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=12489424
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3714492U Pending JPH062823U (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | 表面波素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH062823U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005069486A1 (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
JP2010187373A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-08-26 | Ngk Insulators Ltd | 複合基板及びそれを用いた弾性波デバイス |
CN102562809A (zh) * | 2012-03-14 | 2012-07-11 | 浙江大学 | 具有螺旋丝流的圆柱滚子轴承 |
-
1992
- 1992-06-02 JP JP3714492U patent/JPH062823U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005069486A1 (ja) * | 2004-01-19 | 2005-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 弾性境界波装置 |
US7486001B2 (en) | 2004-01-19 | 2009-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Boundary acoustic wave device |
JP2010187373A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-08-26 | Ngk Insulators Ltd | 複合基板及びそれを用いた弾性波デバイス |
CN102562809A (zh) * | 2012-03-14 | 2012-07-11 | 浙江大学 | 具有螺旋丝流的圆柱滚子轴承 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4737742A (en) | Unit carrying surface acoustic wave devices | |
JP3265889B2 (ja) | 表面弾性波装置及びその製造方法 | |
EP0735671B1 (en) | Surface acoustic wave devices | |
JP2555987B2 (ja) | アクティブマトリクス基板 | |
US6552475B2 (en) | Surface acoustic wave device | |
CN100594674C (zh) | 膜体声学谐振器及其制造方法 | |
US10778185B2 (en) | Composite electronic component | |
KR100881912B1 (ko) | 압전 발진 소자 및 그것을 이용한 압전 발진 부품 | |
US20030006863A1 (en) | Surface acoustic wave device | |
JPH062823U (ja) | 表面波素子 | |
US4521711A (en) | Unidirectional transducer for a surface-acoustic-wave device and a method of making same | |
JP4066614B2 (ja) | 圧電デバイス、及び圧電振動片の製造方法 | |
JP3389530B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2000077967A (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP3293934B2 (ja) | チップ型圧電部品 | |
JP3444419B2 (ja) | 弾性表面波装置とその製造方法 | |
JPH08330894A (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP2000059165A (ja) | 弾性表面波装置およびその製造方法 | |
JP2001127578A (ja) | 圧電振動部品及びその製造方法 | |
US6351055B1 (en) | Composite piezoelectric component and chip-type composite piezoelectric component | |
JPS63115412A (ja) | 弾性表面波素子の実装方法 | |
JP2001237664A (ja) | 圧電振動部品及びその製造方法 | |
JPS62285029A (ja) | 赤外検出器及びその製造法 | |
CN118783916A (zh) | 单晶谐振器及其制造方法、滤波器以及电子设备 | |
JPS6025908B2 (ja) | 混成集積回路 |