JPS62194703A - マイクロストリツプ回路 - Google Patents
マイクロストリツプ回路Info
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- JPS62194703A JPS62194703A JP61037042A JP3704286A JPS62194703A JP S62194703 A JPS62194703 A JP S62194703A JP 61037042 A JP61037042 A JP 61037042A JP 3704286 A JP3704286 A JP 3704286A JP S62194703 A JPS62194703 A JP S62194703A
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- JP
- Japan
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- plate
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- short
- conductor plates
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はトリプレート構造を持つマイクロストリップ回
路に関するものである。
路に関するものである。
従来、この種のトリプレート構造のマイクロストリップ
回路は、低損失、小型化が可能であると。
回路は、低損失、小型化が可能であると。
とからマイクロ波回路によく用いられている。
従来のトリプレート構造のマイクロストリップ回路の一
例を、第３図の部分破砕斜視図に示す。
例を、第３図の部分破砕斜視図に示す。
図においてマイクロ波ストリップラインが形成されてい
るプリント基板５は、誘電体４ａ、４ｂで保猾され、さ
らに地導体板８ａ、８ｂによって挾持されている。また
、短絡板７は、プリント基板５の周囲に設けられ地導体
板８ａ、８ｂと電気的に短絡しておりネジ９によって固
定されている。この短絡板７と地導体板ｇａ、ｇｂが短
絡されることにより回路内に電磁波の不用なモードが発
生することを防止している。
るプリント基板５は、誘電体４ａ、４ｂで保猾され、さ
らに地導体板８ａ、８ｂによって挾持されている。また
、短絡板７は、プリント基板５の周囲に設けられ地導体
板８ａ、８ｂと電気的に短絡しておりネジ９によって固
定されている。この短絡板７と地導体板ｇａ、ｇｂが短
絡されることにより回路内に電磁波の不用なモードが発
生することを防止している。
第４図は従来技術の他の例を示す斜視図である。
この場合、第１図の地導体板として、銅箔２ ａ 、
２ｂを貼り付けた繊維強化プラスチック（以下ＦＲＰこ
の方法によると、第１の例と異なりネジを使用せず、Ｆ
ＲＰ３ａ、３ｂを用いていることから軽量にすることが
可能であるが、内部の誘電体４ａ、４ｂ。
２ｂを貼り付けた繊維強化プラスチック（以下ＦＲＰこ
の方法によると、第１の例と異なりネジを使用せず、Ｆ
ＲＰ３ａ、３ｂを用いていることから軽量にすることが
可能であるが、内部の誘電体４ａ、４ｂ。
プリント基板５と銅箔２ａ 、 ２ｂとを接着するには
誘電体接着剤を使用するため、一体成形により製作する
には、誘電体接着剤と導電性接着剤とが同時に硬化する
必要がある。
誘電体接着剤を使用するため、一体成形により製作する
には、誘電体接着剤と導電性接着剤とが同時に硬化する
必要がある。
上述した従来のトリプレート構造のマイクロストリップ
回路は、地導体と短絡板とをネジで固定する構造となっ
ているため、軽量化が難しいという欠点があり、また、
地導体板と短絡板とを導電性接着剤で接着して用いる場
合において、一体成形するＫは回路を構成する誘電体と
プリント基板等の接着に、誘電体接着剤を使用するため
、ζ九ら接着剤を同時硬化させなければならず；接着剤
の選択が困難であった。また、この同時硬化が不十分で
あると、地導体板が歪み回路動作時に特性劣化を生じる
問題があった。
回路は、地導体と短絡板とをネジで固定する構造となっ
ているため、軽量化が難しいという欠点があり、また、
地導体板と短絡板とを導電性接着剤で接着して用いる場
合において、一体成形するＫは回路を構成する誘電体と
プリント基板等の接着に、誘電体接着剤を使用するため
、ζ九ら接着剤を同時硬化させなければならず；接着剤
の選択が困難であった。また、この同時硬化が不十分で
あると、地導体板が歪み回路動作時に特性劣化を生じる
問題があった。
本発明の目的は、これらの欠点を除き、一体成形を軽量
構造で可能としたマイクロストリップ回路を提供するこ
とにある。
構造で可能としたマイクロストリップ回路を提供するこ
とにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の構造は、プリント基板を誘電体等を介して２枚
の地導体板で挾持しこｎら地導体板の間の前記プリント
基板の周囲を短絡板で囲んだトリプレート構造のマイク
ロストリップ回路に訃いて、前記地導体板間の短絡板と
して金属ハニカム板を用いたことを特徴とする。
の地導体板で挾持しこｎら地導体板の間の前記プリント
基板の周囲を短絡板で囲んだトリプレート構造のマイク
ロストリップ回路に訃いて、前記地導体板間の短絡板と
して金属ハニカム板を用いたことを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図、第２図は本発明の一実施例の部分破砕斜視図お
よびそのＡ−Ａ断面図である９本実施例のトリプレート
回路は、ＦＲＰ３ａ、３ｂおよび銅箔２ｍ、２ｂからな
る地導体板と、プリント基板５と、このプリント基板５
を保持する誘電体４ａ、４ｂと、そのプリント基板５の
周囲に設けられた金属ハニカム１とで構成されている。
よびそのＡ−Ａ断面図である９本実施例のトリプレート
回路は、ＦＲＰ３ａ、３ｂおよび銅箔２ｍ、２ｂからな
る地導体板と、プリント基板５と、このプリント基板５
を保持する誘電体４ａ、４ｂと、そのプリント基板５の
周囲に設けられた金属ハニカム１とで構成されている。
この金属ノ＼ニカム１は、鋼箔２ａ 、 ２ｂに誘電体
接着剤６ａで接着され電気的に鋼箔２ａ、 ２ｂと短絡
される。これら金属ハニカム１と銅箔２＆ｅ２ｂ％誘電
体４＆、４ｂと鋼箔２８，２ｂ、誘電体４ａ、４ｂとプ
リント基板５は、誘電体接着剤６ａ、６ｂで接着されて
いる。さらに、金属ハニカム１は銅箔２Ｌ、２ｂと接触
する面一でつき合せの構造となっており、電気的に導通
がとられ回路内に電磁波の不用なモードが生じるのを防
止している。
接着剤６ａで接着され電気的に鋼箔２ａ、 ２ｂと短絡
される。これら金属ハニカム１と銅箔２＆ｅ２ｂ％誘電
体４＆、４ｂと鋼箔２８，２ｂ、誘電体４ａ、４ｂとプ
リント基板５は、誘電体接着剤６ａ、６ｂで接着されて
いる。さらに、金属ハニカム１は銅箔２Ｌ、２ｂと接触
する面一でつき合せの構造となっており、電気的に導通
がとられ回路内に電磁波の不用なモードが生じるのを防
止している。
この様に短絡板として金属ノ１ニカム１を用いることで
、従来の特性を劣化させることなく軽量構造を実現し、
また誘電体等の接着に用いる誘電体接着剤６ｂと金属ハ
ニカム１の接着に用いる誘電体接着剤６ａに同じものを
使用することにより、一体成形を容易にしている。
、従来の特性を劣化させることなく軽量構造を実現し、
また誘電体等の接着に用いる誘電体接着剤６ｂと金属ハ
ニカム１の接着に用いる誘電体接着剤６ａに同じものを
使用することにより、一体成形を容易にしている。
なお、金属ハニカム１と銅箔、２ｍ、２ｂをつき合せの
構造とすることは、ハニカムサンドイツチ板製造技術に
よ抄容易に実現で自る。
構造とすることは、ハニカムサンドイツチ板製造技術に
よ抄容易に実現で自る。
以上説明したように、本発明は、トリプレート回路の短
絡板に釡属・・二カムを用いることにより、回路内に電
磁波の不用モードを発生させることなく、＠遺構造及び
一体成形とすることができる効果がある。
絡板に釡属・・二カムを用いることにより、回路内に電
磁波の不用モードを発生させることなく、＠遺構造及び
一体成形とすることができる効果がある。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示す部分破砕斜視
図およびそのＡ−Ａ断面図、第３図、第４図はいずれも
従来のトリプレート回路を示す斜視図である。 １・・・・・・金属ハニカム、２ａ、２ｂ・・・・・・
鋼箔％ ３ａ。 ３ｂ・・・・・・ＦＲＰ、４ａ、４ｂ・・・・・・誘電
体、５・・・・・・プリント基板、６ａ、６ｂ・・・・
・・誘電体接着剤、７・・・・・・短絡板、ｓａ、ｓｂ
・・・・・・地導体板、９・・・・・・ネジ。 代理人 弁理士 内 原 １ 日
図およびそのＡ−Ａ断面図、第３図、第４図はいずれも
従来のトリプレート回路を示す斜視図である。 １・・・・・・金属ハニカム、２ａ、２ｂ・・・・・・
鋼箔％ ３ａ。 ３ｂ・・・・・・ＦＲＰ、４ａ、４ｂ・・・・・・誘電
体、５・・・・・・プリント基板、６ａ、６ｂ・・・・
・・誘電体接着剤、７・・・・・・短絡板、ｓａ、ｓｂ
・・・・・・地導体板、９・・・・・・ネジ。 代理人 弁理士 内 原 １ 日
Claims (1)
- プリント基板を誘電体等を介して２枚の地導体板で挾
持し、これら地導体板の間の前記プリント基板の周囲を
短絡板で囲んだトリプレート構造のマイクロストリップ
回路において、前記地導体板間の短絡板として、金属ハ
ニカム板を用いたことを特徴とするマイクロストリップ
回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037042A JPS62194703A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | マイクロストリツプ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61037042A JPS62194703A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | マイクロストリツプ回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62194703A true JPS62194703A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12486542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61037042A Pending JPS62194703A (ja) | 1986-02-20 | 1986-02-20 | マイクロストリツプ回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62194703A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09293972A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Nec Corp | 小形電子装置 |
| KR100654703B1 (ko) * | 2004-08-09 | 2006-12-06 | 주식회사 극동통신 | 하니콤 에어스트립라인의 지지구조 |
-
1986
- 1986-02-20 JP JP61037042A patent/JPS62194703A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09293972A (ja) * | 1996-04-24 | 1997-11-11 | Nec Corp | 小形電子装置 |
| KR100654703B1 (ko) * | 2004-08-09 | 2006-12-06 | 주식회사 극동통신 | 하니콤 에어스트립라인의 지지구조 |
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