JP3226014B2 - チップ型サーミスタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種の電子機器の
温度補償用サーミスタや表面温度測定用センサに適する
チップ型サーミスタの製造方法に関する。更に詳しくは
プリント回路基板等に表面実装されるチップ型サーミス
タの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のチップ型サーミスタの製造方法
として、本出願人は、セラミック焼結体よりなる薄板材
の表面に導電性ペーストを帯状に印刷して抵抗値調整用
電極を形成し、上記薄板材を抵抗値調整用電極の長手方
向に直交する方向に切断して短冊状物を作製し、この短
冊状物を抵抗値調整用電極の幅方向の中心線に沿って切
断することにより両端に上記抵抗値調整用電極の一端が
それぞれ位置するチップ状のサーミスタ素体を作製し、
更にこのサーミスタ素体の両端面に抵抗値調整用電極と
電気的に接続される端子電極を形成するチップ型サーミ
スタの製造方法を特許出願した（特開平４−１２７４０
１）。

【０００３】このチップ型サーミスタは具体的には次の
方法により製造される。先ずセラミック焼結体よりなる
薄板材の両面又は片面に導電性ペーストを帯状に間隔を
あけて、スクリーン印刷法やロール転写印刷法等にて印
刷した後乾燥することにより、多数列の抵抗値調整用電
極を形成する。次いでこの薄板材の両面にガラス等の絶
縁性無機物を含んだペーストを印刷、吹付け又は浸漬し
た後焼成することにより、絶縁性無機物層を形成する。
この両面が絶縁性無機物層により被覆された薄板材を上
記抵抗値調整用電極の長手方向と直交する方向に短冊状
に切出した後、短冊状物の切断面に絶縁性無機物を含ん
だペーストを印刷、吹付け又は浸漬して焼成することに
より、上記切断面に絶縁性無機物層を形成する。次にこ
の短冊状物をその長手方向に直交する方向に切断するこ
とにより、チップ状のサーミスタ素体を作製し、このサ
ーミスタ素体の切断面である両端面を含む両端部に導電
性ペーストを塗布し焼成することにより、焼付け電極層
を形成する。更にこの焼付け電極層の表面にめっき層を
形成することにより、両端部に焼付け電極層とめっき層
からなる端子電極を有するチップ型サーミスタを得る。

【０００４】このように構成されたチップ型サーミスタ
の製造方法では、スクリーン印刷法やロール転写印刷法
等により薄板材の表面に抵抗値調整用電極を形成したの
で、抵抗値調整用電極を電極ペースト中にサーミスタ素
体を浸漬して行う方法より、その寸法精度は高い。この
結果、高精度の抵抗値調整用電極を形成できるので、抵
抗値調整用電極間の間隔も高寸法精度で形成できる。ま
た上記抵抗値調整用電極はセラミック焼結体、即ち、既
に焼結された薄板材に形成されるため、薄板材の焼成収
縮による寸法精度のばらつきの発生を防止できるように
なっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のチ
ップ型サーミスタの製造方法では、薄板材の表面にガラ
ス等の絶縁性無機物層を形成した状態で薄板材を短冊状
に切出すため、薄板材及び絶縁性無機物層の熱膨張係数
の違いに起因する熱応力（この熱応力は内部に残留す
る。）により、上記切出し時に薄板材又は絶縁性無機物
層にマイクロクラック等が発生し、チップ型サーミスタ
の機械的強度を十分に得られない不具合があった。この
結果、耐基板曲げ性試験や温度サイクル試験等のチップ
型サーミスタの強度に関する信頼性試験についても十分
な性能が得られない問題点もあった。また、上記従来の
チップ型サーミスタの製造方法では、ガラス層の形成工
程において、このガラス層をシート状態及び短冊状態の
２回に分けて形成する必要があり、またセラミック焼結
シートを短冊状に切出した後この切断面にガラス層を効
率的に形成するためには、多数の短冊状のものをその切
断面が同一方向に向くように整列させる必要があり、製
造コストを押上げる問題もあった。更に、上記従来のチ
ップ型サーミスタの製造方法では、短冊状物を切断して
チップ状のサーミスタ素体を作製するときに、製造上多
数個の短冊状物を並べかつ抵抗値調整用電極の位置を合
わせて切断する必要があるが、作製されるサーミスタ素
体の寸法が小さいと上記位置合わせが難しく、完成した
チップ型サーミスタの抵抗値にばらつきが発生するおそ
れがあった。

【０００６】本発明の目的は、マイクロクラック等の発
生を防止することにより十分な機械的強度を得ることが
でき、安価にかつ大量に生産でき、更に抵抗値のばらつ
きを抑えることによりサーミスタ本来の機能精度を向上
できるチップ型サーミスタの製造方法を提供することに
ある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
図１及び図７に示すように、セラミック焼結体よりなる
薄板材１６の表面に所定の間隔をあけて互いに平行に多
数の抵抗値調整用電極１５を形成する工程と、薄板材１
６に抵抗値調整用電極１５の長手方向に所定の間隔をあ
けかつ抵抗値調整用電極１５の長手方向に直交する方向
に延びる多数の長孔１７又は深溝を形成することにより
長孔１７間又は深溝間に多数の角柱部１８を形成する工
程と、薄板材１６のうち少なくとも多数の角柱部１８の
全側面に絶縁性無機物層１３を形成する工程と、絶縁性
無機物層１３が形成された角柱部１８を各抵抗値調整用
電極１５の幅方向の中央に沿ってそれぞれ切断すること
により両端に抵抗値調整用電極１５がそれぞれ露出する
サーミスタ素体１２を形成する工程と、サーミスタ素体
１２の両端面及び一対の抵抗値調整用電極１５，１５の
一端面を含むサーミスタ素体１５の両端部に焼付け電極
層１９，１９を形成する工程と、焼付け電極層１９，１
９の表面にめっき層２０，２０を形成して焼付け電極層
１９，１９とめっき層２０，２０からなる端子電極１
４，１４を形成する工程とを含むチップ型サーミスタの
製造方法である。このチップ型サーミスタの製造方法で
は、絶縁性無機物層１３の形成後の角柱部１８の切断は
サーミスタ素体１２の端面を形成する切断のみであるた
め、サーミスタ素体１２又は絶縁性無機物層１３にマイ
クロクラック等が発生することはない。また多数の角柱
部１８をそれぞれ整列するという作業を要さずに、上記
角柱部１８への絶縁性無機物層１３の形成が１回の工程
で済むので、サーミスタ１１を安価で大量に生産でき
る。更に角柱部１８をチップ状に切断するときに、既に
多数の角柱部１８及びこれらの表面に形成された抵抗値
調整用電極１５が整列した状態にあるので、角柱部１８
を切断して得られたチップ状のサーミスタ素体１２は寸
法が均一になるとともに、各サーミスタ素体１２の表面
の抵抗値調整用電極１５，１５の位置精度も均一にな
る。

【０００８】請求項２に係る発明は、図１、図２及び図
７に示すように、セラミック焼結体よりなる薄板材１６
の表面に所定の間隔をあけて互いに平行に多数の抵抗値
調整用電極１５を形成する工程と、薄板材１６に抵抗値
調整用電極１５の長手方向に所定の間隔をあけかつ抵抗
値調整用電極１５の長手方向に直交する方向に延びる多
数の長孔１７又は深溝を形成することにより長孔１７間
又は深溝間に多数の角柱部１８を形成する工程と、多数
の角柱部１８のコーナ部１８ａを丸み付けする工程と、
薄板材１６のうち少なくとも多数の角柱部１８の全側面
に絶縁性無機物層１３を形成する工程と、絶縁性無機物
層１３が形成された角柱部１８を各抵抗値調整用電極１
５の幅方向の中央に沿ってそれぞれ切断することにより
両端に抵抗値調整用電極１５がそれぞれ露出するサーミ
スタ素体１２を形成する工程と、サーミスタ素体１２の
両端面及び一対の抵抗値調整用電極１５，１５の一端面
を含むサーミスタ素体１５の両端部に焼付け電極層１
９，１９を形成する工程と、焼付け電極層１９，１９の
表面にめっき層２０，２０を形成して焼付け電極層１
９，１９とめっき層２０，２０からなる端子電極１４，
１４を形成する工程とを含むチップ型サーミスタの製造
方法である。このチップ型サーミスタの製造方法では、
薄板材１６の角柱部１８のコーナ部１８ａが丸み付けさ
れているため、角柱部１８の全側面に形成された絶縁性
無機物層１３のうち上記コーナ部１８ａを被覆する部分
に応力集中が発生せず、サーミスタ１１の機械的強度を
更に向上できる。

【０００９】請求項３に係る発明は、請求項１又は２に
係る発明であって、図９に示すように、絶縁性無機物粉
末を含む懸濁液６２に薄板材５６を陽極とし対向電極６
３，６３を陰極として浸漬し、薄板材５６と対向電極６
３，６３とに所定の電圧を印加して薄板材５６の少なく
とも多数の角柱部５８の全側面に絶縁性無機物粉末を付
着させて焼付け、少なくとも多数の角柱部５８の全側面
に絶縁性無機物層を形成すことを特徴とする。このチッ
プ型サーミスタの製造方法では、薄板材５６の多数の角
柱部５８に均一にかつ同時に絶縁性無機物層を形成でき
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】次に本発明の第１の実施の形態を
図面に基づいて詳しく説明する。図１〜図７に示す本発
明のチップ型サーミスタ１１は次の方法により製造され
る。 (ア) セラミック焼結体からなる薄板材１６の作製 先ずＭｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｌ等の金属の酸
化物粉末を１種又は２種以上、金属原子比が所定の割合
になるようにそれぞれ秤量し、ボールミル等により５〜
１０時間混合して、脱水し乾燥する。次いでこの混合物
を大気圧下５００〜１０００℃で５〜１０時間仮焼き
し、再びボールミル等で粉砕して、脱水し乾燥する。次
にこの粉砕物に有機系結合材等を加え、スプレードライ
ヤ等を用いて上記粉砕物の粒径が３０〜２００μｍ程度
になるように造粒し、油圧プレス等により直方体に圧縮
成形する。更にこの成型物を大気圧下１０００〜１３０
０℃で５〜１０時間焼成して、所定の寸法のセラミック
焼結ブロックを作製し、このブロックをバンドソー等を
用いて所定の厚さに切断することにより、薄板材１６を
作製する（図１（ａ））。

【００１１】(イ) 薄板材１６の表面への抵抗値調整用電
極１５の形成 上記薄板材１６の両面に幅０．１〜２．５ｍｍの帯状の
導電性ペーストを幅方向に０．１〜３ｍｍの間隔をあけ
て印刷し乾燥する。。このとき薄板材１６の両面の導電
性ペーストが薄板材１６を挟んで互いに対向するように
印刷する。この薄板材１６を大気圧下７００〜８５０℃
で保持し、厚さ５〜２０μｍの多数列の抵抗値調整用電
極１５を薄板材１６の両面に形成する（図１（ａ））。
なお、導電性ペーストとしてはＡｇペーストやＡｇ−Ｐ
ｄペースト等が用いられ、この導電性ペーストは薄板材
の両面ではなく片面に印刷してもよい。またＡｕ等のレ
ジネートペーストを用いて０．１〜１μｍの薄膜電極を
形成してもよい。 (ウ) 薄板材１６への長孔１７の形成 上記薄板材１６に抵抗値調整用電極１５の長手方向に所
定の間隔をあけかつ抵抗値調整用電極１５の長手方向に
直交する方向に延びる多数の長孔１７をダイシングマシ
ン等を用いて形成することにより、上記多数の長孔１７
間に多数の角柱部１８を形成する（図１（ｂ）及び図２
（ａ））。長孔１７の幅及び角柱部１８の幅はそれぞれ
０．０５〜０．５ｍｍ及び０．４〜１．６ｍｍに形成さ
れることが好ましい。また角柱部１８のコーナ部１８ａ
には微粒のアルミナ粉等を吹き付けるブラスト処理を行
った後、上記コーナ部１８ａを研磨することにより、コ
ーナ部１８ａに曲率半径が０．０１〜０．１ｍｍの丸み
付けが施される（図２（ｂ））。

【００１２】(エ) 角柱部１８の全側面への絶縁性無機物
層１３の形成 上記薄板材１６の角柱部１８の全側面に、ガラス粉末等
の絶縁性無機物粉末を含み所定の粘度を有するペースト
を吹付けた後に乾燥する。この薄板材１６を大気圧下５
００〜１０００℃に１〜２０分間保持し、角柱部１８の
全側面に厚さ２〜５０μｍの絶縁性無機物層１３を形成
する（図１（ｃ）、図３及び図４）。なお、上記ペース
トの吹付けは角柱部のみではなく、薄板材全体に吹付け
てもよい。 (オ) 絶縁性無機物層１３を形成した薄板材１６の切断 全側面に絶縁性無機物層１３が形成された多数の角柱部
１８を、各抵抗値調整用電極１５の幅方向の中央に沿っ
て角柱部１８の長手方向に直交する方向、即ち図４の実
線矢印の方向に、ダイシングマシン等を用いてチップ状
に切断する（図１（ｄ）及び図５）。この切断により、
全側面が絶縁性無機物層１３にて被覆されかつ両端に抵
抗値調整用電極１５がそれぞれ露出するサーミスタ素体
１２が得られる。このサーミスタ素体１２の長さは０．
５〜５ｍｍの範囲に形成されることが好ましい。

【００１３】(カ) サーミスタ素体１２の両端部への端子
電極１４，１４の形成 先ず上記チップ状のサーミスタ素体１２の両端面及び一
対の抵抗値調整用電極１５，１５の一端面を含むサーミ
スタ素体１２の両端部に貴金属粉末と無機結合材を含む
導電性ペーストを塗布して焼成することにより、焼付け
電極層１９，１９を形成する。次に焼付け電極層１９，
１９を下地電極層としてこの表面にめっき層２０，２０
を形成して、焼付け電極層１９，１９とめっき層２０，
２０からなる端子電極１４，１４を有するチップ型サー
ミスタ１１を得る（図１（ｅ）、図６及び図７）。

【００１４】図８及び図９は本発明の第２の実施の形態
を示す。この実施の形態では、薄板材５６に抵抗値調整
用電極５５の長手方向に所定の間隔をあけかつ抵抗値調
整用電極５５の長手方向に直交する方向に延びる多数の
深溝５７を形成することにより、多数の深溝５７間に多
数の角柱部５８を形成し、多数の角柱部５８の全側面に
絶縁性無機物層を電着装置６１を用いて形成する。電着
装置６１は図９に詳しく示すように、ガラス粉末等の絶
縁性無機物粉末を所定の割合で含む懸濁液６２が貯留さ
れた容器と、この懸濁液６２に浸漬された薄板材５６と
所定の間隔をあけて浸漬される対向電極６３，６３と、
薄板材５６を陽極とし対向電極６３，６３を陰極として
両者に所定の電圧を印加する電源６４とを有する。上記
電着装置６１を用いて全側面に絶縁性無機物粉末が電着
された薄板材５６を大気圧下５００〜１０００℃に１〜
２０分間保つことにより、厚さ２〜５０μｍの絶縁性無
機物層を形成する。上記以外の製造方法は第１の実施の
形態のチップ型サーミスタの製造方法と略同様であるの
で、繰返しの説明を省略する。

【００１５】

【実施例】次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく
説明する。 ＜実施例１＞図１〜図７に示すように、次の方法で製造
されたチップ型サーミスタを実施例１とした。先ず炭酸
マンガン、炭酸ニッケル、炭酸コバルトを出発原料と
し、これらを金属原子比が所定の割合になるようにそれ
ぞれ秤量し、ボールミルで１６時間均一に混合して、脱
水し乾燥した。この混合物を大気圧下９００℃で２時間
仮焼きし、再びボールミルで粉砕して、脱水し乾燥し
た。この粉砕物に有機系結合材を加え、スプレードライ
ヤにより粉砕物の粒径が６０μｍ程度になるように造粒
し、油圧プレスにより直方体に圧縮成形した。この成型
物を大気圧下１２００℃で４時間焼成し、縦、横及び厚
さがそれぞれ３５ｍｍ，５０ｍｍ及び１０ｍｍのセラミ
ック焼結ブロックを作製し、このブロックをバンドソー
で切断し、縦、横及び厚さが３５ｍｍ，５０ｍｍ及び
０．６５ｍｍの薄板材１６を作製した（図１（ａ））。

【００１６】次いでこの薄板材１６の両面に幅０．６ｍ
ｍの帯状のＡｇペーストを幅方向に０．９ｍｍの間隔を
あけて印刷し乾燥した。このとき薄板材１６の両面のＡ
ｇ性ペーストが薄板材１６を挟んで互いに対向するよう
に印刷した。この薄板材１６を大気圧下８２０℃で保持
し、厚さ約１０μｍの多数列の抵抗値調整用電極１５を
薄板材１６の両面に形成した（図１（ａ））。上記薄板
材１６に抵抗値調整用電極１５の長手方向に直交する方
向に延びる幅０．１ｍｍの多数の長孔１７を幅０．６５
ｍｍの間隔をあけてダイシングマシンにより形成するこ
とにより、上記多数の長孔１７間に幅０．６５ｍｍの多
数の角柱部１８を形成した（図１（ｂ）及び図２
（ａ））。この角柱部１８のコーナ部１８ａに微粒のア
ルミナ粉を吹付けるブラスト処理を行った後、上記角柱
部１８のコーナ部１８ａを研磨し、コーナ部１８ａに曲
率半径０．０５ｍｍの丸み付けを施した（図２
（ｂ））。

【００１７】次に上記薄板材１６の角柱部１８の全側面
に、ガラス粉末を含み所定の粘度を有するペーストを吹
付けた後に乾燥した。この薄板材１６を大気圧下８５０
℃で約１０分間保持することにより、角柱部１８の全側
面に厚さ約２０μｍのガラス層１３を形成した（図１
（ｃ）、図３及び図４）。このガラス層１３が形成され
た角柱部１８を、各抵抗値調整用電極１５の幅方向の中
央に沿って角柱部１８の長手方向に直交する方向に、ダ
イシングマシンを用いてチップ状に切断し、長さ１．５
ｍｍのチップ状のサーミスタ素体を作製した（図１
（ｄ）及び図５）。このサーミスタ素体の両端には抵抗
値調整用電極１５，１５の一端面がそれぞれ露出した。

【００１８】更にサーミスタ素体１２の両端面及び一対
の抵抗値調整用電極１５，１５の一端面を含むサーミス
タ素体１２の両端部にＡｇペーストをディッピング法に
より塗布した後、大気圧下８２０℃に１０分間保持する
ことにより、サーミスタ素体１２の両端部に焼付け電極
層１９，１９を形成した。上記焼付け電極層１９，１９
の表面にめっき層２０，２０を形成した（図６及び図
７）。めっき層２０，２０は上記焼付け電極層１９，１
９の表面に電解バレル法により形成された厚さ２〜５μ
ｍのＮｉめっき層２０ａ，２０ａと、Ｎｉめっき層２０
ａ，２０ａの表面に形成された厚さ３〜７μｍのはんだ
めっき層２０ｂ，２０ｂとを有する。このようにして図
１（ｅ）、図６及び図７に示すチップ型サーミスタ１１
を得た。

【００１９】＜実施例２＞図８及び図９に示すように、
次の方法で製造されたチップ型サーミスタを実施例２と
した。実施例１と同様にして薄板材５６を作製し、この
薄板材５６にダイシングマシンにより幅０．１ｍｍの深
溝５７を幅０．６５ｍｍの間隔をあけて多数形成するこ
とにより、上記多数の深溝５７間に幅０．６５ｍｍの多
数の角柱部５８を形成した（図８）。この薄板材５６の
うち深溝５７が形成されていない部分を金属板６５，６
５で挟み、角柱部５８を懸濁液６２に浸漬した（図
９）。この懸濁液６２はイソプロピルアルコールに水を
５体積％転化した混合溶液を溶媒とし、この溶媒１リッ
トルに対して０．５ｇのガラス粉末（日本電気硝子
（株）製のＧＡ４４）を添加して調整した。また上記懸
濁液６２には薄板材５６の両面からそれぞれ所定の間隔
をあけて薄板材５６を挟むように一対の対向電極６３，
６３を浸漬した。薄板材５６を陽極とし、一対の対向電
極６３，６３を陰極として、両者間に直流６００Ｖを１
０分間印加して薄板材５６の角柱部５８の全側面にガラ
ス粉末を電着した。このガラス粉末が電着された薄板材
５６を大気圧下８５０℃に約１０分間保持して、角柱部
５８の全側面に厚さ約３０μｍのガラス層を形成した。
上記以外は第１の実施の形態と同一の方法で製造してチ
ップ型サーミスタを得た。

【００２０】＜比較例１＞図示しないが次の方法により
製造したチップ型サーミスタを比較例１とした。先ず厚
さ０．６５ｍｍのセラミック焼結体よりなる薄板材の両
面に上記実施例１と同様にして抵抗値調整用電極を形成
し、この薄板材の両面にガラスを含んだペーストを印刷
した後焼成することにより、ガラス層を形成した。この
両面がガラス層により被覆された薄板材を上記抵抗値調
整用電極の長手方向と直交する方向に幅０．６５ｍｍの
短冊状に切出した後、この短冊状物の切断面にガラスを
含んだペーストを印刷して焼成することにより、上記切
断面にガラス層を形成した。次にこの短冊状物をその長
手方向に直交する方向に切断することにより、長さ１．
５ｍｍのチップ状のサーミスタ素体を作製した。更にこ
のサーミスタ素体の両端部に上記実施例１と同様にして
端子電極を形成することにより、チップ型サーミスタを
得た。

【００２１】＜比較試験及び評価＞上記実施例１及び比
較例１のチップ型サーミスタについて、抗折強度試験及
び耐基板曲げ性試験を行った。その結果を表１に示す。

【００２２】

【表１】

【００２３】表１から明らかなように、本発明に係る方
法により製造されたチップ型サーミスタは、従来の方法
により製造されたチップ型サーミスタより、抗折強度及
び耐基板曲げ性が向上していることが判った。

【００２４】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、表
面に多数の抵抗値調整用電極が形成された薄板材に上記
電極に直交する方向に多数の長孔又は深溝を形成し、長
孔間又は深溝間に形成された多数の角柱部の全側面に絶
縁性無機物層を形成し、この角柱部を各抵抗値調整用電
極の幅方向の中央に沿ってそれぞれ切断することにより
両端に抵抗値調整用電極がそれぞれ露出するサーミスタ
素体を形成し、更にサーミスタ素体の両端面及び一対の
抵抗値調整用電極の一端面を含むサーミスタ素体の両端
部に焼付け電極層及びめっき層を形成したので、絶縁性
無機物層の形成後の角柱部の切断はサーミスタ素体の端
面を形成する切断のみであるため、サーミスタ素体又は
絶縁性無機物層にマイクロクラック等が発生することは
ない。またガラス層を２回に分けて形成し、かつ多数の
短冊状物をその切断面が同一方向に向くように整列させ
る必要がある従来のチップ型サーミスタの製造方法と比
較して、本発明のチップ型サーミスタの製造方法では、
多数の角柱部をそれぞれ整列するという作業を要さず
に、上記角柱部への絶縁性無機物層の形成が１回で済む
ので、サーミスタを安価で大量に生産できる。

【００２５】また、多数の短冊状物を並べて切断すると
きに、切断されて得られるサーミスタ素体の寸法が小さ
いと、各抵抗値調整用電極の位置合わせ作業が難しく、
完成したサーミスタの抵抗値にばらつきが発生する従来
のチップ型サーミスタの製造方法と比較して、本発明の
チップ型サーミスタの製造方法では、角柱部をチップ状
に切断するときに、既に多数の角柱部及びこれらの表面
に形成された抵抗値調整用電極が整列した状態にあるの
で、角柱部を切断して得られたチップ状のサーミスタ素
体は寸法が均一になるとともに、各サーミスタ素体の表
面の抵抗値調整用電極の位置精度も均一になる。また上
記製造方法のうち、薄板材に多数の長孔又は深溝を形成
することにより長孔間又は深溝間に多数の角柱部を形成
する工程と、これらの角柱部の全側面に絶縁性無機物層
を形成する工程との間に、多数の角柱部のコーナ部を丸
み付けする工程を加えれば、角柱部の全側面に形成され
た絶縁性無機物層のうち上記コーナ部を被覆する部分に
応力集中が発生せず、サーミスタの機械的強度を更に向
上できる。更に、絶縁性無機物粉末を含む懸濁液に薄板
材を陽極とし対向電極を陰極として浸漬し、薄板材と対
向電極とに所定の電圧を印加して薄板材の少なくとも多
数の角柱部の全側面に絶縁性無機物粉末を付着させて焼
付け、少なくとも多数の角柱部の全側面に絶縁性無機物
層を形成すれば、薄板材の多数の角柱部に均一にかつ同
時に絶縁性無機物層を形成できる。この結果、サーミス
タの製造コストを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態のチップ型サーミスタの
製造工程を説明する図。

【図２】角柱部のコーナ部を丸み付けする前の状態と後
の状態を示す図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図。

【図３】図１（ｃ）のＢ−Ｂ線断面図。

【図４】図１（ｃ）のＣ−Ｃ線断面図。

【図５】図１（ｄ）のＤ−Ｄ線断面図。

【図６】そのサーミスタの要部判断斜視図。

【図７】図６のＥ−Ｅ線断面図。

【図８】本発明の第２実施形態の多数の深溝を有する薄
板材の斜視図。

【図９】その薄板材を懸濁液に浸漬して電圧を印加した
状態を示す構成図。

【符号の説明】

１１ チップ型サーミスタ １２ サーミスタ素体 １３ ガラス層（絶縁性無機物層） １４ 端子電極 １５，５５ 抵抗値調整用電極 １６，５６ 薄板材 １７ 長孔 １８，５８ 角柱部 １８ａ コーナ部 １９ 焼付け電極 ２０ めっき層 ５７ 深溝 ６２ 懸濁液 ６３ 対向電極

フロントページの続き (72)発明者 四元 孝二 埼玉県秩父郡横瀬町大字横瀬2270番地 三菱マテリアル株式会社 電子技術研究 所内 (56)参考文献 特開 昭63−177402（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−283206（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 セラミック焼結体よりなる薄板材(16,5
   6)の表面に所定の間隔をあけて互いに平行に多数の抵抗
   値調整用電極(15,55)を形成する工程と、 前記薄板材(16,56)に前記抵抗値調整用電極(15,55)の長
   手方向に所定の間隔をあけかつ前記抵抗値調整用電極(1
   5,55)の長手方向に直交する方向に延びる多数の長孔(1
   7)又は深溝(57)を形成することにより前記長孔(17)間又
   は前記深溝(57)間に多数の角柱部(18,58)を形成する工
   程と、 前記薄板材(16,56)のうち少なくとも前記多数の角柱部
   (18,58)の全側面に絶縁性無機物層(13)を形成する工程
   と、 前記絶縁性無機物層(13)が形成された角柱部(18,58)を
   前記各抵抗値調整用電極(15,55)の幅方向の中央に沿っ
   てそれぞれ切断することにより両端に前記抵抗値調整用
   電極(15,55)がそれぞれ露出するサーミスタ素体(12)を
   形成する工程と、 前記サーミスタ素体(12)の両端面及び前記一対の抵抗値
   調整用電極(15,55)の一端面を含む前記サーミスタ素体
   (12)の両端部に焼付け電極層(19,19)を形成する工程
   と、 前記焼付け電極層(19,19)の表面にめっき層(20,20)を形
   成して前記焼付け電極層(19,19)と前記めっき層(20,20)
   からなる端子電極(14,14)を形成する工程とを含むチッ
   プ型サーミスタの製造方法。
2. 【請求項２】 セラミック焼結体よりなる薄板材(16,5
   6)の表面に所定の間隔をあけて互いに平行に多数の抵抗
   値調整用電極(15,55)を形成する工程と、 前記薄板材(16,56)に前記抵抗値調整用電極(15,55)の長
   手方向に所定の間隔をあけかつ前記抵抗値調整用電極(1
   5,55)の長手方向に直交する方向に延びる多数の長孔(1
   7)又は深溝(57)を形成することにより前記長孔(17)間又
   は前記深溝(57)間に多数の角柱部(18,58)を形成する工
   程と、 前記多数の角柱部(18,58)のコーナ部(18a)を丸み付けす
   る工程と、 前記薄板材(16,56)のうち少なくとも前記多数の角柱部
   (18,58)の全側面に絶縁性無機物層(13)を形成する工程
   と、 前記絶縁性無機物層(13)が形成された角柱部(18,58)を
   前記各抵抗値調整用電極(15,55)の幅方向の中央に沿っ
   てそれぞれ切断することにより両端に前記抵抗値調整用
   電極(15,55)がそれぞれ露出するサーミスタ素体(12)を
   形成する工程と、 前記サーミスタ素体(12)の両端面及び前記一対の抵抗値
   調整用電極(15,55)の一端面を含む前記サーミスタ素体
   (12)の両端部に焼付け電極層(19,19)を形成する工程
   と、 前記焼付け電極層(19,19)の表面にめっき層(20,20)を形
   成して前記焼付け電極層(19,19)と前記めっき層(20,20)
   からなる端子電極(14,14)を形成する工程とを含むチッ
   プ型サーミスタの製造方法。
3. 【請求項３】 絶縁性無機物粉末を含む懸濁液(62)に薄
   板材(16,56)を陽極とし対向電極(63,63)を陰極として浸
   漬し、前記薄板材(16,56)と前記対向電極(63,63)とに所
   定の電圧を印加して前記薄板材(16,56)の少なくとも多
   数の角柱部(18,58)の全側面に前記絶縁性無機物粉末を
   付着させて焼付け、少なくとも前記多数の角柱部(18,5
   8)の全側面に絶縁性無機物層(13)を形成する請求項１又
   は２記載のチップ型サーミスタの製造方法。