JP4442375B2 - セラミック電子部品の製造方法および導電ペーストの付与装置 - Google Patents
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Description
図6(a),(b)は、このようなセラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサの構造を示す図である。
すなわち、図7(a)〜(c)に示すように、まず、セラミック素子1を保持手段(ホールディングプレート)61に保持する(図7(a))。
つぎに、定板62の上面に形成された凹部63に導電ペースト64を充填し、スキージ65により、余剰の導電ペースト64aをかき取る(図7(b))。
それから、保持手段61に保持させたセラミック素子1を降下させて、凹部63に充填された導電ペースト64に浸漬することにより(図7(c))、セラミック素子1の一端に導電ペーストを付与する。
そして、導電ペーストを乾燥させた後、同様にして他端にも導電ペーストを付与し、所定の条件で焼き付ける。
これにより、図6(a),(b)に示すように、セラミック素子1の両端側に端子電極5a,5bを備えたセラミック電子部品(積層セラミックコンデンサ)が形成される。
端部に端子電極が形成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
柱状のセラミック素子を形成する工程と、
前記柱状のセラミック素子を保持する工程と、
凹部を備え、かつ該凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させることができるように構成された定板の、前記凹部に導電ペーストを充填する工程と、
前記導電ペーストが充填された凹部の底面の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の一端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の一端に導電ペーストを付与する工程と
を具備することを特徴としている。
前記一端に導電ペーストが付与された柱状のセラミック素子を保持する工程と、
前記定板の凹部に導電ペーストを再充填する工程と、
前記導電ペーストが再充填された凹部の底部の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の他端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の他端に導電ペーストを付与する工程と
をさらに具備することを特徴としている。
セラミック素子の端部を導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック電子部品の端部に導電ペーストを付与するために用いられる導電ペーストの付与装置であって、
導電ペーストが充填される凹部を有する定板と、
導電ペーストを前記凹部に充填する充填手段と、
前記凹部の容積が増減するように、前記凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させる底面駆動手段と、
セラミック素子または前記定板の少なくとも一方を動作させることにより、セラミック素子を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させる浸漬手段と
を具備することを特徴としている。
すなわち、(a)凹部の平面面積、(b)セラミック素子を浸漬する前の、凹部への導電ペーストの充填量(初期充填量)、(c)セラミック素子を下死点まで降下させたときのセラミック素子の凹部内への進入深さ、(d)凹部の底面の少なくとも一部を低下させることによる凹部の容積の増加量などを勘案して、凹部の底面の移動量を決定し、セラミック素子を下死点まで降下させたときに、導電ペーストの液面が所定の位置にくるようにすることにより、目標とする形状および寸法を有する端子電極を備えたセラミック電子部品を確実に製造することが可能になる。
なお、底面駆動手段(底面駆動機構)17は、上下動するピン17aとピン17aを上下に移動させる駆動手段(図示せず)から構成されている。ただし、底面駆動手段(底面駆動機構)17はこれに限らず、種々の構成とすることが可能である。
(2)次に、定板12の上面12aに形成された凹部13に、導電ペースト14を充填し、図2(b)に示すように、スキージ15により、余剰の導電ペースト14aをかき取る。
これにより、導電ペースト14の液面21とその周囲の定板12の上面12aは、段差のない同一平面となる。
(3)それから、保持手段(ホールディングプレート)11に保持されたセラミック素子1を降下させて導電ペースト14に浸漬するのに先立って、図2(b)および図4(a)に示す状態から、図3(a)および図4(b)に示す状態となるように、底面駆動手段17により、凹部13の底面13aを低下させ、導電ペースト14の液面21を低下させる。
なお、凹部13の底面13aを上記の距離0.08mm(0.28mm−0.20mm=0.08mm)だけ低下させることにより、図4(c)に示すように、セラミック素子1を、その下端(端面4a)が凹部13の底面13aに当接するまで降下させたときの導電ペースト14の液面21が、その周囲の定板12の上面12aと段差のない同一面となる。
(5)そして、セラミック素子1を上昇させ、その下端部に付与した導電ペースト14を乾燥させた後、セラミック素子1を逆向きにして、保持手段(ホールディングプレート)11に保持させ、上述の方法と同様の工程を経て、セラミック素子1の他方の端部にも導電ペーストを付与する。
なお、セラミック素子1の他方の端部(他端側)に導電ペーストを付与する工程は、上記(2)〜(4)の工程と同様の方法にて行われることから、ここでは重複を避けるため、説明を省略する。
(6)その後、両端側に導電ペーストが付与されたセラミック素子1を所定の条件で熱処理して、導電ペーストを焼き付けることにより、図6(a),(b)に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
なお、図5(a)は、導電ペースト14の充填時における凹部13の底面13aを低下させる前の状態、図5(b)は、凹部13の底面13aを所定量低下させた状態を示している。なお、図5(a),(b)において、図4(a),(b),(c)と同一符号を付した部分は同一または相当部分を示している。
したがって、本願発明は、セラミック素子の両端側に端子電極を備えたセラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
4a,4b セラミック素子の端面
4c セラミック素子の側面
11 保持手段(ホールディングプレート)
12 定板
12a 定板の上面
13 凹部
13a 凹部の底面
14 導電ペースト
14a 余剰の導電ペースト
15 スキージ
16 充填手段
17 底面駆動機構
17a ピン
18 浸漬手段
19 ペースト供給手段
21 導電ペーストの液面
A ペースト付着領域のセラミック素子の長さ方向の距離
Claims (5)
- 端部に端子電極が形成されたセラミック電子部品の製造方法であって、
柱状のセラミック素子を形成する工程と、
前記柱状のセラミック素子を保持する工程と、
凹部を備え、かつ該凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させることができるように構成された定板の、前記凹部に導電ペーストを充填する工程と、
前記導電ペーストが充填された凹部の底面の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の一端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の一端に導電ペーストを付与する工程と
を具備することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。 - 前記一端に導電ペーストが付与された柱状のセラミック素子を保持する工程と、
前記定板の凹部に導電ペーストを再充填する工程と、
前記導電ペーストが再充填された凹部の底部の少なくとも一部を低下させて前記凹部の容積を増加させる工程と、
前記容積を増加させた凹部に前記柱状のセラミック素子の他端を挿入して、前記凹部内の導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック素子の他端に導電ペーストを付与する工程と
をさらに具備することを特徴とする請求項1記載のセラミック電子部品の製造方法。 - 前記セラミック素子の一端または他端を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが前記凹部から溢れることがなく、かつ、前記セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合における前記セラミック素子の浸漬深さが所定の深さとなるように、前記凹部の底面の少なくとも一部を低下させることを特徴とする請求項1または2記載のセラミック電子部品の製造方法。
- セラミック素子の端部を導電ペースト中に浸漬させることにより、セラミック電子部品の端部に導電ペーストを付与するために用いられる導電ペーストの付与装置であって、
導電ペーストが充填される凹部を有する定板と、
導電ペーストを前記凹部に充填する充填手段と、
前記凹部の容積が増減するように、前記凹部の底面の少なくとも一部を上下方向に移動させる底面駆動手段と、
セラミック素子または前記定板の少なくとも一方を動作させることにより、セラミック素子を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させる浸漬手段と
を具備することを特徴とする導電ペーストの付与装置。 - 前記セラミック素子の一端または他端を前記定板の凹部に充填された導電ペーストに浸漬させた場合において、導電ペーストが前記凹部から溢れることがなく、かつ、前記セラミック素子の一端または他端を最深部まで導電ペーストに浸漬させた場合における前記セラミック素子の浸漬深さが所定の深さとなるように、前記底面駆動手段により、前記凹部の底面の少なくとも一部を低下させるように構成されていること特徴とする請求項4記載の導電ペーストの付与装置。
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