JP2005005595A

JP2005005595A - コイル部品

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Publication number: JP2005005595A
Application number: JP2003169599A
Authority: JP
Inventors: Katsuji Matsuda; 勝治松田; Masahiko Kawaguchi; 正彦川口
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2003-06-13
Filing date: 2003-06-13
Publication date: 2005-01-06

Abstract

【課題】コイル部品の高周波特性の向上を図る。
【解決手段】スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂを絶縁層６を介して積層配置し、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂを例えば絶縁層６のビアホール１１を介し直列に接続して一つのコイルＮ２を構成する。スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂを互いに位置をずらして形成して非対向とする。スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ間の浮遊容量が大幅に低減する。浮遊容量はコイルＮ２に等価的に並列接続された状態であり、当該浮遊容量とコイルＮ２はＬＣ共振回路を構成して高周波特性を悪化させる原因となるが、浮遊容量を大幅に低減できることによって、コイルＮ２の通電電流の周波数よりもＬＣ共振回路の共振周波数を高くすることができる。つまり、特性が悪化する周波数領域を使用周波数よりも高くする方向にずらすことができて高周波特性が改善できる。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スパイラル状の導体パターンから成るコイルが設けられているコイル部品に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
図６にはコイル部品の一つであるトランス部品が簡略化された断面図により示され（例えば特許文献１参照）、図７にはそのトランス部品内部の等価回路図が示されている。このコイル部品３０は、複数の平面状コイル３１（３１ａ，３１ｂ，３１ｃ）が絶縁層３２を介しながら積層配置され、それら平面状コイル３１と絶縁層３２の積層体が上下方向から磁性体３３ａ，３３ｂにより挟み込まれて一体化されている形態を備えている。
【０００３】
平面状コイル３１ａ，３１ｂ，３１ｃは、それぞれのコイル巻回の中心軸を同軸にして配置されており、それら平面状コイルのうち、例えば平面状コイル３１ａ，３１ｂは電気的に直列に接続されてトランスＴの二次コイルＮ２を構成している。また、残りの平面状コイル３１ｃは、二次コイルＮ２に電磁気的に結合する一次コイルＮ１を構成している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−２９３２１１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図６に示す構成では、二次コイルＮ２は複数の平面状コイル３１ａ，３１ｂにより構成されており、それら平面状コイル３１ａ，３１ｂは絶縁層３２を介して対向している。このため、それら平面状コイル３１ａ，３１ｂ間に浮遊容量Ｃｆが発生する。この浮遊容量Ｃｆは、図７の点線に示されるように、二次コイルＮ２に等価的に並列接続された状態となってＬＣ共振回路を構成する。
【０００６】
二次コイルＮ２のインダクタンス値Ｌ２は、図８のグラフ中の点線αに示されるように、二次コイルＮ２を通電する交流電流の周波数ｆによらずに一定であることが望ましい。しかしながら、浮遊容量Ｃｆと二次コイルＮ２によりＬＣ共振回路が構成されると、二次コイルＮ２の通電電流の周波数がそのＬＣ共振回路の共振周波数ｆｓよりも大きい場合には、図８の実線βのように、二次コイルＮ２がインダクタとして働かず、コイル部品１の高周波特性が劣化する。なお、ＬＣ共振回路の共振周波数ｆｓは、ｆｓ＝１／２π（Ｌ２・Ｃｆ）^１／２の数式から求まる周波数である。
【０００７】
上記のように、浮遊容量Ｃｆに起因してトランス部品３０の高周波特性が劣化するという問題が生じる。
【０００８】
この発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、コイルに並列的に発生する浮遊容量の低減を図って高周波特性に優れたコイル部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明のコイル部品は、絶縁層を介しながら積層配置された複数のスパイラル状導体パターンが導通手段により電気的に直列接続されて成るコイルを有し、前記導通手段の少なくとも一つには外部接続用のタップ部が接続されている構成を備えたコイル部品であって、前記複数のスパイラル状導体パターンは互いに非対向となるべく位置をずらして形成されていることを特徴としている。
【００１０】
さらに、この発明の別の構成の一つは、複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列接続されて成るコイルを有し、前記スパイラル状導体パターン間の接続部分に外部接続用のタップ部が接続されている構成を備えたコイル部品であって、前記複数のスパイラル状導体パターンは、巻回中心軸を同軸にして、互いにパターン巻回領域を巻回中心部から外側に向かう方向にずらして、同一平面上に形成されていることを特徴としている。
【００１１】
さらにまた、この発明は、スパイラル状導体パターンから成る複数のコイルを有し、それらコイルの各々のスパイラル状導体パターンは巻回中心軸を同軸にして各スパイラル状導体パターン間に絶縁層を介しながら積層形成され、前記複数のコイルは電磁気的に結合されトランスと成し、前記複数のコイルのうちの少なくとも一つは複数のスパイラル状導体パターンを直列接続して一つのコイルとしたものであり、一つのコイルを構成する複数のスパイラル状導体パターンは互いに位置をずらして形成されていることをも特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１（ａ）には第１実施形態例のコイル部品が模式的な斜視図により示され、図１（ｂ）には、図１（ａ）のコイル部品の分解図が示され、図１（ｃ）には図１（ａ）のＡ−Ａ部分の断面図が示されている。
【００１４】
このコイル部品１は、図２の等価回路図に示されるように、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２を有し、それら一次コイルＮ１と二次コイルＮ２が電磁気的に結合しているトランス部品（例えばバルントランス）である。
【００１５】
このコイル部品１は、複数のスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ，３と、外部接続用のタップ部であるタップ用配線パターン４と、引き出し配線パターン５と、絶縁層６（６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ）と、磁性体基板７ａ，７ｂとを有して構成されている。
【００１６】
すなわち、この第１実施形態例のコイル部品１では、磁性体基板７ａの上側に、絶縁層６ａと、スパイラル状導体パターン２Ａと、絶縁層６ｂと、タップ用配線パターン４と、絶縁層６ｃと、スパイラル状導体パターン２Ｂと、絶縁層６ｄと、スパイラル状導体パターン３と、絶縁層６ｅと、引き出し配線パターン５と、絶縁層６ｆと、磁性体基板７ｂとが順に積層形成されて一体化されている。この積層体の側面には、磁性体基板７ａから磁性体基板７ｂに向かって伸長形成されている複数の外部接続用電極８（８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ，８ｆ）が互いに間隔を介して配設されている。
【００１７】
この第１実施形態例では、スパイラル状導体パターン３が一次コイルＮ１を構成している。このスパイラル状導体パターン３の巻回外側端部３αは絶縁層６ｄの端縁部に伸びて外部接続用電極８ａに接続されている。また、スパイラル状導体パターン３の巻回内側端部３βは、絶縁層６ｅに形成されたビアホール１０を介して絶縁層６ｅ上の引き出し配線パターン５に接続されている。この引き出し配線パターン５は外部接続用電極８ｃに接続されている。つまり、スパイラル状導体パターン３から成る一次コイルＮ１の両端部はそれぞれ外部接続用電極８ａ，８ｃによって外部と接続することができる。
【００１８】
また、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂは、それぞれ、巻回中心軸をスパイラル状導体パターン３の巻回中心軸と同軸にして配置形成され、これらスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂの巻回内側端部２Ａ_β，２Ｂ_β同士が当該スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ間の絶縁層６ｂ，６ｃに形成された導通手段であるビアホール１１を介して接続されている。スパイラル状導体パターン２Ａの巻回外側端部２Ａ_αは外部接続用電極８ｄに接続され、スパイラル状導体パターン２Ｂの巻回外側端部２Ｂ_αは外部接続用電極８ｆに接続されている。つまり、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂはビアホール１１を介して直列接続されて二次コイルＮ２を構成し、当該二次コイルＮ２の両端部はそれぞれ外部接続用電極８ｄ，８ｆによって外部と接続することができる。
【００１９】
この第１実施形態例では、スパイラル状導体パターン３から成る一次コイルＮ１のインダクタンス値と、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂから成る二次コイルＮ２のインダクタンス値との比が１対２となるように、また、スパイラル状導体パターン２Ａが持つインダクタンス値と、スパイラル状導体パターン２Ｂが持つインダクタンス値とが１対１の比となるように、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ，３の各々の巻回数などが設定されている。
【００２０】
さらに、この第１実施形態例では、絶縁層６ｂ上のタップ用配線パターン４はその一端側がビアホール１１に接続され、他端側が外部接続用電極８ｅに接続されている。このタップ用配線パターン４は二次コイルＮ２におけるスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂの接続部分（ビアホール１１）を外部接続用電極８ｅを介して外部に接続させる中間タップを構成している。
【００２１】
この第１実施形態例では、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂは次に示すような特徴的な構成を備えている。すなわち、例えば図１（ｃ）に示されるように、スパイラル状導体パターン２Ｂは、絶縁層６ｃの中心部寄りの内側領域Ｋに巻回形成され、スパイラル状導体パターン２Ａは、絶縁層６（６ａ）上において、その内側領域Ｋよりも外側の端縁寄りの領域にずらして巻回形成されており、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂは互いに非対向となっている。
【００２２】
このようにスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂは互いにずらして形成されて非対向となっていることから、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂが対向配置されている場合に比べて、それらスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ間に生じる浮遊容量Ｃｆを大幅に低減することができる。
【００２３】
ところで、二次コイルＮ２と浮遊容量ＣｆによってＬＣ共振回路が構成され、当該ＬＣ共振回路の共振周波数ｆｓよりも二次コイルＮ２の通電電流の周波数が高い場合には、二次コイルＮ２はインダクタとして正常に動作しなくなってしまう。例えば、この第１実施形態例のコイル部品（トランス部品）１における一次コイルＮ１の一端側が図２の点線に示されるようにテレビ信号受信用のアンテナ１３に接続されて当該コイル部品１がテレビチューナのインピーダンス変換用の部品として使用され、二次コイルＮ２の通電電流の周波数が、例えば約５０ＭＨｚ〜９００ＭＨｚの周波数範囲である場合がある。二次コイルＮ２と浮遊容量Ｃｆから成るＬＣ共振回路の共振周波数ｆｓが、その使用する周波数範囲内又はその周波数範囲よりも低い周波数（例えば図３に示す周波数ｆ１や周波数ｆ２）であると、二次コイルＮ２は図３の点線Ａや鎖線Ｂに示すような周波数特性を持つこととなり、コイル部品１は正常に動作しなくなってしまうという問題が発生する。
【００２４】
これに対して、この第１実施形態例では、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂを非対向として、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ間の浮遊容量Ｃｆを低減できる構成とした。これにより、浮遊容量Ｃｆと二次コイルＮ２から成るＬＣ共振回路の共振周波数ｆｓを、設定の使用周波数範囲よりも高い周波数（例えば、図３に示す周波数ｆ３）とすることができる。よって、この第１実施形態例の特徴的な構成を備えることにより、このコイル部品１の二次コイルＮ２は、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ間の浮遊容量Ｃｆの悪影響を受けずに、図３の実線Ｃに示されるように、使用周波数範囲内の何れの周波数においても、設定のインダクタンス値Ｌ２を維持することができて、コイル部品１は正常に動作することができる。
【００２５】
なお、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ，３と、タップ用配線パターン４と、引き出し配線パターン５とはそれぞれ導体により構成されるものであり、それらパターンを構成する導体の例を挙げると、例えば、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ等の金属や、複数の金属から成る合金などがある。
【００２６】
また、絶縁層６を構成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂やベンゾシクロブテン樹脂などの樹脂や、石英等のガラスや、ガラスセラミックスや、感光性機能を付加した例えば感光性樹脂などの感光性絶縁材料や、セラミックス粉入り樹脂等のような複数種の絶縁材料を混合して成る複合絶縁材料などを挙げることができる。
【００２７】
スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ，３と、タップ用配線パターン４と、引き出し配線パターン５とのそれぞれを構成する導体材料や、絶縁層６を構成する絶縁材料は、加工し易さや、導体パターン２Ａ，２Ｂ，３，４，５と絶縁層６との間の密着性などを考慮して、決定されるものである。
【００２８】
また、磁性体基板７ａ，７ｂを構成する磁性体材料の例を挙げると、例えば、高周波特性に優れた例えばフェライトがある。なお、磁性体基板７ａ，７ｂの少なくとも絶縁層６と接触する面は、例えば表面粗さＲａが０．５μｍ以下に研磨されて平坦な面と成していることが好ましい。それというのは、その磁性体基板７の表面粗さが絶縁層６や導体パターン２Ａ，２Ｂ，３，４，５の形成に支障を来すことが無いようにするためである。
【００２９】
以下に、この第１実施形態例のコイル部品１の製造工程の一例を説明する。まず、磁性体基板７ａを複数切り出すことができる磁性体親基板を用意する。そして、その磁性体親基板の上面全面に、絶縁層構成材料（例えばポリイミド樹脂）を例えばスピンコート工法により塗布し熱硬化して絶縁層６ａを形成する。
【００３０】
その後、その絶縁層６ａ上にスパイラル状導体パターン２Ａを形成する。このスパイラル状導体パターン２Ａの形成には例えばフォトリソ工法を利用する。フォトリソ工法は、微細加工を高精度に行うことができるので、小型な部品を作製するには好適な工法である。
【００３１】
フォトリソ工法によりスパイラル状導体パターン２Ａを形成する場合には、例えば、まず、絶縁層６ａの上面全面にスパイラル状導体パターン構成材料である導体（例えばＡｇ）を形成する。そして、その導体層の上面全面に例えば感光性レジストを形成する。その後、レジストの露光処理を行う。つまり、レジスト層の上方側にスパイラル状導体パターン２Ａ形成用のマスクを配置し、当該マスクを介して光をレジストに照射して例えばスパイラル状導体パターン２Ａとなる部分に対応するレジスト部分を硬化させる。この露光処理の後に、未硬化なレジスト部分を除去する現像処理を行う。然る後に、レジスト除去部分から露出している導体層部分を例えばエッチング等により除去し、さらに不要となったレジストを剥離することにより、スパイラル状導体パターン２Ａを形成する。
【００３２】
スパイラル状導体パターン２Ａの形成後には、そのスパイラル状導体パターン２Ａの上側に絶縁層６ｂを積層形成する。そして、絶縁層６ｂにビアホール１１を形成する。このビアホール１１の形成にも例えばフォトリソ工法を利用する。この場合には、例えば絶縁層６ｂを感光性絶縁材料により構成する。例えば、ビアホール１１の形成工程では、絶縁層６ｂの上方側にビアホール形成用のマスクを配置し、当該マスクを介して絶縁層６ｂに光を照射してビアホール１１となる部分以外の部分を硬化させる（露光する）。この露光処理後に、未硬化な絶縁材料部分を除去してビアホール１１となる孔部を形成する。
【００３３】
このビアホール１１の形成後に、絶縁層６ｂの上面にタップ用配線パターン４を形成する。このタップ用配線パターン４の形成にも例えばフォトリソ工法を利用する。このタップ用配線パターン４の形成時に導体材料が絶縁層６ｂのビアホール形成用孔部内に導体材料が入り込んで当該孔部の内壁面等に付着形成されてビアホール１１が形成される。
【００３４】
その後、タップ用配線パターン４の上部側には絶縁層６ｃが積層形成され、当該絶縁層６ｃに上記同様にフォトリソ工法によりビアホール１１を形成するための孔部を形成する。
【００３５】
そして、その絶縁層６ｃの上面に例えばフォトリソ工法を利用してスパイラル状導体パターン２Ｂを形成する。このとき、絶縁層６ｃの孔部の例えば内壁面等に導体材料が付着形成されて絶縁層６ｃにビアホール１１が形成される。
【００３６】
その後、絶縁層６ｄと、スパイラル状導体パターン３と、絶縁層６ｅと、当該絶縁層６ｅのビアホール１０と、引き出し配線パターン５とを順に上記同様に例えばフォトリソ工法を利用して形成していく。そして、引き出し配線パターン５の上部側に絶縁層６ｆを形成する。この絶縁層６ｆは、磁性体基板７ｂと、磁性体基板７ａ側の積層体との接合手段として機能するものであり、例えば、熱可塑性のポリイミド樹脂により構成する。
【００３７】
絶縁層６ｆの上側に磁性体基板７ｂを接合する工程では、例えば、その磁性体基板７ｂの接合は不活性ガス雰囲気中又は真空中で次に示すように行う。例えば、磁性体基板７ａ側の積層体の絶縁層６ｆの上に磁性体基板７ｂを載置し、絶縁層６ｆと磁性体基板７ｂが互いに押圧する方向に加圧しながら加熱して絶縁層６ｆを軟化させて絶縁層６ｆと磁性体基板７ｂを接合させる。然る後に、その加圧状態のまま冷却し、冷却後に加圧を解除する。このようにして、絶縁層６ｆ上に磁性体基板７ｂが接合される。なお、絶縁層６ｆ上に磁性体基板７ｂを接合する際に、磁性体基板７ｂの接合面にも絶縁層６ｆと同様の接合材料（例えば熱可塑性の絶縁材料）を形成しておいてもよい。
【００３８】
ここまでの工程は、磁性体親基板の状態のままで行われている。この後に、上記積層体を例えばダイシング等の切断加工によって各コイル部品１毎に分離分割する。その後、各コイル部品１の側面にそれぞれ外部接続用電極８を形成する。
【００３９】
上記のようにしてコイル部品１を作製することができる。
【００４０】
この第１実施形態例のコイル部品１では、一次コイルＮ１を構成するスパイラル状導体パターン３と、二次コイルＮ２を構成するスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂとを含む積層体を上下方向から磁性体基板７ａ，７ｂにより挟み込む構成とした。この構成により、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２により生じる磁束の磁路は略閉磁路となり、これにより、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２の電磁結合度を高めることができ、また、損失を小さく抑制しながらインピーダンス変換を行うことができる。
【００４１】
また、この第１実施形態例のコイル部品１は、磁性体（コア）に巻線を巻回して構成するのではなく、導体パターンを利用しているので、部品の小型化・低背化を促進させることが容易である。また、導体パターンなどを上記のように高精度なフォトリソ工法を利用して形成することによって、加工精度に起因したコイル部品１の性能のばらつきを小さく抑制することができる。
【００４２】
なお、この第１実施形態例では、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２のインダクタンス値の比は１対２であったが、そのインダクタンス値の比は数値が限定されるものではなく、仕様などによって適宜に設定されるものである。また、スパイラル状導体パターン２Ａとスパイラル状導体パターン２Ｂのインダクタンス値の比も同様にその数値が限定されるものではなく、仕様等によって適宜に設定されるものである。
【００４３】
以下に、第２実施形態例を説明する。なお、この第２実施形態例の説明において、第１実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。
【００４４】
この第２実施形態例では、スパイラル状導体パターン２Ａとスパイラル状導体パターン２Ｂは、図４の分解図に示されるように、巻回中心軸を同軸にして、互いにパターン巻回領域を巻回中心部から外側に向かう方向にずらして、同一平面上（つまり、同じ絶縁層６ｂの上面）に形成されている。このように、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂの巻回領域を互いにずらして形成することにより、第１実施形態例と同様にスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂ間の浮遊容量Ｃｆを大幅に低減させることができる。また、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂを同一平面上に形成するので、絶縁層６の積層数を削減することができる。
【００４５】
それらスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂは直列に接続されており、当該接続部分１５は、絶縁層６ｂに形成されたビアホール１２を介して、絶縁層６ａ上に形成された外部接続用のタップ部であるタップ用配線パターン４に接続されている。このタップ用配線パターン４は、外部接続用電極８ｅに接続されており、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂの接続部分１５は、タップ用配線パターン４と外部接続用電極８ｅを介して外部と接続することができる。つまり、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂから成る二次コイルＮ２には中間タップが設けられている。
【００４６】
スパイラル状導体パターン２Ａの巻回外側端部２Ａ_αは外部接続用電極８ｄに接続されている。また、スパイラル状導体パターン２Ｂの巻回内側端部２Ｂ_βは、絶縁層６ｂに形成されたビアホール１１と、絶縁層６ａ上に形成された引き出し配線パターン１６を介して外部接続用電極８ｆに接続されている。これにより、スパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂから成る二次コイルＮ２の両端部は、それぞれ、外部接続用電極８ｄ，８ｆによって外部に接続することができる。
【００４７】
上記した構成以外の構成は第１実施形態例と同様である。
【００４８】
なお、この発明は第１や第２の各実施形態例に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第１や第２の各実施形態例では、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２が電磁結合して成るトランス部品を例にして説明したが、この発明は、例えば、複数のスパイラル状導体パターンが直列接続されて成るコイルを一つのみ有するコイル部品にも適用することができる。この場合には、例えば、図５（ａ）に示されるように、複数のスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂを絶縁層６を介して積層形成することとし、それらスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂは、互いに非対向となるべく位置をずらして形成される。また、図５（ｂ）に示されるように、第２実施形態例と同様に複数のスパイラル状導体パターン２Ａ，２Ｂを、巻回中心軸を同軸にして、互いに巻回領域を巻回中心部から外側に向かう方向にずらして同一平面上に形成してもよい。
【００４９】
また、第１や第２の各実施形態例では、２つのスパイラル状導体パターンを直接接続して一つのコイルが形成される例を用いて説明したが、もちろん、３つ以上のスパイラル状導体パターンを直列接続して一つのコイルが形成されている場合においても、第１や第２の各実施形態例に示したように、それら複数のスパイラル状導体パターンの形成位置を互いにずらして当該複数のスパイラル状導体パターン間の浮遊容量を低減する構成としてもよいものである。また、そのように、３つ以上のスパイラル状導体パターンが直列接続されて一つのコイルを構成する場合には、スパイラル状導体パターン間の接続部分が複数設けられることになり、それら複数の接続部分の２つ以上に外部接続用のタップ部が接続されて外部と接続可能な構成となっていてもよい。
【００５０】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２のうち、二次コイルＮ２だけが複数のスパイラル状導体パターンの直列接続体により構成されていたが、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２の両方が複数のスパイラル状導体パターンの直列接続体により構成されていてもよい。この場合には、例えば、一次コイルＮ１を構成する複数のスパイラル状導体パターン同士を互いにずらして形成して対向しないようにし、また同様に、二次コイルＮ２を構成する複数のスパイラル状導体パターン同士も互いに対向しないようにずらして形成してもよい。
【００５１】
さらに、第１や第２の各実施形態例では、一次コイルＮ１と二次コイルＮ２が電磁結合して成るトランス部品を例にして説明したが、例えば、本発明は、三次コイルが設けられているトランス部品にも適用することができる。この三次コイルが複数のスパイラル状導体パターンが直列接続されて構成される場合には、当該三次コイルに関しても上記同様に、三次コイルを構成する複数のスパイラル状導体パターンを互いにずらして形成して三次コイルの浮遊容量を低減してもよい。
【００５２】
さらに、第１実施形態例では、コイル部品１はテレビチューナに組み込まれる用途の例を示したが、もちろん、この発明は、テレビチューナに利用されるコイル部品に限定されず、他の用途に利用されるコイル部品にも適用することができるものである。
【００５３】
【発明の効果】
この発明によれば、複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列接続されて成るコイルを有し、それらスパイラル状導体パターン間の接続部分に外部接続用のタップ部が接続されている構成を備えたコイル部品にあって、前記複数のスパイラル状導体パターンが絶縁層を介しながら積層配置され、それら複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列接続されている場合に、それら複数のスパイラル状導体パターンは互いに非対向となるべく位置をずらして形成されている構成とした。この構成により、前記複数のスパイラル状導体パターンが互いに対向し合っている場合に比べて、各スパイラル状導体パターン間の浮遊容量を大幅に低減することができる。
【００５４】
その浮遊容量は、複数のスパイラル状導体パターンから成るコイルと共にＬＣ共振回路を構成して高周波特性の悪化の原因となるが、浮遊容量を大幅に低減できることによって、そのＬＣ共振回路の共振周波数を予め定められた使用周波数よりも高くすることができて、特性が悪化する周波数領域を設定の使用周波数よりも高い側にずらすことができる。すなわち、コイル部品（トランス部品）の高周波特性を改善することができる。
【００５５】
また、一つのコイルを構成する複数のスパイラル状導体パターンが、巻回中心軸を同軸にして、互いにパターン巻回領域を巻回中心部から外側に向かう方向にずらして、同一平面上に形成されることによっても、前記同様に、複数のスパイラル状導体パターンが互いに対向し合っている場合に比べて、各スパイラル状導体パターン間の浮遊容量を大幅に低減することができる。したがって、コイル部品の高周波特性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態例のコイル部品を説明するための図である。
【図２】第１実施形態例のコイル部品内部の等価回路図である。
【図３】第１実施形態例の構成から得られる効果を説明するためのグラフである。
【図４】第２実施形態例のコイル部品を説明するためのコイル部品の分解図である。
【図５】その他の実施形態例を説明するための図である。
【図６】コイル部品の一従来例を説明するための図である。
【図７】コイル部品の従来の問題点を説明するための図である。
【図８】コイル部品の従来の問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
１コイル部品
２Ａ，２Ｂ，３スパイラル状導体パターン
４タップ用配線パターン
６絶縁層
７磁性体基板

Claims

絶縁層を介しながら積層配置された複数のスパイラル状導体パターンが導通手段により電気的に直列接続されて成るコイルを有し、前記導通手段の少なくとも一つには外部接続用のタップ部が接続されている構成を備えたコイル部品であって、前記複数のスパイラル状導体パターンは互いに非対向となるべく位置をずらして形成されていることを特徴とするコイル部品。
複数のスパイラル状導体パターンが電気的に直列接続されて成るコイルを有し、前記スパイラル状導体パターン間の接続部分に外部接続用のタップ部が接続されている構成を備えたコイル部品であって、前記複数のスパイラル状導体パターンは、巻回中心軸を同軸にして、互いにパターン巻回領域を巻回中心部から外側に向かう方向にずらして、同一平面上に形成されていることを特徴とするコイル部品。
スパイラル状導体パターンから成る複数のコイルを有し、それらコイルの各々のスパイラル状導体パターンは巻回中心軸を同軸にして各スパイラル状導体パターン間に絶縁層を介しながら積層形成され、前記複数のコイルは電磁気的に結合されトランスと成し、前記複数のコイルのうちの少なくとも一つは複数のスパイラル状導体パターンを直列接続して一つのコイルとしたものであり、一つのコイルを構成する複数のスパイラル状導体パターンは互いに位置をずらして形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコイル部品。