JPH0653052A - ライントランス - Google Patents
ライントランスInfo
- Publication number
- JPH0653052A JPH0653052A JP4182514A JP18251492A JPH0653052A JP H0653052 A JPH0653052 A JP H0653052A JP 4182514 A JP4182514 A JP 4182514A JP 18251492 A JP18251492 A JP 18251492A JP H0653052 A JPH0653052 A JP H0653052A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- conductors
- primary
- conductor
- line transformer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型で、かつ、薄型のライントランスを得
る。 【構成】 絶縁性基板１の表裏面に第１の１次側コイル
用導体５〜７及び２次側コイル用導体２５〜２７をそれ
ぞれ形成する。このコイル用導体５〜７、２５〜２７を
被覆する絶縁膜１０，３０を基板１の表裏に形成する。
さらに、絶縁膜１０，３０を形成した基板１の表裏面
に、第２の１次側コイル用導体１２〜１４及び２次側コ
イル導体３２〜３４を、それぞれ積層方向に第１のコイ
ル用導体５〜７，２５〜２７に重ならないように形成す
る。そして、１次側コイル用導体は、絶縁膜１０に設け
た穴を介して、５，１２，６，１３，７，１４の順に直
列に接続され、１次側コイル４１を形成する。同様に、
２次側コイル用導体は、絶縁膜３０に設けた穴を介し
て、２５，３２，２６，３３，２７，３４の順に直列に
接続され、２次側コイル４２を形成する。
る。 【構成】 絶縁性基板１の表裏面に第１の１次側コイル
用導体５〜７及び２次側コイル用導体２５〜２７をそれ
ぞれ形成する。このコイル用導体５〜７、２５〜２７を
被覆する絶縁膜１０，３０を基板１の表裏に形成する。
さらに、絶縁膜１０，３０を形成した基板１の表裏面
に、第２の１次側コイル用導体１２〜１４及び２次側コ
イル導体３２〜３４を、それぞれ積層方向に第１のコイ
ル用導体５〜７，２５〜２７に重ならないように形成す
る。そして、１次側コイル用導体は、絶縁膜１０に設け
た穴を介して、５，１２，６，１３，７，１４の順に直
列に接続され、１次側コイル４１を形成する。同様に、
２次側コイル用導体は、絶縁膜３０に設けた穴を介し
て、２５，３２，２６，３３，２７，３４の順に直列に
接続され、２次側コイル４２を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、伝送信号を変調、復調
するモデム（変調用装置）等に組み込まれて使用される
ライントランスに関する。
するモデム（変調用装置）等に組み込まれて使用される
ライントランスに関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】一般に、電話や電話回線を利用し
て行われるデータ通信システムにおいては、デジタル信
号をアナログ信号に変調したり、復調したりするモデム
が必要不可欠である。モデムには回線を保護するために
ライントランスが内蔵されている。このライントランス
は、モデムや端末機に障害が生じた場合に回線を異常電
圧から保護する。従来、ライントランスとしては、コア
に１次巻線及び２次巻線を巻回し、これを絶縁性ケース
内に収納したものが知られている。
て行われるデータ通信システムにおいては、デジタル信
号をアナログ信号に変調したり、復調したりするモデム
が必要不可欠である。モデムには回線を保護するために
ライントランスが内蔵されている。このライントランス
は、モデムや端末機に障害が生じた場合に回線を異常電
圧から保護する。従来、ライントランスとしては、コア
に１次巻線及び２次巻線を巻回し、これを絶縁性ケース
内に収納したものが知られている。
【０００３】しかしながら、従来のライントランスは、
太い１次巻線、２次巻線を巻回し、これをケースに収納
する構造であることから外径寸法が大きくなり、モデム
の小型化、薄型化の妨げとなっていた。そこで、本発明
の課題は、小型で薄いライントランスを提供することに
ある。
太い１次巻線、２次巻線を巻回し、これをケースに収納
する構造であることから外径寸法が大きくなり、モデム
の小型化、薄型化の妨げとなっていた。そこで、本発明
の課題は、小型で薄いライントランスを提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本発明に係るライントランスは、（ａ）絶縁性基板
と、（ｂ）前記絶縁性基板の一方の面に配設された１次
側コイル部と、（ｃ）前記絶縁性基板の他方の面に配設
された２次側コイル部とを少なくとも備え、（ｄ）前記
１次側コイル部及び２次側コイル部が、それぞれ、複数
の導体からなる第１のコイルパターン層と、複数の導体
からなる第２のコイルパターン層と、前記第１及び第２
のコイルパターン層に挟まれた絶縁体層とから構成さ
れ、前記第１のコイルパターン層の導体と前記第２のコ
イルパターン層の導体が前記絶縁体層に設けた穴を介し
て交互に電気的に接続してコイルをなしていること、を
特徴とする。
め、本発明に係るライントランスは、（ａ）絶縁性基板
と、（ｂ）前記絶縁性基板の一方の面に配設された１次
側コイル部と、（ｃ）前記絶縁性基板の他方の面に配設
された２次側コイル部とを少なくとも備え、（ｄ）前記
１次側コイル部及び２次側コイル部が、それぞれ、複数
の導体からなる第１のコイルパターン層と、複数の導体
からなる第２のコイルパターン層と、前記第１及び第２
のコイルパターン層に挟まれた絶縁体層とから構成さ
れ、前記第１のコイルパターン層の導体と前記第２のコ
イルパターン層の導体が前記絶縁体層に設けた穴を介し
て交互に電気的に接続してコイルをなしていること、を
特徴とする。
【０００５】
【作用】以上の構成において、絶縁性基板の両面にそれ
ぞれ１次側コイル部、２次側コイル部を配設し、これら
１次側、２次側コイル部をコイルパターン層と絶縁層か
らなる積層構造としたため、従来の太い１次、２次巻線
を巻回した構造と比較して小型で薄くなる。
ぞれ１次側コイル部、２次側コイル部を配設し、これら
１次側、２次側コイル部をコイルパターン層と絶縁層か
らなる積層構造としたため、従来の太い１次、２次巻線
を巻回した構造と比較して小型で薄くなる。
【０００６】また、１次側、２次側コイル部において
は、それぞれ、第１のコイルパターン層及び第２のコイ
ルパターン層の各導体が絶縁体層に設けた穴にて交互に
電気的に接続して１次側コイル及び２次側コイルを形成
するため、これらのコイルに電流が流れても、第１のコ
イルパターン層と第２のコイルパターン層間に生じる電
位差は抑えられ、小さな浮遊容量の発生ですむ。
は、それぞれ、第１のコイルパターン層及び第２のコイ
ルパターン層の各導体が絶縁体層に設けた穴にて交互に
電気的に接続して１次側コイル及び２次側コイルを形成
するため、これらのコイルに電流が流れても、第１のコ
イルパターン層と第２のコイルパターン層間に生じる電
位差は抑えられ、小さな浮遊容量の発生ですむ。
【０００７】
【実施例】以下、本発明に係るライントランスの一実施
例について添付図面を参照して説明する。図１に示すよ
うに、絶縁性基板１の表裏面全面にスパッタリング、蒸
着等の薄膜技術を用いてＣｕ又はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の
導体膜を形成した後、この導体膜の表面にフォトリソグ
ラフ法によって所望の部分にレジスト膜を形成する。次
に、エッチング処理をしてレジスト膜にて保護された部
分を残して導体膜を除去する。その後、レジスト膜を取
り除き、基板１の表面にそれぞれ相互に離れている第１
の１次側コイル用導体５，６，７、コイル用導体５に接
続している１次側入力電極８、１次側出力電極９を形成
し、かつ、基板１の裏面にそれぞれ相互に離れている第
１の２次側コイル用導体２５，２６，２７（図５参
照）、コイル用導体２５に接続している２次側入力電極
２８、２次側出力電極２９を形成する。ここに、２次側
コイル用導体２５〜２７の形状は、それぞれ１次側コイ
ル用導体５〜７と同様のものである。
例について添付図面を参照して説明する。図１に示すよ
うに、絶縁性基板１の表裏面全面にスパッタリング、蒸
着等の薄膜技術を用いてＣｕ又はＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の
導体膜を形成した後、この導体膜の表面にフォトリソグ
ラフ法によって所望の部分にレジスト膜を形成する。次
に、エッチング処理をしてレジスト膜にて保護された部
分を残して導体膜を除去する。その後、レジスト膜を取
り除き、基板１の表面にそれぞれ相互に離れている第１
の１次側コイル用導体５，６，７、コイル用導体５に接
続している１次側入力電極８、１次側出力電極９を形成
し、かつ、基板１の裏面にそれぞれ相互に離れている第
１の２次側コイル用導体２５，２６，２７（図５参
照）、コイル用導体２５に接続している２次側入力電極
２８、２次側出力電極２９を形成する。ここに、２次側
コイル用導体２５〜２７の形状は、それぞれ１次側コイ
ル用導体５〜７と同様のものである。
【０００８】次に、図２に示すように、基板１の表面に
角穴部１０ａ，１０ｂを残してポリイミド又はポリアミ
ドからなる絶縁性樹脂材を印刷等の手段にて塗布した
後、乾燥硬化させて絶縁膜１０を形成する。角穴部１０
ａ，１０ｂは第１の１次側コイル用導体５〜７と後述の
第２の１次側コイル用導体１２〜１４を電気的に接続す
るための接続手段である。１次側コイル用導体５〜７の
それぞれの端部５ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，７ａ，
７ｂ，７ｃは角穴部１０ａ，１０ｂから露出している。
角穴部１０ａ，１０ｂを残してポリイミド又はポリアミ
ドからなる絶縁性樹脂材を印刷等の手段にて塗布した
後、乾燥硬化させて絶縁膜１０を形成する。角穴部１０
ａ，１０ｂは第１の１次側コイル用導体５〜７と後述の
第２の１次側コイル用導体１２〜１４を電気的に接続す
るための接続手段である。１次側コイル用導体５〜７の
それぞれの端部５ａ，６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，７ａ，
７ｂ，７ｃは角穴部１０ａ，１０ｂから露出している。
【０００９】同様にして、基板１の裏面に角穴部を残し
てポリイミド又はポリアミドからなる絶縁性樹脂材を印
刷等の手段にて塗布した後、乾燥硬化させて絶縁膜３０
を形成する。角穴部は第１の２次側コイル用導体２５〜
２７と後述の第２の２次側コイル用導体３２〜３４を電
気的に接続するための接続手段である。２次側コイル用
導体２５〜２７のそれぞれの端部は角穴部から露出して
いる。
てポリイミド又はポリアミドからなる絶縁性樹脂材を印
刷等の手段にて塗布した後、乾燥硬化させて絶縁膜３０
を形成する。角穴部は第１の２次側コイル用導体２５〜
２７と後述の第２の２次側コイル用導体３２〜３４を電
気的に接続するための接続手段である。２次側コイル用
導体２５〜２７のそれぞれの端部は角穴部から露出して
いる。
【００１０】次に、基板１の表裏全面にスパッタリン
グ、蒸着等の薄膜技術を用いてＣｕ又はＡｇ、Ａｇ−Ｐ
ｄ等の導体膜を形成した後、第１の１次、２次側コイル
用導体５〜７、２５〜２７等を形成した方法と同様の方
法により、図３に示すように、第２の１次側コイル用導
体１２，１３，１４、２次側コイル用導体３２，３３，
３４（図５参照）を形成する。ここに、第２のコイル用
導体１２〜１４，３２〜３４は、積層方向にそれぞれ第
１のコイル用導体５〜７，２５〜２７と重ならないよう
に配設されている。１次側コイル及び２次側コイルの浮
遊容量をより少なくするためである。２次側コイル用導
体３２〜３４の形状は、それぞれ１次側コイル用導体１
２〜１４と同様のものである。なお、１次側コイル用導
体の端部６ｂ，６ｃ，７ｂ及び１次側入力電極８、出力
電極９にもレジスト膜を形成しておき、エッチングの際
にエッチング液から端部６ｂ，６ｃ，７ｂを保護してお
く。同様に、２次側コイル用導体２６，２７の端部及び
２次側入力電極２８、出力電極２９にも同じ処理が施さ
れる。
グ、蒸着等の薄膜技術を用いてＣｕ又はＡｇ、Ａｇ−Ｐ
ｄ等の導体膜を形成した後、第１の１次、２次側コイル
用導体５〜７、２５〜２７等を形成した方法と同様の方
法により、図３に示すように、第２の１次側コイル用導
体１２，１３，１４、２次側コイル用導体３２，３３，
３４（図５参照）を形成する。ここに、第２のコイル用
導体１２〜１４，３２〜３４は、積層方向にそれぞれ第
１のコイル用導体５〜７，２５〜２７と重ならないよう
に配設されている。１次側コイル及び２次側コイルの浮
遊容量をより少なくするためである。２次側コイル用導
体３２〜３４の形状は、それぞれ１次側コイル用導体１
２〜１４と同様のものである。なお、１次側コイル用導
体の端部６ｂ，６ｃ，７ｂ及び１次側入力電極８、出力
電極９にもレジスト膜を形成しておき、エッチングの際
にエッチング液から端部６ｂ，６ｃ，７ｂを保護してお
く。同様に、２次側コイル用導体２６，２７の端部及び
２次側入力電極２８、出力電極２９にも同じ処理が施さ
れる。
【００１１】コイル用導体５の端部５ａは角穴部１０ｂ
にてコイル用導体１２の端部１２ａに電気的に接続され
ている。コイル用導体６の端部６ａ，６ｄは、角穴部１
０ａ，１０ｂにてそれぞれコイル用導体１２の端部１２
ｂ、コイル用導体１３の端部１３ａに電気的に接続され
ている。コイル用導体７の端部７ａ，７ｃは、角穴部１
０ａ，１０ｂにてそれぞれコイル用導体１３の端部１３
ｂ、コイル用導体１４の端部１４ａに電気的に接続され
ている。即ち、１次側コイル４１が、基板１の表面に電
極８−９間に１次側コイル用導体５，１２，６，１３，
７，１４を順に直列に接続した状態で形成されている。
同様にして、２次側コイル４２が基板１の裏面に、電極
２８−２９間に２次側コイル用導体２５，３２，２６，
３３，２７，３４を順に直列に接続した状態で形成され
ている。
にてコイル用導体１２の端部１２ａに電気的に接続され
ている。コイル用導体６の端部６ａ，６ｄは、角穴部１
０ａ，１０ｂにてそれぞれコイル用導体１２の端部１２
ｂ、コイル用導体１３の端部１３ａに電気的に接続され
ている。コイル用導体７の端部７ａ，７ｃは、角穴部１
０ａ，１０ｂにてそれぞれコイル用導体１３の端部１３
ｂ、コイル用導体１４の端部１４ａに電気的に接続され
ている。即ち、１次側コイル４１が、基板１の表面に電
極８−９間に１次側コイル用導体５，１２，６，１３，
７，１４を順に直列に接続した状態で形成されている。
同様にして、２次側コイル４２が基板１の裏面に、電極
２８−２９間に２次側コイル用導体２５，３２，２６，
３３，２７，３４を順に直列に接続した状態で形成され
ている。
【００１２】次に、図４及び図５に示すように、電極
８，９，２８，２９に接続された取付け電極５０，５
１，５２，５３を基板１の縁部に形成した後、保護膜５
４，５５にて基板１の表裏面を被覆する。こうして得ら
れたライントランスは、基板１の表面にはコイル用導体
５〜７、１２〜１４と絶縁膜１０と保護膜５４からなる
１次側コイル部２を備え、基板１の裏面にはコイル用導
体２５〜２７、３２〜３４と絶縁膜３０と保護膜５５か
らなる２次側コイル部３を備えた積層構造をしているの
で、従来の太い１次、２次巻線をコアに巻回した構造の
ライントランスと比較して小型化、薄型化できる。
８，９，２８，２９に接続された取付け電極５０，５
１，５２，５３を基板１の縁部に形成した後、保護膜５
４，５５にて基板１の表裏面を被覆する。こうして得ら
れたライントランスは、基板１の表面にはコイル用導体
５〜７、１２〜１４と絶縁膜１０と保護膜５４からなる
１次側コイル部２を備え、基板１の裏面にはコイル用導
体２５〜２７、３２〜３４と絶縁膜３０と保護膜５５か
らなる２次側コイル部３を備えた積層構造をしているの
で、従来の太い１次、２次巻線をコアに巻回した構造の
ライントランスと比較して小型化、薄型化できる。
【００１３】さらに、１次側コイル４１及び２次側コイ
ル４２に電流が流れても、絶縁膜１０を挟んで隣接する
コイル用導体５〜７と１２〜１４の間と、絶縁膜３０を
挟んで隣接するコイル用導体２５〜２７と３２〜３４の
間には電位差は殆どなく、小さな浮遊容量の発生です
む。従って、積層型ライントランスは、高周波域での浮
遊容量による周波数特性の劣化を抑えることができる。
具体的に説明すると、前記製造手順にて作製した巻線回
数が８回のライントランスのインダクタンス値は９２．
３８ｍＨであり、浮遊容量は０．３０ｐＦであった（こ
のときのコイル用導体の線幅は５３〜５５μｍ）。これ
に対して、例えば、１次側、２次側コイルを、それぞ
れ、単一の導体からなる第１のコイルパターン層と単一
の導体からなる第２のコイルパターン層を直列に接続し
て構成した積層型ライントランスを作製して比較した。
この結果、本実施例の積層型ライントランスと略同じイ
ンダクタンス値を有するものは、０．７０ｐＦの浮遊容
量が発生した。すなわち、本実施例の積層型ライントラ
ンスは、その許容使用周波数を、比較した積層型トラン
スの略２倍にすることができる。
ル４２に電流が流れても、絶縁膜１０を挟んで隣接する
コイル用導体５〜７と１２〜１４の間と、絶縁膜３０を
挟んで隣接するコイル用導体２５〜２７と３２〜３４の
間には電位差は殆どなく、小さな浮遊容量の発生です
む。従って、積層型ライントランスは、高周波域での浮
遊容量による周波数特性の劣化を抑えることができる。
具体的に説明すると、前記製造手順にて作製した巻線回
数が８回のライントランスのインダクタンス値は９２．
３８ｍＨであり、浮遊容量は０．３０ｐＦであった（こ
のときのコイル用導体の線幅は５３〜５５μｍ）。これ
に対して、例えば、１次側、２次側コイルを、それぞ
れ、単一の導体からなる第１のコイルパターン層と単一
の導体からなる第２のコイルパターン層を直列に接続し
て構成した積層型ライントランスを作製して比較した。
この結果、本実施例の積層型ライントランスと略同じイ
ンダクタンス値を有するものは、０．７０ｐＦの浮遊容
量が発生した。すなわち、本実施例の積層型ライントラ
ンスは、その許容使用周波数を、比較した積層型トラン
スの略２倍にすることができる。
【００１４】なお、本発明に係るライントランスは前記
実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。特に、前記実施例では１
次側コイル及び２次側コイルをそれぞれ二つのコイルパ
ターン層にて構成した場合を説明したが、必ずしもこれ
に限定されるものではなく、三つ以上のコイルパターン
層にて１次側コイル及び２次側コイルを形成し、より高
インダクタンスのライントランスを作製してもよい。
実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変形することができる。特に、前記実施例では１
次側コイル及び２次側コイルをそれぞれ二つのコイルパ
ターン層にて構成した場合を説明したが、必ずしもこれ
に限定されるものではなく、三つ以上のコイルパターン
層にて１次側コイル及び２次側コイルを形成し、より高
インダクタンスのライントランスを作製してもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、絶縁性基板の表裏面にそれぞれ１次側コイル部
と２次側コイル部を配設し、これら１次側、２次側コイ
ル部がコイルパターン層と絶縁体層からなる積層構造で
あるので、従来の１次、２次巻線をコアに巻回した構造
のライントランスと比較して小型化、薄型化できる。
よれば、絶縁性基板の表裏面にそれぞれ１次側コイル部
と２次側コイル部を配設し、これら１次側、２次側コイ
ル部がコイルパターン層と絶縁体層からなる積層構造で
あるので、従来の１次、２次巻線をコアに巻回した構造
のライントランスと比較して小型化、薄型化できる。
【００１６】また、１次側コイル及び２次側コイルにお
いては、それぞれ第１のコイルパターン層及び第２のコ
イルパターン層の導体が絶縁体層に設けた穴を介して交
互に電気的に接続している。従って、１次側、２次側コ
イルに電流が流れても、それぞれ第１のコイルパターン
層と第２のコイルパターン層の間の電位差が小さく、小
さな浮遊容量の発生ですみ、高周波域での浮遊容量によ
る周波数特性の劣化を抑えることができるライントラン
スが得られる。
いては、それぞれ第１のコイルパターン層及び第２のコ
イルパターン層の導体が絶縁体層に設けた穴を介して交
互に電気的に接続している。従って、１次側、２次側コ
イルに電流が流れても、それぞれ第１のコイルパターン
層と第２のコイルパターン層の間の電位差が小さく、小
さな浮遊容量の発生ですみ、高周波域での浮遊容量によ
る周波数特性の劣化を抑えることができるライントラン
スが得られる。
【図１】本発明に係るライントランスの一実施例の製造
手順を説明するための平面図。
手順を説明するための平面図。
【図２】図１に続く製造手順を説明するための平面図。
【図３】図２に続く製造手順を説明するための平面図。
【図４】図３に示されているライントランスの斜視図。
【図５】図４のＸ−Ｘ’の断面図。
１…絶縁性基板 ２…１次側コイル部 ３…２次側コイル部 ５，６，７…１次側コイル用導体（第１の１次側コイル
パターン層の導体） １０…絶縁膜 １０ａ，１０ｂ…角穴部 １２，１３，１４…１次側コイル用導体（第２の１次側
コイルパターン層の導体） ２５，２６，２７…２次側コイル用導体（第１の２次側
コイルパターン層の導体） ３０…絶縁膜 ３２，３３，３４…２次側コイル用導体（第２の２次側
コイルパターン層の導体） ４１…１次側コイル ４２…２次側コイル
パターン層の導体） １０…絶縁膜 １０ａ，１０ｂ…角穴部 １２，１３，１４…１次側コイル用導体（第２の１次側
コイルパターン層の導体） ２５，２６，２７…２次側コイル用導体（第１の２次側
コイルパターン層の導体） ３０…絶縁膜 ３２，３３，３４…２次側コイル用導体（第２の２次側
コイルパターン層の導体） ４１…１次側コイル ４２…２次側コイル
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の一方の面に配設された１次側コイル部
と、 前記絶縁性基板の他方の面に配設された２次側コイル部
とを少なくとも備え、 前記１次側コイル部及び２次側コイル部が、それぞれ、
複数の導体からなる第１のコイルパターン層と、複数の
導体からなる第２のコイルパターン層と、前記第１及び
第２のコイルパターン層に挟まれた絶縁体層とから構成
され、前記第１のコイルパターン層の導体と前記第２の
コイルパターン層の導体が前記絶縁体層に設けた穴を介
して交互に電気的に接続してコイルをなしていること、 を特徴とするライントランス。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182514A JP2897091B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | ライントランス |
| US08/087,287 US5363081A (en) | 1992-07-09 | 1993-07-08 | Line transformer and manufacturing process thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4182514A JP2897091B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | ライントランス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653052A true JPH0653052A (ja) | 1994-02-25 |
| JP2897091B2 JP2897091B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=16119634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4182514A Expired - Fee Related JP2897091B2 (ja) | 1992-07-09 | 1992-07-09 | ライントランス |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5363081A (ja) |
| JP (1) | JP2897091B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005005595A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品 |
| JP2005166791A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップコモンモードチョークコイル |
| JP2008061236A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | 改善されたガルバニックアイソレータ |
| JP2008218121A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 信号伝送デバイス |
| US7852186B2 (en) | 2006-08-28 | 2010-12-14 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coil transducer with reduced arcing and improved high voltage breakdown performance characteristics |
| JP2010283817A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | ガルバニックアイソレータ |
| JP2013084856A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| JP2013149021A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Yokogawa Electric Corp | 計測用アナログフロントエンド回路 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3141562B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-03-05 | 富士電機株式会社 | 薄膜トランス装置 |
| JP3725599B2 (ja) * | 1995-09-07 | 2005-12-14 | 株式会社東芝 | 平面型磁気素子 |
| US5736846A (en) * | 1995-10-06 | 1998-04-07 | That Corporation | AC current sensor |
| KR100452022B1 (ko) * | 1995-10-31 | 2004-12-14 | 더 휘태커 코포레이션 | 다중층금속중합체구조를이용한알에프변압기 |
| US5942965A (en) * | 1996-09-13 | 1999-08-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer substrate |
| US6342681B1 (en) | 1997-10-15 | 2002-01-29 | Avx Corporation | Surface mount coupler device |
| US6588090B1 (en) * | 1999-06-03 | 2003-07-08 | Nikon Corporation | Fabrication method of high precision, thermally stable electromagnetic coil vanes |
| JP2002026617A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Murata Mfg Co Ltd | 伝送線路 |
| US20060091534A1 (en) | 2002-12-13 | 2006-05-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip part manufacturing method and chip parts |
| JP4381417B2 (ja) * | 2004-11-25 | 2009-12-09 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JP4784606B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-10-05 | パナソニック株式会社 | シート状複合電子部品とその製造方法 |
| US8427844B2 (en) | 2006-08-28 | 2013-04-23 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Widebody coil isolators |
| US9019057B2 (en) * | 2006-08-28 | 2015-04-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Galvanic isolators and coil transducers |
| US8093983B2 (en) * | 2006-08-28 | 2012-01-10 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Narrowbody coil isolator |
| US7948067B2 (en) * | 2009-06-30 | 2011-05-24 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coil transducer isolator packages |
| US8061017B2 (en) * | 2006-08-28 | 2011-11-22 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Methods of making coil transducers |
| US9105391B2 (en) * | 2006-08-28 | 2015-08-11 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | High voltage hold-off coil transducer |
| US20080278275A1 (en) | 2007-05-10 | 2008-11-13 | Fouquet Julie E | Miniature Transformers Adapted for use in Galvanic Isolators and the Like |
| TWI397930B (zh) * | 2007-11-06 | 2013-06-01 | Via Tech Inc | 螺旋電感元件 |
| KR100951695B1 (ko) * | 2007-12-24 | 2010-04-07 | (주)페타리 | 아이솔레이터 및 그 제조 방법 |
| US8258911B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-09-04 | Avago Technologies ECBU IP (Singapor) Pte. Ltd. | Compact power transformer components, devices, systems and methods |
| KR101339486B1 (ko) * | 2012-03-29 | 2013-12-10 | 삼성전기주식회사 | 박막 코일 및 이를 구비하는 전자 기기 |
| TWI519060B (zh) * | 2013-08-06 | 2016-01-21 | 國立臺灣大學 | 功率混合器 |
| CN106531410B (zh) * | 2015-09-15 | 2019-08-27 | 臻绚电子科技(上海)有限公司 | 线圈，电感元件及制备应用于电感元件的线圈的方法 |
| KR101973439B1 (ko) * | 2017-09-05 | 2019-04-29 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596605A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-23 | Philips Nv | Flat electric coil |
| JPS55110009A (en) * | 1979-02-16 | 1980-08-25 | Tohoku Metal Ind Ltd | Inductance element |
| JPH02126610A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | チップコイルの製造方法 |
| JPH02208909A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子およびトランス |
| JPH03171705A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-25 | Toshiba Corp | 平面トランス |
| JPH045806A (ja) * | 1990-04-23 | 1992-01-09 | Nec Corp | スパイラルインダクタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7900245A (nl) * | 1979-01-12 | 1980-07-15 | Philips Nv | Tweelaags vlakke electrische spoel met aftakking. |
-
1992
- 1992-07-09 JP JP4182514A patent/JP2897091B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-08 US US08/087,287 patent/US5363081A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596605A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-23 | Philips Nv | Flat electric coil |
| JPS55110009A (en) * | 1979-02-16 | 1980-08-25 | Tohoku Metal Ind Ltd | Inductance element |
| JPH02126610A (ja) * | 1988-11-07 | 1990-05-15 | Murata Mfg Co Ltd | チップコイルの製造方法 |
| JPH02208909A (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子およびトランス |
| JPH03171705A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-25 | Toshiba Corp | 平面トランス |
| JPH045806A (ja) * | 1990-04-23 | 1992-01-09 | Nec Corp | スパイラルインダクタ |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005005595A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品 |
| JP2005166791A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップコモンモードチョークコイル |
| JP2008061236A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-13 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd | 改善されたガルバニックアイソレータ |
| US7791900B2 (en) * | 2006-08-28 | 2010-09-07 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Galvanic isolator |
| US7852186B2 (en) | 2006-08-28 | 2010-12-14 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Coil transducer with reduced arcing and improved high voltage breakdown performance characteristics |
| JP4654228B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2011-03-16 | アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド | 改善されたガルバニックアイソレータ |
| JP2008218121A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 信号伝送デバイス |
| JP2010283817A (ja) * | 2009-06-02 | 2010-12-16 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | ガルバニックアイソレータ |
| JP2013084856A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Tdk Corp | 積層コイル部品 |
| JP2013149021A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Yokogawa Electric Corp | 計測用アナログフロントエンド回路 |
| US9173107B2 (en) | 2012-01-18 | 2015-10-27 | Yokogawa Electric Corporation | Analog front-end circuit for measurement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2897091B2 (ja) | 1999-05-31 |
| US5363081A (en) | 1994-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0653052A (ja) | ライントランス | |
| JP3601619B2 (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| KR100466884B1 (ko) | 적층형 코일 부품 및 그 제조방법 | |
| GB2260222A (en) | Flat coils | |
| WO2013108862A1 (ja) | コイル部品 | |
| JP2008098625A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| JP2004349562A (ja) | トランス及びトランス用コイル | |
| JP2008277695A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| US20080061918A1 (en) | Inductive Component Fabrication Process | |
| JPH10149929A (ja) | プリントコイル形トランス | |
| JP3746188B2 (ja) | 磁気記録再生装置及びフレキシブル基板 | |
| JP4197698B2 (ja) | コモンモードフィルタ | |
| JP3135941B2 (ja) | 高周波用薄膜トランスおよび高周波用薄膜インダクタ | |
| JPH05343245A (ja) | 平面トランス | |
| WO2024004985A1 (ja) | 電子部品 | |
| JP4287063B2 (ja) | コモンモードチョークコイルの製造方法 | |
| JP2003297633A (ja) | 積層部品 | |
| JPH02288310A (ja) | フラットコイル | |
| JP2002110423A (ja) | コモンモードチョークコイル | |
| JPH0547571A (ja) | コンバータトランス | |
| JP3223425B2 (ja) | トランス | |
| JP4503756B2 (ja) | コイルボビン式巻鉄心変圧器 | |
| JPH07263230A (ja) | 小型変成器 | |
| JPH07211549A (ja) | 電磁装置 | |
| JPH06251945A (ja) | 積層型素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100312 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110312 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |