JP2003297633A - 積層部品 - Google Patents
積層部品Info
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- JP2003297633A JP2003297633A JP2002094473A JP2002094473A JP2003297633A JP 2003297633 A JP2003297633 A JP 2003297633A JP 2002094473 A JP2002094473 A JP 2002094473A JP 2002094473 A JP2002094473 A JP 2002094473A JP 2003297633 A JP2003297633 A JP 2003297633A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 効率的にインダクタンス等を得ることのでき
る積層部品を提供する。 【解決手段】 コイルパターンのパターン接続部（ＰＡ
Ｄ）２５を部品（インダクタ）の対角線２９上に配置す
る。また、ＰＡＤ２５の内側の形状を円弧状にするとと
もに、ＰＡＤ２５の外側の形状を矩形にする。これによ
り、製品外形とＰＡＤ間の距離的なマージンを最小にし
て効率の良いインダクタにする。
る積層部品を提供する。 【解決手段】 コイルパターンのパターン接続部（ＰＡ
Ｄ）２５を部品（インダクタ）の対角線２９上に配置す
る。また、ＰＡＤ２５の内側の形状を円弧状にするとと
もに、ＰＡＤ２５の外側の形状を矩形にする。これによ
り、製品外形とＰＡＤ間の距離的なマージンを最小にし
て効率の良いインダクタにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、絶縁体と
導体パターンとを交互に積層してなる積層部品に関する
ものである。
導体パターンとを交互に積層してなる積層部品に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機等に代表される小型電子機器
に使用される電子部品は、部品自体が小型であると同時
に、電子部品としての性能や精度を維持する必要があ
る。特に、携帯電話機の高周波回路やフィルタ回路にお
いては、その回路性能に対してインダクタの果たす役割
が大きい。
に使用される電子部品は、部品自体が小型であると同時
に、電子部品としての性能や精度を維持する必要があ
る。特に、携帯電話機の高周波回路やフィルタ回路にお
いては、その回路性能に対してインダクタの果たす役割
が大きい。
【０００３】小型の積層インダクタ（例えば、チップサ
イズが１００５，０６０３（ｍｍ）のもの）は、寸法制
約上、コイルパターンのライン幅が１００μｍ以下（０
６０３サイズでは、６０μｍ以下）程度となる。小型積
層インダクタは、このような細いライン幅のパターン同
士を接続させてコイルパターンを形成しているが、実際
の工程では、積層ズレや印刷ズレが生じる。そのため、
確実な接続を得るには、パターン接続部（ＰＡＤ）を広
くする必要がある。
イズが１００５，０６０３（ｍｍ）のもの）は、寸法制
約上、コイルパターンのライン幅が１００μｍ以下（０
６０３サイズでは、６０μｍ以下）程度となる。小型積
層インダクタは、このような細いライン幅のパターン同
士を接続させてコイルパターンを形成しているが、実際
の工程では、積層ズレや印刷ズレが生じる。そのため、
確実な接続を得るには、パターン接続部（ＰＡＤ）を広
くする必要がある。
【０００４】特に、グリーンシート法によるインダクタ
の製造では、ビアホールの位置ズレや積層ズレも関係し
てくるため、細いパターンを相互に接続することは、さ
らに困難となり、益々広いＰＡＤが必要不可欠となる。
の製造では、ビアホールの位置ズレや積層ズレも関係し
てくるため、細いパターンを相互に接続することは、さ
らに困難となり、益々広いＰＡＤが必要不可欠となる。
【０００５】例えば、特開平１１−３５４３２４号公報
に開示された積層インダクタは、コイルパターンの導体
幅をパターンの外側方向へ広く形成することで、段部の
印刷を確実にするとともに、その部分における導体抵抗
を小さくしている。
に開示された積層インダクタは、コイルパターンの導体
幅をパターンの外側方向へ広く形成することで、段部の
印刷を確実にするとともに、その部分における導体抵抗
を小さくしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のパターン形状を踏襲したまま、小型積層インダ
クタに対して広いＰＡＤを設けると、以下に述べるよう
な問題が生じる。図４は、従来の積層インダクタの構成
を示している。同図の（ａ），（ｂ）に示すパターンを
積層することで、（ｃ）に示すコイルを得るが、コイル
芯面積（斜線部）がＰＡＤ突出部分で狭くなり、効率よ
くインダクタンス値を得ることができない。
た従来のパターン形状を踏襲したまま、小型積層インダ
クタに対して広いＰＡＤを設けると、以下に述べるよう
な問題が生じる。図４は、従来の積層インダクタの構成
を示している。同図の（ａ），（ｂ）に示すパターンを
積層することで、（ｃ）に示すコイルを得るが、コイル
芯面積（斜線部）がＰＡＤ突出部分で狭くなり、効率よ
くインダクタンス値を得ることができない。
【０００７】また、ＰＡＤをコイルパターンの外側へ突
出させた場合、図４の（ｃ）のように、製品外形とＰＡ
Ｄとの間隔ｄ（マージン）が狭くなり、最悪の場合、Ｐ
ＡＤが製品外面に露出する恐れがある。
出させた場合、図４の（ｃ）のように、製品外形とＰＡ
Ｄとの間隔ｄ（マージン）が狭くなり、最悪の場合、Ｐ
ＡＤが製品外面に露出する恐れがある。
【０００８】そこで、かかる問題を回避するため、コイ
ルパターンそのものを内側に小さくする必要があるが、
それに伴って、コイル芯面積も小さくなるので、効率的
にインダクタンスを得ることができないという問題があ
る。
ルパターンそのものを内側に小さくする必要があるが、
それに伴って、コイル芯面積も小さくなるので、効率的
にインダクタンスを得ることができないという問題があ
る。
【０００９】一方、図５に示すように、ＰＡＤを用いな
いでパターンを積層する方法（（ａ）と（ｂ）のパター
ン積層により、（ｃ）を得る）もあるが、ＰＡＤがない
分、積層ズレや印刷ズレ、ビアホールの位置ズレ等に対
して導通不良を生じやすいという問題がある。
いでパターンを積層する方法（（ａ）と（ｂ）のパター
ン積層により、（ｃ）を得る）もあるが、ＰＡＤがない
分、積層ズレや印刷ズレ、ビアホールの位置ズレ等に対
して導通不良を生じやすいという問題がある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した課題
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、例
えば、導通不良がなく、良好なインダクタンスを得るこ
とのできる積層部品を提供することである。
に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、例
えば、導通不良がなく、良好なインダクタンスを得るこ
とのできる積層部品を提供することである。
【００１１】また、本発明の他の目的は、より廉価な積
層部品を提供することである。
層部品を提供することである。
【００１２】かかる目的を達成し、上述した課題を解決
する一手段として、例えば、以下の構成を備える。すな
わち、内部に導体パターンが形成された積層部品であっ
て、上記導体パターンのパターン接続部における内側の
形状を円弧状とし、かつ、上記パターン接続部における
外側の形状を矩形状としたことを特徴とする。
する一手段として、例えば、以下の構成を備える。すな
わち、内部に導体パターンが形成された積層部品であっ
て、上記導体パターンのパターン接続部における内側の
形状を円弧状とし、かつ、上記パターン接続部における
外側の形状を矩形状としたことを特徴とする。
【００１３】例えば、上記導体パターンと絶縁体とを積
層することによりコイルを形成し、上記絶縁体平面の対
角線上に上記パターン接続部を配したことを特徴とす
る。
層することによりコイルを形成し、上記絶縁体平面の対
角線上に上記パターン接続部を配したことを特徴とす
る。
【００１４】また、例えば、当該積層部品の外形形状と
上記導体パターンの外側における形状とが相似であるこ
とを特徴とする。
上記導体パターンの外側における形状とが相似であるこ
とを特徴とする。
【００１５】例えば、上記導体パターンは、上記パター
ン接続部におけるパターン幅が、上記パターン接続部以
外の部分のパターン幅よりも大きいことを特徴とする。
ン接続部におけるパターン幅が、上記パターン接続部以
外の部分のパターン幅よりも大きいことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る実施の形態例を詳細に説明する。 ［実施の形態例１］図１は、本実施の形態例１に係る積
層部品としての積層インダクタの分解構成を示してい
る。同図に示す例は、グリーンシート法（シート積層
法）による積層インダクタの構成であり、ここでは、コ
イルパターンが形成された複数枚のグリーンシート（セ
ラミックシート）を積層してインダクタを構成する。
明に係る実施の形態例を詳細に説明する。 ［実施の形態例１］図１は、本実施の形態例１に係る積
層部品としての積層インダクタの分解構成を示してい
る。同図に示す例は、グリーンシート法（シート積層
法）による積層インダクタの構成であり、ここでは、コ
イルパターンが形成された複数枚のグリーンシート（セ
ラミックシート）を積層してインダクタを構成する。
【００１７】図１において、絶縁性のシートであるグリ
ーンシート２，３，４…９の上には、それぞれがインダ
クタの一部を構成する、逆Ｊ字形のコイル導電パターン
（コイルパターン）１２，１３，１４…１９が形成され
ている。また、パターンの適当な位置（後述するパター
ン接続部）にはビアホール２１，２２が設けられてい
る。上述したコイルパターンは、これらのビアホールを
介して、電気的に直列に接続されるため、グリーンシー
トを積層することで、全体として螺旋状のインダクタを
構成する。
ーンシート２，３，４…９の上には、それぞれがインダ
クタの一部を構成する、逆Ｊ字形のコイル導電パターン
（コイルパターン）１２，１３，１４…１９が形成され
ている。また、パターンの適当な位置（後述するパター
ン接続部）にはビアホール２１，２２が設けられてい
る。上述したコイルパターンは、これらのビアホールを
介して、電気的に直列に接続されるため、グリーンシー
トを積層することで、全体として螺旋状のインダクタを
構成する。
【００１８】なお、インダクタを構成する層のうち、最
上部と最下部に位置するグリーンシート１，１０はパタ
ーンを持たず、電気的、機械的な保護層として機能す
る。
上部と最下部に位置するグリーンシート１，１０はパタ
ーンを持たず、電気的、機械的な保護層として機能す
る。
【００１９】図２は、本実施の形態例に係る積層インダ
クタにおけるコイルパターンの詳細を示している。同図
の（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る積
層インダクタでは、ビアホール２６と、それに対応する
パターン接続部（ＰＡＤ）２５を、インダクタのシート
２３の対角線２９上に配置する。
クタにおけるコイルパターンの詳細を示している。同図
の（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る積
層インダクタでは、ビアホール２６と、それに対応する
パターン接続部（ＰＡＤ）２５を、インダクタのシート
２３の対角線２９上に配置する。
【００２０】また、積層インダクタのＰＡＤ２５は、そ
の内側の形状が円弧状であり、外側の形状が矩形になっ
ている。このような形状とするのは、以下の理由によ
る。すなわち、ＰＡＤ２５の外側が矩形であることは、
製品外形とＰＡＤ２５の外側形状とが相似となり、製品
外形とＰＡＤ２５間における、そのＰＡＤが与える距離
的なマージンの影響を最小にできる。
の内側の形状が円弧状であり、外側の形状が矩形になっ
ている。このような形状とするのは、以下の理由によ
る。すなわち、ＰＡＤ２５の外側が矩形であることは、
製品外形とＰＡＤ２５の外側形状とが相似となり、製品
外形とＰＡＤ２５間における、そのＰＡＤが与える距離
的なマージンの影響を最小にできる。
【００２１】また、ＰＡＤ２５の外側を矩形とすること
で、パターン接続を確実にするためのＰＡＤを最大限、
大きくすることができる。
で、パターン接続を確実にするためのＰＡＤを最大限、
大きくすることができる。
【００２２】さらには、ＰＡＤ２５の内側の形状が円弧
状であることから、コイルパターンで形成されるコイル
の芯部分（図２の（ｃ）における斜線部２７）が、ＰＡ
Ｄ形状の影響を受けて狭くなることはない。その結果、
このようなコイルパターンで形成されるコイルの芯面積
に対しても、同図（ｃ）に示すように、ＰＡＤ形状の影
響はない。
状であることから、コイルパターンで形成されるコイル
の芯部分（図２の（ｃ）における斜線部２７）が、ＰＡ
Ｄ形状の影響を受けて狭くなることはない。その結果、
このようなコイルパターンで形成されるコイルの芯面積
に対しても、同図（ｃ）に示すように、ＰＡＤ形状の影
響はない。
【００２３】一般的に、コイル状のインダクタのインダ
クタンスＬ（単位：ヘンリー）については、 Ｌ＝ＫμＮ2Ｓ／ｄ （ここで、Ｋは長岡係数、μは透磁率、Ｎはコイルの巻
き数、Ｓはコイルの断面積、ｄはコイルの軸方向の長
さ）で表現される。
クタンスＬ（単位：ヘンリー）については、 Ｌ＝ＫμＮ2Ｓ／ｄ （ここで、Ｋは長岡係数、μは透磁率、Ｎはコイルの巻
き数、Ｓはコイルの断面積、ｄはコイルの軸方向の長
さ）で表現される。
【００２４】このことから、本実施の形態例に係る積層
インダクタについても、上述のコイルパターン形状によ
り、その芯面積（上記の式のＳに対応）を大きくとれる
ため、インダクタンスも大きくなる。よって、本実施の
形態例に係る積層インダクタは、コイルとして良好なイ
ンダクタンス値を得ることが可能になる。
インダクタについても、上述のコイルパターン形状によ
り、その芯面積（上記の式のＳに対応）を大きくとれる
ため、インダクタンスも大きくなる。よって、本実施の
形態例に係る積層インダクタは、コイルとして良好なイ
ンダクタンス値を得ることが可能になる。
【００２５】なお、ＰＡＤ２５の内側の形状が円弧状で
あることは、インダクタンスを効率良く得るためにコイ
ルの芯面積が小さくならないようにすることに直結する
要素である。
あることは、インダクタンスを効率良く得るためにコイ
ルの芯面積が小さくならないようにすることに直結する
要素である。
【００２６】以上説明したように、本実施の形態例によ
れば、パターン接続部（ＰＡＤ）をインダクタの対角線
上に配置し、かつ、ＰＡＤの内側の形状を円弧状にする
とともに、ＰＡＤの外側の形状を矩形にすることで、製
品外形とＰＡＤ間の距離的なマージンを最小にできるだ
けでなく、芯面積も大きくとれる。
れば、パターン接続部（ＰＡＤ）をインダクタの対角線
上に配置し、かつ、ＰＡＤの内側の形状を円弧状にする
とともに、ＰＡＤの外側の形状を矩形にすることで、製
品外形とＰＡＤ間の距離的なマージンを最小にできるだ
けでなく、芯面積も大きくとれる。
【００２７】よって、積層ずれやビアホールずれがあっ
ても、かかるコイルパターン形状をとるため導通不良が
生じず、Ｑ値の高いインダクタを形成し、効率よくイン
ダクタンス値を得ることが可能となる。
ても、かかるコイルパターン形状をとるため導通不良が
生じず、Ｑ値の高いインダクタを形成し、効率よくイン
ダクタンス値を得ることが可能となる。
【００２８】また、ＰＡＤの内側形状を円弧状にして、
高周波における表皮効果の影響を抑えることによって、
コイルを流れる電流の伝送損失を小さくすることができ
る。
高周波における表皮効果の影響を抑えることによって、
コイルを流れる電流の伝送損失を小さくすることができ
る。
【００２９】［実施の形態例２］図３は、本実施の形態
例２に係る積層部品としての積層インダクタの製造工程
を示している。同図に示すインダクタは、印刷法（印刷
積層法）による積層インダクタの構成例である。ここで
は、最初の工程で、ベースセラミックまたはセラミック
ペースト３１の基板上に、図３（ｂ）に示す形状（逆Ｊ
字形）のコイルパターン３２を導電パターンとして形成
する。
例２に係る積層部品としての積層インダクタの製造工程
を示している。同図に示すインダクタは、印刷法（印刷
積層法）による積層インダクタの構成例である。ここで
は、最初の工程で、ベースセラミックまたはセラミック
ペースト３１の基板上に、図３（ｂ）に示す形状（逆Ｊ
字形）のコイルパターン３２を導電パターンとして形成
する。
【００３０】なお、コイルパターン３２は、そのパター
ン接続部（ＰＡＤ）４１が、基板の対角線上に配置され
ており、ＰＡＤ４１の内側の形状は円弧状で、外側の形
状が矩形になっている。また、その直線部分３２ａは、
不図示の外部電極との接続のため、基板の端部まで延び
ている。
ン接続部（ＰＡＤ）４１が、基板の対角線上に配置され
ており、ＰＡＤ４１の内側の形状は円弧状で、外側の形
状が矩形になっている。また、その直線部分３２ａは、
不図示の外部電極との接続のため、基板の端部まで延び
ている。
【００３１】続く工程（図３の（ｃ））では、上記の工
程で形成されたパターンを含む、基板の左半分の領域に
セラミックペースト３３を重ねて配し、次の工程（ｄ）
において、コイルパターン３２とほぼ同一形状のコイル
パターン３４を、その直線部分３４ａがＰＡＤ４１に重
なり、また、そのＰＡＤを含む湾曲部分３４ｂが、セラ
ミックペースト３３上の所定位置にくるよう形成する。
程で形成されたパターンを含む、基板の左半分の領域に
セラミックペースト３３を重ねて配し、次の工程（ｄ）
において、コイルパターン３２とほぼ同一形状のコイル
パターン３４を、その直線部分３４ａがＰＡＤ４１に重
なり、また、そのＰＡＤを含む湾曲部分３４ｂが、セラ
ミックペースト３３上の所定位置にくるよう形成する。
【００３２】図３の（ｅ）に示す工程では、上記の工程
（ｃ）と同様、基板の右半分の領域にセラミックペース
ト３５を重ねて配する。そして、上記の工程を、所望の
インダクタンスが得られる巻き数（ターン数）になるま
で繰り返す。
（ｃ）と同様、基板の右半分の領域にセラミックペース
ト３５を重ねて配する。そして、上記の工程を、所望の
インダクタンスが得られる巻き数（ターン数）になるま
で繰り返す。
【００３３】図３の（ｆ）に示す工程では、コイルの端
部端子を引き出すため、直線状の導電パターン３８を、
その直前に形成したパターン３６とセラミックペースト
３７の両方にかかるよう形成する。そして、最終工程で
ある（ｇ）において、セラミックペースト４０を基板全
体に重ねて貼り付けて、例えば、絶縁膜等の機能をさせ
る。
部端子を引き出すため、直線状の導電パターン３８を、
その直前に形成したパターン３６とセラミックペースト
３７の両方にかかるよう形成する。そして、最終工程で
ある（ｇ）において、セラミックペースト４０を基板全
体に重ねて貼り付けて、例えば、絶縁膜等の機能をさせ
る。
【００３４】本実施の形態例２に係る積層インダクタの
コイルパターン形状も、上述した実施の形態例１と同
様、そのＰＡＤの外側形状が矩形であるため、製品外形
と相似になり、結果として、製品外形とＰＡＤ間におけ
る距離的なマージンの影響が最小となる。
コイルパターン形状も、上述した実施の形態例１と同
様、そのＰＡＤの外側形状が矩形であるため、製品外形
と相似になり、結果として、製品外形とＰＡＤ間におけ
る距離的なマージンの影響が最小となる。
【００３５】また、ＰＡＤの外側を矩形とすることで、
パターン接続を確実にするためのＰＡＤを最大限、大き
くすることができる。
パターン接続を確実にするためのＰＡＤを最大限、大き
くすることができる。
【００３６】さらには、ＰＡＤの内側形状が円弧状であ
り、コイルパターンで形成されるコイルの芯部分も、こ
のＰＡＤ形状の影響を受けて狭くなることはないため、
かかるコイルパターンで形成されるコイルの芯面積に
も、上述した実施の形態例１と同様、ＰＡＤ形状の影響
はない。
り、コイルパターンで形成されるコイルの芯部分も、こ
のＰＡＤ形状の影響を受けて狭くなることはないため、
かかるコイルパターンで形成されるコイルの芯面積に
も、上述した実施の形態例１と同様、ＰＡＤ形状の影響
はない。
【００３７】以上説明したように、本実施の形態例によ
れば、コイルパターンのＰＡＤの外側形状を矩形とする
ことで、パターン印刷時の位置合わせが容易になり、ま
た、製品外形とＰＡＤ間における距離的なマージンがと
りやすくなる。よって、コイルの芯面積を大きくとれ、
印刷ずれがあっても導通不良が生じず、効率よくインダ
クタンス値を得ることができる。
れば、コイルパターンのＰＡＤの外側形状を矩形とする
ことで、パターン印刷時の位置合わせが容易になり、ま
た、製品外形とＰＡＤ間における距離的なマージンがと
りやすくなる。よって、コイルの芯面積を大きくとれ、
印刷ずれがあっても導通不良が生じず、効率よくインダ
クタンス値を得ることができる。
【００３８】特に、コイルパターン等の積層に印刷積層
法を採用することで、インダクタンスを低コストで量産
できる。
法を採用することで、インダクタンスを低コストで量産
できる。
【００３９】なお、導体部の形成に際してＰＡＤを用い
ないコイルパターンでは、極めて高精度な印刷機、積層
機、ビアホール成形機が必要になるが、上述したいずれ
の実施の形態例においても、コイルパターンにＰＡＤを
使用しているため、これらの装置のコストを低廉に抑え
ることができる。
ないコイルパターンでは、極めて高精度な印刷機、積層
機、ビアホール成形機が必要になるが、上述したいずれ
の実施の形態例においても、コイルパターンにＰＡＤを
使用しているため、これらの装置のコストを低廉に抑え
ることができる。
【００４０】本発明は、上述した実施の形態例に限定さ
れるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て、種々の変形が可能である。例えば、インダクタのＰ
ＡＤ部分は、その内側の形状が円弧状であり、外側の形
状が矩形状であるとしたが、外側の形状については、内
側よりも曲率のゆるい円弧を描く形状としてもよい。
れるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲におい
て、種々の変形が可能である。例えば、インダクタのＰ
ＡＤ部分は、その内側の形状が円弧状であり、外側の形
状が矩形状であるとしたが、外側の形状については、内
側よりも曲率のゆるい円弧を描く形状としてもよい。
【００４１】また、絶縁体とパターンの積層方法につい
ても、シート積層法や印刷積層法に限定されず、例え
ば、めっきやスパッタのような薄膜形成で積層する方法
を使用してもよい。
ても、シート積層法や印刷積層法に限定されず、例え
ば、めっきやスパッタのような薄膜形成で積層する方法
を使用してもよい。
【００４２】上述した実施の形態例では、積層部品とし
て積層インダクタの構成例を挙げたが、この積層部品
は、インダクタのみの単機能部品に限らず、インダクタ
とコンデンサ、インダクタと抵抗等の複合部品にも、上
述した積層方法を適用できる。
て積層インダクタの構成例を挙げたが、この積層部品
は、インダクタのみの単機能部品に限らず、インダクタ
とコンデンサ、インダクタと抵抗等の複合部品にも、上
述した積層方法を適用できる。
【００４３】さらには、磁性材、誘電体の無機材料と高
分子有機材料を混合して基板を形成することにより、基
板自体に受動素子としての機能を持たせ、この基板を、
焼成することなくプレスにより積層することで形成され
る積層部品等、各種積層部品の内部導体パターンとして
も適用可能である。
分子有機材料を混合して基板を形成することにより、基
板自体に受動素子としての機能を持たせ、この基板を、
焼成することなくプレスにより積層することで形成され
る積層部品等、各種積層部品の内部導体パターンとして
も適用可能である。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
パターンに起因する導通不良が生じず、Ｑ値の高いイン
ダクタを形成して、効率よくインダクタンス値を得るこ
とが可能となる。
パターンに起因する導通不良が生じず、Ｑ値の高いイン
ダクタを形成して、効率よくインダクタンス値を得るこ
とが可能となる。
【００４５】また、本発明によれば、インダクタンスを
低コストで量産できる。
低コストで量産できる。
【図１】本発明の実施の形態例１に係る積層インダクタ
の分解構成を示す図である。
の分解構成を示す図である。
【図２】実施の形態例１に係る積層インダクタのコイル
パターンの詳細を示す図である。
パターンの詳細を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態例２に係る積層インダクタ
の製造工程を示す図である。
の製造工程を示す図である。
【図４】従来の積層インダクタの構成を示す図である。
【図５】従来のＰＡＤを用いないパターン積層を示す図
である。
である。
２，３，４…９ グリーンシート
１２，１３，１４…１９，３２ コイルパターン
２１，２２，２６ ビアホール
２５，４１ パターン接続部（ＰＡＤ）
３１，３３，３７，４０ セラミックペースト
Claims (4)
- 【請求項１】 内部に導体パターンが形成された積層部
品であって、 前記導体パターンのパターン接続部における内側の形状
を円弧状とし、かつ、前記パターン接続部における外側
の形状を矩形状としたことを特徴とする積層部品。 - 【請求項２】 前記導体パターンと絶縁体とを積層する
ことによりコイルを形成し、前記絶縁体平面の対角線上
に前記パターン接続部を配したことを特徴とする請求項
１記載の積層部品。 - 【請求項３】 当該積層部品の外形形状と前記導体パタ
ーンの外側における形状とが相似であることを特徴とす
る請求項１または２記載の積層部品。 - 【請求項４】 前記導体パターンは、前記パターン接続
部におけるパターン幅が、前記パターン接続部以外の部
分のパターン幅よりも大きいことを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載の積層部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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