JP2006237234A - 積層型複合電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 3端子積層セラミックコンデンサ1のグランド用外部電極G1,G2は、それぞれ、カーボン抵抗膜12a,12bを介してグランド用貫通電極4の一方の引出し部4a及び他方の引出し部4aに電気的に接続されている。積層体10の端部に形成されたカーボン抵抗膜12a,12bはRC並列回路を形成している。つまり、グランド用外部電極G1,G2とグランド用貫通電極4との間に、それぞれ、カーボン抵抗膜12a,12bによるRC並列回路を形成している。そして、積層体10に内蔵された信号用貫通電極3及びグランド用貫通電極4にて構成された主コンデンサCと、カーボン抵抗膜12a,12bによるRC並列回路とが電気的に直列接続している。
【選択図】 図6
Description
図1に示すように、3端子積層セラミックコンデンサ1は、信号用貫通電極3とグランド用貫通電極4をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート2と、予め導体パターンを設けない外層用セラミックグリーンシート2等で構成されている。
図10に示すように、2端子積層セラミックコンデンサ41は、コンデンサ電極43,44をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート42と、予め導体パターンを設けない外層用セラミックグリーンシート42等で構成されている。
なお、本発明に係る積層型複合電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
2,42…セラミックグリーンシート
3…信号用貫通電極
4…グランド用貫通電極
10,50…積層体
12a,12b,52a,52b…カーボン抵抗膜
21a,21b…信号用外部電極
G1,G2…グランド用外部電極
43,44…コンデンサ電極
53a,53b…外部電極
C…主コンデンサ
C’…RC並列回路のコンデンサ
R…RC並列回路の抵抗
Claims (4)
- 複数のセラミック層を積み重ねて構成した積層体と、前記積層体に内蔵された複数のコンデンサ電極にて構成された主コンデンサと、前記積層体の端部に形成され、かつ前記コンデンサ電極と電気的に接続する複数の外部電極とを有する積層型複合電子部品において、
前記外部電極の少なくとも一つが誘電性抵抗膜を介して前記コンデンサ電極と電気的に接続し、前記外部電極と前記コンデンサ電極との間に、前記誘電性抵抗膜によるRC並列回路を形成して、前記主コンデンサと前記RC並列回路を電気的に直列接続したこと、
を特徴とする積層型複合電子部品。 - 前記積層型複合電子部品が3端子貫通コンデンサであり、コンデンサ電極は信号用貫通電極とグランド用貫通電極とで構成され、前記誘電性抵抗膜は前記グランド用貫通電極に接続されるとともに、前記誘電性抵抗膜はカーボン粉末と有機樹脂とを含むカーボン抵抗膜であり、
前記カーボン抵抗膜は、
硬化後の膜厚が0.01mm以上0.03mm未満のときは、硬化後のカーボン含有率が4〜15体積%になるように設定され、
硬化後の膜厚が0.03mm以上0.05mm未満のときは、硬化後のカーボン含有率が6〜15体積%になるように設定され、
硬化後の膜厚が0.05mm以上0.08mm未満のときは、硬化後のカーボン含有率が8〜15体積%になるように設定され、
硬化後の膜厚が0.08mm以上0.10mm以下のときは、硬化後のカーボン含有率が10〜15体積%になるように設定されていること、
を特徴とする請求項1に記載の積層型複合電子部品。 - 前記積層型複合電子部品が2端子コンデンサであり、前記誘電性抵抗膜はカーボン粉末と有機樹脂とを含むカーボン抵抗膜であり、
前記カーボン抵抗膜は、
硬化後の膜厚が0.01mm以上0.02mm未満のときは、硬化後のカーボン含有率が8〜10体積%になるように設定され、
硬化後の膜厚が0.02mm以上0.03mm未満のときは、硬化後のカーボン含有率が10〜15体積%になるように設定され、
硬化後の膜厚が0.03mm以上0.05mm未満のときは、硬化後のカーボン含有率が15体積%になるように設定され、
硬化後の膜厚が0.05mm以上0.06mm未満のときは、硬化後のカーボン含有率が15〜20体積%になるように設定され、
硬化後の膜厚が0.06mm以上0.10mm以下のときは、硬化後のカーボン含有率が20体積%になるように設定されていること、
を特徴とする請求項1に記載の積層型複合電子部品。 - 前記誘電性抵抗膜と前記コンデンサ電極の間に下地電極が配設されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の積層型複合電子部品。
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