CN104541338A - 电阻器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
在电阻器的制造方法中，对于形成了多个带状电极的片状电阻元件，在与这些带状电极垂直的方向上进行切断，以形成长方形电阻元件。另一方面，在板状绝缘基板的表面，按照一定间隔，以带状印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成多个粘合层。并且，在板状绝缘基板上的粘合层上粘贴长方形电阻元件，在氮气气氛中对它们进行烧制。烧制后，测定长方形电阻元件的相邻电极问的各部分的电阻值，以使该电阻值成为指定值的方式修整长方形电阻元件。并且，将粘贴了长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
Description
技术领域
本发明涉及使用金属板(金属箔)作为电阻元件的电阻器及其制造方法。
背景技术
参考图11A、图11B简单地说明使用金属板作为电阻元件的现有的电阻器制造方法。图11A、图11B是用于说明现有的电阻器制造方法的立体图。首先，如图11A所示，在由金属构成的片状电阻元件1的上表面上，隔开一定间隔地形成多个带状绝缘膜2。随后，如图11B所示，对多个带状绝缘膜2之间露出的片状电阻元件1进行镀敷，由此以带状形成多个电极3。随后，分割图11B所示的中间产物，以制作单片的电阻器(例如参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开公报特开2004-63503号
发明内容
在本发明的电阻器的第一制造方法中，在由金属形成的片状电阻元件表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极。接着，对于形成了多个带状电极的片状电阻元件，在与多个带状电极相交的方向上进行切断，以形成具有第一面和该第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件，该第一面上形成了多个带状电极的切断片。另一方面，在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层。此外，在多个粘合层上分别粘贴多个长方形电阻元件各自的第二面以形成层叠体后，对该层叠体进行烧制。并且，将粘贴了多个长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层形成在绝缘基板上，包含与绝缘基板及电阻元件熔融的玻璃、以及分散在该玻璃内的金属粒子。电阻元件具有第一面和该第一面相反侧的第二面，在第一面上形成印刷电极，通过第二面经由粘合层固定于绝缘基板。
在本发明的电阻器的第二制造方法中，与第一制造方法同样，在片状电阻元件的表面形成多个带状电极，切断该片状电阻元件以形成多个长方形电阻元件。另一方面，在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处印刷粘合剂，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层。此外，在多个粘合层上分别粘贴多个长方形电阻元件各自的第二面。并且，将粘贴了多个长方形电阻元件的板状绝缘基板分割为单片状。
通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层在绝缘基板上形成，由固化了的粘合剂构成。电阻元件具有第一面和该第一面相反侧的第二面，在第一面上形成印刷电极，通过第二面经由粘合层固定于绝缘基板。
在本发明的电阻器的第三制造方法中，在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成多个粘合层。并且，在多个粘合层上分别隔开间隔粘贴由金属形成的多个带状电阻元件以形成层叠体后，对该层叠体进行烧制。随后，将板状绝缘基板分割为单片状。
通过该方法制作的电阻器具有绝缘基板、粘合层、以及电阻元件。粘合层在绝缘基板上印刷形成，包含玻璃和分散在该玻璃内的金属粒子，作为电极发挥作用。电阻元件经由粘合层固定于绝缘基板。
通过上述任一结构，本发明的电阻器作为包含金属板作为电阻元件的电阻器，具有较高的电阻值。另外，通过本发明的制造方法，能够容易地制造这种电阻器。
附图说明
图1A是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成带状电极的工序的立体图。
图1B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成长方形电阻元件的工序的立体图。
图1C是利用图1B所示工序得到的长方形电阻元件的立体图。
图1D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成粘合层的工序的立体图。
图2A是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中将长方形电阻元件载置到板状绝缘基板上的工序的立体图。
图2B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中修正电阻值的工序的立体图。
图2C是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成保护膜的工序的立体图。
图2D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中制作带状绝缘基板的工序的立体图。
图3A是利用图2D所示工序得到的带状绝缘基板的立体图。
图3B是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成端面电极的工序的立体图。
图3C是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中将带状绝缘基板分割为单片状的工序的立体图。
图3D是表示本发明实施方式1、2的电阻器制造方法中形成镀敷层的工序的立体图。
图4A是本发明实施方式1、2的电阻器的剖视图。
图4B是本发明实施方式1的电阻器的放大剖视图。
图5是表示本发明实施方式1的其它电阻器制造方法的立体图。
图6是作为图5所示工序的结果得到的电阻器的剖视图。
图7A是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中形成粘合层的工序的立体图。
图7B是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中载置带状电阻元件的工序的立体图。
图7C是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中修正电阻值的工序的立体图。
图7D是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中形成保护膜的工序的立体图。
图8是本发明实施方式3的电阻器的剖视图。
图9A是表示本发明实施方式4的电阻器制造方法中形成金属浆料层的工序的立体图。
图9B是表示本发明实施方式4的电阻器制造方法中修正电阻值的工序的立体图。
图9C是表示本发明实施方式4的电阻器制造方法中形成保护膜的工序的立体图。
图10是本发明实施方式4的电阻器的剖视图。
图11A是表示现有的电阻器制造方法的立体图。
图11B是表示现有的电阻器制造方法的立体图。
具体实施方式
在说明本发明的实施方式之前，说明参考图11A、图11B说明了的现有的电阻器制造方法的问题。在该制造方法中，为了得到10mΩ～20mΩ左右的较高的电阻值，需要使片状电阻元件1较薄。但是，使片状电阻元件1较薄后，刚性变小，因此在工序内移动时变得难以操作。因此，难以制作具有较高电阻值的电阻器。
下面，参考附图说明能够解决上述问题，容易地制作具有较高电阻值的电阻器的本发明实施方式的电阻器制造方法。此外，在各实施方式中，对与在先实施方式形成相同结构的部件标注相同符号，有时省略详细说明。
实施方式1
图1A、图1B分别是表示本发明实施方式1的电阻器制造方法中形成带状电极12的工序的立体图、以及表示切断片状电阻元件1的工序的立体图。图1C是利用图1B所示工序制作的长方形电阻元件13的立体图。图1D是表示在板状绝缘基板14上形成粘合层15A的工序的立体图。
最初，准备图1A所示的片状电阻元件11。片状电阻元件11通过将CuNi、NiCr、CuMn、CuMnNi等金属加工为板状或箔状而构成。如后所述，通过将片状电阻元件11切断为单片，得到作为完成品的多个电阻器的电阻元件。
接着，在片状电阻元件11的表面上，按照一定间隔以带状印刷金属浆料，该金属浆料不含有玻璃粉(glass frit)，采用Cu或Ag为主成分。接下来，在氮气气氛中烧制该金属浆料以形成多个带状电极12。也就是说，在由金属形成的片状电阻元件11表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极12。
带状电极12优选包含构成片状电阻元件11的材料中的至少一部分。例如，在片状电阻元件11由CuNi或CuMn等包含Cu的合金形成的情况下，带状电极12优选不含有玻璃，并作为主成分包含Cu。若带状电极12包含片状电阻元件11的材料中的至少一部分，则金属浆料中的Cu与构成片状电阻元件11的合金中的Cu熔融。其结果是，在二者接触的部分，Cu彼此接合，带状电极12与片状电阻元件11牢固接合。
在片状电阻元件11由以Cu为主成分的合金构成的情况下，也可以烧制Ag浆料以形成带状电极12。由于Cu与Ag形成合金，所以在此情况下片状电阻元件11与带状电极12也会良好地接合。这样，可以以构成片状电阻元件11的材料与构成带状电极12的材料形成合金的方式，来选择二者的材料。此外，由于形成带状电极12的金属浆料不包含玻璃粉，所以带状电极12的电阻率较低。此外，片状电阻元件11可以由不能自支撑的金属箔构成。此外，在由CuMnNi合金形成片状电阻元件11的情况下，Cu、Mn、Ni的质量比可以为84∶12∶4左右。
此外，在形成多个带状电极12之前，可以在片状电阻元件11背面的指定位置处，印刷并烧制含有玻璃粉的、以Cu为主成分的金属浆料，形成背面电极(未图示)。
接下来，如图1B所示，对于形成了带状电极12的片状电阻元件11，沿着与多个带状电极12垂直的方向上的A线，通过切割或激光进行切断。利用该工序，形成图1C所示的多个长方形电阻元件13。在长方形电阻元件13的上表面(第一面)上，按照一定间隔形成有电极12A，该电极12A是分割带状电极12而形成的。也就是说，对于形成了多个带状电极12的片状电阻元件11，在与多个带状电极12相交的方向上进行切断。并且，形成具有第一面和第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件13，该第一面上形成了作为多个带状电极12的切断片的电极12A。
接下来，如图1D所示，在由氧化铝等构成的板状绝缘基板14的平坦表面上，按照一定间隔，以带状印刷含有玻璃粉的Cu浆料。也就是说，在板状绝缘基板14表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成相互之间隔开间隔的多个粘合层15A。
图2A是表示本实施方式的电阻器制造方法中将长方形电阻元件13载置到板状绝缘基板14上的工序的立体图。图2B是表示修正电阻值的工序的立体图。图2C是表示形成保护膜17的工序的立体图。图2D是表示切断板状绝缘基板14的工序的立体图。图3A是利用图2D所示工序制作的带状绝缘基板14A的立体图。
接着，如图2A所示，以电极12A在上的方式，将长方形电阻元件13载置到形成于板状绝缘基板14表面的粘合层15A上。随后，在氮气气氛中烧制板状绝缘基板14，以使长方形电阻元件13经由粘合层15A粘合于板状绝缘基板14。也就是说，在多个粘合层15A上分别粘贴多个长方形电阻元件13各自的第二面以形成层叠体101后，对层叠体101进行烧制。
板状绝缘基板14优选由氧化铝构成。由于粘合层15A含有玻璃粉，所以通过烧制，粘合层15A与板状绝缘基板14很好地粘着。因此，长方形电阻元件13容易地粘合于板状绝缘基板14。此外，烧制时的氮气气氛的氧浓度为12ppm以下。
接下来，如图2B所示，测定各个长方形电阻元件13中位于相邻电极12A之间的各部分的电阻值，以使该电阻值成为指定电阻值的方式形成修整沟(trimming groove)16。这些部分成为作为完成品的电阻器的电阻元件21。以上述方式来修正电阻值。这样，在烧制之后形成修整沟16以达到指定电阻值，由此能够精度良好地修正电阻值。
接下来，如图2C所示，以覆盖电极12A的一部分以及电极12A之间的各部分的方式，涂敷环氧树脂并使其固化，以形成多个带状保护膜17。保护膜17分别以横跨多个长方形电阻元件13的方式形成。
接下来，如图2D所示，对于板状绝缘基板14，沿着与长方形电阻元件13垂直的方向上的B线，通过切割或激光，切断从保护膜17露出的电极12A的中央部。利用该工序，制作多个如图3A所示的带状绝缘基板14A。带状绝缘基板14A如后所述进一步进行切断。其结果是，完成品的电阻器分别具有一个电阻元件21和在其两端部形成的电极12A。
此外，图2A中，优选在板状绝缘基板14的、相邻的长方形电阻元件13之间，预先形成分割用的狭缝。如图2D所示分割为单片状时，不是使用切割或激光，而是通过狭缝来分开，由此能够容易地分割板状绝缘基板14。
图3B是表示本实施方式的电阻器制造方法中在带状绝缘基板14A上形成端面电极18的工序的立体图。图3C是表示将带状绝缘基板14A分割为单片状的工序的立体图。图3D是表示形成镀敷层19的工序的立体图。
在图3A所示的带状绝缘基板14A上，如图3B所示，在形成有电极12A的两端部，形成端面电极18。通过印刷并固化Ag浆料，或者喷镀NiCr、Cr或Ni，形成端面电极18。
接着，如图3C所示，在相邻的两个电极12A之间，在与保护膜17垂直的C线上，通过切割或激光，切断带状绝缘基板14A，分割为图3D所示的单片状。也就是说，利用图2D所示工序和图3C所示工序，将粘贴了多个长方形电阻元件13的板状绝缘基板14分割为单片状。此外，将带状绝缘基板14A分割为单片状之后，在端面电极18的表面上，以铜、镍、锡的顺序进行镀敷，形成镀敷层19。
图4A是本实施方式的电阻器的剖视图，表示图3D中的4A-4A线的剖面。图4B是本实施方式的电阻器的放大剖视图。该电阻器具有绝缘基板20、粘合层23A、电阻元件21、以及印刷电极12A。粘合层23A形成在绝缘基板20上。粘合层23A包含：与绝缘基板20及电阻元件21熔接的玻璃123、以及分散在玻璃123内的金属粒子223。电阻元件21具有第一面和该第一面相反侧的第二面，在第二面经由粘合层固定于绝缘基板。印刷电极12A形成于电阻元件21的第一面。也就是说，绝缘基板20经由粘合层15A载置在各单片上设置一个的电阻元件21。电极12A形成于电阻元件21的上表面的两端部。
利用上述工序，将板状绝缘基板14及带状绝缘基板14A分割为单片状，从而成为绝缘基板20。将粘合层15A分割为单片状，从而成为粘合层23A。将片状电阻元件11分割为单片状，从而成为电阻元件21。电阻元件21上设置有作为切口的修整沟16。
该电阻器还具有保护膜17、端面电极18、以及镀敷层19。保护膜17以覆盖电极12A的一部分及电阻元件21的方式形成。端面电极18位于绝缘基板20的两端部。此外，端面电极18与电极12A及电阻元件21连接。镀敷层19设置于端面电极18的表面。
在本实施方式的电阻器制造方法中，切断片状电阻元件11而形成的长方形电阻元件13通过粘合层15A粘贴到板状绝缘基板14。因此，即使为了制作具有较高电阻值的电阻器而使片状电阻元件11较薄，也能够用板状绝缘基板14支撑长方形电阻元件13。由板状绝缘基板14支撑的长方形电阻元件13与不由板状绝缘基板14支撑时相比刚性更高，因而在工序内移动时的操作变得更加容易。其结果是，即使用金属板形成电阻元件21，也能够容易地制作10mΩ～20mΩ左右的较高电阻值的电阻器。
另外，能够用一般的芯片电阻器所使用的印刷工艺形成电极12A，并且在固定于板状绝缘基板14的状态下对电极12A进行修整，因此能够改善工时，减少成本。
此外，通过使用板状绝缘基板14，能够容易地制造纵横尺寸为0.6mm×0.3mm的小型电阻器。
并且，粘合层23A包含金属，因而能够高效地将电阻元件21产生的热向绝缘基板20释放。因此，能够以高功率使用电阻器。在绝缘基板20由氧化铝构成的情况下，进一步提高散热性。
也就是说，在得到较高电阻值的情况下，不仅在工序内移动时片状电阻元件11的操作变得更容易，而且能够以低成本实现电阻器的小型化、高功率化。另外，能够与一般的芯片电阻器同样地进行安装。此外，在需要低电阻值的情况下，可以使片状电阻元件11变厚，或者缩短电极12A之间的距离。
图5是表示本实施方式的其它电阻器制造方法的立体图。在图1A至图3D所示的电阻器制造方法中，将长方形电阻元件13粘合到表面平坦的板状绝缘基板14上。与此相对，在图5所示的电阻器制造方法中，在板状绝缘基板14的表面上，隔开间隔地设置带状的多个凹部22。并且，在多个凹部22的内部，分别形成多个粘合层15A中的一个。多个凹部22的间隔例如是恒定的。
此外，在多个凹部22的底面上，粘贴长方形电阻元件13的未设置带状电极12的第二面，在多个凹部22内埋入长方形电阻元件13的至少一部分。在将板状绝缘基板14分割为单片状时，在多个凹部22中的、相邻两个凹部22之间的突出部分22A处进行切断。例如，在部分22A的中央部(D线)处切断板状绝缘基板14。
图6是按照上述方式制作的电阻器的从侧面方向观察时的剖视图。此外，从图5的正面方向观察该电阻器时与图4A相同。
在图6所示的电阻器中，电阻元件21被由陶瓷构成的绝缘基板20的凹部的内壁所包围，因而散热性较高。因此，电阻元件21的温度变低，因而能够抑制电极12A的温度上升。其结果是，在将该电阻器安装于安装基板时，抑制连接电极12A与安装基板的焊锡发生老化，电阻器与安装基板的连接稳定性提高。
此外，切断图5所示的部分22A而形成的部分24的上表面与保护膜17的上表面基本能够构成同一平面。因此，安装该电阻器时容易用吸嘴(未图示)吸附该电阻器，电阻器的安装作业性得到提高。在保护膜17的端部存在着部分24，因而容易使保护膜17的表面平坦，从这一点来看，安装性也得到提高。
实施方式2
接下来，说明本发明实施方式2的电阻器制造方法。本实施方式的电阻器制造方法与实施方式1的电阻器制造方法的不同之处在于粘合层的材质不同。除此以外基本上与实施方式1相同。因此，图1A、图1B、图1C、图1D、图2A、图2B、图2C、图2D、图3A、图3B、图3C以及图3D也能够适用于实施方式2的电阻器制造方法。本实施方式的电阻器制造方法在形成粘合层的工序之前，与实施方式1的电阻器制造方法相同。
也就是说，在由金属形成的片状电阻元件1表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极12。并且，将形成了多个带状电极12的片状电阻元件11沿与多个带状电极12相交的方向进行切断。这样，形成具有第一面和第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件13，该第一面上形成了作为多个带状电极12的切断片的电极12A。
本实施方式中，在图1D所示工序中，代替粘合层15A，在板状绝缘基板14的平坦表面上形成多个粘合层15B。也就是说，在板状绝缘基板14表面的、隔开间隔的多个带状位置处印刷粘合剂，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层15B。
接下来，如图2A所示，以电极12A为上表面的方式，将图1C得到的长方形电阻元件13载置到形成于板状绝缘基板14表面的粘合层15B上。随后，使粘合层15B固化，以使长方形电阻元件13经由粘合层15B粘合于板状绝缘基板14。也就是说，在多个粘合层15B上分别粘贴多个长方形电阻元件13各自的第二面。
本实施方式的电阻器制造方法的后续工序与实施方式1相同。此外，实施方式1中通过进行烧制，利用粘合层15A来固定长方形电阻元件13和板状绝缘基板14。以此方式烧制层叠体101后，有时电阻值会发生变动。而在本实施方式中，从长方形电阻元件13的状态时起，以后不进行烧制。因此，在粘贴到板状绝缘基板14之前的长方形电阻元件13的状态时，也可以进行修整。
利用上述工序制作的电阻器的剖面图与图4A相同。本实施方式的电阻器与实施方式1的不同之处在于，代替粘合层23A，具有由固化了的粘合剂构成的粘合层23B。
此外，若由环氧玻璃构成板状绝缘基板14，则分割为带状绝缘基板14A、分割为单片状绝缘基板20时，能够不使用切割或激光，而利用刀刃等容易地切断并分割板状绝缘基板14。此外，优选板状绝缘基板14(绝缘基板20)由环氧玻璃构成，用于形成粘合层15B及粘合层23B的粘合剂包含环氧树脂。通过使板状绝缘基板14和粘合层15B包含同样的树脂成分，可使粘合层15B与板状绝缘基板14很好地粘着。因此，长方形电阻元件13容易粘合于板状绝缘基板14。
此外，优选预先使用喷砂等方法对长方形电阻元件13的第二面进行粗面化。据此，粘合剂与长方形电阻元件13的粘合面积增大，因此在完成品的电阻器中，电阻元件21与绝缘基板20的粘着力增大。另外，据此，电阻器的热膨胀性能也变得更好。此外，预先对片状电阻元件11进行粗面化的做法较为高效，是优选的做法。
本实施方式的电阻器制造方法与实施方式1的电阻器制造方法同样，在工序内移动时操作更加容易。因此，收到与实施方式1相同的效果。
实施方式3
图7A是表示本发明实施方式3的电阻器制造方法中在板状绝缘基板14的表面形成粘合层15C的工序的立体图。图7B是表示在粘合层15C上载置带状电阻元件(以下称为电阻元件)21A的工序的立体图。图7C是表示修正电阻元件21A的电阻值的工序的立体图。图7D是表示形成保护膜17的工序的立体图。
首先，如图7A所示准备板状绝缘基板14。在板状绝缘基板14上，为了在后续工序中容易分割，优选预先设置狭缝14B、14C。在这种板状绝缘基板14的表面上，按照一定间隔以带状印刷含有玻璃粉的Cu浆料，以形成多个粘合层15C。也就是说，在板状绝缘基板14表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成多个粘合层15C。
由于粘合层15C含有玻璃粉，所以若用氧化铝形成板状绝缘基板14，则粘合层15C与板状绝缘基板14的粘着性较好。这样，本实施方式中形成粘合层15C的工序与实施方式1中形成粘合层15A的工序相同。不过，粘合层15C作为电极发挥作用，因而优选金属粒子的含有量比实施方式1的粘合层15A更多。
接下来，如图7B所示，在形成于板状绝缘基板14的粘合层15C上载置电阻元件21A。电阻元件21A通过将CuNi、NiCr、CuMn、CuMnNi等金属加工为板状或箔状而构成。也就是说，电阻元件21A能够用与实施方式1的片状电阻元件11相同的材质形成。另外，电阻元件21A可以由不能自支撑的金属箔构成。
实施方式1的片状电阻元件11和长方形电阻元件13在分割为完成品的一个电阻器时被切断。与此相对，电阻元件21A直接包含在完成品的一个电阻器中。因此，电阻元件21A从最初开始就具有单片状的形状。
将电阻元件21A载置到粘合层15C之后，在氮气气氛中烧制板状绝缘基板14，以使电阻元件21A经由粘合层15C粘合于板状绝缘基板14。也就是说，在多个粘合层15C上分别隔开间隔粘贴由金属形成的多个电阻元件21A以形成层叠体102后，对层叠体102进行烧制。如上所述，粘合层15C由含有玻璃粉的Cu浆料构成。因此，通过进行烧制，电阻元件21A容易地粘合于板状绝缘基板14。此外，烧制时的氮气气氛的氧浓度为12ppm以下。
接下来，如图7C所示，修正电阻元件21A的电阻值。此时，测定电阻元件21A的电阻值，以使该电阻值成为指定电阻值的方式形成修整沟16。这样，在烧制层叠体102之后，进行修整以达到指定电阻值，由此能够精度良好地修正电阻值。使测定用探针(未图示)接触位于电阻元件21A两端的粘合层15C，能够测定电阻值。优选使探针接触如下位置：粘合层15C中不被后续工序形成的保护膜17覆盖的部分中，与保护膜17接近的两个位置。这是因为，该部分是与后述的镀敷层19直接接触的部分，这两个位置之间的部分实质上作为电阻发挥作用。
接下来，如图7D所示，以覆盖电阻元件21A的整个表面以及粘合层15C的一部分的方式，例如使用环氧树脂来形成带状保护膜17。
形成保护膜17后，进行实施方式1中的图2D、图3B、图3C、图3D所示的各工序。也就是说，烧制层叠体102之后，将板状绝缘基板14分割为单片状。不过，板状绝缘基板14上设置有狭缝14C，因而在制作带状绝缘基板14A的工序中，可以不适用切割工艺，而是通过对板状绝缘基板14施加弯曲应力，利用狭缝14C来分割板状绝缘基板14。另外，板状绝缘基板14上设置有狭缝14B，因而在将带状绝缘基板14A分割为单片状的工序中，可以对带状绝缘基板14A施加弯曲应力，利用狭缝14B来分割带状绝缘基板14A。与切割工艺相比，这些方法能够在短时间内简单地进行。
实施方式1中，带状电极12横跨将带状绝缘基板14A分割为单片状时的分割位置。与此相对，本实施方式中，从最初开始就使用单片状的电阻元件21A。因此，能够适用施加弯曲应力以分开带状绝缘基板14A的工艺。
图8是本实施方式的电阻器的剖视图。该电阻器通过上述工序进行制作。分割板状绝缘基板14制作的带状绝缘基板14A进一步进行分割，从而得到单片状的绝缘基板20。通过分割粘合层15C，在绝缘基板20上印刷形成了粘合层23C。绝缘基板20经由粘合层23C载置了在各单片上设置一个的电阻元件21A。保护膜17以覆盖粘合层23C的一部分和电阻元件21A的方式形成。粘合层23C包含玻璃和该玻璃内分散的金属粒子，作为电极发挥作用。端面电极18位于绝缘基板20的两端部。此外，端面电极18与粘合层23C连接。镀敷层19设置于端面电极18的表面。
在本实施方式的电阻器制造方法中，电阻元件21A通过粘合层15C粘贴到板状绝缘基板14上。因此，即使为了制作具有较高电阻值的电阻器而使电阻元件21A较薄，也能够用板状绝缘基板14支撑电阻元件21A。因此，能够收到与实施方式1相同的效果。
另外，粘合层23C包含金属，因而能够高效地将电阻元件21A产生的热向绝缘基板20释放。该效果也与实施方式1相同。
实施方式4
图9A是表示本发明实施方式4的电阻器制造方法中形成金属浆料层31的工序的立体图。图9B是表示修正带状电阻元件(以下称为电阻元件)21A的电阻值的工序的立体图。图9C是表示形成保护膜17的工序的立体图。
本实施方式的电阻器制造方法与实施方式3的电阻器制造方法相比，前面的工序是相同的。具体而言，本实施方式的电阻器制造方法与实施方式3相比，截止到图7A所示的形成粘合层15C的工序、图7B所示的载置电阻元件21A的工序为止，之前的工序是相同的。
也就是说，如图7B所示，在粘合层15C上载置电阻元件21A并制作层叠体102之后，如图9A所示，在烧制层叠体102之前，在多个粘合层15C从多个电阻元件21A露出的表面上，印刷金属浆料以形成金属浆料层31。
金属浆料层31由加入玻璃粉的Cu浆料调制而成。金属浆料层31优选含有重量百分比为3左右的玻璃粉。形成金属浆料层31之后，在氮气气氛中烧制板状绝缘基板14。由于粘合层15C由含有玻璃粉的Cu浆料构成，所以通过烧制，电阻元件21A容易地粘合于板状绝缘基板14。烧制时的氮气气氛的氧浓度为12ppm以下。并且，金属浆料层31通过烧制而凝固，成为图9B所示的上表面电极32。此外，还能够在粘合层15C上载置电阻元件21A之后对层叠体102进行烧制，然后形成金属浆料层31。但是，在此情况下，为了烧制金属浆料层31，需要再次进行烧制工序。
接下来，如图9B所示，使测定电阻值的探针接触位于电阻元件21A两侧的上表面电极32，以使该电阻值成为指定电阻值的方式形成修整沟16。这样，在烧制之后进行修整以达到指定电阻值，由此能够精度良好地修正电阻元件21A的电阻值。
接下来，如图9C所示，以覆盖电阻元件21A的全部以及上表面电极32的一部分的方式，例如使用环氧树脂以带状形成保护膜17。
形成保护膜17之后，与实施方式3同样，适用实施方式1中说明的图2D、图3A、图3B、图3C以及图3D所示的各工序。
图10是本实施方式的电阻器的剖视图。图10所示的电阻器利用上述工序进行制作。该电阻器在图8所示电阻器的基础上具有上表面电极32。也就是说，在粘合层23C上，存在由电阻元件21A覆盖并与电阻元件21A接合的部分、以及从电阻元件21A露出的部分。并且，一对上表面电极32在粘合层32C的、从电阻元件21A露出的部分上印刷形成，并且与电阻元件21A的侧面直接接触。此外，上表面电极32也可以重叠在电阻元件21A上。保护膜17覆盖电阻元件21A以及部分上表面电极32。
本实施方式的电阻器制造方法也具有与实施方式3相同的作用效果。
产业上的可利用性
根据本发明的电阻器制造方法，在电阻元件为金属的电阻器中能够容易地得到较高的电阻值。该电阻器尤其能够适用于各种电子设备的电流值检测等。
符号说明
11 片状电阻元件
12 带状电极
12A 电极(印刷电极)
13 长方形电阻元件
14 板状绝缘基板
14A 带状绝缘基板
14B、14C 狭缝
15A、15B、15C、23A、23B、23C 粘合层
16 修整沟
17 保护膜
18 端面电极
19 镀敷层
20 绝缘基板
21 电阻元件
21A 带状电阻元件(电阻元件)
22 凹部
22A、24 部分
31 金属浆料层
32 上表面电极
101、102 层叠体
123 玻璃
223 金属粒子
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种电阻器制造方法，包括：
在由金属形成的片状电阻元件表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极的步骤；
对于形成了所述多个带状电极的所述片状电阻元件，在与所述多个带状电极相交的方向上进行切断，以形成具有第一面和所述第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件的步骤，所述第一面上形成了所述多个带状电极的切断片；
在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层的步骤；
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件各自的所述第二面以形成层叠体后，对所述层叠体进行烧制的步骤；以及
将粘贴了所述多个长方形电阻元件的所述板状绝缘基板分割为单片状的步骤。
2.根据权利要求1所述的电阻器制造方法，其特征在于，所述板状绝缘基板由氧化铝构成。
3.根据权利要求1所述的电阻器制造方法，其特征在于，
在所述板状绝缘基板的表面上，隔开间隔设置多个带状凹部，
形成所述多个粘合层时，在所述多个凹部的内部分别形成所述多个粘合层中的一个，
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件时，在所述多个凹部的底面上，分别粘贴所述多个长方形电阻元件的各自的所述第二面，以在所述多个凹部内分别埋入所述多个长方形电阻元件的至少一部分，
将所述板状绝缘基板分割为单片状时，在所述多个凹部中的相邻两个凹部之间的突出部分处进行切断。
4.根据权利要求1所述的电阻器制造方法，其特征在于，
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件之后，分割所述板状绝缘基板之前，
测定所述多个长方形电阻元件各自的、相邻的所述多个带状电极的所述切断片之间的电阻值，以使该电阻值成为指定电阻值的方式分别修整所述多个长方形电阻元件。
5.一种电阻器制造方法，包括：
在由金属形成的片状电阻元件表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极的步骤；
对于形成了所述多个带状电极的所述片状电阻元件，在与所述多个带状电极相交的方向上进行切断，以形成具有第一面和所述第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件的步骤，所述第一面上形成了所述多个带状电极的切断片；
在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处印刷粘合剂，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层的步骤；
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件各自的所述第二面的步骤；以及
将粘贴了所述多个长方形电阻元件的所述板状绝缘基板分割为单片状的步骤。
6.根据权利要求5所述的电阻器制造方法，其特征在于，所述板状绝缘基板由环氧玻璃构成。
7.根据权利要求6所述的电阻器制造方法，其特征在于，所述粘合剂包含环氧树脂。
8.根据权利要求5所述的电阻器制造方法，其特征在于，对所述多个长方形电阻元件各自的所述第二面进行粗面化。
9.(删除)
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Claims (20)
1.一种电阻器制造方法，包括：
在由金属形成的片状电阻元件表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极的步骤；
对于形成了所述多个带状电极的所述片状电阻元件，在与所述多个带状电极相交的方向上进行切断，以形成具有第一面和所述第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件的步骤，所述第一面上形成了所述多个带状电极的切断片；
在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层的步骤；
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件各自的所述第二面以形成层叠体后，对所述层叠体进行烧制的步骤；以及
将粘贴了所述多个长方形电阻元件的所述板状绝缘基板分割为单片状的步骤。
2.根据权利要求1所述的电阻器制造方法，其特征在于，所述板状绝缘基板由氧化铝构成。
3.根据权利要求1所述的电阻器制造方法，其特征在于，
在所述板状绝缘基板的表面上，隔开间隔设置多个带状凹部，
形成所述多个粘合层时，在所述多个凹部的内部分别形成所述多个粘合层中的一个，
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件时，在所述多个凹部的底面上，分别粘贴所述多个长方形电阻元件的各自的所述第二面，以在所述多个凹部内分别埋入所述多个长方形电阻元件的至少一部分，
将所述板状绝缘基板分割为单片状时，在所述多个凹部中的相邻两个凹部之间的突出部分处进行切断。
4.根据权利要求1所述的电阻器制造方法，其特征在于，
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件之后，分割所述板状绝缘基板之前，
测定所述多个长方形电阻元件各自的、相邻的所述多个带状电极的所述切断片之间的电阻值，以使该电阻值成为指定电阻值的方式分别修整所述多个长方形电阻元件。
5.一种电阻器制造方法，包括：
在由金属形成的片状电阻元件表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷金属浆料并进行烧制，以形成相互之间隔开间隔的多个带状电极的步骤；
对于形成了所述多个带状电极的所述片状电阻元件，在与所述多个带状电极相交的方向上进行切断，以形成具有第一面和所述第一面相反侧的第二面的多个长方形电阻元件的步骤，所述第一面上形成了所述多个带状电极的切断片；
在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处印刷粘合剂，以形成相互之间存在间隔的多个粘合层的步骤；
在所述多个粘合层上分别粘贴所述多个长方形电阻元件各自的所述第二面的步骤；以及
将粘贴了所述多个长方形电阻元件的所述板状绝缘基板分割为单片状的步骤。
6.根据权利要求5所述的电阻器制造方法，其特征在于，所述板状绝缘基板由环氧玻璃构成。
7.根据权利要求6所述的电阻器制造方法，其特征在于，所述粘合剂包含环氧树脂。
8.根据权利要求5所述的电阻器制造方法，其特征在于，对所述多个长方形电阻元件各自的所述第二面进行粗面化。
9.一种电阻器制造方法，包括：
在板状绝缘基板表面的、隔开间隔的多个带状位置处，印刷含有玻璃粉的金属浆料，以形成多个粘合层的步骤；
在所述多个粘合层上分别隔开间隔粘贴由金属形成的多个带状电阻元件以形成层叠体后，对所述层叠体进行烧制的步骤；以及
在烧制所述层叠体后，将所述板状绝缘基板分割为单片状的步骤。
10.根据权利要求9所述的电阻器制造方法，其特征在于，在对所述层叠体进行烧制之前，在所述多个粘合层从所述多个带状电阻元件露出的面上，印刷金属浆料。
11.一种电阻器，具备：
绝缘基板；
粘合层，形成在所述绝缘基板上；
电阻元件，具有第一面和所述第一面相反侧的第二面，通过所述第二面经由所述粘合层固定于所述绝缘基板；以及
印刷电极，形成在所述电阻元件的所述第一面上，
所述粘合层包含与所述绝缘基板及所述电阻元件熔融的玻璃、以及分散在所述玻璃内的金属粒子。
12.根据权利要求11所述的电阻器，其特征在于，所述绝缘基板由氧化铝构成。
13.根据权利要求11所述的电阻器，其特征在于，
所述绝缘基板上设置有凹部，
所述粘合层设置在所述凹部的底面上，
所述电阻元件的至少一部分埋入所述凹部。
14.根据权利要求11所述的电阻器，其特征在于，所述电阻元件上设置有切口。
15.一种电阻器，具备：
绝缘基板；
粘合层，形成在所述绝缘基板上，由固化了的粘合剂构成；
电阻元件，具有第一面和所述第一面相反侧的第二面，通过所述第二面经由所述粘合层固定于所述绝缘基板；以及
印刷电极，形成在所述电阻元件的所述第一面上。
16.根据权利要求15所述的电阻器，其特征在于，所述绝缘基板由环氧玻璃构成。
17.根据权利要求16所述的电阻器，其特征在于，所述粘合剂包含环氧树脂。
18.根据权利要求15所述的电阻器，其特征在于，对所述电阻元件的、接合了所述粘合层的面进行粗面化。
19.一种电阻器，具备：
绝缘基板；
粘合层，印刷形成在所述绝缘基板上，包含玻璃和分散在所述玻璃内的金属粒子，作为电极发挥作用；以及
电阻元件，经由所述粘合层固定于所述绝缘基板。
20.根据权利要求19所述的电阻器，其特征在于，
在所述粘合层上，存在由所述电阻元件覆盖并与所述电阻元件接合的部分、以及从所述电阻元件露出的部分，
所述电阻器还具备：一对上表面电极，印刷形成在从所述电阻元件露出的部分上，并且与所述电阻元件的侧面直接接触。
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