JP2001077500A - 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法

Info

Publication number
JP2001077500A
JP2001077500A JP2000138254A JP2000138254A JP2001077500A JP 2001077500 A JP2001077500 A JP 2001077500A JP 2000138254 A JP2000138254 A JP 2000138254A JP 2000138254 A JP2000138254 A JP 2000138254A JP 2001077500 A JP2001077500 A JP 2001077500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
terminal electrode
electronic component
resist film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000138254A
Other languages
English (en)
Inventor
Hajime Suemasa
肇 末政
Takashi Maruyama
貴司 丸山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000138254A priority Critical patent/JP2001077500A/ja
Priority to EP00113282A priority patent/EP1065915A3/en
Priority to US09/606,963 priority patent/US6683790B1/en
Priority to KR1020000037089A priority patent/KR100363716B1/ko
Priority to CN00120035A priority patent/CN1279577A/zh
Publication of JP2001077500A publication Critical patent/JP2001077500A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/205—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities
    • H01P1/2053—Comb or interdigital filters; Cascaded coaxial cavities the coaxial cavity resonators being disposed parall to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
    • H01P1/2136—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies using comb or interdigital filters; using cascaded coaxial cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09736—Varying thickness of a single conductor; Conductors in the same plane having different thicknesses
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1006—Non-printed filter
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10068—Non-printed resonator
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03—Metal processing
    • H05K2203/0353—Making conductive layer thin, e.g. by etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品のプリント配線基板に反りや歪みが
生じても、電子部品のプリント配線基板側端子電極と電
子機器の回路基板側端子電極との接続を確実に行えるよ
うにした電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレク
サ、および電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】 上面に回路素子を実装するプリント配線
基板１の下面に端子電極２を形成してなる電子部品であ
って、端子電極２の下面をプリント配線基板１の下面の
ソルダーレジスト膜３の面と略同一とするか、その面よ
り下方に突出させる。これにより、プリント配線基板１
の周囲が上方に反っても、端子電極２が回路基板４側の
端子電極５から浮き上がることがない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント配線基
板の上面に回路素子を実装してなる電子部品、誘電体フ
ィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、複数のチップ部品等を用いて所定
の回路をコンポーネント化した電子部品として、プリン
ト配線基板の上面にチップ状素子等の回路素子を実装
し、プリント配線基板の下面に端子電極を形成したもの
が用いられている。
【０００３】たとえば、複数の誘電体同軸共振器を用い
て１つの誘電体デュプレクサを構成する場合、プリント
配線基板の下面に送信回路からの送信信号を入力するＴ
ｘ端子、受信回路へ受信信号を出力するＲｘ端子、およ
びアンテナを接続するＡＮＴ端子等を設け、そのプリン
ト配線基板の上面に複数の誘電体同軸共振器とともにチ
ップコンデンサやコイルを実装し、上部にシールドカバ
ーを取り付けるようにしている。
【０００４】図１０は従来の上記電子部品における端子
電極部分の断面図である。但し、断面を表すハッチング
等は図を明瞭に示すために省いている。図１０におい
て、１はプリント配線基板の基材である。この基材１の
所定箇所には銅箔２１により端子電極の主要部を構成
し、半田付けを行なわない部分にソルダーレジスト膜３
を形成し、さらに半田付け箇所に表面メッキ膜２３を形
成することによって、この部分を端子電極としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
プリント配線基板に回路素子を実装してなる電子部品に
おいては、プリント配線基板自体が反っていたり、その
上面に回路素子を半田付け等により実装した際に、プリ
ント配線基板全体が反ったり、歪みが生じ易いという性
質を持っている。そのため、電子機器の回路基板に上記
電子部品を実装する際、電子部品のプリント配線基板の
下面と電子機器側の回路基板の上面との間に隙間が生じ
て、端子電極同士の接続が確実になされないというおそ
れがあった。
【０００６】図１１はその一例を示している。図１１に
おいて４は電子機器側の回路基板であり、その上面に端
子電極５を形成している。通常、回路基板側の端子電極
５は８０〜１５０μｍの印刷半田であり、端子電極２か
らのソルダーレジスト膜３の突出量は約２０μｍである
ので、プリント配線基板側の端子電極２と回路基板側の
電極５とは接触するが、図１１に示すように、電子部品
が、そのプリント配線基板１の端部が回路基板４から離
れる方向へ反った場合、プリント配線基板側の端子電極
２が回路基板側の端子電極５から浮き上がって半田付け
不良を起こし易くなる。
【０００７】なお、電子部品のプリント配線基板の下面
に半田バンプを形成して、この半田バンプにより電子機
器の回路基板上に電子部品を実装することも可能である
が、半田バンプの高さは０．３〜０．５ｍｍ程度であっ
て、プリント配線基板と回路基板４との間に比較的大き
な空間が生じる。このため、特に高周波回路におけるフ
ィルタ等の電子部品としては、入出力端子間で信号が結
合し易く、結合すると減衰特性が劣化してしまい、電子
機器の回路基板上への実装後に所定の特性が再現されな
い、といった問題が生じるおそれがあった。
【０００８】この発明の目的は、電子部品のプリント配
線基板に反りや歪みが生じても、電子部品のプリント配
線基板側端子電極と電子機器の回路基板側端子電極との
接続を確実に行えるようにした電子部品、誘電体フィル
タ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明の電子部品は、
プリント配線基板の上面に回路素子を実装し、プリント
配線基板の下面に端子電極を形成するが、その端子電極
の面をプリント配線基板の下面のソルダーレジスト膜の
面と略同一とするか、または該ソルダーレジスト膜の面
より下方に突出させる。この構造により、プリント配線
基板が多少反って、その端子電極が、電子機器の回路基
板表面から浮き上がる方向に変形しても、もともとプリ
ント配線基板の端子電極がソルダーレジスト膜の面と略
同一であるか、または該ソルダーレジスト膜の面より突
出している分余裕があるので、端子電極の回路基板側端
子電極からの浮き上がりがなく、両者の接続が確実に行
えるようになる。換言するとプリント配線基板の反りの
許容度が増すことになる。
【００１０】この発明の誘電体フィルタは、前記回路素
子を複数の誘電体同軸共振器として、該誘電体同軸共振
器によりフィルタを構成し、前記端子電極を前記フィル
タの信号入出力端子とする。
【００１１】また、この発明の誘電体デュプレクサは、
上記誘電体フィルタを前記プリント配線基板上に少なく
とも２組設けて構成する。
【００１２】この発明の電子部品の製造方法は、プリン
ト配線基板の上面に回路素子を実装し、プリント配線基
板の下面に端子電極を形成するが、その端子電極以外の
ソルダーレジスト膜を被覆する電極部分の膜厚をエッチ
ングにより薄くして、端子電極の面をソルダーレジスト
膜の面と略同一とするか、または該ソルダーレジスト膜
の面より下方に突出させる。
【００１３】また、この発明の電子部品の製造方法は、
前記端子電極部分をその他のソルダーレジスト膜を被覆
する電極部分の膜厚より厚くメッキして、端子電極の面
をソルダーレジスト膜の面と略同一とするか、または該
ソルダーレジスト膜の面より下方に突出させる。
【００１４】
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施形態に係る
誘電体デュプレクサの構造とその製造方法について図１
〜図５を参照して説明する。
【００１５】図１は誘電体デュプレクサの内部構造を示
す分解斜視図である。図１において１はプリント配線基
板であり、その上下面に所定パターンの電極を設けると
ともに、スルーホール部分に電極を設けている。またこ
のプリント配線基板１の上面に９ａ〜９ｅで示す誘電体
同軸共振器、チップコンデンサおよびコイル等の回路素
子を半田付けしている。２ｍ，２ｎ，２ｏ・・・２ｗ，
２ｘは、このプリント配線基板１をマザーボードから分
割する前にスルーホールであった部分であり、その内面
に電極を形成している。また、８はシールドカバーであ
り、プリント配線基板１の上部を覆うとともに所定箇所
を半田付けすることによって回路全体をシールドする。
１０はカバー８の上面に貼付する部品名等を記したシー
ルである。
【００１６】図２は上記誘電体デュプレクサの構造を示
す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は下面図である。
図２において７はプリント配線基板１の下面側に形成し
たアース電極、２ｍ，２ｎ，２ｏ・・・２ｙ，２ｚはそ
れぞれ上記スルーホール内面の電極から連続する端子電
極である。ここで２ｍはＴｘ端子、２ｖはＲｘ端子、２
ｒはＡＮＴ端子として用いる。また、端子電極２ｎ，２
ｏ，２ｑ，２ｓ，２ｕ，２ｗ，２ｘ，２ｙ，２ｚはアー
ス電極７から連続している。ＴＨはこのプリント配線基
板１の上面のアース電極と下面のアース電極とを接続す
るスルーホールである。
【００１７】図３は上記端子電極部分の断面図である。
ただし断面を表すハッチングは図を明瞭にするために省
略している。以降に示す各断面図についても同様であ
る。図３において１′はプリント配線基板の基材、２は
その所定箇所に設けた端子電極、３は半田付け以外の領
域に形成したソルダーレジスト膜である。このように、
端子電極２の下面をソルダーレジスト膜３の面より下方
に突出させている。
【００１８】図４は上記誘電体デュプレクサの回路基板
への実装状態における断面図である。但し、プリント配
線基板１の上面に実装されている、図１に示した誘電体
同軸共振器やその他の回路素子については省略してい
る。この例に示すように、プリント配線基板１の端子電
極２が回路基板４から浮き上がる方向にプリント配線基
板１がある程度反っている場合でも、端子電極２の下面
がソルダーレジスト膜３より回路基板４側に突出してい
るため、端子電極２が回路基板４側の端子電極５から浮
き上がることがない。
【００１９】上記プリント配線基板１が逆方向に反った
場合には当然、プリント配線基板１側の端子電極２が回
路基板４側の端子電極５から浮き上がることはない。
【００２０】上記ソルダーレジスト膜３の面からの端子
電極２の突出高さは約−０．１〜０．１ｍｍである。そ
のため、半田バンプによる接続の場合と異なり、プリン
ト配線基板１と回路基板４との間に必要以上の間隙が生
じることがなく、入出力端子間で信号の結合が生じるこ
ともなく、回路基板４への実装状態に応じて誘電体デュ
プレクサの特性が変化することもない。
【００２１】次に、端子電極部分の具体的な構成方法を
図５を基に説明する。まず、（Ａ）に示すように、プリ
ント配線基板の基材１′の下面に銅箔２１を貼付する。
または、銅箔張りのプリント配線基板を出発素材とす
る。そして、端子電極とする部分以外を所定厚み分だけ
エッチングして、その部分の銅箔の厚みを薄くする。な
お、この図５の（Ａ）は、エッチング後のプリント配線
基板の断面を表している。
【００２２】続いて、スルーホールを形成すべき箇所に
孔をあけ、（Ｂ）に示すように、銅箔部分およびスルー
ホールの内面（図における基材１′の左端面がスルーホ
ールの内面に相当している。）に、Ｃｕ（銅）の下地メ
ッキ膜２２を形成する。
【００２３】続いて（Ｃ）に示すように、半田付けを行
わない部分に膜厚約２０μｍのソルダーレジスト膜３を
印刷する。
【００２４】その後、（Ｄ）に示すように、Ｃｕ下地メ
ッキ膜の露出部分に表面メッキ膜２３を形成する。たと
えばＡｕメッキ、Ａｇメッキ、Ｓｎメッキ、Ｎｉ−Ａｕ
メッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキ等である。
【００２５】次に、第２の実施形態に係る電子部品の端
子電極部分の製造方法を図６を参照して説明する。図６
は電子部品の端子電極部分の断面図であり、１′はプリ
ント配線基板の基材である。まず（Ａ）に示すように、
銅箔２１を貼付したプリント配線基板にＣｕ下地メッキ
膜２２を形成することによって銅箔２１の厚みを増すと
ともに、スルーホール形成用孔の内面にＣｕの下地メッ
キ膜を形成する。
【００２６】次に（Ｂ）に示すように、端子電極となる
部分のパターンニングを行う。すなわち、端子電極以外
のＣｕ下地メッキ膜および銅箔をエッチングにより除去
する。
【００２７】続いて（Ｃ）に示すように、端子電極とし
て突出させる部分以外をエッチングして、その部分の膜
厚を薄くする。
【００２８】その後、（Ｄ）に示すように、ソルダーレ
ジスト膜３を印刷し、さらに表面メッキ膜２３を形成す
る。
【００２９】以上のようにして、プリント配線基板の下
面のソルダーレジスト膜の面より下方に突出する端子電
極を形成する。
【００３０】次に、第３の実施形態に係る電子部品の端
子電極部分の製造方法を図７を参照して説明する。図７
は電子部品の端子電極部分の断面図であり、１′はプリ
ント配線基板の基材である。まず（Ａ）に示すように、
銅箔２１を貼付したプリント配線基板にＣｕ下地メッキ
膜２２を形成することによって銅箔２１の厚みを増すと
ともに、スルーホール形成用孔の内面にＣｕの下地メッ
キ膜を形成する。
【００３１】次に、（Ｂ）に示すように、端子電極を除
く領域にメッキレジスト膜６を印刷形成し、（Ｃ）に示
すように、端子電極となる部分に表面メッキ膜２３を所
定の突出量が得られるまで厚付けする。
【００３２】なお、メッキレジスト膜６はそのままソル
ダーレジスト膜として用いてもよいし、このメッキレジ
スト膜６を一旦剥離してから、その部分にソルダーレジ
スト膜を印刷してもよい。
【００３３】次に、第４の実施形態に係る電子部品の端
子電極部分の製造方法を図８を参照して説明する。図８
は電子部品の端子電極部分の断面図であり、１′はプリ
ント配線基板の基材である。まず（Ａ）に示すように、
銅箔２１を貼付したプリント配線基板に、端子電極とな
る部分以外にメッキレジスト膜６を形成する。
【００３４】続いて、（Ｂ）に示すように、Ｃｕ下地メ
ッキ膜２２を形成することによって銅箔２１の厚みを増
すとともに、スルーホール形成用孔の内面にＣｕの下地
メッキ膜を形成する。
【００３５】さらに、（Ｃ）に示すように、Ｃｕ下地メ
ッキ膜２２に表面メッキ膜２３を厚付けする。
【００３６】第１〜第４のいずれの実施形態において
も、端子電極の表面は平滑で、且つ端子電極間の厚み寸
法の差（高低差）は０．１ｍｍ未満となる。
【００３７】以上に示した例では、いずれも端子電極の
下面をプリント配線基板の下面の端子電極近傍のソルダ
ーレジスト膜の面より下方に突出させたが、端子電極の
下面は上記ソルダーレジスト膜の面と略同一としてもよ
い。その例を図９に示す。
【００３８】図９は上記誘電体デュプレクサの回路基板
への実装状態における断面図である。この例に示すよう
に、プリント配線基板１の端子電極２が回路基板４から
浮き上がる方向にプリント配線基板１がある程度反って
いる場合でも、端子電極２の下面がソルダーレジスト膜
３と略同一面であるため、端子電極２が回路基板４側の
端子電極５から浮き上がることがない。
【００３９】以上に示した端子電極部分の構造を誘電体
デュプレクサ等の高周波フィルタに適用した際、高周波
信号の流れに対応して、例えば図２に示したスルーホー
ルＴＨ部分およびプリント配線基板１の下面の略全面の
アース電極７により、プリント配線基板の上下面および
誘電体同軸共振器のアース電極の連続性が保たれて、高
周波信号の電流経路が確保される。また、ソルダーレジ
スト膜３は電子機器の回路基板上の配線や電極との短絡
を防止するが、ソルダーレジスト膜の印刷工法によっ
て、スルーホールＴＨの周辺はその膜厚が薄くなりやす
い。しかし、この発明によれば、端子電極の表面高さが
高くなった分、ソルダーレジスト膜の膜厚を全体に厚く
することができるので、回路基板上の配線等との短絡を
確実に防止することができる。
【００４０】さらに、一般にプリント配線基板の基材の
厚みを薄くするほど、その反りが大きくなる傾向にある
が、本願発明によれば、プリント配線基板の反りの許容
度が大きくなるので、プリント配線基板の厚みをたとえ
ば０．５ｍｍ以下に薄くすることができ、電子部品の低
背化が可能となる。
【００４１】尚、以上に示した実施形態では、誘電体デ
ュプレクサを例に挙げたが、同様にして、プリント配線
基板に誘電体同軸共振器を実装して誘電体フィルタを構
成することもできる。
【００４２】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、電子部
品のプリント配線基板の反りの許容度が増すため、プリ
ント配線基板が多少反って、その端子電極が、電子機器
の回路基板表面から浮き上がる方向に変形しても、もと
もとプリント配線基板の端子電極がソルダーレジスト膜
の面と略同一であるか、または該ソルダーレジスト膜の
面より突出している分余裕があるので、端子電極の回路
基板側端子電極からの浮き上がりがなく、両者の接続が
確実に行えるようになる。
【００４３】特に、プリント配線基板の面積に対して占
有面積が相対的に大きな誘電体同軸共振器を実装する構
造では、小型のチップ部品だけを実装して構成する電子
部品に比べて、プリント配線基板の反りが一般に大きく
なるが、請求項２，３に記載の発明によれば、その誘電
体フィルタまたは誘電体デュプレクサを電子機器の回路
基板へ確実に実装できるようになる。
【００４４】請求項４に記載の発明によれば、エッチン
グ法によって端子電極の面をソルダーレジスト膜の面よ
り下方へ高精度に突出させることができ、その製造が容
易となる。
【００４５】請求項５に記載の発明によれば、メッキ法
によって端子電極の面をソルダーレジスト膜の面より下
方へ高精度に突出させることができ、その製造が容易と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態に係る誘電体デュプレクサの構
成を示す分解斜視図
【図２】同誘電体デュプレクサの上面図および下面図
【図３】同誘電体デュプレクサの端子電極部分の断面図
【図４】同誘電体デュプレクサの回路基板への実装状態
を示す断面図
【図５】同誘電体デュプレクサの製造方法を示す断面図
【図６】第２の実施形態に係る電子部品の製造方法を示
す断面図
【図７】第３の実施形態に係る電子部品の製造方法を示
す断面図
【図８】第４の実施形態に係る電子部品の製造方法を示
す断面図
【図９】第５の実施形態に係る電子部品の回路基板への
実装状態を示す断面図
【図１０】従来の電子部品の端子電極部分の断面図
【図１１】同電子部品の回路基板への実装状態を示す断
面図
【符号の説明】
１−プリント配線基板 １′−プリント配線基板の基材 ２−端子電極 ３−ソルダーレジスト膜 ４−回路基板 ５−回路基板側端子電極 ６−メッキレジスト膜 ７−アース電極 ８−カバー ９−誘電体同軸共振器 １０−シール ２１−銅箔 ２２−Ｃｕ下地メッキ膜 ２３−表面メッキ膜
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E344 AA01 BB02 BB06 CC25 DD02 EE11 5J006 HA03 HA15 HA21 HA27 KA01 LA27 PA03

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線基板の上面に回路素子を実
    装し、前記プリント配線基板の下面に端子電極を形成し
    て成る電子部品において、前記端子電極の下面を前記プ
    リント配線基板の下面の前記端子電極近傍のソルダーレ
    ジスト膜の面と略同一とするか、または該ソルダーレジ
    スト膜の面より下方に突出させたことを特徴とする電子
    部品。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の回路素子を複数の誘電
    体同軸共振器として、該誘電体同軸共振器によりフィル
    タを構成し、前記端子電極を前記フィルタの信号入出力
    端子としたことを特徴とする誘電体フィルタ。
  3. 【請求項３】 請求項２に記載の誘電体フィルタを前記
    プリント配線基板上に少なくとも２組設けて成る誘電体
    デュプレクサ。
  4. 【請求項４】 プリント配線基板の上面に回路素子を実
    装し、前記プリント配線基板の下面に端子電極を形成し
    て成る電子部品の製造方法であって、前記端子電極以外
    のソルダーレジスト膜を被覆する電極部分の膜厚をエッ
    チングにより薄くして、前記端子電極の面を、前記ソル
    ダーレジスト膜の面と略同一とするか、または該ソルダ
    ーレジスト膜の面より下方に突出させることを特徴とす
    る電子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】 プリント配線基板の上面に回路素子を実
    装し、前記プリント配線基板の下面に端子電極を形成し
    て成る電子部品の製造方法であって、前記端子電極部分
    をその他のソルダーレジスト膜を被覆する電極部分の膜
    厚より厚くメッキして、前記端子電極の面を、前記ソル
    ダーレジスト膜の面と略同一とするか、または該ソルダ
    ーレジスト膜の面より下方に突出させることを特徴とす
    る電子部品の製造方法。
JP2000138254A 1999-06-30 2000-05-11 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法 Pending JP2001077500A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000138254A JP2001077500A (ja) 1999-06-30 2000-05-11 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法
EP00113282A EP1065915A3 (en) 1999-06-30 2000-06-21 Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part
US09/606,963 US6683790B1 (en) 1999-06-30 2000-06-29 Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part
KR1020000037089A KR100363716B1 (ko) 1999-06-30 2000-06-30 전자 부품, 유전체 필터, 유전체 듀플렉서 및 전자 부품의제조 방법
CN00120035A CN1279577A (zh) 1999-06-30 2000-06-30 电子部件、介质滤波器、介质双工器和电子部件的制造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18535499 1999-06-30
JP11-185354 1999-06-30
JP2000138254A JP2001077500A (ja) 1999-06-30 2000-05-11 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001077500A true JP2001077500A (ja) 2001-03-23

Family

ID=26503055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000138254A Pending JP2001077500A (ja) 1999-06-30 2000-05-11 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6683790B1 (ja)
EP (1) EP1065915A3 (ja)
JP (1) JP2001077500A (ja)
KR (1) KR100363716B1 (ja)
CN (1) CN1279577A (ja)

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2695351A (en) * 1950-01-12 1954-11-23 Beck S Inc Electric circuit components and methods of preparing the same
US4320165A (en) * 1978-11-15 1982-03-16 Honeywell Inc. Thick film resistor
JPH0222886A (ja) * 1988-07-11 1990-01-25 Nec Corp 混成集積回路
FR2645680B1 (fr) * 1989-04-07 1994-04-29 Thomson Microelectronics Sa Sg Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication
JPH03156905A (ja) * 1989-11-14 1991-07-04 Mitsubishi Electric Corp 積層形コンデンサを用いた電子部品
JP2705408B2 (ja) * 1991-11-20 1998-01-28 日本電気株式会社 混成集積回路装置
JPH05206606A (ja) * 1992-01-29 1993-08-13 Fujitsu Ltd 回路基板間の端子接続構造
JPH06132706A (ja) * 1992-09-07 1994-05-13 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振部品
JP3198661B2 (ja) * 1992-10-14 2001-08-13 株式会社村田製作所 誘電体共振器装置およびその実装構造
US5612512A (en) * 1992-11-11 1997-03-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. High frequency electronic component having base substrate formed of bismaleimide-triazine resin and resistant film formed on base substrate
JPH07212104A (ja) * 1994-01-18 1995-08-11 Fuji Elelctrochem Co Ltd 誘電体フィルタ
JP3034180B2 (ja) * 1994-04-28 2000-04-17 富士通株式会社 半導体装置及びその製造方法及び基板
JP2673098B2 (ja) * 1994-08-03 1997-11-05 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション プリント配線基板及び実装構造体
US5656550A (en) * 1994-08-24 1997-08-12 Fujitsu Limited Method of producing a semicondutor device having a lead portion with outer connecting terminal
JPH08288628A (ja) * 1995-04-11 1996-11-01 Mitsuba Electric Mfg Co Ltd プリント基板
JPH09186430A (ja) * 1995-12-28 1997-07-15 Sony Corp プリント配線板及びその製造方法
JP3389819B2 (ja) * 1996-06-10 2003-03-24 株式会社村田製作所 誘電体導波管型共振器
JPH10261547A (ja) * 1997-03-19 1998-09-29 Rohm Co Ltd 面実装型複合素子の構造及びその製造方法
JP2976917B2 (ja) * 1997-03-31 1999-11-10 日本電気株式会社 半導体装置
JPH1154237A (ja) * 1997-08-07 1999-02-26 Yazaki Corp 配線基板の放電構造
JP3424526B2 (ja) * 1997-10-23 2003-07-07 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
JP2000124003A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形ｐｔｃサーミスタおよびその製造方法
KR100328255B1 (ko) * 1999-01-27 2002-03-16 이형도 칩 부품 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100363716B1 (ko) 2002-12-05
CN1279577A (zh) 2001-01-10
EP1065915A2 (en) 2001-01-03
KR20010015119A (ko) 2001-02-26
EP1065915A3 (en) 2003-05-02
US6683790B1 (en) 2004-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5726612A (en) Chip-type electronic component
KR100676546B1 (ko) 표면실장부품
JP2010080968A (ja) モジュール部品の製造方法
US7719119B2 (en) Semiconductor device, electronic apparatus comprising the same, and method for fabrication of substrate for semiconductor device used therein
US6020562A (en) Reduced-capacitance component mounting pads and capacitance-reduction methods for high frequency multi-layer printed circuit boards
EP1349271B1 (en) Electronic device for supplying DC power comprising a noise filter
JP5146019B2 (ja) 高周波モジュールとこれを用いた電子機器
JP4472453B2 (ja) 超小型電力変換装置及び磁気デバイス
US7145234B2 (en) Circuit carrier and package structure thereof
JP2002164658A (ja) モジュール基板
JP2001077500A (ja) 電子部品、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサ、および電子部品の製造方法
EP0910163B1 (en) Oscillator module
EP1104225B1 (en) Surface mounting component and mounted structure of surface mounting component
JP3661326B2 (ja) 印刷配線基板装置
WO2024122576A1 (ja) 配線基板、配線基板を用いた電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール
US20240021503A1 (en) Electronic component package, electronic component unit, and method of manufacturing electronic component package
JP2003110049A (ja) 高周波ｉｃパッケージ、高周波ｉｃパッケージを使用する高周波ユニット及び、その製造方法
JP3505878B2 (ja) 印刷配線基板装置
JP3983711B2 (ja) 表面実装型高周波モジュール
JP2766164B2 (ja) 半導体パッケージとその接続構造
JP2002184898A (ja) 高周波モジュール
JP2950234B2 (ja) 多層プリント配線板
JP2000188361A (ja) 高周波用配線基板およびその実装構造
JP4795154B2 (ja) ノイズフィルタ実装基板
JP3651097B2 (ja) 誘電体フィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050802

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20051129