JP2943604B2 - チップ型ネットワーク抵抗器 - Google Patents
チップ型ネットワーク抵抗器Info
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- JP2943604B2 JP2943604B2 JP11266794A JP11266794A JP2943604B2 JP 2943604 B2 JP2943604 B2 JP 2943604B2 JP 11266794 A JP11266794 A JP 11266794A JP 11266794 A JP11266794 A JP 11266794A JP 2943604 B2 JP2943604 B2 JP 2943604B2
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- JP
- Japan
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- electrode terminals
- resistance
- type network
- network resistor
- chip
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の電極端子と、それ
らに接続する複数の抵抗素子から成る回路を有するチッ
プ型ネットワーク抵抗器に関するものである。
らに接続する複数の抵抗素子から成る回路を有するチッ
プ型ネットワーク抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の図５に示す形状で図６の８素子の
抵抗素子を有するチップ型ネットワーク抵抗器につい
て、図８に示す工程順に以下説明する。一般に、個片に
分割するためのスリットが形成されたアルミナ等の絶縁
基板上に、銀・パラジウム等の導体用ペーストと酸化ル
テニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷・高温焼成
し、図７に示すようなスリット７１で区切られた８素子
の抵抗回路を個片として連なっている抵抗回路を形成し
た後、抵抗素子の汚染防止や抵抗膜の安定化のため、電
極端子部を除いた部分にガラスなどのパッシベーション
膜を施す。
抵抗素子を有するチップ型ネットワーク抵抗器につい
て、図８に示す工程順に以下説明する。一般に、個片に
分割するためのスリットが形成されたアルミナ等の絶縁
基板上に、銀・パラジウム等の導体用ペーストと酸化ル
テニウム系の抵抗ペーストをスクリーン印刷・高温焼成
し、図７に示すようなスリット７１で区切られた８素子
の抵抗回路を個片として連なっている抵抗回路を形成し
た後、抵抗素子の汚染防止や抵抗膜の安定化のため、電
極端子部を除いた部分にガラスなどのパッシベーション
膜を施す。
【０００３】その後、電極端子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ
４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０にプローブ
（探針）を接触させて抵抗素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ
４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８の抵抗値を測定しつつ、各
々の抵抗素子にレーザー等によるトリミングを実行し、
所定の抵抗値になるように調節している。
４，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０にプローブ
（探針）を接触させて抵抗素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ
４，Ｒ５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８の抵抗値を測定しつつ、各
々の抵抗素子にレーザー等によるトリミングを実行し、
所定の抵抗値になるように調節している。
【０００４】このトリミング工程において、図７の点線
で示すように電極端子Ｃ１とＣ１′、Ｃ６とＣ６′が導
通して閉回路になっている場合に、抵抗素子Ｒ１をトリ
ミングするには、抵抗素子Ｒ１に接続する電極端子Ｃ
１，Ｃ２にプローブを接触させると共に、他の電極端子
にもプローブを接触させて電流の回り込み防止のための
電圧を印加すれば、電極端子Ｃ１とＣ２間の抵抗素子Ｒ
１の測定・トリミングが可能となる。しかし、抵抗素子
Ｒ４，Ｒ８については同様な等価回路が形成できないた
め、抵抗値の測定とトリミングは不可能である。
で示すように電極端子Ｃ１とＣ１′、Ｃ６とＣ６′が導
通して閉回路になっている場合に、抵抗素子Ｒ１をトリ
ミングするには、抵抗素子Ｒ１に接続する電極端子Ｃ
１，Ｃ２にプローブを接触させると共に、他の電極端子
にもプローブを接触させて電流の回り込み防止のための
電圧を印加すれば、電極端子Ｃ１とＣ２間の抵抗素子Ｒ
１の測定・トリミングが可能となる。しかし、抵抗素子
Ｒ４，Ｒ８については同様な等価回路が形成できないた
め、抵抗値の測定とトリミングは不可能である。
【０００５】そのため、図７の点線で示した電極端子Ｃ
１とＣ１′，Ｃ６とＣ６′の間をオープンにして、抵抗
素子Ｒ４，Ｒ８の測定・トリミングを可能にしたうえ
で、他の抵抗素子についてもトリミングを行う。その
後、電極端子Ｃ１とＣ１′，Ｃ６とＣ６′の間に導電ペ
ースト等を印刷・焼成して、それらの間を短絡して回路
を形成する。
１とＣ１′，Ｃ６とＣ６′の間をオープンにして、抵抗
素子Ｒ４，Ｒ８の測定・トリミングを可能にしたうえ
で、他の抵抗素子についてもトリミングを行う。その
後、電極端子Ｃ１とＣ１′，Ｃ６とＣ６′の間に導電ペ
ースト等を印刷・焼成して、それらの間を短絡して回路
を形成する。
【０００６】そしてこの接続電極の形成を終了した後、
絶縁基板１の上面に前記抵抗回路を覆う保護膜１２と抵
抗値または抵抗回路識別記号の捺印１３を形成する。
絶縁基板１の上面に前記抵抗回路を覆う保護膜１２と抵
抗値または抵抗回路識別記号の捺印１３を形成する。
【０００７】他方、１枚のアルミナ基板上に形成された
ネットワーク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電
気導通性能と実装性能（はんだ付け性）を向上させるた
め、ニッケルめっき・はんだめっきを施す。
ネットワーク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電
気導通性能と実装性能（はんだ付け性）を向上させるた
め、ニッケルめっき・はんだめっきを施す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記従来
の工法では、抵抗トリミング後に電極端子Ｃ１とＣ
１′，Ｃ６とＣ６′の間に接続電極を印刷し高温焼成す
るために、トリミングした抵抗値が変化して目的として
いた抵抗値と差が生じ、その変化量も一定にならないた
め、抵抗値許容差の高精度化が難しい。また、抵抗値変
化量が大きいときには、抵抗値許容範囲外になるものが
生じる可能性もあるため、工程歩留りを左右する大きな
要因となっている。
の工法では、抵抗トリミング後に電極端子Ｃ１とＣ
１′，Ｃ６とＣ６′の間に接続電極を印刷し高温焼成す
るために、トリミングした抵抗値が変化して目的として
いた抵抗値と差が生じ、その変化量も一定にならないた
め、抵抗値許容差の高精度化が難しい。また、抵抗値変
化量が大きいときには、抵抗値許容範囲外になるものが
生じる可能性もあるため、工程歩留りを左右する大きな
要因となっている。
【０００９】本発明は前記従来の課題を解決するもの
で，接続電極の印刷・焼成工程をなくすことにより、印
刷・焼成回数が少なくなり、かつ抵抗値精度と工程歩留
りの良いチップ型ネットワーク抵抗器を提供することを
目的とする。
で，接続電極の印刷・焼成工程をなくすことにより、印
刷・焼成回数が少なくなり、かつ抵抗値精度と工程歩留
りの良いチップ型ネットワーク抵抗器を提供することを
目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ型ネットワーク抵抗器は、１枚の絶縁
基板を複数の個片に分割することにより、長辺と短辺を
有する短冊状に構成されるものであって、分割面である
長辺方向の対向両端縁に対称に複数の電極端子を形成
し、かつ分割面である短辺方向の対向両端縁に対称に一
対の共通電極端子を形成した短冊状の絶縁基板と、前記
短辺方向の対向両端縁に対称に形成された一対の共通電
極端子をつなぐ導電線と、この導電線と前記長辺方向の
対向両端縁に対称に形成された複数の電極端子との間に
接続される複数の抵抗素子を備えたものである。
に本発明のチップ型ネットワーク抵抗器は、１枚の絶縁
基板を複数の個片に分割することにより、長辺と短辺を
有する短冊状に構成されるものであって、分割面である
長辺方向の対向両端縁に対称に複数の電極端子を形成
し、かつ分割面である短辺方向の対向両端縁に対称に一
対の共通電極端子を形成した短冊状の絶縁基板と、前記
短辺方向の対向両端縁に対称に形成された一対の共通電
極端子をつなぐ導電線と、この導電線と前記長辺方向の
対向両端縁に対称に形成された複数の電極端子との間に
接続される複数の抵抗素子を備えたものである。
【００１１】
【作用】この構成によって、従来のように抵抗値トリミ
ング前に電極オープン部分を設ける必要はなくなり、そ
の結果、従来のように抵抗値トリミング後に電極オープ
ン部分を接続するための接続電極の印刷・高温焼成工程
を行うという必要がなくなるため、印刷・焼成回数が少
なくなり、かつ従来の接続電極の高温焼成時に生じてい
た抵抗値の変化もなくなるため、抵抗値許容差の高精度
化が図れるとともに、その効果によって抵抗値分布も良
くなるため、工程歩留りの良いチップ型ネットワーク抵
抗器を提供することができる。
ング前に電極オープン部分を設ける必要はなくなり、そ
の結果、従来のように抵抗値トリミング後に電極オープ
ン部分を接続するための接続電極の印刷・高温焼成工程
を行うという必要がなくなるため、印刷・焼成回数が少
なくなり、かつ従来の接続電極の高温焼成時に生じてい
た抵抗値の変化もなくなるため、抵抗値許容差の高精度
化が図れるとともに、その効果によって抵抗値分布も良
くなるため、工程歩留りの良いチップ型ネットワーク抵
抗器を提供することができる。
【００１２】
【実施例１】（実施例１） 以下本発明の実施例１のチップ型ネットワーク抵抗器に
ついて、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本
発明の実施例１におけるネットワーク抵抗器の上図面を
示し、図１（ｂ）と図１（ｃ）はそれぞれ図１（ａ）に
示すネットワーク抵抗器の側図面と下図面を示す。図４
は本発明の実施例１におけるネットワーク抵抗器の製造
の工程図を示す。
ついて、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は本
発明の実施例１におけるネットワーク抵抗器の上図面を
示し、図１（ｂ）と図１（ｃ）はそれぞれ図１（ａ）に
示すネットワーク抵抗器の側図面と下図面を示す。図４
は本発明の実施例１におけるネットワーク抵抗器の製造
の工程図を示す。
【００１３】図１（ａ），（ｂ），（ｃ）には、アルミ
ナ基板を用いて短冊状に形成した絶縁基板１１と、この
絶縁基板１１の短辺方向の対向両端縁に対称に形成した
一対の共通電極端子Ｃ１，Ｃ６と、この絶縁基板１１の
長辺方向の対向両端縁に対称に形成した電極端子Ｃ２，
Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０と、共通
電極端子Ｃ１とＣ６をつなぐ導電線１４と各電極端子Ｃ
２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０とに
それぞれ接続される抵抗素子から成る回路を覆う保護膜
１２と、この保護膜１２上に抵抗値を表示する捺印１３
とを備えたチップ型ネットワーク抵抗器を示している。
図２は図１に示されたチップ型ネットワーク抵抗器の回
路図を示している。
ナ基板を用いて短冊状に形成した絶縁基板１１と、この
絶縁基板１１の短辺方向の対向両端縁に対称に形成した
一対の共通電極端子Ｃ１，Ｃ６と、この絶縁基板１１の
長辺方向の対向両端縁に対称に形成した電極端子Ｃ２，
Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０と、共通
電極端子Ｃ１とＣ６をつなぐ導電線１４と各電極端子Ｃ
２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０とに
それぞれ接続される抵抗素子から成る回路を覆う保護膜
１２と、この保護膜１２上に抵抗値を表示する捺印１３
とを備えたチップ型ネットワーク抵抗器を示している。
図２は図１に示されたチップ型ネットワーク抵抗器の回
路図を示している。
【００１４】本実施例１では、絶縁基板１１として９６
％アルミナ基板、電極端子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ
５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０の材料としてＡｇ
系またはＡｇ／Ｐｄ系厚膜ペースト、抵抗材料としてＲ
ｕＯ2系厚膜ペーストを用い、絶縁基板１１にスクリー
ン印刷の後、８５０℃の高温で焼成して一対の共通電極
端子Ｃ１，Ｃ６とそれらを導通させる導電線１４と各電
極端子Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ
１０に接続する抵抗素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ
５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８を形成している。１枚のアルミナ
基板上に形成された抵抗回路網を図３に示す。図３にお
いてスリット３１で区切られた部分が、図２に示すチッ
プ型ネットワーク抵抗器の個片となる。
％アルミナ基板、電極端子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ
５，Ｃ６，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０の材料としてＡｇ
系またはＡｇ／Ｐｄ系厚膜ペースト、抵抗材料としてＲ
ｕＯ2系厚膜ペーストを用い、絶縁基板１１にスクリー
ン印刷の後、８５０℃の高温で焼成して一対の共通電極
端子Ｃ１，Ｃ６とそれらを導通させる導電線１４と各電
極端子Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ
１０に接続する抵抗素子Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ
５，Ｒ６，Ｒ７，Ｒ８を形成している。１枚のアルミナ
基板上に形成された抵抗回路網を図３に示す。図３にお
いてスリット３１で区切られた部分が、図２に示すチッ
プ型ネットワーク抵抗器の個片となる。
【００１５】なお、必要に応じて一対の共通電極端子Ｃ
１，Ｃ６と複数の電極端子Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ
７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０を除いて、印刷焼成後に絶縁基
板１１上に形成された抵抗回路上にガラスなどのパッシ
ベーション膜を施した後に、抵抗値を調整するためレー
ザー等による抵抗値トリミングを行う。この抵抗値トリ
ミング工程において、例えば抵抗素子Ｒ１をトリミング
する場合は抵抗素子Ｒ１に接続している電極端子Ｃ１，
Ｃ２にプローブを接触させると共に、他の電極端子にも
プローブを接触させて電流の回り込み防止のための電圧
を印加すれば、電極端子Ｃ１とＣ２間の抵抗素子Ｒ１の
測定・トリミングが可能となる。他の抵抗素子のトリミ
ングについても同様の手法によって行うことが可能であ
る。
１，Ｃ６と複数の電極端子Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ
７，Ｃ８，Ｃ９，Ｃ１０を除いて、印刷焼成後に絶縁基
板１１上に形成された抵抗回路上にガラスなどのパッシ
ベーション膜を施した後に、抵抗値を調整するためレー
ザー等による抵抗値トリミングを行う。この抵抗値トリ
ミング工程において、例えば抵抗素子Ｒ１をトリミング
する場合は抵抗素子Ｒ１に接続している電極端子Ｃ１，
Ｃ２にプローブを接触させると共に、他の電極端子にも
プローブを接触させて電流の回り込み防止のための電圧
を印加すれば、電極端子Ｃ１とＣ２間の抵抗素子Ｒ１の
測定・トリミングが可能となる。他の抵抗素子のトリミ
ングについても同様の手法によって行うことが可能であ
る。
【００１６】トリミング終了後、絶縁基板１１上に形成
された抵抗回路を覆うため保護膜１２としてガラスペー
ストもしくは樹脂ペーストを印刷して抵抗回路を保護す
る。そして、保護膜１２を形成した後、抵抗値または抵
抗回路識別記号の捺印１３を表示する。なお、樹脂ペー
ストの方が低温プロセスで硬化できるので、抵抗値の工
程変化量を小さく抑えることができ、より抵抗値許容差
の高精度化を図ることができる。
された抵抗回路を覆うため保護膜１２としてガラスペー
ストもしくは樹脂ペーストを印刷して抵抗回路を保護す
る。そして、保護膜１２を形成した後、抵抗値または抵
抗回路識別記号の捺印１３を表示する。なお、樹脂ペー
ストの方が低温プロセスで硬化できるので、抵抗値の工
程変化量を小さく抑えることができ、より抵抗値許容差
の高精度化を図ることができる。
【００１７】この後、シート状に形成されたネットワー
ク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電気導通性能
と実装性能（はんだ付け性）を向上させるため、ニッケ
ルめっき・はんだめっきを施す。
ク抵抗器を個片に分割した後、電極端子の電気導通性能
と実装性能（はんだ付け性）を向上させるため、ニッケ
ルめっき・はんだめっきを施す。
【００１８】以上のように本実施例１によれば、従来の
ように抵抗値トリミング前に電極オープン部分を設ける
必要がなくなると共に、抵抗値トリミング後には、絶縁
基板１１上に形成された抵抗回路を覆うため保護膜１２
としてガラスペーストもしくは樹脂ペーストを印刷形成
して、その後に抵抗値または抵抗回路識別記号の捺印１
３を表示するだけでよく、共通電極を接続する工程が必
要ないので、印刷工数が低減できる。また，従来の接続
電極の高温焼成時に生じていた抵抗値の変化もなくなる
ので、抵抗値許容差の高精度化が図れると共に、その効
果によって抵抗値分布が良くなるので工程歩留りも向上
する。
ように抵抗値トリミング前に電極オープン部分を設ける
必要がなくなると共に、抵抗値トリミング後には、絶縁
基板１１上に形成された抵抗回路を覆うため保護膜１２
としてガラスペーストもしくは樹脂ペーストを印刷形成
して、その後に抵抗値または抵抗回路識別記号の捺印１
３を表示するだけでよく、共通電極を接続する工程が必
要ないので、印刷工数が低減できる。また，従来の接続
電極の高温焼成時に生じていた抵抗値の変化もなくなる
ので、抵抗値許容差の高精度化が図れると共に、その効
果によって抵抗値分布が良くなるので工程歩留りも向上
する。
【００１９】なお、この実施例１では図１に示すように
凹型電極端子構造となっているが、凸型電極端子構造で
も同様の効果が得られるのは明白である。 （実施例２） 実施例１の図２に示すネットワーク抵抗器の回路におい
て、全ての抵抗値を同じとする並列回路としたもので、
この場合，一対の共通電極端子Ｃ１，Ｃ６が絶縁基板１
１の短辺方向の対向両端縁に対称に配置されるので実装
方向性がなくなり、実装間違いを防ぐことにもなる。
凹型電極端子構造となっているが、凸型電極端子構造で
も同様の効果が得られるのは明白である。 （実施例２） 実施例１の図２に示すネットワーク抵抗器の回路におい
て、全ての抵抗値を同じとする並列回路としたもので、
この場合，一対の共通電極端子Ｃ１，Ｃ６が絶縁基板１
１の短辺方向の対向両端縁に対称に配置されるので実装
方向性がなくなり、実装間違いを防ぐことにもなる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、１枚の絶
縁基板を複数の個片に分割することにより、長辺と短辺
を有する短冊状に構成されるものであって、分割面であ
る長辺方向の対向両端縁に対称に複数の電極端子を形成
し、かつ分割面である短辺方向の対向両端縁に対称に一
対の共通電極端子を形成した短冊状の絶縁基板と、前記
短辺方向の対向両端縁に対称に形成された一対の共通電
極端子をつなぐ導電線と、この導電線と前記長辺方向の
対向両端縁に対称に形成された複数の電極端子との間に
接続される複数の抵抗素子を備えているため、従来のよ
うに接続電極の印刷・高温焼成工程を行うという必要が
なくなり、その結果、印刷・焼成回数が少なく、かつ抵
抗値精度と工程歩留りの良いチップ型ネットワーク抵抗
器を提供することができるものである。
縁基板を複数の個片に分割することにより、長辺と短辺
を有する短冊状に構成されるものであって、分割面であ
る長辺方向の対向両端縁に対称に複数の電極端子を形成
し、かつ分割面である短辺方向の対向両端縁に対称に一
対の共通電極端子を形成した短冊状の絶縁基板と、前記
短辺方向の対向両端縁に対称に形成された一対の共通電
極端子をつなぐ導電線と、この導電線と前記長辺方向の
対向両端縁に対称に形成された複数の電極端子との間に
接続される複数の抵抗素子を備えているため、従来のよ
うに接続電極の印刷・高温焼成工程を行うという必要が
なくなり、その結果、印刷・焼成回数が少なく、かつ抵
抗値精度と工程歩留りの良いチップ型ネットワーク抵抗
器を提供することができるものである。
【図１】（ａ）本発明の実施例１におけるチップ型ネッ
トワーク抵抗器の上面図 （ｂ）同チップ型ネットワーク抵抗器の側面図 （ｃ）同チップ型ネットワーク抵抗器の下面図
トワーク抵抗器の上面図 （ｂ）同チップ型ネットワーク抵抗器の側面図 （ｃ）同チップ型ネットワーク抵抗器の下面図
【図２】同チップ型ネットワーク抵抗器の回路図
【図３】同チップ型ネットワーク抵抗器のアルミナ基板
上の回路図
上の回路図
【図４】同チップ型ネットワーク抵抗器の製造の工程図
【図５】従来のチップ型ネットワーク抵抗器の上面図
【図６】同チップ型ネットワーク抵抗器の回路図
【図７】同チップ型ネットワーク抵抗器のアルミナ基板
上の回路図
上の回路図
【図８】同チップ型ネットワーク抵抗器の製造の工程図
１１ 絶縁基板 １２ 保護膜 １３ 抵抗値を示す捺印 １４ 導電線 ３１ スリット Ｃ１〜Ｃ１０ 電極端子 Ｃ１（Ｃ１′），Ｃ６（Ｃ６′） 共通電極端子 Ｒ１〜Ｒ８ 抵抗素子
Claims (3)
- 【請求項１】 １枚の絶縁基板を複数の個片に分割する
ことにより、長辺と短辺を有する短冊状に構成されるも
のであって、分割面である長辺方向の対向両端縁に対称
に複数の電極端子を形成し、かつ分割面である短辺方向
の対向両端縁に対称に一対の共通電極端子を形成した短
冊状の絶縁基板と、前記短辺方向の対向両端縁に対称に
形成された一対の共通電極端子をつなぐ導電線と、この
導電線と前記長辺方向の対向両端縁に対称に形成された
複数の電極端子との間に接続される複数の抵抗素子を備
えたチップ型ネットワーク抵抗器。 - 【請求項２】 複数の抵抗素子を被覆する保護層を備え
た請求項１記載のチップ型ネットワーク抵抗器。 - 【請求項３】 抵抗値または抵抗回路の識別記号を保護
層上に表示した請求項２記載のチップ型ネットワーク抵
抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11266794A JP2943604B2 (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | チップ型ネットワーク抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11266794A JP2943604B2 (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | チップ型ネットワーク抵抗器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08580599A Division JP3196759B2 (ja) | 1999-03-29 | 1999-03-29 | チップ型ネットワーク抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320915A JPH07320915A (ja) | 1995-12-08 |
| JP2943604B2 true JP2943604B2 (ja) | 1999-08-30 |
Family
ID=14592474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11266794A Expired - Lifetime JP2943604B2 (ja) | 1994-05-26 | 1994-05-26 | チップ型ネットワーク抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2943604B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10261547A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Rohm Co Ltd | 面実装型複合素子の構造及びその製造方法 |
| AU2002239048A1 (en) | 2002-03-25 | 2003-10-08 | K-Tech Devices Corp. | Surface mounting chip network component |
| KR101638562B1 (ko) | 2010-02-26 | 2016-07-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 저항 요소, 상기 반도체 저항 요소를 포함하는 반도체 모듈, 및 상기 반도체 모듈을 포함하는 프로세서 베이스드 시스템 |
-
1994
- 1994-05-26 JP JP11266794A patent/JP2943604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07320915A (ja) | 1995-12-08 |
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