JP2000114115A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高さ寸法を低減した低背の電解コンデンサを
提供する。 【解決手段】 円柱状コンデンサ素子２の巻軸を上下方
向として収納する外装ケ−ス３の側部に、前記コンデン
サ素子２を挿入可能な開口１５を形成し、該開口１５に
コンデンサ外部に露出する電極端子５を備えた封口部材
４、９を装着する。
提供する。 【解決手段】 円柱状コンデンサ素子２の巻軸を上下方
向として収納する外装ケ−ス３の側部に、前記コンデン
サ素子２を挿入可能な開口１５を形成し、該開口１５に
コンデンサ外部に露出する電極端子５を備えた封口部材
４、９を装着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、電解コンデンサ
において、その高さ寸法を低減して低背とした電解コン
デンサに関する。
において、その高さ寸法を低減して低背とした電解コン
デンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、これら電解コンデンサとしては、
図４に示すように、その一端に開口を有する有底円筒状
の外装ケース３’内部に、前記開口方向が巻軸方向とな
るようにコンデンサ素子２’を収納し、該コンデンサ素
子２’の下面より導出されたリードタブ６’を、前記開
口を塞ぎ、樹脂板４’とゴム板５’とを積層して成る封
口部材を貫通して設けられた電極端子（リベット）７’
に接続したものが一般的に使用されている。
図４に示すように、その一端に開口を有する有底円筒状
の外装ケース３’内部に、前記開口方向が巻軸方向とな
るようにコンデンサ素子２’を収納し、該コンデンサ素
子２’の下面より導出されたリードタブ６’を、前記開
口を塞ぎ、樹脂板４’とゴム板５’とを積層して成る封
口部材を貫通して設けられた電極端子（リベット）７’
に接続したものが一般的に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、実装の高密度化
に伴い、電子部品の小型化が図られ、これら電解コンデ
ンサも同様に小型化される傾向にある。
に伴い、電子部品の小型化が図られ、これら電解コンデ
ンサも同様に小型化される傾向にある。
【０００４】しかしながら、これら従来の電解コンデン
サにおいては、前記電極端子（リベット）７’が設けら
れた封口部材が、コンデンサ素子２’の下部位置に配置
されるとともに、溶接作業や前記外装ケ−ス３’への装
着作業の作業性を考慮して長い寸法とされた、前記コン
デンサ素子２’と前記電極端子（リベット）７’とを接
続するリードタブ６’および前記電極端子（リベット）
７’の頭部を収容するための空間を、前記コンデンサ素
子２’の下端と前記封口部材上面との間に設ける必要が
あることから、その高さ寸法が大きくなってしまい、低
背のコンデンサにできないという問題があった。
サにおいては、前記電極端子（リベット）７’が設けら
れた封口部材が、コンデンサ素子２’の下部位置に配置
されるとともに、溶接作業や前記外装ケ−ス３’への装
着作業の作業性を考慮して長い寸法とされた、前記コン
デンサ素子２’と前記電極端子（リベット）７’とを接
続するリードタブ６’および前記電極端子（リベット）
７’の頭部を収容するための空間を、前記コンデンサ素
子２’の下端と前記封口部材上面との間に設ける必要が
あることから、その高さ寸法が大きくなってしまい、低
背のコンデンサにできないという問題があった。
【０００５】よって、本発明は上記した問題点に着目し
てなされたもので、高さ寸法を低減した低背の電解コン
デンサを提供することを目的としている。
てなされたもので、高さ寸法を低減した低背の電解コン
デンサを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した問題を解決する
ために、本発明の電解コンデンサは、円柱状コンデンサ
素子の巻軸方向を上下方向として収納する外装ケ−スの
側部に、前記コンデンサ素子を挿入可能な開口を形成
し、該開口にコンデンサ外部に露出する電極端子を備え
た封口部材を装着して成ることを特徴としている。この
特徴によれば、電極端子が設けられた封口部材が、コン
デンサ素子の下方に存在せずに側方に存在するため、こ
れら封口部材の厚みを低減できるばかりか、前記コンデ
ンサ素子より導出される長尺のリードタブが、前記コン
デンサ素子の上面または下面を横断するようになるた
め、その収納のための大きな空間をコンデンサ素子の上
下位置に設ける必要もなく、コンデンサの高さ寸法を大
幅に低減できる。
ために、本発明の電解コンデンサは、円柱状コンデンサ
素子の巻軸方向を上下方向として収納する外装ケ−スの
側部に、前記コンデンサ素子を挿入可能な開口を形成
し、該開口にコンデンサ外部に露出する電極端子を備え
た封口部材を装着して成ることを特徴としている。この
特徴によれば、電極端子が設けられた封口部材が、コン
デンサ素子の下方に存在せずに側方に存在するため、こ
れら封口部材の厚みを低減できるばかりか、前記コンデ
ンサ素子より導出される長尺のリードタブが、前記コン
デンサ素子の上面または下面を横断するようになるた
め、その収納のための大きな空間をコンデンサ素子の上
下位置に設ける必要もなく、コンデンサの高さ寸法を大
幅に低減できる。
【０００７】本発明の電解コンデンサは、前記外装ケ−
スの少なくとも前記開口を除く側面部分が、収納される
円柱状コンデンサ素子に沿って所定の曲率を有すること
が好ましい。このようにすれば、コンデンサの占有面積
を低減できるばかりか、コンデンサ素子と外装ケ−スと
の間隙が減少し、放熱能力も向上できる。
スの少なくとも前記開口を除く側面部分が、収納される
円柱状コンデンサ素子に沿って所定の曲率を有すること
が好ましい。このようにすれば、コンデンサの占有面積
を低減できるばかりか、コンデンサ素子と外装ケ−スと
の間隙が減少し、放熱能力も向上できる。
【０００８】本発明の電解コンデンサは、前記コンデン
サ素子の側面が、外装ケース側面内部および前記封口部
材と当接するようになっていることが好ましい。このよ
うにすれば、前記外装ケースの開口を封口部材にて塞ぐ
ことで、コンデンサ素子が所定位置に固定されるため、
コンデンサ素子の固定工程を簡略化できるとともに、コ
ンデンサ素子の発熱が効率良く外部に伝達され、放熱能
力をより一層向上できる。
サ素子の側面が、外装ケース側面内部および前記封口部
材と当接するようになっていることが好ましい。このよ
うにすれば、前記外装ケースの開口を封口部材にて塞ぐ
ことで、コンデンサ素子が所定位置に固定されるため、
コンデンサ素子の固定工程を簡略化できるとともに、コ
ンデンサ素子の発熱が効率良く外部に伝達され、放熱能
力をより一層向上できる。
【０００９】本発明の電解コンデンサは、前記封口部材
が、少なくとも硬質の樹脂板または金属板を有して成る
ことが好ましい。このようにすれば、前記開口がこれら
硬質の樹脂板または金属板から成る封口部材にて塞がれ
ることにより、コンデンサの上下方向の強度を向上でき
る。
が、少なくとも硬質の樹脂板または金属板を有して成る
ことが好ましい。このようにすれば、前記開口がこれら
硬質の樹脂板または金属板から成る封口部材にて塞がれ
ることにより、コンデンサの上下方向の強度を向上でき
る。
【００１０】本発明の電解コンデンサは、前記外装ケー
スの内面に電気絶縁層を設けて成ることが好ましい。こ
のようにすれば、前記リードタブ等が外装ケースに接し
て短絡することを防止できる。
スの内面に電気絶縁層を設けて成ることが好ましい。こ
のようにすれば、前記リードタブ等が外装ケースに接し
て短絡することを防止できる。
【００１１】本発明の電解コンデンサは、前記コンデン
サ素子と前記電極端子とを接続するリードタブを電気絶
縁層にて被覆して成ることが好ましい。このようにすれ
ば、前記リードタブ同志が接触して短絡したり、外装ケ
ースに接触して短絡すること等を防止できる。
サ素子と前記電極端子とを接続するリードタブを電気絶
縁層にて被覆して成ることが好ましい。このようにすれ
ば、前記リードタブ同志が接触して短絡したり、外装ケ
ースに接触して短絡すること等を防止できる。
【００１２】本発明の電解コンデンサは、前記開口の反
対側の所定位置に、補助端子を設けて成ることが好まし
い。このようにすれば、電解コンデンサの基板上におけ
る安定性を向上させることができ、電解コンデンサが電
極端子側に傾立することを防止できる。
対側の所定位置に、補助端子を設けて成ることが好まし
い。このようにすれば、電解コンデンサの基板上におけ
る安定性を向上させることができ、電解コンデンサが電
極端子側に傾立することを防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態を説明する。
施形態を説明する。
【００１４】（実施例）図１は、本実施例の電解コンデ
ンサを示す外観斜視図であり、図２は、本実施例の電解
コンデンサの平面断面図であり、図３は、本実施例の電
解コンデンサの側面断面図である。
ンサを示す外観斜視図であり、図２は、本実施例の電解
コンデンサの平面断面図であり、図３は、本実施例の電
解コンデンサの側面断面図である。
【００１５】本実施例の電解コンデンサ１は、図１およ
び図２に示すように、その平面視形状が略半円形であっ
て、その側面に平面状に形成されたコンデンサ素子２を
挿入可能な開口１５を有するアルミ製外装ケ−ス３内部
に、前記開口１５よりコンデンサ素子２を収納し、この
開口１５を、樹脂板であるベ−ク板９とゴム板４とから
成り、これらベ−ク板９およびゴム板４を貫通してコン
デンサ外部に露出する電極リベット５が設けられた封口
部材を配設して塞ぎ、これら封口部材は、前記アルミ製
外装ケ−ス３の側面の所定位置に設けられた溝部８と、
カ−ル加工された前記アルミ製外装ケ−ス３の開口１５
端部１３との間にて挟持、固定されており、前記電極リ
ベット５の外側頭部には、外部端子６が接続されてい
る。
び図２に示すように、その平面視形状が略半円形であっ
て、その側面に平面状に形成されたコンデンサ素子２を
挿入可能な開口１５を有するアルミ製外装ケ−ス３内部
に、前記開口１５よりコンデンサ素子２を収納し、この
開口１５を、樹脂板であるベ−ク板９とゴム板４とから
成り、これらベ−ク板９およびゴム板４を貫通してコン
デンサ外部に露出する電極リベット５が設けられた封口
部材を配設して塞ぎ、これら封口部材は、前記アルミ製
外装ケ−ス３の側面の所定位置に設けられた溝部８と、
カ−ル加工された前記アルミ製外装ケ−ス３の開口１５
端部１３との間にて挟持、固定されており、前記電極リ
ベット５の外側頭部には、外部端子６が接続されてい
る。
【００１６】前記外装ケース３は、図２に示すように、
その側部曲面が、収容されるコンデンサ素子２の側面と
当接するような所定の曲率を有し、この曲部と反対側の
側面には、平面状に形成された開口１５を有する略半円
形のカマボコ状を成しており、前記開口１５近傍の側面
所定位置には、横溝８が形成されていると共に、その内
部は前記絶縁性の樹脂層１０にて覆われている。
その側部曲面が、収容されるコンデンサ素子２の側面と
当接するような所定の曲率を有し、この曲部と反対側の
側面には、平面状に形成された開口１５を有する略半円
形のカマボコ状を成しており、前記開口１５近傍の側面
所定位置には、横溝８が形成されていると共に、その内
部は前記絶縁性の樹脂層１０にて覆われている。
【００１７】このように、外装ケース３側面を収納する
コンデンサ素子２の側部曲率に沿った曲率を設けた略半
円形のカマボコ状とすることは、得られる電解コンデン
サ１の占有面積を低減できるとともに、図２に示すよう
に、これら側部とコンデンサ素子２の側面とを当接する
ようにすれば、コンデンサ素子２の発熱を外部に効率良
く放熱させることができることから好ましいが、本発明
はこれに限定されるものではなく、これら外装ケース３
の形状をその他の形状、例えば四角柱状としても良く、
その形状は適宜選択すれば良い。
コンデンサ素子２の側部曲率に沿った曲率を設けた略半
円形のカマボコ状とすることは、得られる電解コンデン
サ１の占有面積を低減できるとともに、図２に示すよう
に、これら側部とコンデンサ素子２の側面とを当接する
ようにすれば、コンデンサ素子２の発熱を外部に効率良
く放熱させることができることから好ましいが、本発明
はこれに限定されるものではなく、これら外装ケース３
の形状をその他の形状、例えば四角柱状としても良く、
その形状は適宜選択すれば良い。
【００１８】また、本実施例では、前記のように封口部
材として樹脂板であるベーク板９とゴム板４との積層物
を用いていており、このように高い強度を有するベーク
板９を積層した封口部材を開口１５に配設することは、
外装ケース３の厚み方向における強度を向上できること
から好ましいが、本発明はこれに限定されるものではな
く、これら封口部材を通常のゴム材としても良い。
材として樹脂板であるベーク板９とゴム板４との積層物
を用いていており、このように高い強度を有するベーク
板９を積層した封口部材を開口１５に配設することは、
外装ケース３の厚み方向における強度を向上できること
から好ましいが、本発明はこれに限定されるものではな
く、これら封口部材を通常のゴム材としても良い。
【００１９】また、前記ベーク板９に代えてその他の樹
脂板や、アルミ板等の金属板を使用しても良く、更に
は、アルミ板等の金属板を使用する場合においては、こ
れら封口部材を固定し、内部を密閉する方法として缶加
締等の方法を用いても良い。
脂板や、アルミ板等の金属板を使用しても良く、更に
は、アルミ板等の金属板を使用する場合においては、こ
れら封口部材を固定し、内部を密閉する方法として缶加
締等の方法を用いても良い。
【００２０】この外装ケース３内部に、前記開口１５よ
り挿入されて収納されるコンデンサ素子２は、アルミニ
ウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセ
パレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含
浸されたものや、電解質として固体の二酸化マンガン層
をアルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔
との間に形成した、固体電解コンデンサ素子等を用いる
ことができる。
り挿入されて収納されるコンデンサ素子２は、アルミニ
ウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセ
パレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含
浸されたものや、電解質として固体の二酸化マンガン層
をアルミニウム等の弁作用金属からなる陽極箔と陰極箔
との間に形成した、固体電解コンデンサ素子等を用いる
ことができる。
【００２１】これら円柱状のコンデンサ素子２は、図２
および図３に示すように、その巻軸方向を上下方向とし
て前記外装ケース３内部に収納され、前記のように、外
装ケース３の曲部内部と、前記封口部材のベ−ク板９と
にその側面が当接することで、その上部位置に所定の空
隙１４を有するように固定されており、前記コンデンサ
素子２の上面所定位置から導出されたリードタブ１１
は、この空隙１４を通じてコンデンサ素子２を横断して
前記封口部材に設けられた電極リベット５の内部側頭部
に接続され、このリードタブ１１は、電気絶縁性を有す
る被覆樹脂１２にて被覆されて、絶縁処理されている。
および図３に示すように、その巻軸方向を上下方向とし
て前記外装ケース３内部に収納され、前記のように、外
装ケース３の曲部内部と、前記封口部材のベ−ク板９と
にその側面が当接することで、その上部位置に所定の空
隙１４を有するように固定されており、前記コンデンサ
素子２の上面所定位置から導出されたリードタブ１１
は、この空隙１４を通じてコンデンサ素子２を横断して
前記封口部材に設けられた電極リベット５の内部側頭部
に接続され、このリードタブ１１は、電気絶縁性を有す
る被覆樹脂１２にて被覆されて、絶縁処理されている。
【００２２】これらリードタブ１１を絶縁処理したり、
前記外装ケース３内部に樹脂層１０を設けて絶縁処理す
ることは、これらリードタブ１１がアルミ製の外装ケー
ス３やコンデンサ素子２に触れて短絡することを防止で
きることから好ましいが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、これら絶縁処理をいずれか一方としても良
い。
前記外装ケース３内部に樹脂層１０を設けて絶縁処理す
ることは、これらリードタブ１１がアルミ製の外装ケー
ス３やコンデンサ素子２に触れて短絡することを防止で
きることから好ましいが、本発明はこれに限定されるも
のではなく、これら絶縁処理をいずれか一方としても良
い。
【００２３】また、本実施例では、前記リードタブ１１
をコンデンサ素子１の上面に設けているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、それらリードタブ１１を
コンデンサ素子下部に設けるようにしても良い。
をコンデンサ素子１の上面に設けているが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、それらリードタブ１１を
コンデンサ素子下部に設けるようにしても良い。
【００２４】また、本実施例では、前記したように、外
装ケース３の曲部内部と、前記封口部材のベ−ク板９と
にコンデンサ素子２の側面が当接することで、コンデン
サ素子２が固定されているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、これら固定を固定材等を用いて実施し
ても良い。
装ケース３の曲部内部と、前記封口部材のベ−ク板９と
にコンデンサ素子２の側面が当接することで、コンデン
サ素子２が固定されているが、本発明はこれに限定され
るものではなく、これら固定を固定材等を用いて実施し
ても良い。
【００２５】また、本実施例の前記外装ケース３の前記
開口１５と反対側に位置する前記側面曲部には、図２に
示すように、円柱状の補助端子７を設けており、これら
補助端子７を設けることは、本実施例のように、外装ケ
ース３の一方側の前記開口１５に外部端子６が設けてい
る場合において、電解コンデンサ１の基板上での安定性
を向上できるとともに、半田付け等において、コンデン
サが外部端子６側に傾立することを防止できることから
好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、
コンデンサの形状や外部端子の形状等によっては、これ
ら補助端子を設けずとも良い。
開口１５と反対側に位置する前記側面曲部には、図２に
示すように、円柱状の補助端子７を設けており、これら
補助端子７を設けることは、本実施例のように、外装ケ
ース３の一方側の前記開口１５に外部端子６が設けてい
る場合において、電解コンデンサ１の基板上での安定性
を向上できるとともに、半田付け等において、コンデン
サが外部端子６側に傾立することを防止できることから
好ましいが、本発明はこれに限定されるものではなく、
コンデンサの形状や外部端子の形状等によっては、これ
ら補助端子を設けずとも良い。
【００２６】また、これら補助端子の形状は、本実施例
では円柱状としているが、これに限定されるものではな
く、これら形状は任意とされる。
では円柱状としているが、これに限定されるものではな
く、これら形状は任意とされる。
【００２７】以上、本発明を図面に基づいて説明してき
たが、本発明はこれら各実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
たが、本発明はこれら各実施例に限定されるものではな
く、本発明の主旨を逸脱しない範囲での変更や追加があ
っても、本発明に含まれることは言うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】本発明は次の効果を奏する。
【００２９】（ａ）請求項１の発明によれば、電極端子
が設けられた封口部材が、コンデンサ素子の下方に存在
せずに側方に存在するため、これら封口部材の厚みを低
減できるばかりか、前記コンデンサ素子より導出される
長尺のリードタブが、前記コンデンサ素子の上面または
下面を横断するようになるため、その収納のための大き
な空間をコンデンサ素子の上下位置に設ける必要もな
く、コンデンサの高さ寸法を大幅に低減できる。
が設けられた封口部材が、コンデンサ素子の下方に存在
せずに側方に存在するため、これら封口部材の厚みを低
減できるばかりか、前記コンデンサ素子より導出される
長尺のリードタブが、前記コンデンサ素子の上面または
下面を横断するようになるため、その収納のための大き
な空間をコンデンサ素子の上下位置に設ける必要もな
く、コンデンサの高さ寸法を大幅に低減できる。
【００３０】（ｂ）請求項２の発明によれば、コンデン
サの占有面積を低減できるばかりか、コンデンサ素子と
外装ケ−スとの間隙が減少し、放熱能力も向上できる。
サの占有面積を低減できるばかりか、コンデンサ素子と
外装ケ−スとの間隙が減少し、放熱能力も向上できる。
【００３１】（ｃ）請求項３の発明によれば、前記外装
ケースの開口を封口部材にて塞ぐことで、コンデンサ素
子が所定位置に固定されるため、コンデンサ素子の固定
工程を簡略化できるとともに、コンデンサ素子の発熱が
効率良く外部に伝達され、放熱能力をより一層向上でき
る。
ケースの開口を封口部材にて塞ぐことで、コンデンサ素
子が所定位置に固定されるため、コンデンサ素子の固定
工程を簡略化できるとともに、コンデンサ素子の発熱が
効率良く外部に伝達され、放熱能力をより一層向上でき
る。
【００３２】（ｄ）請求項４の発明によれば、前記開口
がこれら硬質の樹脂板または金属板から成る封口部材に
て塞がれることにより、コンデンサの上下方向の強度を
向上できる。
がこれら硬質の樹脂板または金属板から成る封口部材に
て塞がれることにより、コンデンサの上下方向の強度を
向上できる。
【００３３】（ｅ）請求項５の発明によれば、前記リー
ドタブ等が外装ケースに接して短絡することを防止でき
る。
ドタブ等が外装ケースに接して短絡することを防止でき
る。
【００３４】（ｆ）請求項６の発明によれば、前記リー
ドタブ同志が接触して短絡したり、外装ケースに接触し
て短絡すること等を防止できる。
ドタブ同志が接触して短絡したり、外装ケースに接触し
て短絡すること等を防止できる。
【００３５】（ｇ）請求項７の発明によれば、電解コン
デンサの基板上における安定性を向上させることがで
き、電解コンデンサが電極端子側に傾立することを防止
できる。
デンサの基板上における安定性を向上させることがで
き、電解コンデンサが電極端子側に傾立することを防止
できる。
【００３６】
本実施例の電解コンデンサを示す外観斜視図であり、図
２は、本実施例の電解コンデンサの平面断面図であり、
図３は、本実施例の電解コンデンサの側面断面図であ
る。
２は、本実施例の電解コンデンサの平面断面図であり、
図３は、本実施例の電解コンデンサの側面断面図であ
る。
【図１】本発明の実施例における電解コンデンサを示す
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図２】本発明の実施例における電解コンデンサを示す
平面断面図である。
平面断面図である。
【図３】本発明の実施例における電解コンデンサを示す
側面断面図である。
側面断面図である。
【図４】従来の電解コンデンサおよびその装着状況を示
す側面および側断面図である。
す側面および側断面図である。
ｌ 電解コンデンサ ２ コンデンサ素子 ３ 外装ケース ４ ゴム板（封口部材） ５ 電極リベット ６ 外部端子 ７ 補助端子 ８ 溝部 ９ ベーク板（封口部材） １０ 樹脂層（電気絶縁層） １１ リードタブ １２ 被覆樹脂（電気絶縁層） １３ 開口端部 １４ 空隙 １５ 開口
Claims (7)
- 【請求項１】 円柱状コンデンサ素子の巻軸方向を上下
方向として収納する外装ケ−スの側部に、前記コンデン
サ素子を挿入可能な開口を形成し、該開口にコンデンサ
外部に露出する電極端子を備えた封口部材を装着して成
ることを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記外装ケ−スの少なくとも前記開口を
除く側面部分が、収納される円柱状コンデンサ素子に沿
って所定の曲率を有する請求項１に記載の電解コンデン
サ。 - 【請求項３】 前記コンデンサ素子の側面が、外装ケー
ス側面内部および前記封口部材と当接するようになって
いる請求項１または２に記載の電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記封口部材が、少なくとも硬質の樹脂
板または金属板を有して成る請求項１〜３のいずれかに
記載の電解コンデンサ。 - 【請求項５】 前記外装ケースの内面に電気絶縁層を設
けて成る請求項１〜４のいずれかに記載の電解コンデン
サ。 - 【請求項６】 前記コンデンサ素子と前記電極端子とを
接続するリードタブを電気絶縁層にて被覆して成る請求
項１〜５のいずれかに記載の電解コンデンサ。 - 【請求項７】 前記開口の反対側の所定位置に、補助端
子を設けて成る請求項１〜６に記載の電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293040A JP2000114115A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10293040A JP2000114115A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114115A true JP2000114115A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17789718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10293040A Pending JP2000114115A (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000114115A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021316A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| WO2012043422A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-05 | Yazaki Corporation | Wire connecting device for connecting fiber-core conductor |
| JP2012079874A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-09-30 JP JP10293040A patent/JP2000114115A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010021316A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| WO2012043422A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-05 | Yazaki Corporation | Wire connecting device for connecting fiber-core conductor |
| US9048549B2 (en) | 2010-09-28 | 2015-06-02 | Yazaki Corporation | Wire connecting device for connecting fiber-core conductor |
| JP2012079874A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
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