CN117275941A - 一种mlpc镀层式电极多端子电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明型涉及一种MLPC镀层式电极多端子电容器，包括：外壳、叠层芯子；其特征在于：外壳由底壳、盖板构成；底壳设置有容纳腔；容纳腔底面设置有通孔；叠层芯子气密封装在外壳的容纳腔内；容纳腔底部两端分别设置有贯穿于外壳且用于电极引出的阳极导出件、阴极导出件；外壳外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子、第一负极电镀端子；外壳底部的通孔中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子；第二负极电镀端子内侧穿过通孔与叠层芯子阴极区表面的导电胶连接；第二负极电镀端子外侧延伸至外壳底部表面。达到提高电容器的并联效应，降低等效串联电阻作用，实现产品薄型化，解决传统电容器折弯电极端子受限、并联效应差的问题。
Description
技术领域
本发明属于电容器技术领域，尤其是一种MLPC镀层式电极多端子电容器。
背景技术
MLPC导电高分子叠层式电容主要应用消费性电子产品如笔记本电脑，手机、网通等应用，伴随着电子零件薄型化之全球趋势，电容器产品尺寸大小也将随之跟进，传统MLPC电容器使用EME环氧模塑料进行封装，用引线框将芯子正负极引出，并对穿出电容器外部的引线框进行弯折形成正负极端子。传统MLPC电容器高度D2尺寸1.9mm或1.4mm的引线框采用焊接极片后折弯方式，MLPC电容器因EME封装厚度足够厚，在将引脚折弯时不会损伤电容本体；而当电容器总高度限制在1.0mm或1.2mm时采用引线框折弯方式的话，折弯空间受限，在将引脚折弯时会损伤电容器本体，无法得到微型超薄电容器，导致电子产品薄型化趋势有所受限。引线框折弯会占据一定的空间，增加电容器的厚度，也影响产品结构与特性 ,导致无法对电容器薄型化量产。传统叠层电容器是以引线框连接正负极片，正极采用焊接方式；负极则使用银膏黏结固化后引出。传统叠层电容器产品厚度设计受限，并联效应差，等效串联电阻无法达到行业需求，因此，如何在有限的体积内增加容量，降低电容器ESR及阻值便是极需克服一个难题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种MLPC镀层式电极多端子电容器，达到提高电容器的并联效应，降低等效串联电阻作用，实现产品薄型化，解决传统电容器折弯电极端子受限、并联效应差的问题。
本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
一种MLPC镀层式电极多端子电容器，包括：外壳、叠层芯子；其特征在于：所述外壳由底壳、盖板构成；所述底壳设置有容纳腔；所述容纳腔底面设置有通孔；所述叠层芯子气密封装在外壳的容纳腔内；所述容纳腔底部两端分别设置有贯穿于外壳且用于电极引出的阳极导出件、阴极导出件；所述外壳外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子、第一负极电镀端子；所述外壳底部的通孔中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子；所述第二负极电镀端子内侧穿过所述通孔与叠层芯子阴极区表面的导电胶连接；所述第二负极电镀端子外侧延伸至外壳底部表面；所述正极电镀端子、第一负极电镀端子、第二负极电镀端子分别附着于外壳表面并与外壳结合形成一体。
进一步的，所述的叠层芯子的阴极区表面与容纳腔内壁之间的间隙填充有导电体,导电体外侧填充有固定胶。
进一步的，所述的阳极导出件内侧与阳极区连接；外侧穿过外壳与正极电镀端子连接；阴极导出件内侧与阴极区连接；外侧穿过外壳与第一负极电镀端子连接。
进一步的，所述的第二负极电镀端子通过电镀形成，第二负极电镀端子包括扁平部、弯折部、凹陷部；其中扁平部附着于底壳底部外表面，弯折部附着于底壳两侧外表面，凹陷部附着于导电体以及通孔内壁。
进一步的，所述的通孔内填充导电体或通孔内壁电镀金属镀层作为电极引出；通孔的形状为圆形、矩形、多边形中的一种。
本发明优点和积极效果是：
1.本发明一种MLPC镀层式电极多端子电容器，通过电镀形成正负电极端子结构作为引出电极实现产品薄型化，负极多端子结合导出达到提高电容器的并联效应，降低等效串联电阻作用，解决传统电容器折弯电极端子受限、并联效应差的问题。
附图说明
图1是本发明的顶面立体结构示意图。
图2是本发明的底面立体结构示意图。
图3是本发明的局部解剖立体结构示意图。
图4是本发明的底壳立体结构示意图。
图5是本发明的沿X轴方向的截面示意图。
图6是本发明的沿Y轴方向的截面示意图。
图7是本发明图6的A处局部放大示意图。
图8是本发明图6的A处局部放大另一实施例的示意图。
附图标号说明：1、外壳；2、正极电镀端子；3、第一负极电镀端子；4、第二负极电镀端子；5、叠层芯子；6、阳极导出件；7、阴极导出件；8、导电体；9、固定胶；10、填充物；101、底壳；102、盖板；401、扁平部；402、弯折部；403、凹陷部；501、阳极区；502、阴极区；503、绝缘胶；1011、通孔；1012、容纳腔；5011、连接件。
实施方式
结合附图对本发明实施例做进一步详述：下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“两侧”、 “上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”,等表示区分作用,并不指先后顺序。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“形成”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
结合附图对本发明实施例做进一步详述：下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-图8所示，一种MLPC镀层式电极多端子电容器，包括：外壳1、叠层芯子5；其特征在于：所述外壳1由底壳101、盖板102构成；所述底壳101设置有容纳腔1012；所述容纳腔1012底面设置有通孔1011；所述叠层芯子5气密封装在外壳1的容纳腔1012内；所述容纳腔1012底部两端分别设置有贯穿于外壳1且用于电极引出的阳极导出件6、阴极导出件7；所述外壳1外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子2、第一负极电镀端子3；所述外壳1底部的通孔1011中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子4；所述第二负极电镀端子4内侧穿过所述通孔1011与叠层芯子5阴极区502表面的导电胶8连接；所述第二负极电镀端子4外侧延伸至外壳1底部表面；所述正极电镀端子2、第一负极电镀端子3、第二负极电镀端子4分别附着于外壳1表面并与外壳1结合形成一体。
如图3、图4 所示，所述外壳1由底壳101、盖板102构成；所述底壳101设置有容纳腔1012。在本实施例中，容纳腔1012为矩形，具体为所述容纳腔1012的形状大小与叠层芯子5相匹配的矩形凹槽。在组装电容器时，先将若干的单极片阴极涂布银浆，并对阳极进行焊接堆叠得到叠层芯子5；在叠层芯子5阴极区502外表面涂布导电体8，所述导电体8为银膏、导电胶中的一种，本实施例的导电体8为具体为银膏。所述叠层芯子5气密封装在外壳1的容纳腔1012内，所述的叠层芯子5的阴极区502表面与容纳腔1012内壁之间的间隙填充有导电体8,导电体8外侧填充有固定胶9。组装时将涂布银膏的叠层芯子5安装的容纳腔1012内，并在叠层芯子5外表面与容纳腔1012内壁的空隙将填充固定胶9，使得叠层芯子固定在容纳腔1012内，同时在容纳腔1012上端开口加盖盖板102密封，使得底壳101与盖板102结合形成一体。在外壳1内壁填充固定胶9，起到防止外部水汽进入叠层芯子5破坏其导电高分子层，提高了电容器的稳定性。在另一些实施例中，其内部间隙可充入惰性气体，提高其稳定性。
所述容纳腔1012底部两端分别设置有贯穿于外壳1且用于电极引出的阳极导出件6、阴极导出件7。
所述的阳极导出件6内侧与阳极区501连接；外侧穿过外壳1与正极电镀端子2连接；阴极导出件7内侧与阴极区502连接；外侧穿过外壳1与第一负极电镀端子3连接。
具体的，阳极导出件6和阴极导出件7为铜箔、铝箔、银箔中的一种，优选为铜箔。阳极导出件6内侧与阳极区501之间通过涂布银浆粘接或者通过焊接形成电性连接，作为阳极导出。阴极导出件7内侧与叠层芯子5外表面的通过银浆粘接形成电性连接，作为阴极导出。
所述外壳1外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子2、第一负极电镀端子3。具体的，在外壳1有阳极导出件6露出的一端以及阴极导出件7露出的一端分别通过电镀的方式形成具有一定形状的正极电镀端子2、第一负极电镀端子3，通过电镀得到的正极电镀端子2、第一负极电镀端子3分别于阳极导出件6、阴极导出件7连接，形成正负极的引出电极。经电镀生成的正极电镀端子2、第一负极电镀端子3覆盖于外壳1两端并与外壳1表面气密贴合形成一体。经电镀形成的正负极电镀端子的厚度可按实际需求进行任意尺寸设定，不受端子的厚度限制，在对电容器厚度尺寸上可以做到更薄型化，突破传统电容器正负端子折弯尺寸受限的束缚。可以实任意现厚度的电极端子设计，在电容器总高度不变的情况下，可以实现减小电极端子的厚度，增加电容器极片提高静电容量，达到轻薄化高容量设计效果。
所述外壳1底部的通孔1011中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子4；所述第二负极电镀端4内侧穿过所述通孔1011与叠层芯子5阴极区502表面的导电胶8连接。具体的，所述容纳腔1012底面设置有通孔1011，所述通孔1011位于容纳腔1012的底面，通孔1011的形状为圆形、矩形、多边形中的一种或多种结合，在本实施例中，通孔的形状为矩形，通孔1011的数量不作限定。
所述容纳腔1012底面上表面与叠层芯子5阴极区502表面之间的空隙填充有导电体8，其中部分导电体8将通孔1011开口密封。通孔1011开口处通过电镀形成导出电极，即第二负极电镀端子4，整个电容器的负极导出由第一负极电镀端子3、第二负极电镀端子4并联共同输出。
所述的第二负极电镀端子4通过电镀形成，第二负极电镀端子4包括扁平部401、弯折部402、凹陷部403；其中扁平部401附着于底壳101底部外表面，弯折部402附着于底壳101两侧外表面，凹陷部403附着于导电体8以及通孔1011内壁。
具体的，第二负极电镀端子4通过电镀形成，第二负极电镀端子4的形状不做限制，第二负极电镀端子4的扁平部401附着于底壳101底部外表，扁平部401通过凹陷部403经通孔1011与容纳腔1012内的导电体8连接，形成第二负极导出。整个电容器的负极导出由第一负极电镀端子3、第二负极电镀端子共同输出，增加电容器的并联效益，降低了叠层电容器的等效串联电阻。也突破传统的尺寸限制，将电容器高度缩小至0.8-1.2mm,通过这种电镀形成电极端子实现了电容器的薄型化设计，代替了传统折弯引出的电极端子，通过电镀端子结合并联降低了等效串联电阻。
所述第二负极电镀端子4外侧延伸至外壳1底部表面；所述正极电镀端子2、第一负极电镀端子3、第二负极电镀端子4分别附着于外壳1表面并与外壳1结合形成一体。
电容器安装在PCB板上时，与PCB板焊接的除了正极电镀端子2、第一负极电镀端子3之外还有第二负极电镀端子4，一方面第二负极电镀端子4的并联导出降低了叠层电容器的等效串联电阻，另一方面第二负极电镀端子4与PCB板焊接，提高了电容器的稳固性和散热性能。正极电镀端子2、第一负极电镀端子3、第二负极电镀端子4均为电镀形成的电镀端子，经电镀形成的正负极电镀端子的厚度可按实际需求进行任意尺寸设定，不受端子的厚度限制，在对电容器厚度尺寸上可以做到更薄型化，突破传统电容器正负端子折弯尺寸受限的束缚。可以实任意现厚度的电极端子设计，在电容器总高度不变的情况下，可以实现减小电极端子的厚度，增加电容器极片提高静电容量，达到轻薄化高容量设计效果。
需要强调的是，本发明所述的实施例是说明性的，而不是限定性的，因此本发明并不限于具体实施方式中所述的实施例，凡是由本领域技术人员根据本发明的技术方案得出的其他实施方式，同样属于本发明保护的范围。
Claims (5)
1.一种MLPC镀层式电极多端子电容器，包括：外壳（1）、叠层芯子（5）；其特征在于：所述外壳（1）由底壳（101）、盖板（102）构成；所述底壳（101）设置有容纳腔（1012）；所述容纳腔（1012）底面设置有通孔（1011）；所述叠层芯子（5）气密封装在外壳（1）的容纳腔（1012）内；所述容纳腔（1012）底部两端分别设置有贯穿于外壳（1）且用于电极引出的阳极导出件（6）、阴极导出件（7）；所述外壳（1）外侧两端分别设置有通过电镀形成的正极电镀端子（2）、第一负极电镀端子（3）；所述外壳（1）底部的通孔（1011）中设置有通过电镀形成的第二负极电镀端子（4）；所述第二负极电镀端子（4）内侧穿过所述通孔（1011）与叠层芯子（5）阴极区（502）表面的导电胶（8）连接；所述第二负极电镀端子（4）外侧延伸至外壳（1）底部表面；所述正极电镀端子（2）、第一负极电镀端子（3）、第二负极电镀端子（4）分别附着于外壳（1）表面并与外壳（1）结合形成一体。
2.根据权利要求1所述的一种MLPC镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的叠层芯子（5）的阴极区（502）表面与容纳腔（1012）内壁之间的间隙填充有导电体（8）,导电体（8）外侧填充有固定胶（9）。
3.根据权利要求1所述的一种MLPC镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的阳极导出件（6）内侧与阳极区（501）连接；外侧穿过外壳（1）与正极电镀端子（2）连接；阴极导出件（7）内侧与阴极区（502）连接；外侧穿过外壳（1）与第一负极电镀端子（3）连接。
4.根据权利要求1所述的一种MLPC镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的第二负极电镀端子（4）通过电镀形成，第二负极电镀端子（4）包括扁平部（401）、弯折部（402）、凹陷部（403）；其中扁平部（401）附着于底壳（101）底部外表面，弯折部（402）附着于底壳（101）两侧外表面，凹陷部（403）附着于导电体（8）以及通孔（1011）内壁。
5.根据权利要求1所述的一种MLPC镀层式电极多端子电容器, 其特征在于：所述的通孔（1011）内填充导电体（8）或通孔（1011）内壁电镀金属镀层作为电极引出；通孔（1011）的形状为圆形、矩形、多边形中的一种。
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