CN218038871U - 一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器，电极引出结构包括引出片，所述引出片间隔开设有两个贯通孔；两个所述贯通孔内分别填充有第一导电体和第二导电体，所述引出片设置在所述叠层电容器的叠层体下侧时，所述第一导电体通过导电胶与所述叠层体的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体通过导电胶与所述叠层体的阳极层电性连接作为阳电极。本实用新型电极引出结构，结构简单，直接设置在叠层体的下侧，无需参与层叠体的内部堆叠，且可以塑封后直接作为后续SMT贴装电极，无需进行两次折弯成型，避免引脚断裂和折弯后平整度不佳的问题。

Description

一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，具体而言，涉及一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器。

背景技术

现有技术中，叠层固体铝电解电容器封装之前需要引出阴极阳极，目前主要是将多个电容器单元经过叠层粘接在引线框上，由引线端子分别引出阳极和阴极，然后用环氧树脂进行封装，最后将引线端子弯折成型。如中国实用新型专利CN207425635U公开的一种小尺寸的聚合物片式叠层固体铝电解电容器，包括电容器外壳、引线端子,以及由铝、氧化铝电介质层、导电高分子固体电解质层、含碳阴极层、含银阴极层构成的芯子；其中引线端子由引线端子阳极端和引线端子阴极端构成，所述引线端子阳极端和引线端子阴极端均具有等宽的长方形的镂空结构，其中镂空结构的宽度均为引线端子宽度的60％。但是上述技术在具体实施时，存在：封装后还需要进行两侧折弯成型，工艺复杂，存在引脚断裂和虚焊风险，而且成型后平整度一般；而且引线端子分别从芯子的两侧引出，提高了层叠厚度，不利于产品的薄型化设计。

发明内容

本实用新型的目的在于：一种叠层电容器用电极引出结构及叠层电容器。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种叠层电容器用电极引出结构，其包括引出片，所述引出片间隔开设有两个贯通孔；两个所述贯通孔内分别填充有第一导电体和第二导电体，所述引出片设置在所述叠层电容器的叠层体下侧时，所述第一导电体通过导电胶与所述叠层体的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体通过导电胶与所述叠层体的阳极层电性连接作为阳电极。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器用电极引出结构的一种优选实施方式，所述第一导电体和/或第二导电体的上下侧面均与所述引出片的上下侧面齐平。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器用电极引出结构的一种优选实施方式，所述第一导电体和第二导电体的下侧面均相对所述引出片的下侧面内凹。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器用电极引出结构的一种优选实施方式，所述第一导电体和第二导电体的上侧面均相对所述引出片的上侧面内凹。

一种叠层电容器，其包括叠层体及上述的电极引出结构，所述电极引出结构设置在所述叠层体的下侧。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，所述叠层体包括至少一个层叠设置的电容器单元，每一所述电容器单元包括：

铝箔，其设定有相互绝缘的第一极区和第二极区；

导电聚合物层，其形成在所述第一极区表面上；

导电碳层，其形成在所述导电聚合物层表面上；

导电银层，其形成在所述导电碳层表面上；

所述导电聚合物层、导电碳层和导电银层组成阴极层，所述第二极区作为阳极层。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，所述第二极区的宽度为0～0.1mm。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，上下相邻的所述电容器单元的阴极层通过导电膏粘贴对齐且相互电性连接，最下面的阴极层通过导电膏粘贴且电性连接在引出片的第一导电体上。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，所述叠层体的阳极层相互对齐通过侧面覆盖导电层与所述引出片的第二导体电性连接。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，所述导电层通过镀层工艺形式，所述导电层厚度为1～20μm。

作为本实用新型提供的所述的叠层电容器的一种优选实施方式，所述叠层电容器还包括塑封矩形体，所述塑封矩形体包裹所述叠层体且下侧露出所述引出片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型电极引出结构，在引出片的两个所述贯通孔内分别填充有第一导电体和第二导电体，使用时将所述引出片设置在所述叠层电容器的叠层体下侧时，所述第一导电体通过导电胶与所述叠层体的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体通过导电胶与所述叠层体的阳极层电性连接作为阳电极。本实用新型电极引出结构，结构简单，直接设置在叠层体的下侧，无需参与叠层体的内部堆叠，且可以塑封后直接作为后续SMT贴装电极，无需进行两次折弯成型，避免引脚断裂和折弯后平整度不佳的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型中的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种叠层电容器用电极引出结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种叠层电容器用电极引出结构的分解示意图；

图3为图1的俯视图；

图4为图3中A-A处的剖视立体图；

图5为本实用新型一种叠层电容器用电极引出结构另一种实施方式的示意图；

图6为本实用新型一种叠层电容器用电极引出结构又一种实施方式的示意图；

图7为本实用新型一种叠层电容器的结构示意图；

图8为图7的俯视图；

图9为图8中B-B处的剖视立体图；

图10为本实用新型一种叠层电容器中电容器单元的剖视图；

图11为本实用新型一种叠层电容器另一视角的结构示意图；

图12为本实用新型塑封后叠层电容器的正面结构示意图；

图13为本实用新型塑封后叠层电容器的背面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

本实用新型叠层电容器用电极引出结构100的实施例1：

请参考图1-4，其示出了一种叠层电容器用电极引出结构100。

具体地，所述电极引出结构100包括：

引出片110，所述引出片110间隔开设有两个贯通孔120；

第一导电体130，其填充在一个所述贯通孔120内；

第二导电体140，其填充在另一个所述贯通孔120内。

所述引出片110为通过绝缘材料制作的片状结构，所述绝缘材料选自环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮中的至少一种，但并不局限于此。

使用时，所述引出片110设置在所述叠层电容器的叠层体200下侧时，所述第一导电体130通过导电胶与所述叠层体200的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体140通过导电胶与所述叠层体200的阳极层电性连接作为阳电极。

本实用新型电极引出结构100，结构简单，直接设置在叠层体200的下侧，无需参与叠层体的内部堆叠，且可以塑封后直接作为后续SMT贴装电极，无需进行两次折弯成型，避免引脚断裂和折弯后平整度不佳的问题。

本实用新型叠层电容器用电极引出结构100的实施例2：

在某一些实施方式中，请参考图4，所述第一导电体130和/或第二导电体140的上下侧面 131、132、141、142均与所述引出片110的上下侧面111、112齐平，如此结构设计，不仅便于生产也便于后续使用。

在另一些实施方式中，请参考图5，所述第一导电体130和第二导电体140的下侧面132、142均相对所述引出片110的下侧面112内凹，内凹约0.01～0.2mm，具体地，如 0.01mm，0.03mm，0.05mm，0.07mm，0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm等等，如此可以降低电容器与PCB板贴装后的总厚度。

更进一步地，请参考图6，所述第一导电体130和第二导电体140的上侧面131、 141均相对所述引出片110的上侧面111内凹，如此可以降低叠层体与引出片的总厚度。

本实用新型叠层电容器的实施例1：

请参考图7-11，其示出了一种叠层电容器。

具体地，所述叠层电容器包括叠层体200及上述的电极引出结构100，其中，所述电极引出结构100设置在所述叠层体200的下侧。

所述叠层体200包括至少一个层叠设置的电容器单元300，如图10所示，每一所述电容器单元300包括：

铝箔310，其通过阻隔胶311划分出相互绝缘的第一极区312和第二极区313；

导电聚合物层320，其形成在所述第一极区312表面上；

导电碳层330，其形成在所述导电聚合物层320表面上；

导电银层340，其形成在所述导电碳层330表面上；

所述导电聚合物层320、导电碳层330和导电银层340组成阴极层，所述第二极区313作为阳极层。

进一步地，所述第二极区313的宽度为0～0.1mm。如此设计，将原本用于焊接的区域切除掉，仅剩下0～0.1mm的区域，形成无焊接区的第二极区313作为阳极层。

上下相邻的所述电容器单元300的阴极层通过导电膏400粘贴对齐且相互电性连接形成叠层体，最下面的阴极层通过导电膏400粘贴且电性连接在引出片110的第一导电体130上。所述叠层体的阳极层相互对齐通过侧面覆盖导电层500与所述引出片110的第二导体电性连接，其中，所述导电层500通过镀层工艺形式，所述导电层500厚度为1～20μm，但不局限于此。需要说明的是，所述导电层500还可以通过其他工艺形成。

现有技术采用传统的焊接技术，需要阳极焊接区域，减少了第一极区312(阴极区)的可使用面积，从而减少电容器产品容量，为了达到容量需求只能需要增加叠层层数，不仅提高了成本，而且电容器产品厚度变厚；而且由于铝箔310表面上存在氧化层，焊接时存在虚焊问题，特别是高耐压铝箔310，不仅脆且氧化层较厚，难以焊接。

本实施例采用无焊接区的第二极区313作为阳极层，结合导电层500电性连接至第二导电体140作为阳电极，取代传统的焊接技术，取消了焊接区域，不存在虚焊风险，而且增加了第一极区312面积，大幅提升电容器的产品容量，降低叠层层数，降低生产成本，有利于薄型化设计。且引出片110是设置在叠层体200的下侧，无需从叠层体200的侧边引出，无需折弯成型，也没有引脚断裂的风险。

本实用新型叠层电容器的实施例2：

请参考图12、13，所述叠层电容器还包括塑封矩形体600，所述塑封矩形体600包裹所述叠层体200且下侧露出所述引出片110。

如此设计，增加了塑封体的实际有效面积，在原本产品体积下，相比现有脱模角塑封体(左右两侧突出三角形结构)，有效增加了第一极区312的面积，可大幅提升电容器的产品容量，降低叠层层数，降低生产成本，而在不降低叠层层数的情况下，能大幅增加包封体有效保护壁厚，可生产125℃高温高可靠性产品。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种叠层电容器用电极引出结构，其特征在于，其包括引出片，所述引出片间隔开设有两个贯通孔；两个所述贯通孔内分别填充有第一导电体和第二导电体，所述引出片设置在所述叠层电容器的叠层体下侧时，所述第一导电体通过导电胶与所述叠层体的阴极层电性连接作为阴电极，所述第二导电体通过导电胶与所述叠层体的阳极层电性连接作为阳电极。

2.根据权利要求1所述的叠层电容器用电极引出结构，其特征在于，所述第一导电体和/或第二导电体的上下侧面均与所述引出片的上下侧面齐平。

3.根据权利要求1所述的叠层电容器用电极引出结构，其特征在于，所述第一导电体和第二导电体的下侧面均相对所述引出片的下侧面内凹。

4.根据权利要求1或3所述的叠层电容器用电极引出结构，其特征在于，所述第一导电体和第二导电体的上侧面均相对所述引出片的上侧面内凹。

5.一种叠层电容器，其特征在于，其包括叠层体及如权利要求1至4任一所述的电极引出结构，所述电极引出结构设置在所述叠层体的下侧。

6.根据权利要求5所述的叠层电容器，其特征在于，所述叠层体包括至少一个层叠设置的电容器单元，每一所述电容器单元包括：

铝箔，其设定有相互绝缘的第一极区和第二极区；

导电聚合物层，其形成在所述第一极区表面上；

导电碳层，其形成在所述导电聚合物层表面上；

导电银层，其形成在所述导电碳层表面上；

所述导电聚合物层、导电碳层和导电银层组成阴极层，所述第二极区作为阳极层。

7.根据权利要求6所述的叠层电容器，其特征在于，所述第二极区的宽度为0～0.1mm。

8.根据权利要求7所述的叠层电容器，其特征在于，上下相邻的所述电容器单元的阴极层通过导电膏粘贴对齐且相互电性连接，最下面的阴极层通过导电膏粘贴且电性连接在引出片的第一导电体上；所述叠层体的阳极层相互对齐通过侧面覆盖导电层与所述引出片的第二导体电性连接。

9.根据权利要求8所述的叠层电容器，其特征在于，所述导电层通过镀层工艺形式，所述导电层厚度为1～20μm。

10.根据权利要求8所述的叠层电容器，其特征在于，所述叠层电容器还包括塑封矩形体，所述塑封矩形体包裹所述叠层体且下侧露出所述引出片。

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