JPH0215314Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0215314Y2
JPH0215314Y2 JP1984139309U JP13930984U JPH0215314Y2 JP H0215314 Y2 JPH0215314 Y2 JP H0215314Y2 JP 1984139309 U JP1984139309 U JP 1984139309U JP 13930984 U JP13930984 U JP 13930984U JP H0215314 Y2 JPH0215314 Y2 JP H0215314Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrolytic capacitor
ring
circuit board
mounting
support member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1984139309U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6059523U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JPS6059523U publication Critical patent/JPS6059523U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0215314Y2 publication Critical patent/JPH0215314Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/06—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses
    • H05K7/08—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on insulating boards, e.g. wiring harnesses on perforated boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10598—Means for fastening a component, a casing or a heat sink whereby a pressure is exerted on the component towards the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10606—Permanent holder for component or auxiliary printed circuits mounted on a printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電解コンデンサの装着具に関し、更に
詳述すれば電解コンデンサを基板、シヤーシまた
は回路板等の支持部材へ堅固に装着する装着具に
関する。
〔従来技術及びその問題点〕
一般に電解コンデンサは電解液に浸された複数
個のコンデンサ素子または箔を含む円柱状の金属
製外筐より成る。水部分の電解コンデンサには突
出した一対の正、負両電極が設けられている。そ
してこれらの電極には、通常導線が簡単に取付け
られるようにネジ山の部分が形成されており、且
つこの種の電解コンデンサはシヤーシや回路板に
取付けられる他の電気部品よりも大きく、しかも
重い。従つて電解コンデンサはシヤーシや回路板
に対して物理的に確実に取付けなければならな
い。
大部分の電解コンデンサはその筐体内部に電解
液を収容するために十分にシールしなければなら
ないが、電解コンデンサを回路板に取付けた後で
電解液が漏れ出すことが多い。通常、電解液は比
較的強い反応性をもつ化学薬品であるから、これ
ら電解液が漏れると、シヤーシや回路板だけでな
く、電解液に接触した他の電気部品にも損傷を与
える。
米国特許第4324329号明細書には電解コンデン
サの装着部材が開示されている。これによれば、
装着部材は弾力性のある合成樹脂で成形された円
筒であり、そして該円筒の軸に対して斜めに配置
された斜め線条の回路網またはクモの巣状構造体
が設けられている。前記円筒状装着具の基部は円
筒部分と一体の樹脂の比較的厚い円板である。ま
た、前記円筒状装着具は、基部のねじ穴にねじ込
まれているか、または基部内部に収容されたナツ
トにねじ込まれているねじによつてシヤーシに固
定されている。あるいは、円筒状装着具の基部に
はシヤーシ内の開口部にのびている樹脂の延長部
が設けられ、、そしてこの延長部は所定個所で加
熱され融解されて、幅広の端部を形成している。
ここで、電解コンデンサを装着部材の開放端に挿
入する場合、装着部材の内径と電解コンデンサの
外径との関係によつて装着部材はわずかに圧縮作
用を受ける。それにより装着部材は膨張し、従つ
て電解コンデンサを容易に受け入れる。
次に米国特許第3340603号明細書には、特殊設
計の支持部材を必要とする電解コンデンサの装着
技術が開示されている。前記の支持部材の一端に
は開口部を有する垂直出張りが設けられ、そして
反対側の端には水平方向に突出した出張りが設け
られている。電解コンデンサの一端には少なくと
も一個のインデツクス出張りが設けられ、この出
張りは支持部材上の垂直出張りの開口部に挿入さ
れる。そしてクリツプ状のばねが電解コンデンサ
の本体周囲に通され、支持部材の対応する端で水
平方向にのびている出張りに接触させる。従つ
て、電解コンデンサをシヤーシに取付けるこの技
術には前記の出張りを具えた特殊構造の支持部材
が必要である。
電解コンデンサを回路板に取付ける更に他の方
法は、米国特許第43633078号明細書に開示されて
いる。すなわち、この技術によると、電解コンデ
ンサには係止端子が設けられ、そして前記端子を
回路板に挿通した後折り曲げることにより、電解
コンデンサを所定の位置に保持する。
最も一般的な電解コンデンサの装着技術は、米
国マロリイ社より市販されているクランプ型であ
る。このクランプ型は、外側に延びているタブに
よつて回路板に固定されている円筒形のブラケツ
トより成る。ここで、前記ブラケツトの片側は切
り開かれ、その両側は外側に曲げられていて、ブ
ラケツトの端がねじまたはナツトとボルトの組み
合せによつて互いに引き寄せられるようになつて
いる。電解コンデンサの一端はブラケツト内に挿
入され、そして前記のねじまたはボルトを締め付
けて、ブラケツトを電解コンデンサの円筒周囲に
押し付けて該電解コンデンサを位置決めする。
以上詳述する如く、従来の装着部材は構造が複
雑であり、且つ電解液の漏れについてはなんらの
配慮もなされていなかつた。
〔考案の目的〕
従つて、本考案は簡単な構造で回路板のスペー
スを必要としない電解コンデンサの装着部材を提
供せんとするものである。
〔考案概要〕
本考案によれば、リングの形をした装着部材を
電解コンデンサ用に設ける。このリング装着部材
は電解コンデンサ自体の外径よりわずかに大きな
内径の内部肩部を含む。リングは非圧縮性のプラ
スチツク材料で作る。肩部の反対側の表面でその
面に配設されているのは溝であり、この溝は電解
コンデンサを取付けるべき回路板の表面に対向さ
せる。この溝の中には圧縮可能なＯリングが配置
される。電解コンデンサは、その電極または端子
が回路板の表面に向つて下にのび、そして電解コ
ンデンサの下端がリング装着部材の上端肩部に乗
るように挿入される。回路板の反対側から挿入す
るねじを前記の端子にねじ込む。これらのねじを
締付けると、電解コンデンサは回路板に向つて引
き付けられ、そして電解コンデンサの端部はリン
グ装着部材にしつかりと係合する。この結果、Ｏ
リングは十分に圧縮されるので、Ｏリングと回路
板との間にはシールが形成される。このようにし
て、電解コンデンサだけでなく、リング装着部材
とそれに関連するＯリングが回路板上の所定位置
に確実に取付けられるので、電解コンデンサの端
の周りには有効なシールが形成される。
〔考案の実施例〕
以下図面を用いて本考案を詳述する。第１図は
本考案の一実施例によるリング装着部材によつて
電解コンデンサを回路板上に装着した状態を示す
側断面図、第２図はその斜視図である。両図にお
いて、電解コンデンサ４はその一端に電極または
端子６と６′を有する円筒形の金属筐体で示され
ている。前記電極６，６′はそれぞれ小ねじ８，
８′を受け入れるようにその内側にめねじが形成
されている。２は印刷回路板である。さらに、電
解コンデンサ４をその上に取り付けるよう望まれ
る印刷回路板２を示す。
本発明の好適な一実施例では（第１図、第２図
参照）、電解コンデンサ４の装着手段は、その内
側で上向きに面している肩部１１を備えた非圧縮
性のプラスチツク・リング１０から成る。該プラ
スチツク・リング１０の肩部１１上の内径は、電
解コンデンサ４の外径よりわずかに大きい。電解
コンデンサ４がプラスチツク・リング１０に挿入
されたとき、該電解コンデンサの筐体が肩部に乗
ることができるように、前記肩部１１の内径は電
解コンデンサ４の外径より小さい。プラスチツ
ク・リング１０の底面には円形の溝１４が形成さ
れ、そしてこの溝１４には該溝１４よりも深さと
幅がわずかに大きい圧縮可能な（（例えばゴム材
より成る）Ｏリングが挿入される。また、前記肩
部１１の高さは端子６，６′の長さよりわずかに
小さいので、端子６，６′は取付けリング１０と
回路板２との間に小さな空隙が残るように前記回
路板２の上に乗る。
プラスチツク・リング１０を電解コンデンサ４
の端にかん合した後、電極ピン６，６′を印刷回
路板２の対応する穴に対設させる。次に小ねじ
８，８′を反対側から回路板２の穴に挿入して電
極６，６′にねじ込む。これによつて、電解コン
デンサ４の筐体とプラスチツク・リング１０は印
刷回路板２に向つて下に引き付けられ、Ｏリング
１２は回路板２に対して押し付けられる。このＯ
リング１２と、底やプラスチツク・リング１０の
周囲にシールを設けることによつて、電解コンデ
ンサの電極６，６′の長さの製造公差やばらつき
が許容される。Ｏリング１２が圧縮されると、電
解コンデンサ４はその周囲を物理的に確実に支持
する。更に、万一、電解コンデンサ４の端のシー
ルがなんらかの理由によつて機能せず、そこから
電解液がしみ出ると、このしみ出た電解液はプラ
スチツク・リング１０の内部に貯留される。
なお、本考案の他の実施例としては、前記プラ
スチツク・リング１０を例えばゴムのような圧縮
性の材料で作り、そして溝１４とＯリング１２と
を不要にすることができる。この場合、ゴム・リ
ング自体は回路板２に引き付けられて圧縮され、
所定のシールを構成する。更により有効なシール
がゴム・リングと電解コンデンサ４の外筐との間
に形成される。
〔考案の効果〕
以上詳述するように、本考案によれば、従来の
装着方式、特に外側にのびているタブによつて印
刷回路板の表面に固定されたクランプを用いる装
着手段よりも、回路板のスペースを必要としない
電解コンデンサ用の新規な装着具が得られる。ま
た、本考案の装着具によつて取付け用のハードウ
エアは少なくて済み、しかも電解コンデンサを回
路板に装着する組立時間が大幅に短縮される。更
には、電解コンデンサのシールがなんらかの原因
で機能しない場合には、リング装着部材とそれに
関連するＯリングが電解コンデンサからの電解液
漏れを防止するか、または少なくとも電解液が回
路板上で電解コンデンサに隣接して配置された他
の電気部品に到達するのを防止する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例によるリング装着部
材によつて電解コンデンサを回路板上に装着した
状態を示す側断面図、第２図はその斜視図であ
る。 ２：シヤーシ、４：電解コンデンサ、６，
６′：電極、８，８′：小ねじ、１０：リング、１
１：肩部、１２：Ｏリング、１４：溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. その一端に導電端子を具えた電解コンデンサの
    装着具において、前記導電端子に対向する位置に
    を貫通孔を具えた支持部材と、前記電解コンデン
    サの前記一端を保持する肩部を具えそして前記電
    解コンデンサの前記一端と前記支持部材との間に
    介挿されたリング部材と、前記支持部材の貫通孔
    を通り前記電解コンデンサの導電端子を前記支持
    部材と結合させそして前記リング部材を前記支持
    部材に引きつける手段、とより成る電解コンデン
    サの装着具。
JP1984139309U 1983-09-29 1984-09-13 電解コンデンサの装着具 Granted JPS6059523U (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US537780 1983-09-29
US06/537,780 US4480289A (en) 1983-09-29 1983-09-29 Electrical component supported on a support member by a ring mount

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6059523U JPS6059523U (ja) 1985-04-25
JPH0215314Y2 true JPH0215314Y2 (ja) 1990-04-25

Family

ID=24144069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1984139309U Granted JPS6059523U (ja) 1983-09-29 1984-09-13 電解コンデンサの装着具

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4480289A (ja)
EP (1) EP0138293B1 (ja)
JP (1) JPS6059523U (ja)
DE (1) DE3480375D1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138776U (ja) * 1984-08-11 1986-03-11 ミノルタ株式会社 電気接続端子
US4833570A (en) * 1986-12-16 1989-05-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Electronic circuit assembly
US4802064A (en) * 1988-02-19 1989-01-31 Sprague Electric Company Capacitor with mounting ring
DE10017774B4 (de) * 2000-04-10 2005-03-10 Epcos Ag Befestigungsplatte, Befestigungsanordnung mit der Befestigungsplatte und Verwendung der Befestigungsplatte
DE20218520U1 (de) * 2002-11-29 2004-06-03 Ebm-Papst Mulfingen Gmbh & Co. Kg Anordnung mit mindestens einem Kondensator
JP4303609B2 (ja) * 2004-01-29 2009-07-29 富士通株式会社 スペーサ
WO2012098573A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 三菱電機株式会社 プリント基板および加速度検出装置
US9711298B2 (en) * 2013-08-07 2017-07-18 Ls Mtron Ltd. Ultra capacitor module
US20160379760A1 (en) * 2015-06-24 2016-12-29 Kemet Electronics Corporation Capacitor PCB Spacer
US9728345B1 (en) * 2016-02-04 2017-08-08 Ls Mtron Ltd Ultra capacitor module
DE102017209278A1 (de) * 2017-06-01 2018-12-06 Conti Temic Microelectronic Gmbh Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente
CN113539692B (zh) * 2021-07-09 2022-10-14 安徽奥凯普电容器有限公司 一种特高压表面贴装型铝电解电容器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB808494A (en) * 1955-05-13 1959-02-04 Gen Electric Co Ltd Improvements in or relating to devices for mounting electrical components
US2897472A (en) * 1958-06-18 1959-07-28 William M O'brien Auxiliary terminal seal
FR1282534A (fr) * 1959-10-15 1962-01-27 Philips Nv Base isolante pour organes électriques
CH405447A (de) * 1963-07-02 1966-01-15 Contraves Ag Distanzierungsscheibe für eine Trägerplatte für gedruckte Schaltungen mit elektronischen Bauelementen, insbesondere Transistoren
GB1102711A (en) * 1963-09-17 1968-02-07 Ass Elect Ind Improvements in or relating to mounting devices
US3229939A (en) * 1963-11-22 1966-01-18 North American Aviation Inc Mounting grommet for electrical components
GB1181111A (en) * 1966-02-16 1970-02-11 Hitachi Ltd A Method for Connecting an Electric Circuit Member to a Female Member and Means for Performing the Method
DE2513495A1 (de) * 1975-03-26 1976-09-30 Siemens Ag Richtleiterelement zum verbinden zweier auf einer isolierstoffplatte aufgebrachten leiterbahnen
US4219172A (en) * 1978-06-26 1980-08-26 Nifco, Inc. Holder for electronic and electrical parts

Also Published As

Publication number Publication date
EP0138293A3 (en) 1986-11-12
EP0138293A2 (en) 1985-04-24
EP0138293B1 (en) 1989-11-02
DE3480375D1 (en) 1989-12-07
JPS6059523U (ja) 1985-04-25
US4480289A (en) 1984-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0215314Y2 (ja)
US5167536A (en) Capactive coupled BNC type connector
JPS6217837B2 (ja)
US5561588A (en) Electrical capacitor, particularly an electrolyte capacitor
JP2006049556A (ja) コンデンサ
JP2001052959A (ja) チップ形コンデンサ
JPS5840603Y2 (ja) 電解コンデンサの端子装置
JPH0353489Y2 (ja)
JPH0134342Y2 (ja)
JPS6011634Y2 (ja) 電解コンデンサ
JPS63250109A (ja) 電気部品
JPH07226339A (ja) 電解コンデンサ
JP2607288Y2 (ja) マイクロホンユニットの取付構造
JPH0325398Y2 (ja)
JPH0127256Y2 (ja)
JPS6222854Y2 (ja)
JPS5919329Y2 (ja) 電池保持部材
JPH0341457Y2 (ja)
JPH0316273Y2 (ja)
KR100265900B1 (ko) 표면장착이 가능한 구조를 갖는 래디얼 리드 타입의 알루미늄전해콘덴서
JPS6028110Y2 (ja) コンデンサの端子装置
JPS583255Y2 (ja) 端子台
JPH0227529Y2 (ja)
JPS582048Y2 (ja) コンデンサ取付装置
JPS5926591Y2 (ja) 電解コンデンサ