CH405447A - Distanzierungsscheibe für eine Trägerplatte für gedruckte Schaltungen mit elektronischen Bauelementen, insbesondere Transistoren - Google Patents

Description

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    Distanzierungsscheibe   für eine Trägerplatte    für   gedruckte Schaltungen mit    elektronischen   Bauelementen, insbesondere Transistoren Vorliegende    Erfindung   bezieht sich auf eine    Di-      stanzierungsscheibe   für eine Trägerplatte    für   gedruckte Schaltungen mit elektronischen Bauelementen, insbesondere Transistoren, aus deren Bodenplatten    An>chlussdrähte   herausgeführt sind, die durch in vorbestimmter Weise geometrisch angeordnete    Drahtdurchführungslöcher   in der Trägerplatte für die gedruckte Schaltung durchzuführen und an der Plattenunterseite    festzulöten   sind. 



  Erfindungsgemäss ist vorgesehen, dass die    Di-      stanzierungsscheibe   aus elektrisch isolierendem Material besieht und in der Unterseite    Drahtausführungs-      öffnungen   in einer durch die Löcher in der Trägerplatte für die gedruckte Schaltung vorgegebenen geometrischen Anordnung und in der Oberseite Drahteinführungsöffnungen von grösserer Lichtweite enthalten,    wobei   die    Querschnittsverminderung   von den Einführungsöffnungen zu den Ausführungsöffnungen im Innern der Distanzscheiben stetig erfolgt und auf der Oberseite zwischen den    Drahteinführungs-      öffnungen   drei oder mehr    Relleferhebungen   ausgebildet sind. 



  Ein    Ausführungs-   und Anwendungsbeispiel des    Erfindungsgegenstandes   ist in der Zeichnung dargestellt. 



  Dabei zeigen:    Fig.   1 eine Draufsicht auf die Oberseite eines    Ausführungsbeispieles      einer      erfindungsgemässen      Di-      stanzierungsscheibe   für elektronische Bauelemente,    Fig.   2 einen Vertikalschnitt durch eine Trägerplatte für eine    gedruckte   Schaltung, nach der Linie    II-11   von    Fig.   1 und 2, die unter Verwendung von Scheiben nach    Fig.   1 mit Transistoren bestückt wird,    Fig.   3 eine Unteransicht auf einen Ausschnitt aus der Trägerplatte. 



  Nach diesen Figuren werden zur    Erleichterung   der Bestückung einer Tragplatte 1 für eine gedruckte Schaltung 10 mit Transistoren 2 zylindrische    Di-      stanzierungsscheiben   3 verwendet, deren Querschnitt etwa den Bodenplatten der Transistoren 2 entspricht und die als    Kunststoffpresslinge   aus elektrisch    isolie-      rendem   Material ausgebildet sind.

   Vorzugsweise wird zur Herstellung dieser    Distanzierungsscheiben   3 ein thermoplastisches Isoliermaterial verwendet, das bei Temperaturen, wie sie beim Löten entstehen, d. h. im Bereich von etwa 220-350  C,    schmilzt.   Diese Scheiben 3 enthalten auf ihrer Unterseite Drahtaustrittslöcher 31 in der genauen geometrischen Anordnung der    Drahtdurchgangslöcher   11 der Tragplatte 1 für die gedruckte    Schaltung   10 an den zur Bestückung mit einem Transistor 2 vorgesehenen Orten.

      Diese      Drahtdurchgangslöcher   11 in der Platte 1 müssen    mit   Rücksicht auf eine sichere Halterung der Transistoren und auf die Herstellung einwandfreier    Lötverbindungen   zwischen den Leiterbahnen der    gedruckten      Schaltung   10 und den    Anschlussdräh-      ten   21 der Transistoren 2 relativ eng ausgebildet werden. 



  Die    Drahtaustrittslöcher   31 an den    Unterseiten   der Scheiben 3 erstrecken    sich   im    Innern   des Scheibenkörpers bis zu den Oberseiten der Scheiben 3 und bilden dort    Drahteinführungsöffnungen   32, z. B.    Radialschlitze   von grösserem lichtem Querschnitt, wobei die    Querschnittsveränderung   zwischen den weiteren    Eintrittsöffnungen   32 und den engeren Austrittslöchern 31 im Innern des Scheibenkörpers stetig erfolgt. 



  Zwischen den    Drahteintrittslöchem   32 auf der    Oberseite   jeder    Scheibe   3 sind einzelne, z. B. drei oder vier, nach oben vorstehende    Relieferhebungen   33, z. B.    Radiahlppen   oder Spitzen ausgebildet. 



  Die Verwendungsweise derartiger    Distanzierungs-      scheiben   bei der    Bestrickung   einer gedruckten Schaltung mit Transistoren, aber auch von Dioden, Sub- 

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    miniaturröhren   und dergleichen elektronischen Bauelementen ist besonders deutlich aus    Fig.   2 ersichtlich. 



  Es ist nicht schwierig, die aus der Bodenplatte eines Transistors 2 oder eines ähnlichen elektronischen Bauelementes herausgeführten    Anschlussdrähte   21 in die relativ gross dimensionierten Einführungs- öffnungen 32 auf der Oberseite der Scheibe 3 einzuführen, .auch wenn die geometrische Anordnung dieser    Anschlussdrähte   relativ ungenau der Anordnung der Löcher in der Platte entspricht. Das kommt schon bei Transistoren eines bestimmten Typs, mehr aber bei ähnlichen    Transistorentypen   verschiedener Fabrikanten vor.

   Ohne dass dabei die    Anschlussdrähte   scharf    wbgekröpft   oder verklemmt werden, wenn der Transistor von Hand auf die Oberseite der Scheibe 3 wieder gedruckt wird, werden die    Anschluss-      drähte      Z'21   zu den Austrittslöchern 31 geführt und treten    dort   in der durch die Anordnung der Löcher 1 in der Platte 1    vorbestimmten   geometrischen Anordnung aus. Durch Ziehen mit einer Zange lassen sie sich auch noch parallel richten, so dass sie ohne    Schwierigkeiten   in die Löcher 11 der Platte 1 eingeführt und dann auf der Plattenrückseite festgelötet werden können, wie dies in den    Fig.   2 und 3 rechts durch Lötstellen 100 angedeutet ist.

   Die Relieferhebungen 33 auf der Oberseite der Scheibe 3 gleichen einmal Unebenheiten der    Transistorbodenplatte   aus. Zum andern schaffen sie einen Luftspalt 20 zwischen der    Obziseite   der Scheibe 3 und der Transistorbodenplatte, so dass beim    Festlöten   und im    Betrieb   entstehende    Wärme   besser abgeführt wird. 



  Die Scheiben 3 bewirken :eine Distanzierung der Transistoren 2 von den Lötstellen, so dass die wärmeempfindlichen Transistorbauteile beim    Festlöten      nicht      beschädigt   werden. Wenn    die   Scheiben aus thermoplastischem, bei Löttemperaturen    schmelzbarem   Material bestehen, wird durch Schmelzerscheinungen am Körper 3 angezeigt, dass mit zu viel Hitze gelötet worden ist, und    ies   wird dabei den Drähten zusätz-    lich      Wärme   entzogen, so dass der Transistor trotzdem nicht beschädigt    wird.   



  Dicke, Durchmesser und Material des Scheibenkörpers    sowie   die Anordnung und Ausbildung der Drahtdurchführungen und der Relieferhebungen können im    Rahmen   der vorliegenden    Erfindung   zur Anpassung an besondere technische    Verhältnisse   bei der Anwendung in weitem Masse variiert werden.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCH D.istanzierungsscheibe für eine Trägerplatte für gedruckte Schaltungen mit elektronischen Bauelementen, insbesondere Transistoren, aus deren Bodenplatten Anschlussdrähte herausgeführt sind, die durch in vorbestimmter Weise geometrisch angeordnete Drahtdurchführungslöcher in der Trägerplatte für die gedruckte Schaltung durchzuführen und an der Plattenunterseite festzulöten sind, dadurch gekennzeichnet, dass sie aus elektrisch isolierendem Material besteht und in der Unterseite Drahtausführungsöff- nungen (31) in einer durch die Löcher (11) in der Trägerplatte (1) für die gedruckte Schaltung (10)

   vorgegebenen geometrischen Anordnung und in der Oberseire Drahteinführungsöffnungen (21) von grö- sserer Lichtweite enthalten, wobei die Querschnitts- vermindening von den Einführungsöffnungen (32) zu den Ausführungsöffnungen (31) im Innern der Distanzscheiben 3 stetig erfolgt und auf der Oberseite zwischen den Drahteinführungsöffnungen drei oder mehr Relieferhebungen (33) ausgebildet sind.

   UNTERANSPRÜCHE 1. Distanzierungsscheibe nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass sie als Pressling aus thermoplastischem Material ausgebildet ist, welches im Temperaturbereich von 220-350 C schmilzt. 2. Distanzierungsscheibe nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Drahteinführungs- öffnungen auf der Oberseite als Radialschlitze und die Relieferhebungen als Rippen ausgebildet sind.