DE2536711C3 - Hochspannungsgleichrichter für Hochspannungskaskaden - Google Patents
Hochspannungsgleichrichter für HochspannungskaskadenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Hochspannungsgleichrichter für Hochspannungskaskaden
mit einer Anzahl in Form eines Stapels angeordneter und elektrisch in Serie geschalteter Halbleiterelemente,
und mit diesen elektrisch verbundenen, seitlich vom Stapel abstehenden Anschlußleitern.
Ein solcher Hochspannungsgleichrichter ist beispielsweise in der DE-OS i3 36 082 beschrieben worden. Bei
diesem Hochspannungsgleichrichter werden Halbleiterelemente in einem Rohr untergebracht, wobei jeweils
zwischen eine Anzahl hintereinandergeschalteter Halbleiterelemente ein Anschlußleiter eingelegt wird. Die
Anschlußleiter ragen durch einen Schlitz des Rohres heraus und stehen in einer Richtung von dem durch die
Halbleiterelemente gebildeten Stapel ab. Die Anschlußleiter sind über eine gedruckte Schaltung mit zwei zu
beiden Seiten des Hochspannungsgleichrichters angeordneten Kondensatoren verbunden, die zusammen
mit dem Hochspannungsgleichrichter eine Hochspannungskaskade bilden.
Diese Art der Verbindung erfordert daher einen nicht unerheblichen schaltungstechßischen Aufwand. Der
vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Hochspannungsgleichrichter für Hochspannungskaskaden
gemäß der eingangs erwähnten Art zu schaffen, bei dem die Verbindung mit den Kondensatoren
einer Hochspannungskaskade einfacher vorgenommen werden kann.
Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterelemente miteinander und mit den Anschlußleitern
stoffschlüssig verbunden sind und daß die Anschlußleiter vom Stapel abwechselnd in entgegengesetzter
Richtung abstehen.
In der DE-OS 15 64 800 ist zwar bereits ein Hochspannungsgleichrichter beschrieben worden, dessen
Halbleiterelemente miteinander stoffschlüssig verbunden sind. Über die Anordnung der Anschlußleiter
läßt sich dieser Vorveröffentlichung jedoch nichts entnehmen.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Der besondere Vorteil des Anmeldungsgegenstandes Hegt darin, daß der Hochspannungsgleichrichter ohne großen Schaltungsaufwand über kurze Leitungen mit den Kondensatoren der Hochspannungskaskade verbindbar ist.
Der besondere Vorteil des Anmeldungsgegenstandes Hegt darin, daß der Hochspannungsgleichrichter ohne großen Schaltungsaufwand über kurze Leitungen mit den Kondensatoren der Hochspannungskaskade verbindbar ist.
Die Erfindung wird an Hand einiger Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den F i g. 1 bis 7 näher
erläutert. Es zeigen
F i g. 1 und 2 die Ansichten zweier Ausführungsbeispiele,
Fig.3 und 4 die Aufsichten auf Hochspannungsgleichrichter
nach den Fig. 1 und 2,
F i g. 5 die Aufsicht auf einen aus Halbleiterslreifen und Blechen bestehenden Stapel, aus dem durch
mehrere Schnitte Hochspannungsgleichrichter hergestellt werden,
Fig.6 einen Schnitt durch die Anordnung nach F i g. 5 entlang der Linie VI-VI,
F i g. 7 die Ansicht eines weiteren Ausführungsbeispiels.
In Fi g. 1 sind in Reihe geschaltete Halbleiterelement
te 1 dargestellt. Zwischen den Halbleiterelementen 1 liegen Lotmetallschichten 2. Halbleiterelemente 1 und
Lotmetallschichten 2 sind der Deutlichkeit halber übertrieben dick gezeichnet. In dem aus Halbleiterelementen
1 und Lotmetallschichten 2 bestehenden Stapel sind Anschlußleiter 4 angeordnet, an die später die
Kondensatoren angeschlossen werden. Die Anschlußleiter 4 stehen dabei abwechselnd in entgegengesetzter
Richtung vom Stapel ab. Die Anschlußleiter können auch durch Metallplättchen 3 und Zuleitungen 5 (F i g. 2)
gebildet werden, wobei die Metallplättchen 3 nach Fertigstellung des Stapels durch die Zuleitungen 5 durch
Kleben, Löten oder Schweißen kontaktiert werden. Auch hier stehen die aus Metallplättchen 3 und
Zuleitungen 5 gebildeten Anschlußleiter abwechselnd in entgegengesetzter Richtung vom Stapel ab. Statt der
Metallplättchen 3 können zum Beispiel auch hochdotierte Halbleiterplättchen verwendet werden. Die
Anschlußleiter 4 können ajch direkt mit den Halbleiterelementen kontaktiert werden.
61· In den Fig.3 und 4 sind den Fig. 1 und 2
entsprechende Aufsichten dargestellt. Die Anordnung der Anschlußleiter richtet sich nach dem verwendeten
Kondensator, der ein Mehrfachkondensator mit ver-
schiedenen Anschlüssen sein kann. Die Anschlußleiter bestehen zweckmäßigerweise aus Blech und sind so
angeordnet, daß ihr Abstand und ihre Lage mit den Anschlüssen des Mehrfachkondensators übereinstimmen.
Damit ist ein einfaches automatisches Verbinden zwischen dem Hochspannungsgleichrichter und dem
Mehrfachkondensator mittels kurzer Leiter ohne zusätzlichen Schaltungsaufwand möglich.
Die Hochspannungsgleichrichter nach den Fig. 1 jnd
2 lassen sich beispielsweise durch Aufeinanderstapeln der Metallplättchen, der Lotmetallschichten und der
Halbleiterelemente in einer Vorrichtung und anschließendes Erwärmen auf die Schmelztemperatur der
Lotschichten herstellen. Da die von Hochspannungskaskaden zu liefernden Ströme relativ gering sind, haben
die Halbleiterelemente aber einen relativ kleinen Querschnitt und sind somit schwer zu handhaben. Es
empfiehlt sich daher ein Herstellungsverfahren, welches in Verbindung mit den F i g. 5 und 6 beschrieDen wird.
Zur Herstellung der Hochspannungsgleichrichter wird eine Anzahl von Halbleiterstreifen 6 mit
entsprechenden Lotmetallschichten und rechteckförmigen Blechen 7 und 8 zu einem Stapel vereinigt. Dabei
überragen die Bleche 7, 8 die Halbleiterstreifen 6 abwechselnd auf der einen und auf der anderen Seite
(F i g. 6). Der aus Halbleitereiementen, Blechen und Lotschichten bestehende Stapel wird dann, zum Beispiel
in einem Ofen, verlötet und dann entlang der in F i g. 5 dargestellten parallelen, rechtwinklig zur Längsseite der
Halbleiterstreifen 6 und der Bleche 7, 8 geführten JO Schnitte 10 in einzelne Säulen zerlegt. Damit läßt sich
auf einfache Art und Weise eine Vielzahl von Hochspannungsgleichrichtern mit ihren zur Verbindung
mit den Kondensatoren bestimmten Anschlußleitern herstellen.
Ein weiteres Ausführungsbeispiel ist in F i g. 7 dargestellt Bei diesem wird zunächst in bekannter
Weise ein Stapel Halbleiterelemente zu einer Säule verbunden. Diese Säule wird auf ein aus Anschlußleitern
9 und einem Hilfssteg 11 bestehendes, zum Beispiel aus
Blech ausgestanztes Leitersystem aufgelegt Die Enden der Anschlußleiter 9 haben untereinander gleichen
Abstand, so daß zwischen je zwei Anschlußleitern die gleiche Anzahl von Halbleiterelementen liegt Die Säule
wird dann mit den Kontaktfahnen 9 mittels leitfähigen Klebers verklebt. Anschließend wird die Säule gekapselt
und der Hilfssteg 11 entfernt
Es ist nicht unbedingt erforderlich, daß die Halbleiterelemente miteinander A'erlötet werden. Sie können auch
mittels eines elektrisch leitenden Lacks oder Klebers miteinander verklebt werden. Auch die Metaüplättchen
beziehungsweise Bleche können mittels eines elektrisch leitenden Lacks oder Klebers mit den benachbarten
Halbleiterelementen verklebt werden.
Für alle Ausführungsbeispiele kann gelten, daß jeder Gleichrichter zum Beispiel 15 Halbleiterelemente von je
250 μίτι Dicke und eine Lotschicht von je 25 um Dicke
hat. Bei Hintereinanderschaltung von je 6 Gleichrichtern erhält man 7 Anschlußleiter und zum Beispiel in
Spannungsverdreifachern eine Gleichspannung von ca. 25 kV. Nach dem Herstellen der Säule und der Kontakte
wird diese in Kunststoff oder Glas gekapselt.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (6)
1. Hochspannungsgleichrichter für Hochspannungskaskaden mit einer Anzahl in Form eines
Stapels angeordneter und elektrisch in Serie geschalteter Halbleiterelemente, und mit diesen
elektrisch verbundenen, seitlich vom Stapel abstehenden Anschlußleitern, dadurch gekennzeichnet,
daß die Halbleiterelemente (1) miteinander und mit den Anschlußleitern (4, 5, 9)
stoffschlüssig verbunden sind und daß die Anschlußleiter (4, 5, 9) vom Stapel abwechselnd in
entgegengesetzter Richtung abstehen.
2. Hochspannungsgleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußleiter (3,
5) zwischen den Halbleiterelementen liegende Metallplättchen (3) sind, die durch mit den
Metallplättchen leitend verbundene Zuleitungen (5) kontaktiert sind.
3. Hochspannungsgleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußleiter (4)
zwischen die Halbleiterelemente (1) eingefügt sind.
4. Hochspannungsgleichrichter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußleiter (5)
mit dem Rand der Halbleiterelemente (1) verbunden sind.
5. Verfahren zum Herstellen eines Hochspannungsgleichrichters nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß rechteckige Halbleiterstreifen (6), Lotmetallschichten und rechteckige, an den
Längsseiten abwechselnd in entgegengesetzter Richtung über die Halbleiterelemente herausragende
Bleche (7, 8) zu einem Stapel zusammengefaßt und verlötet werden und daß dann der Stapel unter
Zertrennen der Halbleiterstreifen (6) und Bleche (7, 8) mittels parallelen senkrecht zu den Längsseiten
geführter Schnitte (10) in Säulen zerteilt wird.
6. Verfahren zum Herstellen eines Hochspannungsgleichrichters nach Anspruch I1 dadurch
gekennzeichnet, daß zunächst ein aus Halbleiterelementen (1) bestehender Stapel hergestellt wird, daß
an den Stapel ein aus Anschlußleitern (9) und Hilfssteg (11) bestehendes Leitersystem angelegt
wird, daß die Anschlußleiter (9) mit dem Stapel elektrisch leitend und mechanisch verbunden werden
und daß der Hilfssteg (11) dann entfernt wird.
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FR7621954A FR2321773A1 (fr) | 1975-08-18 | 1976-07-19 | Redresseur a haute tension |
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JP9811876A JPS5223621A (en) | 1975-08-18 | 1976-08-17 | High voltage rectifier and method of making the same |
DE19772703151 DE2703151A1 (de) | 1975-08-18 | 1977-01-26 | Hochspannungsgleichrichter |
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US4315488A (en) * | 1978-11-13 | 1982-02-16 | Toyo Kogyo Co., Ltd. | Rotary piston engine having supercharging means |
JPS55137317A (en) * | 1979-04-12 | 1980-10-27 | Mazda Motor Corp | Supercharger for rotary piston engine |
US4758927A (en) * | 1987-01-21 | 1988-07-19 | Tektronix, Inc. | Method of mounting a substrate structure to a circuit board |
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DE10258035A1 (de) * | 2002-12-12 | 2004-06-24 | Robert Bosch Gmbh | Einphasiges Stromrichtermodul |
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- 1976-08-17 JP JP9811876A patent/JPS5223621A/ja active Pending
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GB1502036A (en) | 1978-02-22 |
DE2536711B2 (de) | 1979-06-21 |
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