JPH0353489Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案はコンデンサ用ブツシング端子装置に関
する。

（従来の技術） 従来用いられているコンデンサ用端子装置の一
般構造としては第５図に示すように中心部に両端
開口部を銀焼付−銅メツキ−ハンダメツキによつ
て端子固着用の金属層２１とした貫通孔２２を設
け、所定周囲上に銀焼付−銅メツキ−ハンダメツ
キ処理によつて本体固着用の金属層２３を形成し
た碍子２４を用い、前記貫通孔２２にボルト端子
２５を通し、該ボルト端子２５と、前記金属層２
１をハンダ２６付けして一体化し、つぎにケース
上蓋２７に設けた取付挿入孔２８に前記碍子２４
を挿入し、前記金属層２３と前記取付挿入孔２８
周囲をハンダ２９付けしてケース上蓋２７に碍子
２４を介してボルト端子２５を一体固着するよう
にしたものである。

しかして、上記構成になるコンデンサ用端子装
置はハンダ付け密閉構造であるためピンホール発
生の要因をかかえていることはもとより、碍子２
４とボルト端子２５およびケース上蓋２７とのハ
ンダ２６およびハンダ２９付けによる一体固着の
ために施される金属層２１および金属層２３の密
着強度は重要な要素であるが、碍子２４はセトモ
ノからなる焼物であるため密着強度に不安があ
り、取付挿入孔２８にハンダ２９を介して金属層
２３部を取付ける際のハンダ付け作業時の過熱で
金属層２３を構成する銀焼付け間に剥離現象が発
生し、またハンダ付けによる機械的張度は長期間
の使用で疲労を起こしいずれにしても油漏れとな
る致命的な欠点誘発の危険性を有していた。

そのためハンダ付け作業に起因する油漏れの危
険性を解消する手段として第６図に示すようにケ
ース上蓋３０に設けた取付孔３１に係止鍔部３２
と該係止鍔部３２下方に延びた脚部３３と中心部
に端子貫通孔３４を上端部に螺合凹部３５を設け
たものからなる絶縁ブツシング３６の前記脚部３
３を挿入し、前記係止鍔部３２と前記取付孔３１
周囲間にパツキン３７を介在し、つぎに前記端子
貫通孔３４にボルト端子３８を挿通し、該ボルト
端子３８に設けた鍔部３９と前記螺合凹部３５当
接部にパツキン４０を介在して、前記脚部３３に
絶縁ワツシヤー４１を螺合してケース上蓋３０を
支持し、平ワツシヤー４２を介して前記ボルト端
子３８下部にナツト４３を螺合して締付け一体化
してなるものが用いられている。しかしながら、
このような構成によるものは部品点数が多く組立
作業に多くの手間を要することはもとより、ケー
ス上蓋３０と絶縁ブツシング３６間の機械的強度
およびすぐれた密閉性を得るため強い締付けを行
うためパツキン３７の復元力がなくなり圧縮永久
歪による弾性力の経時劣化が大きく密閉性の信頼
性がかならずしも十分なものとは言えなかつた。

（考案が解決しようとする問題点） 上記のようにハンダ付けを一切廃止した構成に
よつて初期段階における密閉性改善効果を得るこ
とはできるが、長期にわたつて密閉性を確保する
には構造上不十分であり、かつまた部品点数が多
く組立作業性を損ね実用上有効な対策とは言えな
かつた。

本考案は以上の欠点を除去するもので組立作業
容易にしてすぐれた密閉性を長期にわたつて確保
でき、かつ外部機器への接続部構造を改良できる
コンデンサ用ブツシング端子装置を提供すること
を目的とするものである。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案のコンデンサ用ブツシング端子装置は、
一端に凹部を設けた絶縁体中心部に仕切部によつ
て上下に分離しためネジ部からなる導体金具を一
体成形してなる端子台をケース上蓋に設けた取付
孔上面に該取付孔周囲と前記凹部周辺とを当接し
て配置し、前記取付孔に貫通孔を設けたゴム栓の
一部を挿入し、該ゴム栓先端に絶縁板を介し前記
取付孔にボルト端子を挿入し該ボルト端子先端部
を前記導体金具を構成する下側めネジ孔に螺合し
たことを特徴とするものである。

（作用） 上記のように導体金具を一体化成形した端子台
をケース上蓋に設けた取付孔部に当接し、該取付
孔の端子台当接部と反対側にゴム栓を挿入し、該
ゴム栓に設けた貫通孔にボルト端子を挿入して前
記導体を構成する下側めネジ孔にボルト端子先端
部を螺合するのみであるため部品点数が少なく組
立が極めて簡単であり、各部材組合せ仲介材とし
てゴム栓を用いているため長期にわたつてすぐれ
た密閉性を保証できる。

（実施例） 以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。すなわち第２図に示すように一端に凹部
１を設けた例えばエポキシ、ポリエステル、
PBT、フエノール樹脂からなる絶縁体２の中心
部に仕切部３によつて上下に分離しめネジ部４，
５とした例えば銅、黄銅からなる導体金具６を一
体成形してなる端子台７を第１図に示すようにケ
ース上蓋８に設けた取付孔９上面に該取付孔９周
囲と前記凹部１周辺とを当接して配置し、前記取
付孔９に前記端子台７当接部と反対側から第３図
に示すように中心部に貫通孔１０を設けた例えば
シリコンゴムからなるゴム栓１１を挿入し、該ゴ
ム栓１１先端に例えばフエノール、PBT、エポ
キシ樹脂などからなる絶縁板１２を当接し、前記
貫通孔１０にボルト１３を挿入し前記ゴム栓１１
を押圧して前記ボルト１３先端部を前記導体金具
６を構成する下側めネジ部５に螺合しケース上蓋
８に対して端子台７を一体固着してなるものであ
る。

以上のように構成してなるコンデンサ用ブツシ
ング端子装置によれば外部機器への接続部となる
導体金具６が絶縁体２と一体成形した構造であ
り、導体金具６を構成する下側めネジ部５にボル
トを螺合するのみで端子台７のケース上蓋８への
一体化となるものであるため組立作業は極めて簡
単であり、取付孔９密閉構造として、取付孔９内
へゴム栓１１を挿入し該ゴム栓１１をボルト１３
締めにて押圧、圧縮して該ゴム栓１１を取付孔９
内いつぱいに押し込んだものであるため初期段階
はもとより長期にわたつてすぐれた密閉性が確保
できる。

なお上記実施例ではコンデンサ機器高さを低く
するための外部機器への接続部となる導体金具構
造としてめネジ部としたものを例示して説明した
が、第４図に示すように導体金具１４構成として
外部機器への接続部をおネジ部１５としたものに
適用できることは勿論である。第４図中第２図と
同一部分は説明を省略して同一番号を付した。

［考案の効果］ 本考案によれば組立作業容易にして長期にわた
つてすぐれた密閉性を確保できる実用的価値の高
いコンデンサ用ブツシング端子装置を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本考案の一実施例に係り、第
１図はコンデンサ用ブツシング端子装置を示す断
面図、第２図は第１図を構成する端子台を示す断
面図、第３図は第１図を構成するゴム栓を示す断
面図、第４図は本考案の他の実施例に係るコンデ
ンサ用ブツシング端子装置を示す断面図、第５図
および第６図は従来の参考例に係るコンデンサ用
ブツシング端子装置それぞれを示す断面図であ
る。 ２……絶縁体、３……仕切部、４，５……めネ
ジ部、６，１４……導体金具、７……端子台、８
……ケース上蓋、９……取付孔、１１……ゴム
栓、１３……ボルト、１５……おネジ部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 取付孔を設けたケース上蓋と、前記取付孔上面
   周囲に当接して配設した絶縁体中心部に仕切部に
   よつて上下に分離したネジ部からなる導体金具を
   一体形成した端子台と、前記取付孔に押入圧縮し
   該取付孔内に押し込んだゴム栓と、該ゴム栓先端
   から押入し前記下側のネジ部に先端部を螺合した
   ボルトとを具備したことを特徴とするコンデンサ
   用ブツシング端子装置。